小米6搭載高通驍龍835可能性大還是搭載松果處理器可能性大？？

01-15

小米6搭載高通驍龍835可能性大還是搭載松果處理器可能性大？，，網上有說搭載高通820的也有說835的也有說搭載自家松果的，。

想啥呢，小米6能且只能用835。

不僅僅是小米定位發燒，小米用戶要求高這些，更主要的是，小米可沒不要臉到把自家的做的不行的處理器舔著臉用到自家旗艦上。

沒錯，說的就是某廠。

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那些問基帶怎麼搞的，聯芯自己有移動聯通，要電信松果也可以外掛基帶呀，只不過有可能會用高通的，因為via的40nm基帶估計已經沒得賣了。

目前來看松果計劃中的兩款SoC分別是定位中端略偏上的澎湃S1和仍停留在輿論階段的V970。

我覺得小米再不要臉也不至於把自己這款28nm HPC＋還不支持全網通的SoC放到自己為發燒而生的旗艦機上面去……

V970據說會用10nm工藝，還有Mali-G71，姑且認為這是真的（難道剛剛起步的松果一口氣就能超越海思？）。不過目前連驍龍835產能都不夠，台積電和三星哪有空餘產能給小米這窮主。

就算V970一天之內橫空出世，估計外掛基帶也能嚇跑一幫米粉。

小米6有且只能搭載驍龍835。

原因1.松果處理器根據之前曝光的數據來看，CPU性能不夠強。

原因2.驍龍835是2017年旗艦機標配。

原因3.松果處理器產能還是未知數，驍龍835在上半年就可以實現穩定量產。

原因4.網友對旗艦處理器只認這幾個經過實戰的大品牌，自家處理器還沒經過實踐檢驗。

最近，不明來路人員，整天編造小米松果處理器的各種謠言，混淆視聽。什麼第二代叫V970，三星10nm工藝、12核Mali G71 GPU、支持QC4.0、要用在米6上......，這是往高里吹的。還有往低里貶低的，比如說小米處理器是聯芯貼牌，拜託，去聯芯官網研究一下再來扯可好？

全都是一派胡言！自研SOC，不是一件簡單容易的事情，要靠一點點的積累和進步。第二代還在研發中，現在完全沒必要著急和討論。對於第一代松果處理器，我想說小米邁出了令人鼓舞的、堅實的、負責的、厚道的一步，但絕不是鯉魚躍龍門的一步。可以為之高興，但期待值應該適當控制。

另外，適當動用一點腦細胞和智商也能輕易戳破這些謠言，比如小米的處理器怎麼會支持高通的QC4.0？去聯芯官網看看有沒有同款的白牌晶元？謠言止於智者！

今晚直播，正好要聊聊松果晶元，歡迎來看：

你以為小米跟華為一樣？

自家處理器不行的時候也照樣拿出來用？

也就是那兩年競爭小華為敢肆無忌憚

拿到現在華為都不會這樣干……

更別提小米了……

835

小米6是小米2017年的重磅產品，是扭轉16年頹勢的關鍵，怎麼可能在這麼重要的產品上試水松果。稍微有些理智的人都不會的。

甚至，小米系列都不會。

可能會先用在紅米上，看下市場反應。

愚見：不會

小米就算上手處理器，暫時來說只是試水階段，技術成熟還是需要一端時間的。而小米6就要上市了，最大的可能是用驍龍835. 松果可能出現在C系列或者紅米系列中先。

5c,6c，兩款。

這兩款c系列特色可能類似4c，就是千元機里屏幕算比較好。

松果短期是不可能上旗艦機的，但也沒有上面說的不看好那麼悲觀。

用兩年時間，手機+生態鏈（目前主要是是電視+盒子+路由器）一年出到1千萬這個目標還是有很希望的。

松果要拼的是人家的二級晶元，然後再生態鏈能多搞搞定製化功能...

835處理器，2.5d lcd屏幕，4+64 6+128，玻璃+陶瓷機身，電容式指紋解鎖，嗯，確認的就這些了。

搭載松果處理器的可能性非常小，打底也是X30，畢竟小米6是一款旗艦產品。松果處理器剛剛起步，性能不可能一步登天達到和X30差不多的水準。

驍龍835

松果實際上可以看成是小米找聯芯貼牌的處理器，沒有3~5年的時間很難達到目前手機SoC第一梯隊的水平，這還是在一切都順利的前提下。

海思是國內IC設計的TOP1，聯芯和海思的差距是客觀存在的，具體有多大我不作表態。

然而以海思的實力把手機SoC做起來也是非常不容易的，花費了數年的心血和大量的資源才終於做到了麒麟960的水平——不懼怕任何對手的挑戰。

手機SoC最困難的部分是基帶，強如蘋果三星也只能無奈外掛第三方的解決方案，這才是高通和海思的核心競爭力啊。

米6屬於小米的旗艦產品序列，必須選擇高通的旗艦SoC，沒有其它任何辦法。

松果還有很長的路要走。說實話，我並不看好，因為這條路太難了。

SoC——系統級晶元。簡單來說就是為了實現某種產品的各種功能，設計一套完整的系統來解決，將系統的各個關鍵部件全部集成在一塊晶元上。

1.屏幕
很有可能依然採用5.15英寸1080P的夏普/JDI的LCD屏，曲面屏基本沒戲，三星的難拿，LG的效果又不如人意，用京東方就是找死。
2.硬體配置
驍龍835吧，如果有低頻版或許會像小米5標準版一樣用在1999價位上，然後內存4GB起步，6GB封頂，快閃記憶體64GB起步，128GB封頂，也有可能是256GB封頂，看雷軍心情吧。
3.相機
前置有可能是400萬ultra pixel相機，也有可能用小米Note2那款800萬像素的相機，當然，也不排除再次像素大躍進用1300萬甚至1600萬，雖然我個人感覺沒有必要；後置兩個方向，我更傾向於盡可能地用大底1200萬像素的方案，對拍照的實際提升更加來勁。
4.其他
電池容量3300mAh以上(很難做到，不過姑且期待一下)，HiFi不會有，快充應該會隨著高通的快充方案升級，如果受電池限制，有可能會繼續限制功率，標配4G全網通，全功能NFC和紅外一個不少，指紋識別繼續用電容式，如果超聲波足夠成熟了或許會採用，至於外觀，希望是前2.5D後3D玻璃加金屬邊框吧

旗艦用松果真的想倒閉吧

我在網頁看是松果cpu啊？

小米6:配備「滿血版」驍龍835處理器，5.15英寸屏幕和4GB內存，1999。

6 plus：採用的則是5.7英寸OLED屏，2499。

不給誰留活路了。。。

對啊，想啥呢，小米旗艦手機

畢竟小米自家的晶元是中等水平

只有用835，而且都是滿血的驍龍835

是不是美滋滋 (?^o^?)

松果不知道高通是100%

妥妥的835

松果兩三年後能用上就燒高香了