如何評價高通稱驍龍810處理器性能與高通預期中的一樣好？

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發現高通跟洛馬挺像的，反正你們只能用我的SoC（戰鬥機），810（F-35）做得多屎你們也只能捏著鼻子認了

說廢話又不用交話費，高通想怎麼說就怎麼說唄不要臉又如何，反正不考慮散熱的話性能確實算是不爛。。。再說了，除了三星，SoC這塊，就爹爹我高通此一家。

難不成你們這些覺得自己是大廠的OEM們還能去用exynos么圖樣，乖乖閉嘴替我吔屎啦。什麼LG啊HTC啊SONY啊噗噗Windows Phone嘛，活該嚕。。。發熱大就大唄，比我好的你又用不了。。。誰讓你們不是三星，科科

首先我們要理解Qualcommmm Snapdragon 810這款產品。

810晶元沒有採用高通自己研發的架構，而是採用了ARM的官方架構 A57 A53。而事實證明啊…使用ARM官方架構啊… 就是作死好嗎？從cortex A15時代開始，可以說我們能清楚地認識到，ARM官方架構的性能提升過於依賴製程的進步。一大票廠商用28nm製程做A15造成了處理器發熱和功耗居高不下。於是ARM官方給出了大小核解決方案。A57 A53就是在這樣的思路下做出來的東西…

這時高通急需一款64位處理器來證明自己，順便卡位，等待自研架構量產。這時候，A57加A53的大小核就成了唯一的選擇。上馬，量產…推出。無奈三星棋高一招，同樣的架構，卻使用14nm工藝製作，一下子把810甩開很遠。

但，高通810是否真的高發熱傷不起沒法用呢？答案是否定的。過去所有旗艦U都使用著28nm的A15架構的時候，同樣是全速運行一小會兒就要降頻，消費者不是一樣用了嗎？同時，蘋果同樣基於台積電20nm工藝的A8晶元卻沒有出現問題，所以可以基本判定，使用20nm工藝的A57架構的晶元性能表現本應如此。只不過三星使用14nm工藝駕馭了A57這種架構而已。而其他如麒麟等晶元則直接使用的是羸弱的A53架構。

他們自己說的810不會過熱也是有一定的道理的，但是不可能做到像獵戶座7420這樣的發熱水平於性能水平。手段無非是降頻，貼點散熱片，再少調用大A57核心罷了。從前A15大小核時代，三星獵戶座就是這麼做的，現在換成高通驍龍這麼做而已。

高通810是否達到預期？不可能。只不過他們必須這麼宣布而已

那沒達到預期是不是代表驍龍810不好呢？不是這樣的。810不僅有強大的八核心CPU，還集成了性能超群的Adreno 430圖形處理器、支持全模及載波聚合技術的X10 LTE調試解調器，以及支持4K錄影和播放以及H.264、265硬編解碼的DSP、支持三種衛星的GPS、藍牙4.1、四通道WIFI、支持5500萬像素攝像頭的ISP等。所以說驍龍810是一個SOC片上系統，而不單純的是一顆CPU。以上的那些集成在810裡面的晶元們，每一個都是選擇810的理由。

另外，很多8核的手機U也能跑出相當漂亮的分數，但是試問，手機應用真的能八核全開嗎？羸弱的GPU真的對流暢性影響不大嗎？

哪怕高通自己覺得不符合預期，那也只能私底下說啊。

如果810做好了，高通跳出來說不符合預期，哈哈哈哈，我們自我要求很高啊，其實沒啥。

現在熱成這樣了，真的不符合預期了，挑出來說不符合預期，這就是給那些心存僥倖的用戶當頭一棍嘛。

預計國行S6這次應該是跳水最慢的了。

高通不可能說自己做的soc不符合自身預期啊。

要是810做的天上有地下無，放話說不滿足預期也沒啥，一方面是變相炫耀一方面還可以漫天要價。

問題是810做成現在這樣，競爭力不足，打氣還來不及呢就別敗人品了。