驍龍810為什麼發熱這麼嚴重？

01-15

驍龍810為什麼發熱這麼嚴重，相比聯發科6795卻沒有這樣的問題？

其實拿6795和810比是不太好的，這兩個soc的ap部分採用的架構不同不好比。

810:4A57@2.0GHz+4A53@1.5GHz

6795:8A53@2.0Ghz

A53這個架構主打低功耗，A57主打高性能，就能效而言，A53遠遠超過A57，所以6795在能效上毫無疑問是可以輕鬆碾壓810的，發熱控制方面也好的多。而810的極限性能是強過6795的。即便810有20nm工藝優勢，也很難彌補架構能效上的差距。

除此以外，GPU方面，810的Adreno430的規格也遠遠超過6795的G6200。所以拿810和6795比發熱並不合適，就像拿i7和賽揚比較一樣。

但是，注意下，810發熱比6795大是理所當然，而810的發熱比5433還要大這就是高通對於公版Cortex架構設計上的缺陷了。

6795的A53@2.0GHz單核滿載烤雞功耗大約是600mW，而810單核A57即便是低溫下也有3.3W左右，高溫下甚至可以突破5W（性能方面大概是1:1.4～1.6，能效比則不低於4:1），但是值得注意的是，5433的A57@1.9GHz單核滿載功耗僅僅只有2.5W，7420在14nm加持下A57@2.1GHz更是降到了2W。拋開7420工藝領先不談，810對比5433，主頻高0.1（提升5%），功耗卻暴漲了40%，這鍋只能高通自己背。

另外，810的A53部分也有缺陷，其A53@1.5GHz滿載高達500mw，而6752的A53@1.7GHz則僅僅為400mw，這還是在20nm對比28nmhpm下的結果～可見高通對於公版架構玩的是相當爛。

畢竟只是買基帶送ap的大廠，高通的AP部分迄今未能翻身。（順帶鞭屍krait）

我不是學這個專業的，只是略懂大致原理。

處理器發熱本質原因就是量子力學中的隧道效應，無法限制電子而產生熱量。而電子能量越高，能壘越低，跑到勢阱以外的概率越大，能量耗散越高。高通晶元性能一直是走在前列，而製程沒有跟上。再算上選材與設計缺陷，電子就約束不住了。其實電子計算機的晶元基本上已經到了性能瓶頸，3G主頻就已經功耗很大了，這麼多年都沒有性能上的根本提高，僅僅是在提高工藝，降低功耗。而那些大型機基本上都在空調房裡運行。

非本專業，只做粗淺定性理解哈，具體等大牛來回答。

以前看到的高通CPU經過修改，二次開發，減少了點發熱量，這次高通810直接拿ARM的公版設計，沒有進行修改，加上製程工藝問題，發熱量壓不住了。但是高通作為賣基帶的做CPU成這樣已經不錯了