Intel八代四核低壓CPU的可憐頻率，是不是又擠了一次牙膏？

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這個是八代15w cpu頻率1.9ghz
這個是三代35w cpu頻率2.1ghz

把三代的35w功耗降到15w，頻率不就掉到八代的1.6-1.9ghz的樣子了？

我覺得不算擠牙膏。

首先，同樣工藝架構的cpu，刨除非主要因素（比如緩存，體質，或者部分技術）高頻率，多核心，低TDP是不可能的。

因此，尤其是移動端需要做一個取捨。

u系列在移動端代表低壓低功耗cpu，因此對位於低性能長續航的筆記本，縱向對比歷史上u系列，這代總性能提升還是明顯的，畢竟同TDP雙核芯四線程i5 6200u默頻也僅僅2.3GHz（睿頻2.8），i7 7500u默頻也不過2.7GHz，性能同樣趕不上八代。

而題主列出的i7處理器是m系列，也就是標瓦，至少也要用八代m系列來比，功耗比u系列兩倍還多，很不公平，要知道i7 7700hq（BGA封裝）就比這貨強多了。而且通常同代的i7 u系在絕對性能上甚至不是i5 m系的對手，但是功耗低很多，這節約的功耗需要付出很大的代價，因此i7比i5貴很多。

具體取到多高的頻率，就看功耗曲線了，功率和頻率的兩次至三次函數成比例，而性能和頻率大約正相關。打個比方，2GHz下TDP20w的cpu超頻到4GHz，性能提高一倍，而功耗可能達到上百瓦，因此通過計算，實驗，取一個最合適（通常接近功耗拐點，並不一定要取，因為功耗拐點是由製程工藝和架構設計共同決定的，拐點附近最划算）的頻率。

而核心數，則是直接與成本掛鉤的，就算英特爾擠牙膏，也是用了成本最不划算的一種方式的，節省成本就是少核心而後超頻，比如雙核3.0GHz，性能遠遠不如這個，而且成本大幅下降，TDP也會上升，畢竟低功耗並不簡單。

單核心同頻性能提升潛力已經很小了。製程工藝物理限制了頻率，所以只有增多核心。

不過300主板這個，英特爾真的很牙膏。

雙核到四核，製程不升級，真以為TDP還能不變？intel就算不擠牙膏也做不到。

為了控制功耗，頻率當然得適當下調。

Xeon核心多吧，頻率也不是很高，基本在2.xghz左右。原因就是頻率再往上，能耗比就不太高了啊。

老黃出的max-Q不也是這個理嘛（雖然怎麼看都是新瓶裝舊酒）

那個給的頻率是基礎頻率

而且Intel每天雖然擠牙膏，但是構架還是更新的，同頻性能一直在有提升

這個低壓u的頻率並不可憐，因為有睿頻。

要說可憐的話，看看8700k，i9一票的基礎頻率。

實際表現如何，現在說什麼都是紙上談兵，等機器出來了看評測。

對於這種u，還是看廠家優化。有的廠家就是特別熱，瘋狂降頻。有的廠家就是可以持續真男人。有的廠家就是給你鎖頻。

不考慮指令集升級和三級緩存增加帶來的提升，按照過往台式機i3和i7（2c4t對4c8t），1.6G 4核i5比上代2.5G雙核i7 提升20-25%應該輕鬆的很。

至於和35W TDP的CPU對比，我只能說你要求太高了

功耗和頻率是呈正相關的而且還不是線性關係

因為你加頻率就意味著要加電壓電壓和功耗至少是呈平方關係的

堆核心如果想要保持TDP不變就意味著你必須要降低頻率

這件事就和Intel一直以來在Xeon上做的事情一樣

同樣的例子可以參考默認Ryzen 7 1700和超頻到4.0的1700的功耗與溫度

現在Ryzen出來之後 Intel通過這種方式才能在總體性能上面加強畢竟還是14nm節點雖然是14++ 但這不是個低功耗製程 so完全可以理解

現在Intel的反應可以看出來Intel真的感覺到壓力了

i7 8650U不出意外特挑體質高頻低壓低功耗

我倒是很期待下一代MBP13用的28W偽低壓U

畢竟Ryzen在一般頻率下的能耗比非常優秀

相信筆記本上Ryzen應該不會差

不過要我說還是不要一言不合就先批判一番比較好

平時我們說的擠牙膏，主要指英特爾每代的性能提升幅度太小。

但英特爾近些年的升級，其實都是在優化CPU的功耗——頻率曲線，降低同頻率下的功耗，提升拐點頻率，而不是把重心放到性能提升上（畢竟農機時期的AMD性能簡直慘不忍睹）。

