如何看待英特爾正式放緩 CPU 更新時程？

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過去十年來，基本上一直維持著一年改進位程、一年改進微架構的著名「Tick Tock」更新時程的英特爾，在進入 14nm 時明顯碰壁。現在 Intel 顯然已經發現了從 14nm 向 10nm 前進的過程中會碰上一樣的難關，將傳統的 Tick Tock 改成了 Process, Architechture, Optimizaion（製程、架構、優化）三步驟的新模式。

硅晶體中硅原子間距為0.2-0.5納米，而10nm製程意味著單個晶體管只有數十個硅原子寬。這是人類工業的偉大奇蹟。

現在最新的架構是skylake，14nm，而現在有計劃的最高架構是10nm的cannonlake。不過這個架構已經被推遲到2017年的第三季度了，還推不推遲還說不清楚。在此之前intel還要再推出kabylake架構（14nm）過渡。這一現象的主要原因因為製程已經接近CPU理論製程——3nm的極限，每一步都是極其的困難。不可能再想10多年前那樣從95nm跳到65nm（比如E2140）再一下子跳到45nm（比如e8400）。摩爾定律已經失效。（這點從另一方面解釋了為什麼英特爾這麼牛逼的CPU公司，整天在咆哮他們的核芯顯卡又比上代提升了多少多少，因為CPU的性能實在是擠牙膏的提升，只能拿gpu說話）。個人認為如果英特爾還要進一步提高性能只能選擇增大CPU體積和CPU晶圓體積，以此增加晶體管數量，彌補製程提升不足帶來的性能提升不足。而且根據我個人的預測，可能人類永遠都到不了3nm的理論極限，個人猜想達到7nm是電子計算機的終點。現在各個公司都在被逼著開發光子計算機的CPU，個人認為可能還要再等5～10年。看中國的企業能不能抓住這個機會吧，光子計算機的上市就是電子計算機的終結。（量子計算機還太遙遠，要量子計算機先把常溫甚至高溫超導解決了再說。常溫超導解決了可能意味著各種可控核聚變能源的出現，那是一個全新的時代，在等50年。）

你看看一管快沒的牙膏是不是用著一次比一次費事?

每次升級都 +力量，終於發現打不動人沒法升級了了，那麼以後多 +敏捷/智力吧，力量可以放緩一點了。

摩爾定律一直持續了50年，中途遇到過幾次坎坷，但是並沒停過。如今終於邁向原子尺度，不得不慢下來了。現在擺在面前的有三條路：一方面 intel 工程師正在用傳統方法繼續探索，另一方面也肯定在嘗試新的晶元材料與工藝。而如果不只把目光局限在 CPU 上的話，我們能發現當今 CPU 的集成度遠遠超過其他配件，比如主板。蘋果發布 iwatch 的時候，就說你看我們把多少東西都集成在了這麼小一塊晶元上，比你們不知道高到哪裡去了。這是未來電子產品的發展趨勢：除了中央處理器以外晶元的其他部分都將做得越來越小，集成度越來越高。這是第三條路。

也許十年、十五年以後，傳統 CPU 會卡在 5nm 左右，也就是到達了終點（也許其他形式的計算機會出現），所謂隔幾年電腦就要換代也會成為歷史。但是那個時候物聯網應該早已實現，各種智能終端會隨處可見。希望屆時能夠解決電池的問題。

intel 以後肯定不得不擠牙膏了，好處就是新電腦可以很久不用換。

工藝開發越來越難 10nm 7nm應該都是每代工藝用3年了

農企終於可以在理論上擁有了追平Intel的能力

一個時代的結束。

Tick Tock 不僅對於Intel 意義非凡，對於我們這些同行公司也是催命符一般的存在。

不僅是AMD，即使是其他平台不和Intel 直接競爭的處理器公司，都會把Intel 新架構當做一個重要的參考目標。每當Intel 發布新架構的時候我們都要一個模塊一個模塊的分析，然後發現好不容易追上Intel 上一代架構，這一代又被拉開了……

對於代工界，這個標杆就更明顯了。TSMC、GF、SAMSUNG 一個個都是跟著Intel 的節拍在走的，現在節拍終於開始放慢了，他們也能喘一口氣了。

未來的話工藝按這個進程演進到7nm 我認為是沒有問題的，就看架構上Intel 會不會再搞個大新聞了。

需求增長減慢了，開始降成本

PC轉向移動而已，intel沒跟上歷史步伐，被市場慢慢咔擦也很正常。

大企業就是這樣，船大不好調頭，然後為了利潤放慢步伐，然後就逐漸被其他廠商給蠶食。

和微軟挺像，不過微軟人家還是回過神來搞了一些大動作，intel有點懸

引力波這個一百年前提出的理論被驗證也值得大書特書，這些年IT相關的技術進步很大程度上掩蓋了過去幾十年科技發展節奏的放緩，這次intel的改變也許就意味著人類從上個世紀就開始的狂飆猛進的科技爆發再也無力為繼了，期待下一個愛因斯坦出現吧