不同型號的 CPU，是如何在生產線上被區分的？

01-15

之前看到過一篇介紹，聲稱在成品之後，檢測時才產生不同型號的產品。
那麼
1.不同型號的產品是指不同系列的區別（如i3-i7）還是同系列不同型號的區別（如i3-4130、i3-4170）

2.現在的cpu整合了gpu，不同型號cpu對應gpu也不同這種區分方式如何保證整合gpu對應正確
3.在這種產品分裝方式下，如何人為控制各個型號cpu的生產量（成品頻率又不是能人為控制的）
比較好奇純了解提問.

那個...

前面幾位有所不知，AMD這種農企干四核篩三核甚至把好四核硬關成三核這種事...

但是我大Intel財大氣粗!

Intel大部分產品線都會單獨流片，不信可以扣開蓋子看die，同產品線倒是會挑挑片子，像啥3.0G 3.2G 3.4G 3.8G

2核4核6核8核10核核間通訊都不一樣，靠挑片子或者閹割是不能滿足Intel的。

CPU只按幾種硬體規格生產，再按各個功能部位的好壞與質量來標定具體型號。

比如某個i3里HTT單元壞了就屏蔽這一部分，做成賽揚或者奔騰。某個i3的核心質量好，在相同電壓可以達到更高頻率，所以做成4170，另一個質量不太好的在相同電壓下只能達到較低頻率，所以做成4130。

這不跟生產色環電阻一樣了？

出來的總落在某個特定值的誤差範圍內。永遠沒有「不合格」產品。

有個部門叫diagnostic；

有種任務叫scan；

有樣東西叫fuse。

diag team會用專門的技術，在定製的類Linux系統上跑各種測試來scan一個封裝好的die，根據結果來判斷哪些部分因為yield有問題需要通過fuse調整參數甚至屏蔽。同樣架構的一起流片，wafer邊角部分或者有損壞部分通過調整fuse來做低檔晶元肯定是最實惠。

yield不可能100%，流片又很貴，所以總的來講廠商還是會採用整體最經濟的方式。

簡單說一下吧：

大家都知道，從沙子到CPU需要經過很多複雜的工序，其中中間某一步會產生一個東西——晶圓，是個高純度的圓形硅基板，通過光刻機在上面雕刻出相應的CPU內部結構，然後切割成正式的CPU核心。

然而，圓形切成矩形肯定會產生損耗，而雕刻和切割時的良品率也會限制CPU核心的體質和性能。

一般來說，常見的家用台式機CPU（酷睿的非至尊系列，奔騰、賽揚等）分為4核心（i7、i5）和2核心（i3、奔騰、賽揚），而intel在製造晶圓時，同一代的產品切割時設計是一致的，某些質量較差的經過測試不能穩定啟用所有內置電路（當然，即使是i7，也不會用上所有的電路，有一部分冗餘），於是intel經過屏蔽，來將這部分核心簡化到可以運行，再根據性能分別打上更低端的標籤低價出售。CPU內部重要的部分包括核心、緩存、核顯，其中核顯內部還分成數個至數十個執行單元（EU），通過關閉預設的部分即可實現CPU性能的分化和穩定。

比如下圖，為i7-4770R的內部構造（128M的eDRAM部分是完整CPU上的另外一塊晶元，可以忽略），實際生產過程中可能發現其CPU部分和GPU部分均有問題無法全部開啟，於是選擇屏蔽兩個CPU核心以及GT3核顯（40個EU）中的一半EU，這樣它就變成了雙核心，帶有GT2核顯（20個EU）的CPU，如果此時能夠開啟超線程，且基礎頻率達標（3.7GHz），那麼就可以作為i3-4170繼續下一步生產而非直接報廢。

（圖片來自百度，侵刪）

可以去chh看看，有篇文章介紹了一下，haswell的e5v3，開始就是有三個die的，hcc，mcc，lcc。。。當然之後就如前面的答主提到的，測試然後屏蔽通不過的核心，部分至尊i7是e5的邊角料做的

比如說，都造I7，有良品率的，最好的叫I7，次品叫I5，更渣的就是I3，大概就是這麼個樣子，實際肯定有些不同的

一起生產，根據性能定型號