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PCB多層板為什麼都是偶數層?

是單數層的多層板,不包括單層的


實際上3,5,7……層板是有不少的,只是不這麼叫。

從製作來說,多層板都是從芯板壓合再敷上銅箔的,一張芯板成品就是四層板,兩張就是六層板……,但是三層板還是有很多的,芯板其中一面是光板就可以了,只是通常是還是會叫四層板。比如七層板實際上就是三張芯板中有一張是單面光板的。

所謂的4.6.8.10……層板只是按工藝做法來叫的。實際上奇數層有不少的。


有1層的板子。


本人在板廠工作經驗10年,司職研發,個人經驗如下:

1.在PCB廠都能製造,四層板一般是採用一張CORE兩側各壓1張銅箔,3層板測試一側壓一張銅箔,就工藝流程來說,都要壓合

2.兩者工藝成本區別在於四層板多一張銅箔及粘結層,成本差別不大,板廠報價的時候,一般3-4層作為一個檔次報價,報價是以偶數(當然是多層以上)來定義的,比如你設計5層板,對方就按照6層板的價格來報價,也就是說,你設計3層的價格,和你設計4層的價格是一樣的。

3.在PCB流程工藝中,四層板比三層板好控制,主要是在對稱方面,四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的標準),但是三層板尺寸大的時候,翹曲度會超過這個標準,這個會影響SMT貼片和整個產品的可靠性,所以一般設計者,都不設計奇數層板,即便是奇數層實現功能,也會設計成假偶數層,即將5層設計成6層,7層設計成8層板

希望上面的回復能幫到你,謝謝!

原文:為什麼四層板比三層板常見-PCB 技術論壇


有單層板。

很久以前,拆過家裡21寸牡丹大電視,單層PCB,土黃色,手焊飛線,可牛逼了。

例如這樣:

只有一面有焊錫


首先,層跟面的概念要分清楚了。

一塊PCB板,不論多少層,只有兩個面,TOPBOT,頂層底層。

任何基板也是有兩面的。如果一面沒有銅箔,但它也還是有兩個面,只是一面沒有了電氣特性罷了。

然後再說到層數上。

單層板(我一直覺得被稱為單面板是不嚴謹的),就是上面提到的,一個基板,一面沒有銅箔,只有一面有線路的。

雙層板,一個基板,兩面銅箔,兩層線路。

多層板,一般為偶數層。

是一層一層基板中間加PP堆疊出來的。

由於一些設計需要,基板可能會採用一面銅箔的基板,所以就有了奇數的層數,但是一般行業稱呼也都是偶數層,比如7層,實際上還是稱之為8層。

而且這種板子在設計中也並不常用。

所以就導致外界對PCB的層數有了偶數層的印象。。


雙面板指上下兩面有線路,並通過金屬化孔實現兩層的連接;多層板,你可以想像成幾個雙面板粘在一起,四層就是2個雙面,6層就是3個雙面;所以一般情況下多層板都是偶數的。當然也有單數的,比較少見。


如果三層PCB和四層一個價錢,並且三層還容易翹,不穩定,您還會去選擇三層么?

當然工廠應該可以做三層,我覺得不如四層加一層地……


為什麼說多層板一般均為偶數層。有4,6,8。。。32,64等等。。。就用HDI 舉例吧。

所謂的層是指電路層。根據不同設計方式。可以有1+N+1,2+N+2,3+N+3等等。。。雙面板就是指基板兩面均有線路。所以4層板就是在雙面板的基礎上。兩面分別加兩層pp然後分別再布兩層線路。就成了4層板(為1+2+1型)。。。

附:HDI 6層板製作流程:裁板→內層布線→一壓(成4層板)→埋鑽→埋鍍→埋塞→二壓(成6層板)→鐳射鑽孔→鑽通孔→電鍍→蝕刻→防焊→化金→OSP→文字印刷→成型→電測→終檢→包裝


PCB的層數是指銅層。


應為這樣比較省成本。。


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