是不是外星人筆記本有散熱黑科技？
準備買筆記本， 無聊看了一下各個牌子的拆機……微星和藍天高端型號拚命堆熱管，gt73vr十根熱管壓i7和1070，藍天的至少也是5熱管，一些比較薄的款式甚至都上了3風扇，6熱管。而外星人的大屁股，1060兩根熱管，1070三根熱管……貼吧的人給我說三根完全夠用，於是很不明白，都是風冷，難道有什麼黑科技？
PS：半個小白，所以非黑，只是真不明白。
首先明確一個認知：
筆記本散熱不存在「黑科技」，任何散熱好的機器都可以根據實際散熱模塊的設計來判定，這就是所謂的有因必有果。
當然，如果你覺得靠降頻降電壓降環境溫度來換取「合理」的溫度表現，那這個或許就是所謂的「黑科技」吧……你開心就好
先來談談散熱模塊有哪些包含的東西。
以ROG GX800的散熱模塊為例
從結構上來說，分為4部分：
1.散熱底座，就是CPU/GPU核心與散熱模塊相連的部分。
2.銅管，就是連接散熱底座和散熱鰭片的玩意。
3.散熱鰭片，把熱量帶走的部分。
4.風扇，圖片上沒有，但是我覺得大家都應該知道這玩意……
個別機器還有一些其他的東西，比如這個GX800，散熱底座周圍還有均熱板，這個是用來解決其他電子元件發熱問題的，顯卡和CPU的供電都比較熱，雖然不需要實時導熱，但熱量不帶走的話會積累最終導致高溫，所以均熱板就可以把這些熱量帶走，顯存同理。
此外，像GX800還有外接水冷模塊，所以內部散熱上還有水冷管的覆蓋，貼到了熱管上，這也是未來水冷遊戲本的主要設計思路。
現在根據結構部分，來說說每個結構有哪些具體的指標：
1.散熱底座一般都是銅底，當然也有縮水的，比如某蛇的14寸本：
CPU是銅底，顯卡核心卻是熱管直觸……有些台式機的CPU散熱器也是直觸的，這主要是考慮到成本因素，銅底需要的成本更高些，當然導熱效果也就更好，筆記本為了保證散熱通常都選用銅底的，像上圖這樣的一般都是很便宜的本子才會用……又或者這機器厚度不夠加銅底了……
銅底的厚度盡量大，這樣就可以充分的把熱量均攤給熱管導熱，但是厚度越大自然也就越貴，這個道理不用解釋了吧？
根據以往圖文評測的測量數據統計，大部分遊戲本的銅底厚度在1mm左右，有些是0.5m有些能到2mm，實際上0.5mm那就是銅片了……
銅底的厚度會牽扯到另外一項參數，那就是散熱底座的固定方式。
前兩張圖片的機器，散熱模塊都有一個較大的均熱板，是剛性連接，所以固定的螺絲都是限位螺絲，擰緊時底座是根據公差來決定是否貼緊核心，這對散熱的好壞影響很大。
這是拯救者R720的散熱模塊，雖然也有銅底和均熱板，但是螺絲的固定卻不是剛性連接，是靠幾個細的鐵片來壓緊銅底。這樣的設計在中低端遊戲本中很常見，因為限位螺絲對於工藝的要求較高，而這種連接只要差不多就行。但這種方式效果自然也就比較有限了，通常換硅脂後你得先用手指按壓一下銅底然後再擰緊螺絲，要不然可能會壓不緊……
2.銅管的指標有3個，直徑、數量和長度。形狀上銅管還有倆影響的因素，彎曲程度和拍扁程度。
對於不懂的小白，這裡我需要說明一個很重要的東西，銅管不是實心的，裡面有液體！
實際上銅管里的液體很重要，這就是為何形狀越扭曲、長度越長、形狀越扁的銅管導熱能力越有限。熱管里的液體作用跟冰箱里的那個差不多，所以也會受到重力的影響，有興趣的玩家可以試試把筆記本立起來換幾個角度烤機看看，溫度會有驚喜哦~