舉兩個例子（同樣滿載、默認電壓的情況下）：

6700K四核頻率4.0GHz，功耗接近95W的TDP；7700K四核頻率4.4GHz，功耗卻不到80W。
移動版i5-2450M和i5-3210M，雙核最大頻率都是2.9GHz，單核最大頻率都是3.1GHz。前者滿載功耗近30W，後者只有20W。

引用一位網友 @西風紫儀半年前在我專欄文章下的回答：

英特爾放話：酷睿「i9」真的要來了！

每一代CPU頻率和功耗之間的曲線都有一個拐點，拐點之前功耗與頻率趨於線性關係而且功耗相對較低，而拐點之後的斜率驟增，每提高0.1ghz的功耗增量巨大，22nm跨越到14nm的時候低壓u頻率的暴漲很好地體現了這一點，而性能與頻率直接掛鉤，舉個例子，i7
2640m 雙核四線程最高3.5g，滿載睿頻雙核3.3g，功耗可以達到39w，而i5
2450m雙核滿載功耗不到30w，頻率是雙核2.9g，而每一代這個拐點的頻率都在提高，到了14nm時代，十核心的e5 2630 v4 （我的是es版滿核心睿頻2.3g）滿載功耗只有40w（算上uncore功耗），平均到每個核心上只有4w，四核八線程搞起來不過16w，i5出現四核也說明英特爾有能力把頻率跟核心數量的提升做好取捨，六核出現是遲早的事情，今年終於看見了一線希望，希望英特爾早日推出偏向續航能力的低壓四核筆記本CPU。

從最早的一代低壓i7滿載頻率只有2GHz以下，到現在低壓i5可以穩定雙核3GHz，這就是製程和架構更新帶來的提升。

現在之所以升到四核八線程，是因為Kaby Lake上市還不滿一年，沒法從效能上榨取更多的性能，只能通過加核心提升多線程性能，來對抗AMD Ryzen架構的攻勢（以此推測，Ryzen的移動版處理器性能不俗）

——從架構和製程角度來看，英特爾依然在擠牙膏，畢竟8代還在用14nm；但擠牙膏這詞本身是從性能角度提出的，從這個方面看，英特爾不算是擠牙膏。

預計i5-8250u的多核最大頻率在2.4-2.5GHz，這樣可以控制高負載功耗在15W的TDP左右。i7-8550u會挑選一下體質，多核最大頻率再高一兩個倍頻。

如果這個算擠牙膏，那麼我希望intel每一代都可以擠牙膏。

不算。畢竟4c了不是？

至於頻率，這玩意估計也就4核1.8頂天了

還是14++，又不是4.2的功耗拐點以上

那麼，基本拿kaby來換算就行了

7代的數據你們都有，15w下什麼尿性大夥都知道

然後，8代的4c比7代的2c可是多了一堆東西，這些耗電怕是忽略不掉的，(而且hd系列的功耗。。。

至於你說那28s的tdp up。。。今天天氣不錯。。。

這次牙膏好大一坨了

另外桌面版的全核Boost能有1G，也是出乎意料的良心

先普及個知識。

TDP，熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶元達到最大負荷的時候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶元釋放熱量的功率，摘自維基百科。

不過功耗和TDP正相關就是了。

然後先對比下七代低壓u

i7 7500u，2c4t，2.7ghz，TDP 15w，睿頻3.5ghz，l3 4M

i7 8650u，4c8t，1.9ghz，TDP 15w，睿頻4ghz(可能還要高)，l3 8M

這可是擠了一大管牙膏了，多了雙核四線程，4M l3緩存，睿頻活生生多了0.5ghz。

然後是你說的

i7 3612qm，4c8t，2.1ghz，TDP 35w，睿頻3.1ghz，l3 6M

我這怎麼看，8650u也比3212qm好啊，除了默頻多了0.2ghz，就沒有好的地方了。

8650u要是超個0.2ghz，TDP頂多漲個5w，不是把3612qm吊起來打？

能用的到這幾秒鐘雞血睿頻的機會也很不多。所以8650u這個4ghz的最高睿頻相當厲害了，能保證你需要性能的時候不會卡，1.9ghz的四核也能保證你在不需要性能的時候美滋滋。

