手機的處理器 (SoC) 集成基帶晶元有什麼優缺點？

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更省電，更省空間嗎？但這不是影響廠商對更好元器件選擇的自由度？

優點，省錢省心。

高通的cpu都是集成基帶的，如果廠家購買方案的話，基帶的專利費就很低了，相比SOC+獨立基帶，要划算很多。三星手機獵戶座版本都是搭配英飛凌的基帶（高通的太貴），但是業內基帶做的最好的無疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，還沒見過第二家能夠搞定的，專利費也貴，這就是為什麼蘋果的電信版要貴100。

還有就是高通方案非常之省信，可以說是智能手機聯發科方案的開創者。小米為什麼能在短時間推出小米1，公模！高通把基帶什麼的都幫你調試好，自己加個塑料外殼（不能是金屬的）就可以上市了。對於初次步入智能手機市場且沒啥經驗的廠商來說，太具有吸引力了，但是這種局面已經被聯發科打破，你集成基帶，我集成藍牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持雙卡雙待。

缺點。射頻影響，但是完全可以忽略。糾正一個說法，集成基帶影響性能，不佔帶寬不佔運算性能，能影響到哪裡去。

集成基帶是未來的主流，海思蘋果英偉達都在搞集成基帶，成本降下來了，這很容易理解，原來做兩塊晶元，現在一塊就可以搞定。而且，多模是趨勢，三網通吃的手機會在今後兩年普及。早些年大家用高通的晶元是因為高通佔據先發優勢，只有他做得出做得好，現在聯發科英飛凌完全不比他差多少，基帶研發的門檻也降低了很多，最近蘋果也在研究基帶，畢竟高通專利費簡直就像是搶劫。

說這麼多，就是想告訴大家，集成基帶利遠大於弊。

確實會影響選擇。不過你要選擇最好的代表你做出來的手機就是最貴的，那也只有一兩家廠商能做到。

自從學了電路布線之後，就知道一個電路板上，器件數量真是越少越好

集成的好處成本， DIE SIZE，不需要考慮BB/AP的