銅管說到底就是個導熱用的東西，直徑越大，數量越多，導熱越好。1個直徑大的和倆直徑小的哪個好？通常來說是前者好，所以某些廠商把數量做多，直徑卻很小，基本上可以判定為是為了迎合「部分玩家」的需求而設計的。
此外，熱管的連接形式也對散熱有影響，有些機器是將CPU和GPU串聯到一起，有些是獨立的，這會使兩者的溫度表現有不同。一般來說，串聯程度越高，CPU和GPU的溫差越大，有時CPU會比GPU熱15度以上。
熱管導熱的最強形態，就是整體均熱板直接連接鰭片，不過筆記本的空間不允許，只有台式機能見到了。
3.鰭片的指標主要有兩個，材質和體積。材質有兩種，鋁片和銅片，前者成本低散熱好，後者導熱快。用鋁片還是銅片更好，玩家之間各執一詞。
我就談談我自己的看法吧。鋁片個人認為只有體積達到一定規模以後才能體現散熱比銅片更強的效果，並且需要配合足夠多的銅管。
拿台式機的CPU散熱器玄冰400來說，這個鋁片體積足夠大了，但是它必須要插這麼多根銅管才能發揮體積的優勢。因為鋁片自己的導熱性並不咋的，這麼大的體積，熱管如果不能讓鰭片整體均勻受熱的話，那麼鰭片的散熱效果也是十分有限的。
而純銅的鰭片在筆記本里優勢就很大了，首先筆記本的鰭片體積都有限，其次熱管和鰭片的連接也會使導熱比較難處理，無法實現台式機那樣多方向穿插。銅片能夠在短時間內充分吸收熱量使溫度上升，這樣就更容易把熱量導出。
最終再來一個比較有說服力的案例。
這是微星GT72S紅龍版的散熱，顯卡是M980，以前的GT72S鰭片都是鋁製的，這次把顯卡部分的換成了純銅，顯然是考慮到了M980的發熱巨大而改變的。ODM都是靠這種方式來改進散熱，那麼鋁片和銅片誰更好，相信大家也有數了。
最後說一下，鰭片體積其實也不是很準確，因為不同機器鰭片的縫隙也有一定不同，但是它們一般不會差別很大，因為細了成本高而且不一定能帶走更多熱量（風量會上不去），所以差不多比較體積是可以判斷好壞的。
4.風扇的指標有具體的也有綜合的，具體的就是風扇直徑厚度，葉片數量，風扇轉速大小，綜合起來就是一個——風量。
風量就是單位時間內空氣的流通量，風量越大，能帶走鰭片上的熱量越多。
這是微星GT73VR上的風扇，大厚度遊戲本基本都是這種暴力扇，看體積都知道風量很大。
這是聯想Y720的風扇，一般遊戲本的風扇厚度比這個還要小一些，直徑上差不多，所以風量就比較有限了……
神舟K680E的風扇，扇葉齒數上少了很多，厚度也不行，不過右下這種離心的葉片能夠吸進更多的風，靠更高的轉速也能獲取一定的風量（然後噪音你懂得）。
第一點和第二點共同決定了導熱能力，導熱除了這兩點外，還有硅脂的選擇和熱管與鰭片的連接位置（穿插比貼邊好）
第三點和第四點共同決定了散熱能力，散熱除了這倆還有進風口位置/面積，出風口位置（是否被轉軸擋住），腳墊厚度
所以說，決定散熱好壞的因素是很多的，並不是像題主所看到的那樣，熱管多就覺得散熱會「更好」。這麼多制約因素，實際散熱該如何判斷呢？
案例1：微星GE62
熱管賊多不要錢，也有很厚的銅底，然而熱管普遍偏長，鰭片的體積並不高，最終這機器壓i7都費勁，顯卡M1060也一般般，噪音偏大。
案例2：戴爾游匣master
就倆熱管但很粗，完全串聯，風扇一般般，這個散熱比那個GE62更差，主要原因是那可憐的鰭片。
案例3：機械革命X7Ti
