如何自學altium designer？

我現在上高一，是一個電子愛好者。想自學pcb製作。但是沒有好的學習資源。所以我想知道怎麼自學altium designer？需要什麼參考書嗎？

基於Altium Designer繪製印刷電路板淺談

一、設計流程

1.1 總體設計流程

（1）原理圖設計並模擬

（2）印刷板設計

（3）文件輸出

1.2 原理圖設計流程

（1）設置原理圖紙尺寸

（2）裝載或生成元件符號庫文件（若系統元件庫中沒有需要用到的元件符號，則新建元件符號庫，並繪製元件符號）

（3）裝載或生成封裝庫文件（若系統封裝庫中沒有需要用到的元件符號，則新建封裝庫，並繪製元件封裝）

（4）放置元件，設置參數並載入元件封裝，布局布線，完成電路圖的繪製

（5）編譯原理圖文件並修改

（6）網路報表及其他報表的生成（網路報表是原理圖文件向PCB文件轉換的橋樑）

1.3 印刷電路板（PCB）設計流程

（1）載入網路報表，導入到PCB文件中

（2）刪除Room並放置坐標原點

（3）設置印刷板尺寸（在Keep-out Layer層用Line畫電氣邊框）

（4）手動布局（一般不使用自動布局）

（5）對布線規則的設置並布線（一般不使用自動布線）

（6）補淚滴（增強焊盤和導線連接的可靠性）

（7）敷銅（增大導電面積，導流能力）

（8）對繪製好的印刷板進行DRC（設計規則檢查）校驗，若變綠，則說明與規則衝突，對PCB或規則進行修改，直至無誤。

（9）保存並輸出

二、設計注意事項

2.1印刷板物理結構（以雙層板為例）

（1）頂層（Top Layer）

（2）底層（Bottom Layer）

（3）絲印層（Topover Overlay和Bottom Overlay）：顯示元件的外形輪廓、編號或放置其他的文本信息。

（4）禁止布線層（Keep-Out Layer）：用於定義PCB的電氣邊界，即限制了布線區域。

2.2.1原理圖設計Tips

（1）網路標號(有相同網路標號的導線具有電氣連接意義)。

（2）自動生成流水號（當元件數量眾多時省去挨個命名的繁瑣）。

（3）群體編輯（當元件數量眾多時，可通過尋找相似元件進行群體編輯）。

（4）自動生成元件報表（可生成含元件名稱、個數、封裝形式等信息的表格供查看，採購等）。

2.2.2原理圖設計注意事項

（1）在元件符號庫中繪製元件符號時，盡量符合元件功能，增強可讀性。

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圖1、雙管IGBT模塊FF75R12YT3元件符號

（2）在元件封裝庫中繪製元件封裝時，保證焊盤尺寸，引腳標號等與官方元件datasheet完全一致（也可使用封裝嚮導，一般焊盤的直徑要比引腳直徑大0.2~0.4mm）。

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圖2、電壓霍爾感測器LV25-P元件封裝

（3）電路圖分區繪製，模塊化設計（電源模塊、主電路模塊、驅動模塊、保護模塊等）。

（4）電路圖繪製盡量保持布局符合功率走向。

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圖3、雙向DC/DC主電路設計原理圖

2.3 PCB設計

2.3.1 設置Design Rules（一般默認）

（1）Electrical（電氣規則）

Clearance（安全間距）：這裡指的間距是走線與走線的最外側間距，過孔與過孔的最外側間距。

（2）Routing（走線規則）

Width（走線寬度）：這裡的Constraints里用來設置走線的最小線寬，參考線寬和最大線寬。

RoutingVias（過孔）：在Constraints里設置Via Diameter（過孔外徑）和Via Hole Size（過孔內徑）最小值、最大值和參考值。

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圖4、Design Rules設計

2.3.2 布局規則

（1）PCB板尺寸盡量符合黃金比例。

（2）遵照「先大後小，先難後易」的布置規則，優先布置重要的單元電路，核心元器件，後放置外圍元器件。

（3）參照布置好的原理圖，對PCB進行分區布局。

（4）使得電路功率走向盡量與原理圖保持一致（一端進，另一端出等）。

（5）元件的排列要便於調試和維修（需調試的元件周圍留有足夠空間）。

（6）考慮元件的發熱問題（例如功率電阻這種發熱嚴重的元件，之間間距應加大）。

（7）使用同一電源的元件盡量放置在一起，以便電源隔離。

（8）表貼元件、直插元件相互之間距離應滿足布局規則。

2.3.3 布線規則

（1）電源、時鐘等重要的線應該優先布線，且因為通流量大，布線要求較寬（要求≥20mil，取40mil，其中1mil=0.254mm）。

（2）對重要電路，圍繞核心元器件進行布線，信號線通流量小，布線可較細（要求≥10mil，取20mil）。

（3）同一層布線遵循3W規則：為了減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少於3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。

（4）環路最小原則：信號線與其迴路構成迴路面積儘可能小，環路面積越小，對外輻射越小，接收外界輻射也越小。

（5）布線拐角模式一般選擇45°拐角模式，避免出現同層走線銳角和直角。

（6）不同層導線宜相互垂直，避免相互平行，減少寄生耦合。

（7）盡量少使用過孔，一旦選用過孔，務必處理好過孔與周邊各實體的間隙；且根據過孔所在網路制定過孔尺寸（如電源線上的過孔，因需要的載流量大，過孔尺寸也大，選擇過孔直徑50mil）。

（8）一般對地線進行大面積敷銅處理，以增大地線面積，減小地線阻抗，提高抗干擾能力。

2.3.4 遇到的問題

（1）濾波電容問題

①　電源和地出線必先經濾波電容濾波（緊貼電源接入口放置），再走線供電；

②　向晶元供電時，必先經過濾波電容濾波，再接入晶元；

③　若走線較長，經過過孔之後加濾波電容。

（2）走線寬度問題

在布線之前先計算好線路電流，根據導線載流與線寬的關係，設置布線寬度。

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圖5、PCB載流與線寬的關係

三、結束語

原理圖作為之後查看電路原理的工具圖，要求設計簡潔明了，必要時候可文字標識，注釋來增強可讀性。印刷電路板作為硬體實驗平台的基板，在布局布線中充分考慮PCB板與其他實物之間的連接關係，其在機箱中的位置，必要的時候可添加測試孔作為後續做實驗時測試點。