為什麼IC的封裝基本是黑色的？而很少見其他的顏色

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光照（包括紫外線）會影響晶體管的工作性能，所以外殼不能透光。

黑色多見於塑料封裝，有些陶瓷/金屬封裝的外殼材料本來就不透光，所以一般也就是材料本來的顏色，比如金屬就是銀色的，或者是表面鍍層金屬的顏色（有的晶元用銅殼封裝，外面鍍點東西防止氧化）。

從晶體管的特性來講，已經有答案提到了，光線的確會影響晶體管的性能，尤其是紫外線這種短波光，因此，為確保硅集成電路的穩定性，一般需要不透光封裝。

然而，透光的封裝事實上是有的，例如

上圖是一塊UVEPROM，簡單來說是一種可擦可寫存儲器。擦除時，需要用紫外光照射石英玻璃窗口，使存儲單元恢復原始狀態。正常使用時，需要用不透光的貼紙貼住玻璃窗口，防止意外擦除數據。UVEPROM在早先的微機中用來存儲BIOS程序，主板上的CMOS上面一般都有貼紙，就是那個時候留下的傳統。

可見，光照對於晶體管的工作確實有影響，因此集成電路塑料封裝一般上選用黑色，至少是不透光封裝。

對於其他元件，封裝顏色就無所謂了，例如

這個東西叫光電耦合器，由LED和光敏晶體管組成，是開關電源中用作電氣隔離的元件。由於這個元件本身就是光電元件，並且精密度不高，無需對環境光做特別嚴密的遮擋，所以封裝顏色就多樣化了許多。

從另一方面來講，封裝表面一般要刻字或印字，在黑色封裝上激光刻字，更容易看清楚。另外，黑色也顯得更有科技感，對吧;)

圖片來自維基百科和百度百科。

這些材料本來就是這顏色，除非要特殊性能，一般不會換顏色

傳統封裝

半導體產業的早期金屬殼封裝普遍，現仍用於分立器件和小規模集成電路如金屬TO型（晶體管外型）封裝如下圖，並不為黑色，現仍用於分立器件和小規模集成電路。

兩種最廣泛使用的傳統集成電路封裝材料是：

1.塑料封裝

2.陶瓷封裝

1.塑料封裝

使用環氧樹脂聚合物，已經成為產業的主流。塑料封裝長期受歡迎的重要原因是管腳成型靈活，材料成本低，重量輕。

塑料封裝的交聯後聚合物性能穩定不變形、離子純並且加工溫度高達250攝氏度。環氧樹脂其他重要的參數是吸潮少，並且可以加入填充劑以減小熱膨脹係數（TCE）
塑料封裝主要有以下種類：
1）雙列直插封裝（DIP)
2)單列直插封裝（SIP）：存儲器應用

3)薄小型封裝（TSOP）
4)四邊形扁平封裝（QFP）

5)無引線晶元載體（LCC）
2陶瓷封裝
1）耐熔陶瓷，由氧化鋁粉和適當的玻璃粉及一種有機媒質混合構成，如下圖陶瓷針柵陣列（PGC）

金燦燦亮瞎眼睛
2）薄層陶瓷，稱為陶瓷雙列直插（CERDIP）,使用低溫玻璃材料密封
如圖，其他顏色還是很常見的，而且基本都是高端晶元。
封裝的四個重要功能：
1.保護晶元以免由環境和傳遞引起損壞
2.為晶元的信號輸入和輸出提供互聯
3.晶元的物理支撐

4.散熱
至於是否有防止光照（紫外線）這一說法，暫未聽說。