手機工廠是什麼樣的？一款手機的製造階段都包括哪些環節？

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謝邀。

正巧，我在組織一些業內的同行和朋友，準備在下周末，去南京參觀給小米手機做代工的英華達工廠。兩個月前我帶了一些朋友去參觀過，有朋友邀請我來回答這個問題，欠債到現在，趕緊補上。

下面所說的，是就我自己所知的一些記敘。了解其他手機工廠情況的朋友，如果發現我所說的有不準確的地方，請隨時指正。

問題說的是諸如富士康、英華達這樣的代工廠的生產流程吧。一台手機在這之前，還都是元器件的狀態。

手機廠商諸如蘋果三星大索尼等，在自家乾淨漂亮吹著空調伺候著咖啡的辦公室里把手機設計出來，並做出工程樣機。一般經過兩三次工程樣機的製作和反覆測試、修改後，就可以提交到工信部去備案申請入網。

只要不是山寨機的話，這之前手機要經歷嚴格的各項測試，包括跌落、粉塵環境、活動構件的使用壽命（比如摺疊手機需要反覆摺疊 10 萬次左右），還有諸如信號強度，聲音、攝像頭等等涵蓋手機所有功能的基本測試和壽命測試。符合標準後，就可以開始準備生產了。

接下來，正式開始題主所關心的問題了：

我們都知道現在全球的手機生產大多都在富士康這樣的代工廠進行了。這是手機成品的最後生產基地。

在這裡，首先看到的是一車車的元器件被運抵倉庫。

這些元器件包括我們熟知的觸手可及的大件包括屏幕、外殼、電池、攝像頭，還有一般我們看不到的主板，將要裝配到主板上的各種電子元器件和晶元。

手機生產的第一步是印刷主板。樓上匿名人士已經答的很清楚了，這叫「 SMD (Surface Mount Device)」

主板的裝配是好像印刷一樣。一個個小如螞蟻大不過指甲的電子管元器件和晶元，是放置在一盤一盤的紙帶上。當主板的基板經過流水線，全自動的設備就把紙帶上的元器件一個一個的極其精細的「列印」到主板上，看起來好像報紙的印刷一樣。下圖1是主板印刷流水線。下圖2是我手頭拿著的一截列印過的電阻紙帶。右側圓孔是機器用來定位的，左側的那些小方口，那裡就是一個個的電阻的位置，它們已經被裝配到某一台手機的主板上去了。

這部分流水線應該是整個手機裝配過程中技術含量最高的，也是自動化程度最高的。

基本上大家都試用的是來自德國或者日本進口的機器。

(剛剛組裝好的手機主板)

等主板裝配完畢，接下來主要就是手工活兒了。

也就是大家經常在各種影視作品或者新聞影像中看到的，一排排綠色的流水線，一個個工人圍坐在流水線旁邊，半成品從流水線上緩緩走過，每一個工人完成一個屬於他自己的工序，直到最終手機生產完成。

當手機的所有元器件裝配完成，還要進行刷機工作，即給空空的手機安裝操作系統。

這些負責刷機流程的工人可謂第一批「發燒友」了吧，他們刷過的機器不計其數 …… 好吧，其實肯定是計其數的，否則人家怎麼拿獎金呢？

（上圖就是批量給手機刷機裝系統的過程。其實沒什麼特別的，和我們發燒友自己線刷手機，差不多。）

真實正規的手機生產流水線裡面（相對於山寨廠商來說），這個流水線裡面還會加入大量的測試流程，幾乎每隔一段重要的生產工序之後，就會給所有（100%）的半成品進行一次測試，以確保手機的良品率。儘早發現因為各種可能導致的問題產品，然後把它們請進返工流程。

這些工作精細到了幾乎智能手機的每一個操作，前、後攝像頭要測一下，喇叭要測一下，插上耳機要測一下，拔下耳機要再測一下。屏幕要多個手指按一下，USB 數據傳輸要上傳下載個文件試試看……

瑣碎繁雜和重複，讓人感覺在產線上的工人真是不容易。

最後還有專門的流水線把完全裝配好和裝好操作系統，並且完成全部功能檢測的手機裝入包裝盒，塑封，然後裝入大紙箱，這就是準備送到物流中心，最後賣到消費者手上的產品了。

代工廠是一個很複雜的地方，也很值得沒去看過的朋友看一眼。開頭說到的下周參觀小米代工廠，本來是小米的媒體開放日活動，現在正好還有 4 到 5 個名額，我們願意留給知乎上的朋友，去小米公司的手機代工廠去參觀，看一看一台手機是怎樣生產出來的，可能還可以體驗部分生產環節。

