硅通孔技術TSV有多大的前景，目前有哪些公司或者機構在研究？
本人學微電子專業，聽說TSV是一個非常有前景的技術，想知道有哪些機構和公司在進行研究、領頭的專家有哪些、都研究到什麼程度了，以及微電子行業會因為這個發生多大的改變。
啊，沒人邀請我……
我玩得賊溜，有些規則都是任性的我定的，也許以後會有人碰上，也沒什麼道理的啦，做人就是要開心啦。
具體的東西，都是不能說的……
不過，這個東西啊，會成為摩爾定律延續甚至加速的重大推動力喲，不過好多人不信我。
算了，講個笑話吧。
領導：這次同等PA要比上一代帶寬翻倍!晶晶：好嘞，哞問題…………領導：你懂不懂架構? 介面協議是要有延續性的，怎麼和上一代不兼容?晶晶：怪我喏
3D Stacking 技術在學術界已經研究了好些年了，我最早是10年在謝源老師講座中了解到的，有興趣可以看下謝老師關於3D的主頁（Yuan Xie"s Homepage）。3D Stacking技術簡單來說就是將多個die通過TSV穿孔互聯，降低片間通信時延的同時，增加通信帶寬。具體的應用中可以根據需要將logic die和memory die堆疊起來，增加帶寬；或者多個memory die堆疊起來，增加存儲密度。
學術界的研究除了研究工藝本身（如堆疊後散熱問題如何解決等），還有就是3D Stacking技術的具體應用（如將多個dram晶元堆疊在片上做DRAM Cache等）。更多的可以看謝老師寫的書《Die-Stacking Architecture》（Synthesis Lectures on Computer Architecture）。
工業屆的應用我之前關注的時候有鎂光的hmc（Hybrid memory cube，Hybrid Memory Cube Consortium），現在好久沒關注，不太清楚進展了。這個當然牛X，海思用過TSMC的CoWoS，算2.5D，Intel自己也用上了算正經3D，對接on die memory。新工藝那麼貴，yield rate那麼高，有TSV可以在die size不劇增的情況下，極大提高密度，集成度，當然好。
降功耗，提升帶寬，多層堆疊可縮小die size。工藝比較複雜, 要磨薄die 。基本玩的都是大公司，小公司沒錢。投入太高。
整體而言，半導體行業朝著兩個方向發展，一個是為了滿足Moore摩爾定律，線寬（柵極寬度）逐漸減少，以提高集成度。另一個是，超越摩爾定律，即more-than-Moore技術。
超越摩爾定律more-than-Moore定律將發展方向轉向各種封裝技術的綜合創新，即採取系統封裝(System in Package，SiP)的方法將模擬電路、射頻電路、高壓和功率電路、感測器乃至生物晶元等全部集成在一起，形成功能更全、性能更優、價值更高的系統，尤其是基於硅通孔(Through Silicon Vias, TSV)互連的3D集成技術。William Shockley於1962年在一篇專利中首次提出的TSV結構如下圖：
TSV是實現3D集成最為關鍵的技術。2D與3D integration對比如下圖所示，可見TSV可以使得信號在不同層級間傳輸，與2D相比3D集成具有高性能、寬頻寬、低功耗、低信號延遲、小尺寸等特點。
下圖展示了一種3D integration 方案，此集成方案中微顯示器（microdisplay），微機電系統（microelectromechanical systems ,MEMS），光電元件(opto)，存儲器（memory），微處理器（microprocessor）等通過硅通孔及微凸點（micro bumps）在三維方向堆疊。可見，TSV技術（當然還有微凸點鍵合技術）是實現邏輯電路與CIS，MEMS，RF等異質集成的最有希望的技術。在不久的將來，通過TSV也可實現photonics和LED的集成。
目前來說，TSV技術是高端儲存器的首選互連方法。做的最好的，當然然是三星。下圖為三星公司全球首款採用3D TSV封裝技術打造的DDR4內存條，單條容量高達64GB。該DDR4內存採用三星先進的20 nm和3D TSV via-middle封裝工藝，所採用的TSV技術可以使硅晶圓或晶元的垂直互連，實現將多個晶元堆疊起來，提升容量和性能。DDR4內存條上有多達36顆DDR4 DRAM內存顆粒，每一個都封裝了4個4Gb DDR4 DRAM晶元。採用TSV封裝技術的64GB DDR4內存模塊，相較於引線鍵合，速度最高提升一倍，並且能耗也降低約一半。
國內的話，有個中南大學牽頭 清華 上交 華科 等院校 企業合作的973項目 目前已經通過中期了。首席科學家 朱文輝教授
對fpga這種堆sram的東西來說絕對是個好東西，什麼不同工藝的die堆疊讓學術界玩去吧。。。
我也想知道這個技術具體含義及其前景，同問
前景不敢說，現狀就是想在家附近換個工作不容易，看著滿眼的SMT之類的也是很無奈。坐標蘇錫常。不過說實話技術還是可以的，分開看每一個環節都值得學習。
啊O(∩_∩)O哈！其實我給自己貼了個微電子的標籤，我只是個大一微電狗。。。。。。。我想我知道的不比你多。。。。。抱歉啦，謝謝邀請
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