為什麼焊接晶元的時候一定要用錫把引腳接上？

01-06

在焊u盤flash的時候，嘗試過不焊引腳直接放上去也可以認讀，那在這種情況下如果直接用松香粘著豈不是更方便？渣新腦洞，大佬莫笑

能啊，就是你不知道什麼時候就脫開了徹底不能用了，以及因為接觸面積小的可憐，造成電阻有多大誤碼率有多高。

1 松香材料存在高溫軟化和低溫脆化的問題，冷熱循環過程中松香跑了板子就得跪了。

2 元器件封裝加工有公差，施加外部壓力也不能保證所有的引腳和PCB表面銅箔形成良好的電氣接觸。

3 無引腳（No-lead）封裝（比如QFN）在考慮了公差後觸點表面可能和塑料本體是平齊的，如果PCB上的landing pattern沒有做開窗處理，阻焊油墨層比銅箔高，觸點難以接觸到銅箔。

4 暴露在空氣中的金屬引腳和觸點會被氧化，長期穩定性得不到保障。連接器需要扣具和表面處理主要針對的就是這個問題。

5 松香在阻焊油墨上的附著力和剝離強度太差，PCBA應力翹曲形變過程中可能把元件擠掉。

說到底這個其實是一個先有雞還是先有蛋的問題，元件需要用錫焊接是因為封裝本身就是面向PCB焊接流程設計的。而像CPU socket和LGA/PGA封裝等可以自由插拔的晶元封裝，制定規範的時候已經考慮了機械接觸應力下電氣連接的可靠性問題。例外的是流水線上經常使用一些不用焊接就能對晶元進行操作的編程座/測試座，然而這些東西在達到相當可靠性的前提下成本太高，不可能大量用在終端產品上。

能啊，各種測試座cpu座子不就是這麼用的么

機械震動，長時間生鏽，之後就會接觸不良

松香不導電啊親

個人認為比較容易虛焊，出錯也不容易排查

1.放上去就能讀，不用夾穩？

2.松香粘的穩，不會掉？

3.是臨時測試用還是做產品？

測試就這麼乾的………

cpu的情況有點不一樣，因為引腳是夾緊的，不會造成「跳火」

直接粘住的隱患在於：

你不知道是不是每一個引腳的接觸都是「充分接觸」，技術用膠水粘住，時間長了會鬆動，有些觸點會從「接觸」變成「接觸不良」，這時候再加上某些奇異讀寫操作的話，搞殘flash指日可待。

要不鬆動的話，拿個架子夾緊………

但估計這麼干壞得更快………

Intel CPU就是這麼乾的，它直接壓上

原則上可以…不管怎麼樣引腳和焊盤能可靠連接就行了。焊錫，膠水，還是直接按上去這是次要的

焊接的意義在於出現系統出現問題時可以第一時間排除晶元與焊盤之間虛焊導致的問題

Bug不是越少越好么

問題不是越少越好判斷嗎

你聽說過虛焊嗎？

U盤flash不焊穩方便什麼？你以為隨便換上一塊flash就能用了？naive