如何評價「集成度高的電子電路系統可靠性高」這一觀點？

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在很多資料上面都可以發現類似標題所示的觀點。在設計電子電路產品的過程中，所謂的「系統集成度高」指的是什麼意思？有的時候進行元器件選型，往往會發現有許多IC廠商能夠提供單晶元的解決方案代替過去用需要用分立元件實現的功能，這時候提高集成度的觀點貌似又和「盡量採用常見、簡單的元器件進行電路設計來提高可靠性」的觀點產生了衝突。在嵌入式領域，現在的MCU能夠集成非常多的外設而且性能也越來越強悍，給很多學生留下了只需要挑選對了合適的MCU就可以解決大部分硬體問題的印象。此外，高頻小信號電路上面許多新手會傾向於選擇集成度高的解決方案來避免layout經驗不足帶來問題的觀點也很常見。如何評價上述的這些設計思路？各位EE前輩能不能分享一下您在工作中設計電路時提高產品可靠性、降低故障率又或者是debug的實戰經驗來評價上述觀點？設計一件高可靠性的電子產品，常見的主要矛盾又是在哪裡呢？不勝感激。

斜腰！

這會爪機，先佔坑。這個題目很有意思，正好可以把自己的一些東西整理一下。

這幾年項目經驗告訴我最重要的就是：不要增加系統的複雜度，不要增加用戶的複雜度，盡量減少系統的冗餘功能。

謝邀

我同意 @運算放大器回答的那句話：

不要增加系統的複雜度

個人覺得題主的這個觀點不正確。

採用高集成度的ic和使用常用電路方案我認為並不矛盾。

一般來說，ic廠商通過提高器件的集成度來減少外圍電路，簡化設計並提高穩定性和可靠性。如果這是一種通用器件，當其方案成熟，並且被大量使用後，其本身就成為一種常用的電路方案了。舉個例子，要設計一個功放電路，在集成功放ic已經相當成熟的環境下，使用集成電路絕對才是常見的設計方案。

個人覺得不好籠統的說集成的就比分立的可靠性高。集成晶元的高可靠性歸功於工藝的提升和IC廠商大量成熟的經驗，分立方案會引入更多的可變因素。

分立器件的壞處：

分立器件之間需要用焊錫通過PCB互聯，由此派生的問題：虛焊、長時間惡劣工況下焊點脫落；
一個幺蛾子飛到電路板上，短路；
高速電路的電磁干擾；

集成電路的好處

考慮到流片失敗帶來的巨大損失，在正式投產前會有大量的驗證。
封裝帶來的屏蔽

我是軟體工程師。

會搞超高集成度的都是高手

同樣的問題高手肯定比低手強多了