為什麼只有xbox360和ps3因為過熱而導致大規模的硬體故障？

xbox360早期出現了大規模的三紅故障，大量機器報廢。

ps3也出現了死亡黃燈，只是規模沒有x360那麼大

大家對於這兩種故障的解釋都是差不多的：「因為90納米工藝製程太高，發熱量大，導致機器主板過熱變形，從而導致gpu脫焊，造成了三紅/黃燈，後來換了65納米工藝，這種現象基本解決」

那麼問題來了，為什麼只有這兩款主機有這種麻煩？之前的ps2 xbox一代和ngc以及更老的主機，工藝比90納米落後，發熱量應該更大才對，為什麼它們沒有出現這種現象？

也許xbox360和ps3相比來說有在散熱設計和工藝方面什麼特殊的地方？

主要是XBOX360的被動散熱部分過於鶸，又不想改殼子結構只想通過焊錫和工藝改進解決問題，實際上是做不到低故障率的。

早期X360一台200W的機器靠鋁片+風扇進行散熱——實際上這種結構一般只會被用在50-70W左右的機器/顯卡上，何況這鋁片還不夠大的，甚至比很多30W的渣渣顯卡散熱片面積還小得多，大概比方的話，相當於你是在用一個青鳥三壓一個GTX1080TI——用屁股想想都知道是啥結果。

後期雙90加了一根熱管+一些散熱片——然並卵，隔壁是用的6根熱管（初版4U）/4根熱管（後期2U）確保能夠散熱+靜音（的確能做得到，他的問題下面說），PS4初版雖然砍到了2根熱管，但是用很強的風扇+非常激進的風扇調教確保熱量能夠正常排出，但X360風扇很鶸啊，2個8mm的小風扇有啥用呢，現在有點追求的機箱都是2個以上12mm了不是么。

而且那套機器結構從雙90用到雙65，微軟做的就是在有限的空間里塞進去了一些散熱附件——比如額外散熱片+幾根熱管，同時加強了SOC附近的結構來解決問題——實際上也不是完全無效，比如雙65的總體故障和紅燈率的確低了不少（製程降低，發熱的確降了很多）但是主板脫焊率高了不少（E74），實際上還是沒解決本質問題，只是故障率已經降到了大家能接受的平衡點而已。

實際上雙45都沒解決SOC脫焊/主板變形問題——還有紅燈情況出現，而且不是RP屬性的那種（雖然只有一顆了）。

PS3的黃燈問題也是設計結構的問題——他的SOC是兩層蓋子覆蓋的，CPU自己還有一層屏蔽蓋，裡面不使用釺焊，而使用硅脂。

和散熱器接觸的部分因為有直接接觸，所以反而問題沒那麼大——PS3的散熱系裕度非常高，但是裡面一層幹掉了以後真的就是空氣了，然後外面散熱系多強也沒用，平時索尼給PS3的風扇調教大概就是10-20%，SOC溫度為了給靜音讓路，實際上是遊走在合理溫度邊緣的（75°-80°左右），很容易把硅脂烤乾，硅脂幹了以后里面只剩空氣，風扇100%也排不出去熱量，就會遇到風扇暴走+黃燈了。

所以上代PS3一般是悶壞的多，而且悶壞的時候還有能修的可能性——開蓋換硅脂效果不錯，且能加幾年壽命，X360就是瞬間死的多+基本植球甚至主板報廢。（三紅通常都有點主板變形，最嚴重的就是E74）。

其實PS3壞的可不在少數，只不過一般都有點壽命了，而且也不太明顯（後期型故障很多都是開個半小時才風扇暴走，跑個1-2小時就扛不住宕機的那種），沒有X360那種到手3個月報廢且沒救了，痛心疾首的那種感覺。

這代大家是不同程度上的吸取經驗了，索尼系是適當的被動散熱+暴力風扇，微軟系則是堆了極多的被動散熱——XBOX ONE初代一個100W的機器上了個12CM大風扇+4熱管，堪稱奢侈，XB1S這種也就60多W的廉價機器都上了兩根熱管。

還有，上代機器基本沒有idle狀態，開機就幾乎是全功耗跑的，這樣對散熱系的考驗很大，這代也都修了。

還有，老的機器么——舉個栗子，PS2老版電源才79W，實際跑大概30-40W吧，後期薄機就12-13瓦，和NS差不多——去掉光碟機的話還沒NS功率大（NS全載不充電也有13W左右），也沒PS4的顯存能耗大。

然而諷刺的是NS都有熱管，X360初版沒有。

1：顯卡CPU變成電老虎是在那時候真正猖獗起來的，動不動90-130W的功耗，以前沒有任何人考慮過一塊電腦晶元能這麼狠。電腦機箱大，散熱還方便點，就這樣也出現過一批顯卡花屏的質量事故，主機空間小很多，問題更嚴重

2：那時候開始強推無鉛焊錫，有一定的良品率問題，但GPU-主板的焊點並不是主要的故障點，FCBGA封裝內核底部的焊點才是最大的問題，重新植球也不能根治，只能換GPU，GPU代工商這一批貨都是垃圾的話，仍然是修一次壞一次

