MCU+wifi屬於一種SoC么？
求問大神們 晶元方面的一些入門知識，在做一個智能家居方面的報告對於智能家居所使用的晶元類型很困惑。比如，小米出的各種智能設備搭載的marvell的MCU+wifi/zigbee晶元，這屬於一種SoC嗎？想請大神們深入淺出的科普一下用於智能硬體方面的 MCU和SoC
------------------------------添加一個問題 在智能手錶領域用的晶元都是soc嗎？這種能獨立運行系統的晶元和一般智能插座 智能路由器（可聯結手機控制開關的電器 我的理解是MCU+wifi/zigbee等）有什麼不同呢？謝謝大家
SoC，System on Chip是把需要的功能都做到一塊晶元上，一般在這款的需求比較確定、標準化，而且有大量的市場時候，晶元公司會推出，比如3G/4G的 晶元，WIFI芯，SoC的特點是性能好，價錢低，可靠性高，面積小，但是開發周期和投入很大，幾千萬美元量級投入，一般晶元公司都是不見兔子不撒鷹的；折中方案就是把現有晶元封裝在一起來滿足功能，SiP，system in packaging，比如Apple Watch的晶元S1就是這樣，性能/價錢/可靠性/面積居中；門檻最低的方案就是在PCB上搭系統方案，小米出的各種智能設備搭載的marvell的MCU+wifi/zigbee晶元就是這種，大部分手機智能硬體廠商能做到的也就是這部，很快可以出貨，性能/價錢/可靠性/面積最差。
能不能運行OS其實和上面這個問題沒有關係，取決於用的MCU或者AP的運算能力和OS的性能要求，不管是SoC，還是SiP, 還是PCB方案，只有用的晶元運算能力夠，就可以。題主問MCU+WIFi屬不屬於一種SoC？這個問題問著很彆扭，我不知道怎麼改
SoC全稱是system on chipset，是片上系統，既然有系統了就不單單是塊裸MCU了。
現在很多WIFI解決方案，如果是高集成的WiFi 模組，那他本身就是SoC，一般是ARM核(多核)架構，帶系統，帶WiFi 協議棧，帶電源管理，帶中間層管理，有很多介面，強大一些的這類WiFi 模組，供應商甚至可以開放SDK，編譯器給你，你自己根據需求做二次開發，供應商可以開放其中一塊ARM給你裝你自己的應用。當然價錢也要貴一些，因為有開發套件，license等。如果你的需求很簡單，沒那麼複雜，模組現有的介面已經夠用，那就不用太過勞神，照著介面自己搞就行了。
如果你的需求很複雜，WIFi模組的介面不夠用，比如有很多WIFI SoC不帶CAN介面，但是你又要用，怎麼辦？自己再搞一塊帶CAN介面的MCU，搭著SoC一起跑就行了。如果不是WiFi 模組，是單WiFi 晶元解決方案（只有協議棧），需要你自己寫Driver，做中間層，做電源管理，那你自己再隨便整塊ARM/x86，也都可以，不過做起來比較費勁一些。你做好了，你的整個方案就是一個定製的SoC。MCU一般純運算，特點是簡單運算低功耗，可以理解為一個微型CPU
SoC比較雜，常見的包了有MCU和WiFi/BLE/ZigBee，有的甚至還包含有RAM，顧名思義System On Chip，特點是集成度高、外圍簡單所以，只要不是純運算的晶元都可以稱之為SoC智能手錶一般使用BLE連接，像Apple/Google的有比較強大的CPU吧，當然內部包含有一堆東西也可以稱之為SoC；「獨立運行系統」其實智能插座智能路由器也都是獨立運行的系統，只不過相比手錶並沒有可視化的交互、或功能更簡單一些。算。mcu傳統意義上僅指有運算單元和高速緩存的片子，ram和rom都不帶，都是在片外的。但是在嵌入式發展到現在，這種已經很少見了。wifi也好，zigbee也好，包括計時器，can，ad什麼的，在soc裡面都是差不多概念的東西，沒什麼大區別
題主不必糾結SOC的概念，最好先搞清楚智能硬體的基本架構。
智能家居的產品一般都由一顆主控制器MCU、無線模塊(Wifi、Zigbee、Bluetooth等)和一些外圍電路(感測器、繼電器等)組成。以題主提到的智能插座為例，無線模塊獲取到手機App發送的指令，傳給主控制器，主控制器根據指令控制外圍電路(比如開關繼電器)；同時感測器監測到的信息也可以通過無線模塊傳送到手機App，實現實時監控。
相比手機、路由器等產品，智能家居產品的數據處理量要小的多，不需要Qualcomm驍龍820這樣的高性能CPU來進行處理，只需要選擇一些低成本的MCU集成部分協議棧，實現無線收發和控制功能。
無線模塊中，主流的Wifi晶元供應商有這麼幾家，分別是Broadcom、Atheros、Ralink、Realtek和Marvell。其中Broadcom解決方案最成熟穩定，Atheros主要突出性能，兼容性和穩定性略差，Ralink主打低成本，常見於各種廉價無線路由。目前Ralink已被MTK併購，Atheros已被Qualcomm收購。
Wifi晶元的架構一般包括RF，MAC/PHY，Processor和介面。以Marvell Avatar 88W8872 WLAN SOC為例(圖片來自Marvell官網，侵刪)，Direct Conversion RF包括TX和RX兩條通路，TX將數字信號轉變為模擬信號，並調製到射頻發送；RX將天線口接收到的射頻信號搬移到低頻，並量化為數字信號。MAC/Baseband中的Baseband負責調製解調，以提高傳輸效率和質量，MAC負責組幀與解幀，簡單的說就是給有效數據加上身份標識與糾錯碼，這樣對端可以識別。Processor一般會採用小核心，處理能力有限但功耗較低，比如ARM Cortex-M系列，實現協議Link Layer層的功能，可以簡單理解為對有效數據進行分類整理，並通過Host Interfaces上報到主處理器進行協議棧的處理。
不懂強答。soc就是儘可能把可以集成的模塊放入一塊晶元中，藉以精減pin腳及板上空間，以達到產品小型化的要求，應用場景對系統性能要求不高，對產品尺寸要求嚴格，所以出現在智能終端上比較普遍，比如手機和智能家居。soc包括了數據處理模塊和存儲模塊，以及數據傳輸模塊。由於射頻晶元對雜訊及工藝流程的要求較高，一般單獨一片。ADDA的方案既可歸進soc則板上走模擬信號。也可歸進rf晶元，兩邊serdes傳。soc內就是數據處理了手機的modem+cpu+gpu等智能家居短距傳輸，Wi-Fi和藍牙什麼的。我一個做模擬的就不瞎忽悠你了。幫你召喚神龍@張澤
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