樂鑫的物聯網晶元esp8266使用的MCUTensilica L106到底是什麼來頭？？

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在學習ESP8266的開發中不斷的看到Tensilica MCU，在產品介紹和文檔中除了提到型號和簡單的參數幾乎找不到其他的信息。查了一些資料也沒有發現它的詳細資料。開發這款內核的公司貌似已經被收購了，查詢官方網站和收購的公司網站也沒有找到詳細資料（可能是我英文太差了）。網上的教程大多是基於固件開發，沒見到有人介紹過這款MCU。去年發布的ESP32貌似性能十分強大，那麼支持它的這款MCU到底用的是什麼樣的內核？具體參數怎樣？有什麼優勢，又有什麼短板呢？

半導體行業沒有不知道 Cadence 的吧，它是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。Cadence 在 2013年併購了 Tensilica，擴充了自己的 IP 庫。在 Cadence 的網站上有一篇文章《Why Cadence Agreed to Acquire Tensilica – And How It Can Change SoC Design》

Tensilica 這家公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、可以彈性擴張的微處理器構架；並提供一個技術支持環境，讓嵌入式系統工程師可以用最少的時間做出性能更好、集成度更高的單晶元系統。Tensilica 公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由裝組、可以彈性擴張，並可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單晶元系統而設計的微處理器。為了讓系統設計工程師能夠彈性規劃、執行單晶元系統的各種應用功能，Xtensa 在研發初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構。（百度百科）

所以說 Tensilica 的 Xtensa 處理器其實是很牛的，這也是促成當年 Cadence 收購它的一大原因。

ESP8266 用的是 Tensilica』s L106 ，5 階流水線，ARM 的 Codex-M3 是 3 階流水線。ESP32 用的是 Xtensa? 32-bit LX6 ，是比 ESP8266 更好的核。所以不論是 ESP8266 還是 ESP32 自身的 CPU 性能和低功耗控制能力都很強。

Tensilica 和 ARM IP 的一大區別是可定製化，因此樂鑫在購買 IP 後可以繼續優化，形成自己產品的差異化優勢。而傳統購買 ARM IP 的公司的產品性能都差不多。更詳細的 IP 介紹可能需要自行與 Cadence 溝通了，目前其官網上主推的是 LX7 系列了，宣傳語就是：Tensilica Customizable Processors，Make a Processor Uniquely Your Own

其實不止是樂鑫在用 Tensilica 的 IP，也有很多大廠在用。

例如 Intel 新出的 AI 晶元Quark S1000 用的是 Xtensa LX6 （CNX新聞）；微軟的 HoloLens 用的是定製的 24個 Tensilica DSP 核（Wiki 百科）。

樂鑫的MCU我這裡不談，我吐槽一下樂鑫這幾個IOT晶元方案WiFi射頻指標，比如功率和EVM指標，還是和其他幾個成熟大廠沒法比，無線的穩定性也不行，拿樂鑫方案點點燈泡做做實驗還行，對無線穩定性要求較高的就不要用了 @樂鑫 Espressif

首先非常感謝樂鑫官方回答了這個問題，但並沒有給出具體的規則參數這些詳細信息。

這對於我們這些想要了解內核架構的人是不足的。我花費了一些時間從candence網站把esp8266的

l106 內核介紹文檔和esp32 lx6的內核介紹文檔以及最新的lx7介紹文檔搜集到這裡，供大家參考。

但一些技術細節肯定涉及到商業機密，我們無法從官網找到，希望樂鑫官方能提供更多關於這個內核的技術細節。 @樂鑫 Espressif

l106內核介紹文檔鏈接：

lx6內核介紹文檔鏈接：

lx7內核文檔介紹鏈接

只能說明你司在cadence身上花的錢還沒到位...如果是個人自學的話那就沒必要這麼鑽牛角尖了的玩命學一個ip了，方向太窄得不償失。