聯發科發布的10核處理器MT6797處理器性能如何？會對高通造成衝擊嗎？

01-15

5月12日，聯發科發布了旗下第一款採用三叢集(Tri-Cluster)架構設計的10核處理器MT6797，晶元方案代號為Helio X20。這標誌著移動級處理器即將迎來10核時代！
突破技術門檻，與原有雙叢集big.LITTLE所不同的是聯發科技Helio X20採用Tri-Cluster處理器架構，提供三個叢集的處理器，為移動處理器的高、中、低不同強度運行提供了更新的設計方案。Tri-Cluster架構包含兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構（以2.5GHz工作頻率運作，提供極致性能）；以及二個內含四顆ARM Cortex-A53的架構（其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務，以1.4GHz頻率運作）。

還不如弄個4+2,弄出個4+4+2是什麼鬼

這麼頻繁的線程遷移真的好？？

不會不會不會。暫時沒人撼動的了高通的位置。

big.LITTLE架構是移動CPU未來的發展方向，現在市面上的4大核+4小核的處理器很多，高通，聯發科，海思等等都採用了這種架構，好處大家都能看到，低功耗的同時性能還可以得到保證。但是這只是理論上的，現如今的big.LITTLE架構最大的問題在於調度策略不行，無法做到流暢切換，所以很多時候會出現卡頓的現象，還有一個問題就是單核性能太弱，現在很多程序在安卓系統跑的時候，根本用不上八核全開，A53的單核性能又太弱，畢竟大多數的日常應用程序，僅能調用其中的一到兩個核心。只有大型遊戲或者跑分軟體，才能夠讓處理器本身八核齊上陣，此時的性能對於日常使用而言意義不大。蘋果家的處理器走的又是另外一個方向，全力提高單核性能，減少核心數量，，僅僅採用1.4GHz的雙核心，但單核心的規模以及複雜程度非常高，低主頻也可以使其在較長時間內滿負荷全速運轉。

說到聯發科家的MT6979，其中的看點主要還是ARM最新的A72，根據ARM官方給出的數據，A72在16nm FinFET的製程下，對比以前的A15性能提高了3.5倍，功耗卻下降了75%，如果用上big.LITTLE大小核設計的話，功耗還能下降40%，雖然官方對比的是很久之前的A15，但是相對於A57來說，A72的性能提升與功耗下降是非常大的。就現在的信息來看，聯發科應該會採用台積電20nm工藝製造，功耗方面再加上聯發科的實力，應該可以控制得很好。但是如何調度這三個CPU簇，就看聯發科的發揮了。CPU的性能方面當然是能滿足現在消費者的需求的，完全不用擔心。X20的GPU方面，採用了 Mali-T880 MP4，市面上還沒有這款GPU的設備出現，性能也無法得知。不過我估計這個GPU雖然比起祖傳G6200有了一定的提升，但還是沒辦法和Adreno530相比，按照聯發科的尿性甚至可能不如Adreno430。對了，還有一點，這個CPU的內存介面只支持到DDR3的內存，現在一大票高端旗艦的手機內存已經是DDR4了，X20在這裡很保守。

多說一句，我個人認為聯發科的這個晶元，還是噱頭多於實際，用2個A72+2個A57就能完全達到2個A72+4個大53+4個小A53的效果。有了噱頭，各個廠商就可以各種吹噓十核的概念了，消費者完全不知道什麼是架構，什麼是緩存，他們只知道八核比四核好，十核比八核好。樂觀點估計今年第四季度就會有搭載X20的手機出現，而高通的驍龍820要等到2016年年初才能量產，剛好可以打一個時間差。

等到明年，高通自有架構的頂級處理器驍龍820量產投放市場——採用了14nm工藝和新的自有架構的驍龍820性能應該會比X20要強勁，因為高通的GPU和基帶是比聯發科要強的。安卓陣營里各家的旗艦機型還是會採用高通的SOC。在高端市場上，聯發科對高通造成的衝擊會很小。

聯發科X20估計是主打性價比和功耗，在2015年下半年的高端市場和2016年的中端市場里會有所作為，因為有小米這種隊友的存在，聯發科一直都是很頭疼啊，只能含著淚收錢了。

感謝Taylor Liu的指正。

cpu峰值性能不錯，2.5g的a72暴打kryo

.gpu也是884.性能和950也差不多

但是。

但是

高通810峰值性能也很強很強

然並卵

tsmc20nm真心不行

3秒男

不會。。十核就是個噱頭，核戰爭沒有意義。蘋果兩核現在依然玩得風生水起。聯發科推十核是有目的的，聯發科自身沒有什麼創新技術，cpu不像高通和蘋果有自主架構，也沒有代表cpu未來方向的神經結構和machine learning，所以只有靠加核數來增加看點，留住客戶了。最後還是要看用具體驗。。

一核有難九核圍觀

個人意見

1製程

2gpu

ps：平時關注科技資訊的應該懂了