【Intel都給跪了：台積電明年10nm 後年7nm】台積電在製程上有可能超過intel嗎？

01-13

Intel都給跪了：台積電明年10nm 後年7nm-台積電,16nm,FinFET,10nm,7nm-驅動之家

TSMC是代工界老大沒錯，但是想在製程上超intel？我只能說別想太多了

2015-5-14更新：

附個intel 10nm 報道 Intel 10nm工藝黑科技炸裂：量子阱晶體管、銦鎵砷及應變鍺以及原文 What"s Next for Moore"s Law? For Intel, III+V = 10nm QWFETs

可能性是有的，雖然不大。何況T家既然敢喊出來，說明手頭還是有料的，上市公司瞎掰是要付出代價的。

晶元製程的發展，T/Intel這樣的晶元廠研發和設備商的貢獻大概一半一半，設備商研發出能力更佳的先進設備以及單項工藝，晶元廠做整套工藝的整合、器件性能調整和模型提取，建立標準電路庫等等。在工藝（如當年後端Al轉Cu）or器件發生重大變革（比如平面到FinFET），整套流程需要大幅改動的時候，晶元廠自身的研發能力能力強比較容易體現出優勢，當年Intel就是依靠在鋁轉銅製程開發上搶到的身位大幅領先了AMD(IBM陣營），包括最近幾年工藝變革如HKMG，FinFET，Intel都是先吃螃蟹扮演了領頭羊角色。

在16nm往下，暫時還沒有看到大幅的器件和工藝變化的時候，T家的行業地位也能保證第一時間從設備廠商那裡拿到最先進設備和單項工藝，更多不是在比拼研究而是工程實現能力的時候，T家是有趕超Intel的潛力的，無需Know-how的研究而是通過反覆實驗進行調整演進可正好是台廠的強項。

別的不說了，就一點，Intel的自家晶元去消化產能，那麼大的量，有足夠的動力和實力去真正實現下去，並且Intel CPU對性能等參數的敏感是真正剛需；TSMC畢竟是代工廠，要客戶願意嘗試才會真正用這套製程去量產，之前頂多算是試產。

試錯成本如此高，這技術實力還是靠真正出活才能推進下去啊，不是一句報道試產成功就真正水平上去了的。

這麼跟你說吧，英特爾每年研發的費用是120億美元，全球研發前二，近幾年都是第一，英特爾22nm早在2012年就量產了，2014年，台積電量產20nm，但是英特爾的22nm依然比台積電的20nm先進，多數指標超過三星14nm,三星現在宣傳的3d晶體管技術，英特爾從32nm（此處應為22nm）就開始使用了。

製程競賽這種燒錢的方式不是一般人錢得起的，需要大量的技術積累和投入，而且投入產出周期相當漫長，蘋果牛逼吧，自主設計處理器，但是直到a6才真算是蘋果的處理器，a4,a5都是蜂鳥，獵戶座的馬甲而已，蘋果心高氣傲吧，早期被45nm差點拖死，為什麼？三星一旦換新製程，良品率就上不來，反而成本更高。什麼？給台積電？當時台積電的大客戶是高通，英偉達，哪有那麼多產能。以至於腎6之後，蘋果果斷跳到台積電一邊，一下子從落後到先進的製程，可想而知蘋果多腹黑，高通聯發科海思還在用著兩年前的28nm,至於英偉達的顯卡嘛，依舊28nm。這都是技術鬧的啊！

早些年蘋果也英特爾商量過，你那麼牛逼的生產線，自己用不完，幫我代工點，英特爾不同意，因為算來算去，利潤率實在太低了，以a8為例，大概是15-20美元費用，賽揚都沒這麼便宜好嘛！

英特爾領先其他對手3年，沒有任何異議，技術的研發實在太需要銀子了，光一個晶元廠就動輒上百億美元，除了英特爾，這種規模投資業內還沒有第二個，英特爾下代10/7nm主要研發在以色列，樣品已經出來，等到正式量產需要時間。前幾天看到新聞，英特爾追加60億美元投資。

------------------以下是第三方調研結果-----------

很明顯，三星台積電的製程是注水的，要不然同為14nm（台積電16nm也算），參數上差intel那麼多，台積電這16nm和intel22nm持平啊，這還只是製程上，漏電性能估計也會差很多，比如三星製程比台積電先進，漏電控制上就不如台積電。

intel依然領先，不過幅度越來越小，現在桌面處理器需求大減，連產能都喂不飽，2016年底宣布開放代工，如果英偉達、AMD、高通、蘋果能夠吃上intel的製程，真的無法想像。

近日媒體指受「晶元門」影響，蘋果的下一代處理器A10將主要由台積電製造，三星恐怕只能獲得少部分訂單，這個結論顯然下的太早。

今年蘋果的A9處理器分別由台積電和三星代工，台積電使用16nmFF+，三星則使用14nmFinFET，使用三星工藝生產的A9處理器面積更小，不過有媒體測試三星版本的A9性能不如台積電版本而且續航能力也較差，甚至在香港台灣引發了退貨風潮。蘋果出面表示兩種工藝的處理器體驗差別不大，而台積電的掌門人也公開表示在實際使用過程中不會有明顯的差別感覺。