熱管數量還可以但是都不粗，剛性連接，顯卡和CPU是不完全串聯，鰭片體積可觀，所以這個散熱是能夠搞定i7+M1060發熱的，尤其是CPU這塊，是主流遊戲本中為數不多可以搞定i7峰值發熱的機器。
案例4：ROG S7VM
雙熱管一粗一細串聯，鰭片體積一般般但是風扇看起來還可以，實際效果非常差，干點什麼都撐不住，CPU很容易降到800MHz。
這是為何呢？
整個D面就這麼點細細的進風口，進風量堪憂。實際拆掉後蓋，整機的散熱就舒服多了，該壓住的都能壓住，就是噪音很大。所以這機器全靠風扇來維持散熱，還得自己動手改造後蓋才能用。
案例5：微星GT73VR
熱管太多不數了，鰭片體積爆炸，但是CPU部分只分了一塊鰭片，顯卡核心給了倆，供電還獨立一個。實際散熱差不多可以，但是CPU這塊一旦超頻就撐不住了，說明CPU的散熱沒有做到極致，開強冷後溫度都會有很大的改觀，當然噪音也上升到了一個全新的層次，今天誰也別想睡覺。
舉例就這麼多，接下來說說我自己的一些判斷方法。
1.首先，散熱需要關注的是鰭片體積，只有這玩意足夠多的情況下，散熱才會有一個比較良好的表現。
2.其次，熱管數量不求多，能蓋住核心大小就可以。考慮到大多遊戲本的銅底都不厚，均熱有限，熱管無法覆蓋全核心的話可能會有瓶頸。兩根粗熱管基本就可以搞定M1060以下的遊戲本了。
3.再次，風扇的規格非常重要，前兩者如果都不咋地，風扇可以彌補散熱的表現。但是風扇的規格和筆記本的厚度息息相關，越薄機器風扇厚度越低，於是風量也就越捉急，並且薄風扇轉速上去後會有很尖銳的噪音，聽著會比其他風扇更難受。
風扇的風量和轉速直接相關，轉速和噪音直接相關，而齒數越多的風扇，同樣轉速下提供的風量越多，所以主流遊戲本都普遍選擇齒數多的風扇，然後設定一個不高的轉速使用，使噪音有所降低。可惜這些本子鰭片都不是很多，風扇尺寸也不是特別大，於是噪音下來的同時溫度也就一點都不涼快了（暗影精靈3就是這樣）
4.注意機器D面進風口。位置如果直接在風扇下方，那麼這是對風量最有利的，不在這裡的話面積足夠大也可以，但如果面積也不足甚至沒有的時候（UX501），那就只能呵呵了……超極本這樣沒事，遊戲本這樣就是有點作了，強行走風道的結果就是犧牲內核溫度，一般廠商都找不準平衡點，這種設計通常就是降成狗，無奈……
5.最後的因素通常看不出來，但也會影響散熱表現。比如去年的AW15/17，去年底我們評測室在微信點評中說過，散熱表現很不理想，主要原因就是硅脂差以及散熱模塊公差問題。
硅脂好壞在筆記本中其實影響非常的大。評測室用的是信越7921，基本上那些散熱不好的機器，換完後都有3-5度的提升，有些則可以改善10度以上，這主要取決於機器散熱瓶頸在哪裡。AW17剛好就是硅脂不行，加上銅底和CPU無法平行貼緊，於是CPU的溫度動不動就90多，雙烤後無法直視。不清楚現在是否解決了這個問題，希望別因為這種問題影響了用戶的體驗。
說到這裡就差不多了，散熱還有很多研究的東西，我從評測筆記本開始就一直在關注散熱這方面的表現，說實話所有ODM設計的散熱都或多或少有問題，大多數筆記本都是用千奇百怪的降頻策略來保證溫度，這也是我突然間從台式機轉向筆記本研究的根本原因。
同樣是一個參數，筆記本的性能就是不如台式機，因為前者是想著怎麼降頻，後者是想著怎麼超頻……
或許以後有興趣了，我再找個時間介紹一下各種筆記本降頻的策略，很好玩的，廠商在這裡真的是特別用心的研究哦~
告訴你完全夠用的貼吧是Alienware吧對吧...
