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從研發者的角度考慮,如何提升增材製造(3D列印)的精度以及如何減少耗時?

對增材製造的基本知識有大概了解,覺得精度和耗時是其發展過程中巨大的瓶頸。想請教怎麼樣可以提升列印精度以及減少耗時?或者說從哪些方面入手可以解決這些問題?是否不同的製造方法如SLA,SLS,FDM處理這些問題的方法也不同?


謝邀。

這個問題估計做3D列印行業的人都想找到答案,但是目前來看,好像還沒有哪家公司有重大的技術圖片。現在沒有能大幅度提高精度和縮短時間的方法,我只說幾個我了解的改良方法吧。

列印速度方面:

1、在各種光固化列印技術里,有一種叫DLP(數字光固化處理)的列印方式,是逐層掃描列印的。注意,不是一條線一條線的列印,而是一層一層地列印,這樣自然速度就會快很多了,速度比傳統的SLA快很多。不過光固化有個缺陷是,目前只能列印樹脂,強度很低,只能做擺飾、雕塑做裝飾品,沒法做結構件。

2、傳統的FDM印表機里,Ulitmaker印表機的結構比Makerbot、Reprap、Prusa等結構要快一些。因為它們把送絲電機放在了機器背後,整個擠出頭的重量減輕了很多,運行可以更快一些。不過這種送絲結構也有個缺陷,絲是從印表機背後往擠出頭送的,絲在導管中有很長一段路徑要走,容易出現導管裡面卡絲的問題。但是Ultimaker的印表機確實比一般的印表機要快一些。

3、切片軟體方面。Makerware切片的列印時間一般比Cura切片的要快很多,尤其是曲面多的時候,可以把列印時間縮短30%(大概值)左右。主要的原因是Makerware切片演算法有優化,在有曲面的地方走的路線會少一些,不像Cura,列印到曲面的時候,像個裹腳老婦一樣,要在曲面內表面列印很多補充物。但是Makerware有個問題是,不開源,另外切片速度也很慢。

4、以前看過一個新聞,有個老外用一個簡單粗暴的印表機列印了一個除草機,擠出頭孔徑好像是1mm的,列印的層厚也非常厚,好像也達到了1mm還是2mm。這樣列印速度自然就快上好幾倍甚至上十倍了。當時看了就笑了,媽蛋,這樣也能上新聞啊?不過轉念一想,對於列印的模型,如果我們沒有很高的精度要求,為何不能降低精度來提高速度呢?

精度方面的話,

1、機械精度有不小的影響。列印平台的是否穩固,對列印效果影響很大。我們買了一台國內出貨量很大的印表機(不說是哪一家了),列印過程中,列印平台抖得嚇人。這樣列印出來的效果自然就好不到哪裡去了。另外,步進電機在高溫工作時,也可能會出現丟步的問題,如果列印出來的模型在某一層突然出現錯位,一般都是X或Y方向的步進電機嗝屁了一下,出現問題。

2、溫度控制。如果能保持整個列印空間里,溫度都恆定在60~70度的話,可以非常有效地降低塑料變形產生的列印瑕疵,工業機一般都是這樣乾的。另外,對於PLA列印,耗材從列印頭擠出後,需要有風扇對著擠出頭降溫才能保證列印精度,不然列印曲面時效果會很差。

3、切片軟體。對路徑優化得好的演算法,可以很好的提高列印精度。

4、耗材本身。據說Makerbot的耗材列印效果非常好,但是價格也死貴,國產PLA一卷可以便宜到60~70,Makerbot獨家研發的耗材一卷賣到幾百塊。

這些都是現狀,未來會不會出現質變呢?我覺得會。

現在看09年、10年那些創客們列印的作品,粗糙得簡直無法直視。這才幾年,列印質量和速度就已經有了很大的提高了。雖然沒有出現革命性的變化,但是只要這個行業有持續的投入,我想會有產生質變的技術出現的。說不定到時候出現的技術和現在3D列印技術都完全不是一個樣子呢。


目前主要可從兩個角度考慮這個問題!

1、硬體試驗:一遍遍重複做試驗,當然也很燒錢。曾見到用戶每做一遍金屬列印試驗,要費一輛奧迪!!!好處是準確,缺點是試驗費時費力費錢,效率太低!

2、虛擬試驗:在軟體里,對材料、設計優化、列印工藝模擬、列印代碼優化,做到八九不離十的時候,再做硬體試驗。好處是省時省力省錢,效率高!缺點是要有軟體能準確模擬和優化,特別是金屬列印,如果結構不合理、列印過程例如溫度場模擬不合理、有殘餘應力,自己在檯子上就開裂了!

目前國內大多數用戶還在第一階段摸索,而第二階段摸索的我只看到個別用戶。而我就是專門搞第二階段的工作的^_^,有感興趣的可一起探索!


這個主要看需求的精度,耗時更多取決於機器和工藝本身。


使用閉環伺服驅動的步進電機可以很大程度上改進這個矛盾。

現在大多數3D印表機使用開環的步進電機做驅動,不可避免的存在精度低,速度慢,易失步,雜訊大,功耗高,易振動的問題,體現到3D印表機上就是在較高速度時,精度和成功率大幅度下降。

而閉環步進電機通過編碼器反饋電機轉子位置,通過矢量伺服演算法使步進電機達到交流伺服的性能,高精度,高速度,無失步,低振動,低功耗,能夠極大的改善3D印表機的性能。


目前來看,精度和耗時實際上是互相制衡的,就目前的階段我們沒必要苛求魚和熊掌兼得,能找到平衡點就好。就這個題來說,我認為或許應該從提升激光掃描速度和開發新型材料兩方面入手。


減小列印顆粒

並行化處理,白話說就是分塊處理


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