隨後滙豐銀行分析師據此認為，蘋果明年的A10處理器將很有可能被台積電搶奪大部分訂單，而三星將只能獲得少部分訂單。

三星10nm工藝將率先量產

在11月中旬的Techcon 2015科技大會上，三星首先亮出了自家研發的10nm工藝晶圓，這也是截止到目前，產業界首次秀出10nm工藝，三星預計將在明年上半年量產10nm工藝。

在今年10月中旬的法說會上台積電方面指10nm工藝將在明年Q4量產，這已經比之前的預計2017年量產提前了，Intel其實要比三星和台積電都更早開始宣傳10nm工藝，但是迫於各種阻礙，已被延期至2017年，因此三星將是最先量產10nm工藝的半導體製造廠商。

在資本開支方面，今年三星半導體預計達到150億美元，比去年增加了4%左右。台積電由於Q2的凈利潤同比下降26%而被迫將資本開支調降了10億美元，從原來的115-120億美元降到105-110億美元。這幾年三星半導體能成功趕超台積電正是因為它堅持逆勢投入，目前從資本投入和研發進程看，三星優勢明顯，台積電難在10nm工藝研發上領先三星！

要爭取蘋果A10訂單關鍵在10nm

10nm工藝與現在14nm/16nm工藝相比具有很多優勢，包括晶元面積可以進一步下降，並且在保持相同性能的情況下，能耗也會大幅降低。

今年三星正是靠14nm工藝上的領先優勢而讓自己的Exynos 7420穩居Android市場性能第一的位置，而採用台積電20nm工藝的驍龍810則受到發熱的困擾，另外這個可能也與台積電去年優先將20nm產能提供給蘋果A8處理器導致高通沒有足夠時間對驍龍810進行優化有一定關係，據說後期的驍龍810由於優化的較好發熱已經大幅降低。

從最近幾年的情況看，蘋果一直都希望自己的A系列處理器的性能達到最佳的狀態，故而一直都採用最新的半導體製造工藝。由於蘋果的訂單實在太大了，因此三星和台積電一直都極力爭取蘋果的A系列處理器，它們也願意將自己最新的工藝提供給蘋果。

故蘋果的A10處理器必然要採用最新的10nm工藝，一般來說明年9月蘋果就將上市其新品iPhone，顯然如果台積電的10nm如果要搶到蘋果的A10處理器訂單其只能加快推進其10nm工藝的量產時間，而三星的10nm工藝在量產時間上佔有了絕對的優勢。

因此台積電在爭取蘋果A10處理器訂單方面由於它的10nm工藝量產時間太遲，將難有與三星的競爭優勢，很可能會延續今年的情況，即是三星獲得蘋果A10處理器的約60%訂單，而台積電分享剩下的約40%的訂單。

隨便一說，業內通常認為tsmc16等於Intel 22

16 nm ff+的爛攤子還沒收拾還展望啥10nm 7nm，追求製程不追求量產和良率那是企業該做的么？現在都有多少客戶去抱三星大腿了

TSMC吹牛一直很厲害----http://www.2ic.cn/thread-446821-1-1.html

其實TSMC 7nm這個數字是騙人的，實際的transistor和interconnect密度比Intel 10nm還要低一點點。。。

如果不考慮漏電率的話多少納米都可以搞。。。

唉，其實現在微電子業大勢所趨是技術創新製程更新越來越難。到20nm以下，新製程的晶體管單位價格不降反增，產品可靠性和製程良率雙雙變差。聽過IMEC CMOS scaling的專家的報告，這幾年新的技術什麼7nm 12nm都是哄人玩，剖開晶元裡面哪有那麼小的結構。至於台積電三星超越英特爾，就當聽聽笑話吧。老大沒找到新技術，小弟們連湯都喝不到，也不說這技術都是大家緊盯著美國學術界，半偷半學下血本跑製程得來的。

樓主，台積電是否能完成所謂的計劃無法預測，但是去年台積電就嚷嚷著夏季會完成的16nm plus工藝就拖了半年多(事實上其代工的test chip直到今年三月左右才拿到)。有個詞叫忽悠，放在大公司身上就變成營銷策略了。三星intel等公司沒什麼大動靜，也沒見它們工藝落後了。

這是15年的問題，現在是17年，台積電的7nm已經流片了。

兩年前的啪啪啪呀~

intel依然是半導體圈的獨孤求敗。

有1%的可能也叫有可能的，很多年後可能也叫有可能。不能聽媒體說的話，包括很多主流媒體的新聞稿都是沒有相關專業知識的人寫的......

在很多媒體口中，英特爾被幹掉的次數多的去了。當然多不過Apple，在媒體口中經常被各種國產機超越。我支持國產希望國產強大，但是不能閉著眼睛說話呀。

可不可以量產呢......

yield is an issue. analog design is another.