客觀來說這代AW的散熱比上一代其實還強一點，說壓不住就是在黑了，真正用起來不太會降頻縮肛，但是在這個級別橫向對比依然不怎麼樣，7700hq+1070在空調房裡只能跑默頻，溫度還不好看。這水平在一萬塊左右還勉強能說夠用，但到了17 R4這個價格這個定位還是這個水平就完全不能叫夠用。我其實是喜歡AW這個品牌的，樣子好看做工紮實，但是和差不多價位的GT73壓7820HK OC 4.0溫度都還能看的情況來比，說AW散熱差也不算太冤枉。
黑科技沒有。
可能有吹科技吧。反正這幾代aw散熱水平下降嚴重。另外上一張有黑科技的華碩GFX72VX。
不請自來
我用的就是17r4，上一台就是藍天雙風扇六熱管的zx7。首先，貼吧里的人告訴你夠用，這話不假，但是他沒告訴你cpu降頻啊，雙烤要是環境溫度低，風扇最高轉速下6700hq cpu還能2.6ghz默頻跑，要是溫度高，2.3-2.4都是有可能的，
機器進風量還不足，打遊戲還得墊起機身，墊起來機身，核心溫度低了，鍵盤表面溫度上來了……
人藍天那種磚頭，六七根熱管，暴力扇，四核3.8g的6700隨便壓，6700啊不是6700hq啊，必要時6700k也不是壓不住！1070溫度根本上不來，就這風扇還是60-70%轉速，滿轉速六十來度都壓的下來
你說怎麼比?
什麼？你問我為什麼不用藍天用17r4，當然是買燈送電腦啊！
沒有什麼黑科技，外星人的散熱很一般，去看看人家軍規星的散熱模組，那才叫散熱強
跟你說完全夠用的人，他一定是有信仰的人 同樣的i7+1070，我的電腦得這樣才壓的住，就這我還覺得掌托有點溫溫的不夠涼爽。。。
完全不夠用。
15寸17寸AW那設計兩頭不討好。本來就不厚還省熱管，散熱打不過傻大黑粗，各種降頻，硬體玩家看不上。又的確是比傻大黑粗輕薄一些，但是離蛇刀還差十萬八千里，依然幾乎沒有便攜性，有便攜需求的也看不上。
（至於AW13，用家表示雖然我知道智商正常的人應該買gt73但是我要用電腦去上課，要不是OLED屏我就買aero14了，顯卡降頻了沒錯不過一個13寸的本壓i7+1060還要啥自行車，個人對尺寸敏感重量不敏感所以便攜性能也能接受，不過不推薦別人買）
搞成這樣估計是戴爾想兩邊兼顧的原因，搞極致輕薄消費者嫌鍵盤面燙，搞厚一點沉一點散熱好了消費者又嫌背不動，畢竟戴爾這種要面對大量一般消費者（不懂硬體就想買個筆記本玩遊戲的土豪）的廠商不能像微星那樣去放開了做個gt75那種暴力怪獸。黑科技是沒有的，大家都用的底座-熱管-鰭片組織方式。
大多數筆記本散熱系統有三部分構成：熱管、風扇和鰭片，並不能單單數熱管判斷這一台筆記本的散熱好壞。這裡面，熱管的粗細、長短、彎折程度、風扇出風量大小、鰭片材質、體積，對散熱效果都有影響，哪方面有瑕疵都能限制到最終的散熱效果。沒有黑科技，但是獨特的噪音能讓你分辨出來
渲染一段工程，立馬溫度開始飆升快到70作為一個同時擁有並使用aw和rog的人，我只想說，如果aw的散熱能算黑科技，那麼rog才是真的外星人技術了附圖
AW15R3用戶。散熱只能說很一般了，絕對不是貼吧里說的那樣夠用，但也不是知乎那些人說的那麼垃圾。高負載打遊戲的時候降頻不是很快也不是很多，但是噪音大的跟飛機一樣，機身也可以明顯感覺到熱。
我認為導熱塑料的應用將成為產品散熱的黑科技！S化工剛研製出了高導熱性的塑料，可以取代散熱片，這將使產品的外形尺寸、造型結構都有新的突破，大家一起期待吧！
只有黑，沒有科技
品牌貼吧的人跟你說夠用，沒毛病，看貼吧是絕對夠用的.....
外星人要到外星去用散熱才好
藍天散熱天下第一！！
外星人用信仰散熱
熱管用工質相變方式傳熱，導熱能力不僅僅取決於粗細，跟其內部結構和管內填充何種液體有關。單純比較數量意思不大。
沒有黑科技，為了省錢而偷工減料而已。所以散熱相對比很渣
去年畢業，大學時候我用的是14加了個顯卡塢然後外接了一個27的屏，朋友是17也接了個27的屏我感覺aw散熱並沒有感覺黑科技，夏天宿舍不開空調打遊戲那個燙的簡直都摸不得，手放在筆記本上就感覺一股強烈的熱氣，不插外接散熱風扇一會兒就變卡了後來還是入了個台式機，aw拿去公司玩
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