邏輯晶元國內和海外公司的差距怎麼體現？

01-06

如果說digital IC design國內公司和海外公司差的是製程，那麼analog的差距用什麼標準體現？直接是wafer的價格嗎？中國這方面先進的公司除了已經被收購的RDA，還有好像就是國家隊了吧，華大（包括華宏），復旦，同方，大唐；海外NXP（Freescale)， Dialog，Broadcom

模擬的不談，誰說數字IC差的是製程？差的明明就是設計能力。

代工廠都是全球代工的，台積電的28nm工藝又不是對大陸不開放，東西做的好誰都可以找到牛逼的代工廠代工，缺的就是好東西，能賺大錢的東西。國內的IC設計起步很晚，大部分常規IP都沒法開發，因為沒時間，沒利潤，長期掉隊。舉個栗子，別人搞PCIe1.0的時候，還是02年，國內的IC基本沒有，展訊剛剛成立，海思04年才成立。錯過了這個階段，PCIe這一塊基本就沒戲了，等你開始搞，基於PCIe介面的各種控制晶元早就被國際公司瓜分了。國內公司在沒利潤的情況下，肯定不會開發，即便開發沒有3·5年肯定bug一堆，沒法量產。沒有第一代，自然就沒有第二代，第三代。DRAM也是這樣，國內基本沒有DRAM介面設計能力，DDR 96年就推出來了，現在已經有了DDR4的標準，如果從05年開始設計，那就比別人晚了近10年，根本不可能競爭。CPU這種更不用說，Intel從8086開始搞起，經歷了多少代，積累的設計能力早就無法估量，關鍵是別人掌握著標準，你不可能超過別人。比如說，假如當前pcie只有2.0的標準，那麼你最多做到2.0，不可能做3.0，因為你不知道3.0是個什麼樣子的。但是intel就敢做，因為3.0是個什麼樣子的，他說了算。這樣的話，你永遠不可能比intel更早支持3.0。即便你做出3.0的控制晶元，也要跟intel進行比對測試，以intel為標準進行設計。debug的時候，有時候明明看到Intel的主機不對，也要堅定的認為是自己的問題。至於AMD，我們debug的時候，如果AMD主機測試不通過，但是Intel的能過，我們就認為自己過了，因為我們會認為這是AMD的bug。差別就是這麼慢慢累積的，市場這種東西就更不說了。

謝邀。

在數字邏輯設計能力方面，我覺得國內公司和國外公司差別不大，國外能做的國內公司一樣能做。而最大的區別在於經驗，犯錯的經驗。能用和做好是不一樣的，做一個設計需要考慮的不僅僅是性能，還要考量能耗，復用和可靠性等多個方面。但是這一方面的差距已經在逐步縮小。

在模擬電路方面，我並不熟悉，不多說。

題主提到的國家隊，其實很多一部分業務的收入來自於國家的政策性支持，有些公司設計能力並比不上民營企業。

功能是第一位的，功能等同，需要拼性能的時候，才跟工藝相關好吧。

真覺得自己屬於奢侈品複製行業，抄設計，用相同原料，同樣工藝，賣一半價格就好了？

我們是高科技行業，技術永遠排第一，人無你有才是厲害，人有你來個me too，有意思么？

功能領先，工藝差點，貴點，一樣有人買單，這就能說明問題。

數字IC也分前後端。前端的差距是有，但已經沒有那麼大了。原因諸如標準，專利，經驗等其他樓都提過了。就不一一複述了。

沒有人提數字後端，隨便說兩句數字IC的後端設計。這方面的差距，一定程度上的標準還就是製程。後端的設計和驗證一樣也是需要通過一代代製程的量產來積累下經驗和設計能力。TSMC，GF 對外開放28/22/14nm的製程，甚至明年會有10nm的製程是一回事。有能力在一定的開發周期內，在最新製程上完成後端的高頻，低能耗的設計和驗證，最後量產是另一回事。特別是22nm往下，metal的resistance/space是呈指數增長或減小的。片上信號傳輸帶來的延時和串擾也是呈指數增長的。帶來的後果就是，後端高頻電路和時鐘樹的設計的挑戰也是越來越來大。我記得看過一段採訪龍芯總工程師的文章。有一段就是說，目前龍芯的設計的短板就是後端的高頻設計，導致最後量產的晶元不能在最初設計的頻率下穩定運行，只能降頻。又比如這幾年SOC產品對於功耗的重視。而22nm工藝往下，元器件的漏電是相當嚴重的，很多功能模塊在特定的情況下是需要完全斷掉時鐘甚至是工作電壓. 諸如此類的low power design技術僅僅通過前端是實現不了的。簡單來說，一家公司能不能在Foundry的開發最新製程後跟上高質量產品也是設計實力的表現。這一點國內能跟上好像還只有華為海思。

模擬設計就完全不同了，很難想量化一個標準。模擬設計一般不太依賴先進的製程和工藝。而且模擬IC的產品有太多的分支了，比如ADC/DAC，Power Management, Optical, boardband, RF, Transceiver等等等，不同的分支之間基本沒有什麼可比性。像超高速和高穩定性ADC/DAC，RF，PLL，Serdes等模擬或混合信號晶元現在基本還依賴國外進口。普通的模擬電路像Power IC，運放, Sensor一類的產品差距就沒那麼大了。整體來看的話，就是高質量的paper數量吧，比如ISSCC。

數字是演算法，模擬是工藝。

感覺數字ic坑在標準上，換句話說，起步晚了；模擬ic坑在生產上，設計的出來，但生產精度不夠