3：大規模硬體故障在索尼不存在，產品良率在可控範圍內，車禍現場的是微軟，因為趕工。也不僅僅是焊接問題，而是產品設計、供應鏈、工藝、質檢等等一系列環節全都有問題

最後更新的產品對功耗和工藝有心理準備了，微軟也好好整頓了一下，所以就沒出這麼大的事故了

其實PC也是一樣的，自從進入DX9 時代之後的顯卡，基本都沒有省油的燈。

對比一下散熱模塊就明白了

DX8時代的高端顯卡 GeForce 4 Ti4600 散熱器是這樣的：

哪怕是三千塊錢的顯卡，都是銅製散熱片加一個小風扇，只需要覆蓋GPU即可，連顯存都是裸露散熱。

而NV出的第一款DX9 顯卡GeForce FX 5800 Ultra 就因為發熱太大，小風扇壓不住，上了一體式散熱。

這是有史以來第一款要佔兩條PCI寬度的民用顯卡。散熱器不但使用了熱管，而且同時覆蓋了GPU和顯存。《大眾軟體》測試這款卡的時候，因為測試人員對顯卡的發熱沒有正確的認知，斷電之後直接上手去拔卡導致燙傷。這款顯卡在實際的使用過程中也是問題不斷，大多跟高發熱高功耗有關，只是因為出貨量小，掀不起多少水花。而且那個時候互聯網還不普及，這種奇葩產品只是自己默默退出歷史舞台，沒有成為段子。（這裡我必須給自己點個贊，14年前看的雜誌現在還記得清清楚楚）。

到了PS3發售的年代，與之對應的桌面級產品應該是Geforce 7800GT。這個時候一體式散熱已經成為了標配，但是公版沒有熱管。

PS3 的散熱情況可以看下面的拆解圖。

索尼的這套散熱已經非常厲害，問題是在這麼巴掌大小的地方塞一個90nm的CELL再加一個90

nm的7800GT級GPU，那真的只能自求多福了。

至於PS3之後的世代嘛，你聽說過GTX 690 戰術核顯卡嗎？

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樓上全部沒答到點子上。

事實的真相就是：微軟這塊偷來的CPU沒有定製化的板子配合，翻車有其歷史必然性。

1，久夛良木健當年定製CELL的時候，秉承的是PS2非常激進的硬體設計思路，所以這塊CELL從需求到成品都是奔著怪胎去的——哪怕跟當時的PC比，這塊CPU也絕對配得上怪胎的名號，它TM單核性能太強了。

從另一個角度說，這是一塊高度定製化的CPU，想完整發揮它的作用，就得為它好馬配好鞍。

2，IBM當年主動出賣SONY的鐵證是：微軟去IBM說我要CPU，IBM把所有型號拿出來給微軟看，微軟說全都是垃圾，然後IBM把CELL主動拿出來了……你注意，不是微軟先下單定製一塊IBM用CELL交差，而是在CELL還在秘密研發的時候IBM主動交出去的……

IBM雖然協助造了這塊CPU，但沒有說這塊CPU如此高度定製化，也沒有說SONY為這CPU配了什麼板子什麼顯示晶元什麼散熱。

微軟雖然偷到了這塊CPU，但給它配什麼匯流排，什麼顯示晶元，如何平衡性能，可能會出什麼問題，他其實都是不知道的，這部分測試和風控的錢和時間IBM沒替他出他自己也沒出，他只覺得自己撿了個大便宜，但硬體不平衡這顆定時炸彈已經埋下了。

3，即便是PS3，CELL的親爹，愣是比xbox360晚了一年上市，這說明哪怕是親爹想駕馭這個架構使其穩定也需要相當時間。但PS3做了。即便如此還有黃燈呢（絕對不到大規模，只是非常小一部分），你微軟焉能全身而退。

4，最後說回開焊問題。 @柴健翌 說的無鉛焊錫其實2000年就推廣了，PS3量產是0506年的事情了，良品率問題那時候肯定不存在了。而且那麼高的三紅率，完全證明那塊GPU一直處於超負荷運轉狀態，而且上之前微軟就知道——然而他們還是上了。

GPU沒問題，焊錫也沒問題，唯一的問題就是，這個GPU和溫控就不是給CELL配的。

5，有人之前就有人說我陰謀論，GPU開焊怪CPU身上。可你注意，xbox在07年的單65版本，是先換的CPU。然而就這，單65死亡率依然不低。08年雙65上了死亡率才顯著降下來。試想如果微軟真是CELL親爹，還能出這栽第二回跟頭的事嗎？

題主如果想了解我說的這些細節，就去看《壓力下的角逐：索尼PS3與微軟XBOX360的生死時速之戰》這本書。這本書里是沒直接寫三紅是CPU與其他部件匹配問題導致的，但你拿到那些信息相信你會有自己的判斷。

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nVIDIA新旗艦GTX590顯卡燒毀實錄，轉自Youtube—在線播放—優酷網，視頻高清在線觀看 nVIDIA新旗艦GTX590顯卡燒毀實錄，轉自Youtube