現在導師讓我們把以前師兄做的四層電路板改進到八層，現在我最需要補哪些知識，具體要看的專業書名？

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導師說四層板現在存在的問題:1.布線有點長，信號失真，矩形波變成了三角波；2.成品率低。導師給我們上了幾個小時的課，感覺自己缺乏的知識太多了，就是不知道具體看哪些書籍。

首先要弄清楚為什麼要從四層板改成八層板？

有沒有必要改成八層板？

要知道八層板的成本比四層板高多了，能用四層板搞定的就別用八層板。

建議可以買本pcb信號完整性分析這本書，分析波形失真原因，是串擾引起的，還是阻抗不連續，然後針對性地解決，最後再確定疊層結構

路過看見了，就認真回答下你這個問題吧

你現在首當其衝的需要去弄明白問題出在哪裡，針對問題指哪打哪，去有針對性的學習。弄一堆書來看，看得雲里霧裡到頭來屁都沒看明白。

針對你的問題我給你做以下分析:

1.布線有點長，信號失真，矩形波變成了三角波的問題，

你得弄明白布線較長的是什麼信號線，高速線還是低速線，以及線上電流的強弱。

矩形波變成了三角波，這個線是DDR2內存線還是USB線，如果是DDR2的內存線是數據線還是控制線的信號，如果是控制線那是不是沒加終端匹配電阻，那你就得研究終端電阻該如何加，是加串聯終端電阻，還是並聯終端電阻，是加在源端還是負載端?

出現信號失真是不是走線沒做等長，還是關鍵信號線受其它線干擾了？還是地平面不連續？

2.成品率低的問題

這個先確定是不是生產問題，在就是是不是軟體問題，任何工作不穩定，最怕TM張口就喊硬體有問題，情緒激動了。。。

排除以上可能了，那你就乖乖的調板子吧

再就是你的四層板的層疊結構是怎樣安排的，一般工程師都是按照TOP,GND,POWER,BOOTOM。4層板如果你的中間沒有保證2層完整的電源層的話，跑高速信號穩定性很難保證。

對於現在能4層走通的板子，幹嘛一次就直接升到8層，你就確定不考慮下6層？

對於升級成本，分享下我現在的製版價格（表面沉金）

2層板，0.1元平方厘米；

4層板，0.16元平方厘米；

6層板，0.27元平方厘米；

8層板，0.43元平方厘米；

以一個10*10的板子來說4層16元，8層43元，自己想想成本增加了多少，還考不考慮用6層過度下？

至於推薦書籍，我覺得書籍再好，你沒有那麼一丁點兒實踐經驗，沒抱著板子哭過兩次，你是看不明白那高深的理論的。從基本的開始吧。

勿喜別噴！

於博士信號完整性揭秘，電磁兼容的印製電路板設計，講 candance 高速電路設計信號完整性模擬書籍，看幾天沒人答了，我胡說的等高人來解答……