一整塊晶圓能不能用做CPU?
01-15
既然I3I5I7都是一大塊切出來的 還有邊角料不能用 那這一大塊能不能直接當CPU，好幾大塊結合在一起呢？
答案是可以的，而且已經有人這麼做過。
商業化的半導體行業不會這麼做，主要是考慮到良品率的問題，因為一個晶元的面積越大，產生瑕疵的可能性也就越大，而對於晶元來說一個小小的瑕疵可能導致整個晶元報廢，實際上現在的晶元里都有不少冗餘的部分，就是為了提高良品率，減少因錯誤導致的額外開銷。
下面來說說用一整塊晶圓去製造一個CPU的情況。
早在2010年歐盟贊助了一項由德國海森堡大學發起的項目，名字叫BrainScaleS (Brain-inspired multiscale computation in neuromorphic hybrid systems) ，其實和最近很火的IBM TureNorth處理器有點類似，都是模擬大腦物理結構的東西。不過他們模擬的是老鼠的大腦結構，具體步驟是先將老鼠的大腦用液氮冰凍，然後一層一層用機器磨掉，每磨掉一層就進行一次拍照，然後根據全部的照片去研究老鼠的大腦結構（沒錯，和山寨手機仿造電路板用的方法一模一樣）。
不行，這麼大規模的電路良率低的要命，可能一個光刻機一天也出不了幾個良片，一小部分出問題了整個晶元基本就廢了。你想要大規模的，可以化整為零，切為若干個，扔掉有問題的或者屏蔽掉，然後把這若干個封裝完再插到主板上，一塊主板插4個不夠，那就上很多塊主板，然後把它塞盒子里摞成柜子連起來，一個柜子不夠那就很多柜子連起來，這樣分散開，對什麼要求就都不高了，就是伺服器，你要全集中在一個晶元上，散熱，運輸，都是大問題，不知道這樣比喻對不對……
那良率還能看么
題主的是能不能，下邊一幫人卻在說良品率的問題。。。。
說良品率太低的可以學英特爾嘛。。。失誤的模塊閹割掉。。。
首先您打算每個人都往家裡買幾十萬的液冷，還是打算上液氮
雖然題主的問題在專業人士眼中略顯幼稚，但確實有用一整塊晶圓來做的晶元，比如衛星上的image sensor
航天領域的集成電路，確實是做在一整張wafer上的。普通的一片只要幾十到幾千元，航天領域的可能幾十萬，所以，你想想呢……
可憐的主板，風扇廠家…（這不是重點）
這麼搞有很多問題
1 為何不切大一點做？ 現在的技術已經相對以前，切割出來的已經很大了………已經大了不少了。2 已經刪除的錯誤言論1
3 多大的PCB？
除了CPU本身的PCB以外，還有就是………這種主板誰造？要多少針腳？
4 怎麼運輸？
這個和運送盤子不是一個級別的東西…5 多少錢
造出來以後…成本…………6 怎麼安裝？
…………7 散熱？
液氮大炮（?ò ? ó?）！！！8 能耗…
工程級別問題…由於不是這方面的人所以也就不秀下限了_(:з」∠)_
不過做太大會在性能，緩存，設計這些方面出現很多很多問題。可能做出來很難正常工作的。有啊！肯定可以啊！只要你付得起錢就可以訂製，你想幾塊錢，幾百美金來量產的那是做夢。
很多人都提到了。這個主要顧慮是yield，因為這麼多東西集成在一起，隨便哪個部分有瑕疵，這個cpu就完了，這片wafer也就報廢了，成本可能高到讓公司直接關門。我原來的公司在CEO的堅持下，給手機業大戶做過這方面的開發，一片wafer上只做20-30個die，yield很差。而且還有其他附帶的問題，比如reliability方面，所以慘淡收場。
不能
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