小米5s為什麼要開玻璃凹槽？

01-14

雷軍說是好定位？會不會有什麼隱情呢？畢竟不好看啊！這個理由太牽強了！

結合@平田先生做一個猜測。

大多數人都喜歡貼膜，那如果做平了，貼膜在指紋識別處留空會很難看

如果做平了之後貼膜又不留空會影響到指紋識別

如果需要不影響指紋識別，那就需要有增加功率等等的措施，那又會影響功耗，如果貼鋼化膜就更甚！

所以留個空，貼膜也不至於難看，也就沒了之後的問題。

好定位是說著玩的吧。

第一開坑後就薄了，提高了識別率和準確度，薄肯定比厚要好。

第二雷軍也說了功耗的問題，厚玻璃發送出去功率肯定要高一些，薄的可以保證更好的功耗。

第三，我猜開坑可以提高良品率，現在小米還沒發做到不用開坑就能開賣的程度。

我倒覺得那個坑挺好看的，一摸就能解鎖，特有未來感。

有些人站著說不用開孔這個技術就能用。

您那個是實驗室里的技術，量產又是一回事。

量產能行，成本又是一回事，實際體驗又是兩回事。

不過側面來看，開了個坑可以降低誤觸率，摔地上也不會立刻就壞掉。

全屏幕識別，先別說能不能實現，光是誤觸就喂你一臉屎。

超聲波指紋對玻璃厚度有要求必須低於0.4mm，目前蓋板玻璃一般在0.8~0.5mm之間，所以玻璃需要減薄，玻璃減薄可以選擇正面或者背面。

1 超聲波指紋對比普通電容式指紋，優勢主要是不用使手指帶電即可檢測，從手機外觀上的表現就是可以取消指紋周圈的金屬環。而對於穿透距離並沒有顯著提升。即依然需要在不高於0.4mm的距離下才能工作。

2玻璃蓋板可確保結構強度的厚度要求目前在0.55mm以上，所以挖槽是必選項，年內估計還會有幾家國內品牌發布類似的產品，不過做法有些會選擇在玻璃內表面挖槽。孰優孰劣？個人傾向於後者。不過都不能算是最優方案。

3玻璃蓋板挖槽，技術並不算十分成熟，據了解，整個製程良率不足20%，玻璃易碎的屬性絕非比金屬的cnc來的容易，也就是說原本可能2美金的蓋板基材，做了這個工藝，成本達到15美金左右（這個是估算，並不嚴謹），這部分成本是轉嫁到消費者頭上的。

4未來的方向肯定是指紋廠家突破感應距離，這種玻璃挖槽的做法只能是過渡方案。一來成本和產能都沒有優勢，二來也不是外觀和結構的最優解。

5別談功耗因素，這特么是扯淡。目前的技術功耗再加大一百倍還是解決不了穿透距離的技術瓶頸。如果加功耗能解決穿透問題，小米打死不會在玻璃上開槽。畢竟成本。

6 以前的一個答案，可以做參考，http://www.zhihu.com/question/36725465/answer/68757992

我覺得有個槽很有必要，完全平面讓人很茫然，起碼還可以盲解。

我個人比較好奇雷先生做超聲波指紋的初衷

列舉一下目前正面不可按壓指紋

一加

蘋果

小米

一加：聲稱是自己不想讓自己用戶在按壓和觸摸之間產生割裂體驗。

蘋果：主要一部分是為了防水，另一部分防止以前的用戶體驗不習慣，加入回饋機制。

小米：雷先生是表明很多蘋果用戶，在使用過程，需要一個小圓點輔助，生怕自己的手機實體home建壞了(那當然，一個iphone多少錢，笑)，所以超聲紋指紋初衷，解決硬體損耗，無需按壓。可以放心用指紋。我是這樣理解的。對吧，發布會雷總是這樣說的，對不對？

好，接下來說凹槽這個部分。

為什麼做這個。

一方面是用戶識別。在口袋裡，可以方便識別。

另一方面，如果沒有凹槽，怎麼去保證錄入指紋的面積大小呢？每個用戶都有自己的習慣。陰謀論些，這裡可以做些大文章，來批判一番。

但是，我個人覺得最重要部分，當手機受到外力，摔到，屏幕碎了時候。維修成本之類，由於目前沒有拆機。我也不好說。

然後，我自行腦補如果沒有凹槽，貼膜的5s那一份尷尬和違和感。哈哈。

以上觀點全部都是瞎編胡扯。不喜勿噴。

我覺得挺好看的，不開槽的話，一般人可能不知道手指放哪解鎖，然後就會說這個不好。

正面如果做平，你讓貼膜廠商開孔呢，還是不開孔，開多大，開什麼形狀？

同意Gee kai的說法。

我在另一問題里的回答：如何評價小米5s的超聲波指紋識別方案？ - 邢富的回答