為什麼沒有公司把手機做成模塊化的，就像PC一樣？

01-12

就像pc那樣可以換CPU什麼的

可能是市場原因，也可能是技術原因，我更偏向前者。

其實PC也存在這個問題，我舉個例子，顯卡。

顯卡是由PCB層散熱層和核心晶元組構成，或許還加個背板，其實顯卡的核心晶元組就跟CPU一樣，顯卡的PCB層就是主板，同樣有電感啊供電啊亂七八糟的線路啊，顯卡的散熱層更好理解，就是CPU散熱器。

顯卡完全也可以向CPU和主板那樣分開做啊，消費者從AMD和英偉達那裡買核心，然後放到其他公司做的PCB板上，散熱器也可以另外配。實際上現在就有獨立的顯卡散熱器，比如AC三奶。背板也有獨立的。

但是PCB和核心晶元組一直沒有分開，不像CPU那樣主板是主板，U是U。

是不是說PCB和核心分開的話，普通消費者就無法安裝呢？目前看來是這樣的，但是只要廠家願意，肯定也能跟CPU一樣做成簡單又安全的鑲嵌插入式結構。

如果顯卡能完全分離，那對消費者而言是更加有利的，因為他們可以做出更多的選擇，如果PCB板的泛用性夠高，我們甚至能像換CPU一樣換GPU核心，

「今天買了一個藍寶石毒藥PCB配毒藥散熱，感覺帶我的 380核心有點浪費了，準備出掉 380，加錢換個390X核心試試。」


「天吶，你竟然買迪蘭酷能PCB散熱套裝，這供電，這散熱能力，還想帶390？撐死帶個370吧」
「280X太強了。昨天去買了個顆，輕鬆上1.4G。290金立方的板子！」

「老闆給我推薦了華碩ROG GM7F的PCB，兩千多塊錢，GPU核心配的GTX750，我是不是被坑了？」

然而以上全部都是我YY，現實中顯卡就是非模塊化的，而是作為一個整體。

然而為什麼會這樣呢？我認為最主要原因還是市場。 NV和AMD雖然有研發能力，但是無力在市場上單獨賣GPU核心，他們必須藉助顯卡加工商。如果GPU和PCB分離，損失最大的將是華碩技嘉這些加工商，而不是NV和AMD這樣的研發者。消費者只需要幾個做工紮實的PCB和散熱層，就可以在一定範圍內隨意更換GPU核心，再也不用花大價錢買整塊捆綁銷售的顯卡。假如某個品牌比如藍寶石280X的PCB可以兼容380X 480X，那AMD出了新核心480X後，消費者直接買核心就行，他們還會再找藍寶石買個 480X的PCB和散熱層嗎？藍寶石原來想把 PCB 散熱層連同新480X核心一起捆綁銷售的美夢就被終結了。至於映眾，估計他們家也要淪為賣散熱的，而他們的PCB再也賣不出去了。

所以，顯卡模塊化必然遭到眾多廠家的反對。精影：「我不反對，反正我們連核心都弄不到。」

CPU為什麼能分離出來，一是獨立CPU比獨立顯卡的年代早，二是INTEL財大氣粗。隨便哪個主板顯卡廠家，都不敢掛我電話，intel敢，掛的毫不猶豫！勞資就是換，以後1152 1153，你們主板廠家愛做做，不做滾！

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雖然我一直在答非所問，我希望這個答非所問，能有一點微小的作用。謝謝大家。

我和女朋友都用模塊化手機。

我們在沙發上玩手機，突然我不小心碰了她一下，她手機摔地上了，她一生氣，把我的手機也扔地上了，然後地上一堆小方塊，分不清哪個模塊是誰的了。

於是憑著記憶裝起來了，結果她的存儲器裝到了我的手機上，然後看到了不該看到的，影響家庭和諧的東西，然後就變回單身狗了。