位錯有時會消失有時會塞積是怎麼回事?。
材料科學中,為什麼位錯可以在單晶體中滑移最後消失,使得單晶體表面產生台階,然而在多晶體中,位錯卻不會消失且不能在晶粒表面產生台階,而是會在晶界處塞積?
首先這是一個很好的問題,卻也是一個非常基礎的材料學問題。位錯的消失或者湮滅(dislocation annihilation),主要有兩種方式:一種是兩個Burgers vector等大、反向的位錯相遇相互抵消;另一種就是位錯滑移到材料表面而自然消失,當然,雖然位錯滑移到表面無法繼續前進而消失了,但位錯中多出來的那一排原子還是會在表面堆積從而形成題主描述的台階。
因此,對於單晶來講,位錯沿著相同的滑移面沒有阻礙地滑移,隨著塑性形變的進行,材料內部產生的位錯沿著最大切應力的方向滑移最終都會滑移到「世界的盡頭」,也就是材料的表面,而形成台階;然而多晶內部存在大量的晶界,而晶界是取向不同的晶粒間的邊界,取向差(misorientation)大到位錯無法穿越,又沒有消失的機制,於是只能在晶界處形成堆積(dislocation pile-ups)。至於為什麼位錯不會像在材料表面一樣在晶界處消失,這是因為當一條位錯滑移到材料表面時,它前方面對的是nothing,所以會自然消失;而它滑移到晶界時,它前方面對的是「亂七八糟」的一排排原子,臣妾消不掉啊……這也正是多晶比單晶強度大的原因(唯一的例外是完美單晶)。
值得注意的一點是,材料在發生形變時,位錯的產生和湮滅(具有等大、反向Burgers vector的兩個位錯的抵消)是同時進行的兩個過程,而在形變初期,位錯的產生會高於位錯的湮滅從而使整個系統的位錯密度上升,這就是加工硬化的原理:
但是,當位錯密度達到一定程度後,位錯的湮滅速度就會逐漸升高,直到和位錯產生速度相同,系統的位錯密度達到動態平衡。這就是為什麼加工硬化不能無限提高材料強度的原因。對於系統位錯密度的變化有著名的Kocks-Mecking公式描述:其中k值控制位錯的產生,而f值控制位錯的湮滅。有興趣的同學可以對k和f賦值然後結合上下兩個公式繪圖,你就會得到一條應力-應變曲線啦。
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