19ghz×四核和2.7ghz×雙核，哪個好不用說了。

就是，極限單核有4ghz撐場面，極限多線程有4c8t撐場面，低功耗輕度使用有1.9ghz撐場面，無論哪個使用場景都能滿足了。

看基礎頻率有啥用啊，看睿頻啊，3612QM的1/2/3/4核睿頻分別是2.8/2.8/3.0/3.1，我覺得8650U完全能達到啊？（據傳8650U單核睿頻4.1！）只要廠商散熱允許，那完全能保持一直睿頻下去，這牙膏擠的不是一般的多啊。

10年來最有誠意的處理器，這已經是一屁股坐在牙膏上了：http://www.pingwest.com/intel-8th-core-announced-with-power-boost/

事實證明真的不是intel想擠牙膏（農企都快踩暴intel的牙膏管了，不多擠點不行），而是這製成不更新，移動u又不能像台式u一樣提高tdp，性能實在沒法提升

【【中關村在線】8代酷睿首測，4核8線程！i5 8250U移動CPU】http://m.toutiao11.com/group/6456634411903320334/?iid=13729410588app=news_articlett_from=copy_linkutm_source=copy_linkutm_medium=toutiao_iosutm_campaign=client_share

根據py村的評測，默認15wtdp下，單烤CPU，i5 8250u只有1.5g，連1.6g默頻都維持不了。解鎖到25w，能穩定2.3g，這時性能才堪比i5 7300hq

不得不說實際性能有點尷尬，空有強悍的規格卻發揮不了（搭載低壓u的大多為單風扇的超級本，解鎖tdp散熱過不了關，又不能指望廠商臨時改模具增強散熱）

還好amd的ryzen暫時還沒上移動平台，否則又會像之前的i9一樣尷尬了

看樣子只能等10nm的cannon lake如何了

頻率不是唯一的，IPC也很重要。

不然的話消費級處理器王者當屬FX9590的了。

英特爾可以說是看到AMD的銳龍大賣後及時轉型吧。

不再過分追求多核的超頻性能。轉而發展多核低頻和單核高頻。多核低頻來滿足多任務需求。單核boost能到4GHz吧，滿足不太需要多核性能的任務需求。而且三緩翻倍，可以說是對多任務處理的一大利好了。

怎麼說呢。在技術上擠了一點牙膏。可是市場嗅覺更敏銳了啊。在AMD的教育下，又一次摸清了市場的脈和按摩店的脈。AMD的單核boost可是沒Intel高的。

但是，這一舉動又有打時間差之嫌。沒見過這麼急急忙忙發布新品就要急急忙忙出貨的。建議持幣觀望，起碼等到AMD的新APU出來吧。而且，10nm不是已經不遠了嗎？等等吧。

我認為依然是管牙膏

2015年intel發布了用於微型伺服器的志強D系列處理器，核心架構是Broadwell，多核心超低功耗，而且是SoC設計。

例如：

Xeon D-1541。8核心16線程，2.1 GHz - 2.7 GHz，TDP是45W

Xeon D-1571。16核心32線程，1.3 GHz - 2.1 GHz，TDP是45W

還有4核心8線程，TDP僅20W的，不過頻率太低不提也罷。

我當時看到志強D激動了好幾天，這不就是工作站筆記本的福星嗎！然後就沒有然後了。算起來8代U這管牙膏2015年就該擠了，2016年擠也不錯啊。然而實際上沒有AMD的鞭策估計2018年都擠不出來。

不說了，農企大法好！

基頻不夠睿頻來湊啊，這樣做是有助於控制功耗的，同時對性能也沒什麼不利

而且雙核四線程提升到了四核八線程，你還想咋地

這也算擠牙膏？

牙膏管都要擠爆了，只要價格不漲就原諒他啦

確實是擠牙膏。但U結尾的CPU主打低功耗，降頻並非壞事。

雙核四線程提升到四核八線程，TDP沒變。

那所謂的可憐頻率只是默頻，單核睿頻4Ghz，這還能算擠牙膏？

~6代~7代都有四核低壓款的CPU...八代也有低壓款的應該不奇怪吧~

其實我看到6300HQ那蛋疼的頻率我就想用3632qm鄙視之了