聯發科平台與高通的區別？

今日傳聞盛大要發布1199元的雙核智能機，同時傳聞小米也要發布同等價格的智能手機，據說都是採用的聯發科的方案。為什麼聯發科的平台能這麼便宜？和現在市面上的高通、德州儀器類型的手機有什麼區別？然後智能手機涉及到的各種專利聯發科是怎麼解決的？

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Q:為什麼聯發科的平台能這麼便宜？

A:授權便宜，研發實力需求不大。

Q：和現在市面上的高通、德州儀器類型的手機有什麼區別？

A：理論上沒什麼區別。

Q：然後智能手機涉及到的各種專利聯發科是怎麼解決的？

A：不知。

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抖機靈，侵刪

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便宜？

聯發科有基帶相關專利，和高通一樣，其他的廠商在這方面都落後。

其實他的晶元不便宜，但是由於超高的集成度（可以描繪成：連主板都提供了，插上屏幕，用模具做個殼就可以賣了），手機廠商的二次研發成本要遠低於其他解決方案，所以便宜。

區別？

德儀已經不搞了

聯發科和高通的差別在，旗艦產品性能比高通差，同樣價格的終端產品性能有顯著好於高通

專利？

AP各家都是自己開發的，arm架構各家都要向arm買授權，所以差不多。

基帶，聯發科自己從功能機時代就攢下的專利好像不比高通的少多少

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從事MTK，聯芯各一年半，即將介入到高通平台，來說說我的感受。

聯芯：似乎只做低端的手機，經驗少，上層領導對手機這塊似乎不太重視，紅米1就是他們弄死的。為什麼？晶元太差，支持力度太小了。最大的一個客戶，華為做了一個項目就死了吧，後面華為不跟他們做了。如果他們能把晶元做好點，技術高點，應該可以崛起

MTK：這幾年算髮展很好了。晶元做的還好， 主做中底端，支持力度也還行。可是往高端方面，還差些。

高通，等我做了告訴你哈。

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聯發科的手機之所以便宜是因為它集成度高，晶元包括CPU，wifi，藍牙，基帶等等，你沒聽錯，聯發科只要一顆晶元就可以搞定一切，對於中小山寨企業，他還提供一整套解決方案，不用你研發，便宜又好用，功耗又低，還雙卡雙待，便宜不等於差

和高通德州儀器區別就在於他的集成度，高通將基帶集成在一起，德州儀器是自己的處理器加上高通的基帶晶元，成本高，但是性能好，還沒好到甩聯發科一條街的水平

專利費，基帶是手機里最貴的一筆專利費，聯發科以前就有一定的基帶專利基礎，和高通交叉授權，好像還是要交一點，其他方面就不大清楚了

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