業內的朋友，對手機行業感興趣的朋友，若有興趣在下周（2013 年 5 月 23 日 - 25 日）參與小米的媒體開放日活動，參觀小米手機在南京的代工廠，可以私信我。知友優先。選中的朋友，小米公司將負擔交通和食宿費用。

----------2013年5月15日13:40 更新分割線-----------

沒想到知乎的朋友這麼熱情，踴躍的報名讓我頗感為難。

為此特別聲明，已經有足夠多的朋友報名參加，現在起不接受任何新的報名。

我們會從之前已經聯繫我希望參加的朋友中選出5位知乎朋友，來參加這次開放日活動。

稍晚些時候我會在這裡更新公布名單。

謝謝。

----------2013年5月17日10:05 更新分割線-----------

感謝大家的熱情，從大家的報名中，我們已經確認了6位知友來參加這次小米手機開放日活動，他們分別是：

郅帥傑，鄧豪，劉華偉，天順，楊歡，林薈

因為名額確實有限，我為未能一一滿足每一位朋友的需求表示歉意。我們也希望這幾位朋友能夠借自己親自的體驗，來代大家去了解一個手機生產線的全部過程。

謝謝大家的關注。

過程分為NPI、試生產、量產，這三個過程是類似的，區別後面給出。

先做下名稱解釋：

NPI：新產品導入

PCB：印刷電路板

PCB panel：3至4塊連在一起的PCB

PCBA：組裝後的PCB（PCB上已經焊上電子元器件）

SMT：平面貼裝技術

AOI：自動光學檢測

XRD：X射線衍射

SOP：操作規範

手機生產具體流程分兩部：

一.生產PCBA

現在廣泛採取的是雙面焊工藝，工藝流程如下：

a.先拼板，一正一反兩塊PCB panel拼成一塊

b.拼板進入印刷機使PCB焊點印上錫膏

c.隨後進入SMT機給焊點貼裝上電子元器件

d.然後進入AOI機，檢測貼裝是否良好（無缺失、偏位、反白、側立）

e.進入迴流焊爐，元器件就焊接在PCB上形成PCBA

f.送XRD檢測機，確保焊接良好（無虛焊、漏焊）

g.分板，雙面都焊接的PCB panel裝入tray盤中，只焊接正面的進入流程a

二.組裝

a.PCBA panel貼上鍵盤（如果有鍵盤的話）

b.panel flash，向PCB寫入程序（ROM）

c.分板，PCBA panel分解成單塊的電路板

d.檢測電路板的射頻功能

e.安裝殼、按鍵、LCD、攝像頭、等等

f.上螺絲

g.上電，看是否能點亮LCD

h.整機檢測

i.裝箱

試生產主要是提高良率及產能，NPI相比試生產、量產增加設備調試、配置及程序編寫，制具的開發，SOP的編寫。

謝絕轉載。

具體流程其他答案說的很清楚了，我說點其他答案沒提到的。

你們期待的iphone8，七年磨一劍的小米6，風口浪尖的華為p10，悶聲發大財的o v，以及準備王者歸來搞事情的nokia都是我們在做，沒錯，我就是富士康的。

畢業前實習我進了oppo市場部，做市場培訓師，先從一線櫃檯賣手機開始，賣了一個月被公司召回做培訓，期間了解了如何做市場OGSM分析。記得當時為了編寫導購的話術培訓教材，去小米，vivo假裝買手機，套路對方，然後錄音，回來分析對方說詞，再針對性編寫回擊話術。

在oppo實習了半年，基本上弄清楚了他的運營套路，其實oppo跟vivo一樣，我們省公司就在一座大樓裡面，哈哈。一般你去蘇寧，國美這種去買這兩家手機，旗艦機銷售員提成在150~200之間，渠道浮動價格在100左右，所以，你是可以講價的!!!當時新產品出來不同城市定價不一樣，我們城市就是領導召集我們市場培訓組的老師開個會，一起商量定價。永遠忘不了當時一款手機定了個3299，一星期後調價到2599...消費者跑來投訴。嗯，這兩家2500的手機基本上1000是給廣告費，大家都知道的。不過現在定價規範了很多，按照官網來。

後來要畢業了，論文方向做的手機逆向物流模式研究，嗯，舊手機回收後的故事就長了，就不細說，有興趣可以去華強北了解。

後來foxconn校招，聽說是做iphone的，我就來了，做供應鏈。工作後才真正了解一款手機從id設計到打樣，到mp是何等的複雜。

就拿apple來說，iphone6s在生產的時候，iphone7就在打樣開發，iphone8就在預研了。所以，你們現在還是猜iphone8到底是不是網上流傳的那個樣子，他的下一代已經在實驗室開發了。蘋果的開發周期相當長，要兩年，菊廠旗艦6個月從圖紙到量產。這兩年開發是相當相當相當費錢的，搞研發的同學潛心攻克技術難關可能不關心成本花費，但是我們做供應鏈的看到是持續不斷的漫長的資源投入。

機構件開發，檢測用到的設備，很多都是日本進口，世界上就那麼幾台，裝了衛星定位裝置，換了地方也開不了機，一台就是幾百萬，一座看起來其貌不揚的廠房隨便投資都在幾個億，還有人工費用，都是算在手機的開發成本里，所以蘋果賣的貴也是有道理，保證了品質，也只有蘋果這樣一年出貨2個億的大廠有這個能力，然後用規模效應攤薄成本收割你的錢包。然後說道華為，實不相瞞都是用的apple折舊後淘汰的設備做開發，生產。(華為水軍蠢蠢欲動了吧)我沒有黑華為的意思，但是說的是事實。

手機產業鏈非常長，蘋果作為供應鏈管理的大師做的非常好。比如foxconn作為代工廠是apple的供應商，生產設備是foxconn的供應商，那麼為了保證交期，成本，品質，蘋果對整個產業鏈都會進行考核管控，資源整合能力非常強。

華南理工大學出版了一本書，手機結構設計與製造工藝你可以看看，通信史可以看看大跨越-電信三十年這本書最近發現了一本書，一部ihone 的全球之旅，這本書各位也可以看看

會不會來的有點晚了？

前端的樓上已經說的很清楚了，我來答樓主想知道的工廠內部組裝階段的吧！

難得打字了，看圖片吧。。。。

在手機企業有過5年多的工作經歷，從產品定義、研發、製造全面參與。

簡單來說：

1、項目經理向供應鏈下達物料需求，物料到齊後，這個時候一般有個考核指標是齊套率。

2、先做主板，好的企業會有自己的主板生產車間，SMT車間，採購回來的光板、電容電阻、IC之類的元器件進入SMT機器，然後出主板。

3、組裝，將外殼、攝像頭、屏幕、喇叭等等元器件和主板組裝成整機，這個時候叫機頭。

4、包裝，將電池、後蓋、說明書、耳機、保修卡等裝小盒子。然後裝大箱子。

5、入庫。

當然了，過程中的質檢、測試忽略。

1.手機產品，銷售牽頭設計產品定義

2.手機項目指揮研發團隊執行產品定義內容

3.手機軟體設計--驅動，軟體工程師

4.手機硬體設計--基帶，射頻，堆疊，天線

5.手機結構設計--ID，介面，模具

6.手機物料採購--交付

7. 等一切物料齊套（軟體，硬體料，結構料）--工廠貼片SMT 指揮

8. 第0 次生產，貼片完了之後把結構料貼上 --&>整機出---包裝

9. 345678 ---第一次生產少量，驗證軟硬體結構是否設計OK

9.5 --大量的軟體測試，硬體測試，可靠性測試，需求實現，BUG修改，反反覆復。

10. 345678 修改完，驗證第一次生產出現的問題

11. 3456789 量產MP 交付

哪個老闆想做手機~

樓上前排說的都是生產後端的東西，忽略了前端的需求分析，市場分析，硬體軟體整體設計，硬體軟體射頻詳細設計等等，每一個模塊都能再分成好多小模塊。

總之，做電子產品不容易，睡了，明天繼續畫原理圖。

手機打字，簡單說下。在生產前，外殼的試模，各個組件的配合驗證早已展開。會不斷修模，然後小批量生產，做各種環境測試，根據結果再進行修改，解決包括進灰，易碎等等這些問題。有時為什麼推薦新機不要立馬購買，就是因為本由廠商自行承擔的測試轉移給了客戶。一般電路部分不會做大的修改，所以後期通過固件可以解決許多問題，主要是相關部件的匹配。就先這麼多，以後有空再寫。邏輯可能混亂，抱歉。

籠統來說可以分為試產和量產兩個大的階段，而這兩個大的階段也會分為不同的小階段。

比如試產可以分為小批量試產和大批量試產，分別用於驗證可行性和提高良品率。