如何評價高通發布的驍龍 845 處理器？
10nm LPP工藝，Kyro 385內核，Adreno 630 GPU，支持ARM DynamIQ技術，最高主頻可達2.8GHz。
Snapdragon 845移動平台 | Qualcomm
沒人邀請，自己昨天連夜趕了一篇小文章，貼過來。
首先說明一點，在沒有性能和功耗的實際測試數據之前，一切都是紙面分析，僅供參考。
北京時間12月7日凌晨，經過了一天的「預熱」以後，驍龍技術峰會的「正片」終於開始。在驍龍十周年之際，高通發布了新一代移動晶元——驍龍845。如果說使用魔改的A75/A55組合早已被業界默認，那麼突然將量產使用的半導體工藝由傳聞的10LPE改為10LPP則算得上是一個驚喜了。
事實上，相對於量產進度，這場發布會顯得有些過早，以至於目前還僅有用於演示的工程機在峰會現場供媒體體驗——而工程機中的晶元估計也只是流片而已。所以驍龍845量產版本的性能和功耗究竟會是怎樣的表現我們還不得而知，目前網上流傳的少量測試數據也並沒有很大的參考價值。
因此，今天筆者只會就高通在發布會和官方網站、媒體上介紹的特性進行簡單的分析和總結。
在發布會和官方網站、微博的文案中，這次高通主要介紹了ISP、GPU、DSP（含AI）、SPU、Modem、CPU、QC4+等特性。所以你可以看到高通對845的宣傳似乎回歸了正常——如果和835時一反常態地重點宣傳續航相比的話。
下面我們具體來看各部分的細節。
ISP
靜態圖像拍攝中，845支持雙1600萬像素的攝像頭或者單3200萬像素的攝像頭，這點和835並沒有區別。但在官網的介紹中我們看到，845可以支持主動深度感測、多幀降噪（MFNR）和硬體加速人臉檢測等功能，這是835的特性中所沒有的——筆者猜測這部分功能不僅得益於ISP的提升，和DSP的提升也不無關係。作為應用，可以想像明年搭載驍龍845的機型會大面積支持人臉識別了；而多幀降噪的功能我們之前在三星Note5等手機上曾經見到過，845原生支持該功能的話對於一眾沒有自研ISP能力的廠商來說應該會帶來比較大的夜景成像提升。
視頻錄製中，845是終於支持了4K@60FPS的錄像，算是補齊了835相比A11和Exynos 8895的短板——不過高通還特別提到了4K@60FPS下支持HDR，這一點筆者暫時沒有找到iPhone有關於此的資料。慢動作方面，845支持了720P@480FPS，和A11的1080P@240FPS可以說各有所長。
Modem
在跳票了兩代並最終被華為搶先一步後，驍龍845終於後知後覺地將X20的基帶集成進來。相比於驍龍835上搭載的X16基帶，提升主要是下行鏈路由4載波聚合、1Gbps速率的Cat16提升到了5載波聚合、1.2Gbps速率的Cat18，而上行鏈路並沒有什麼提升。不過就這一點，作為一個普通消費者我只想說，首先你要有足夠的錢買流量……
QC4+
儘管很多手機廠商都在推行自己的快速充電標準，就全球市場而言高通仍然在快速充電的普及中起到了重要作用。從最早5V/2A的Quick Charge開始，到支持9V/12V/20V高電壓的QC2.0，再到支持多級電壓調節的QC3.0，儘管高壓快充在效率和發熱上飽受詬病，但基於QC協議的快充適配器的確是你在市面上最容易買到的快充適配器了。但隨著USB-C的推行，QC協議似乎已經完成了它的歷史使命——基於C口的諸多特性，PD協議開始逐漸統治更高功率要求的快充市場，並逐步完成了筆記本電腦和智能手機電源的同一化。於是到驍龍835的時代，其搭載的QC4已經很少有廠商採用——畢竟對於智能手機來說QC3.0已經足夠用了，沒有必要去增加這部分成本；而至於QC4兼容PD這件事，我覺得還是請業內人士來評價比較好……
所以到了驍龍845時，再來推行同樣兼容PD的QC4+對用戶體驗來說似乎已經沒有什麼意義——或許唯一的意義在於高通對於市場的控制吧。
咳咳，預熱結束了。下面正片開始。
DSP（AI）SPU
如果你了解Zeroth平台的發展史，當高通在發布會上說出「這是我們第三代AI」的時候你一定不會驚訝——沒錯，A11和麒麟970的確是第一代搭載獨立神經網路單元的移動處理器，但AI方面的功能在移動處理器上已經不是什麼新聞了。早在驍龍820發布的時候，高通主打的幾張大牌中就包括於安全和智能有關的Zeroth平台以及與之相關的協處理器Hexagon 680；而三星在Exynos 8890上推出第一代自研CPU架構的時候，也已經有了關於神經網路應用的消息。
這次，高通在驍龍845上集成了Hexagon 685 DSP，由它與CPU及GPU配合來實現AI計算，並聲稱擁有三倍於前代Hexagon 682 DSP的AI性能。儘管高通這種基於異構計算實現的AI在以浮點數標度的總性能上可能還不足以與麒麟970上的獨立NPU相提並論，但對目前AI的應用場景所創造的需求而言已經是足夠了的。
不過，這種以CPU+GPU+DSP來實現AI功能的思路相比於獨立的NPU，其缺點在於當其他任務佔用這三部分時，AI功能（如圖像識別）需要「排隊」——或者至少表現為速度有一定損失。
在移動終端功能越來越豐富、與支付和金融的關聯越來越緊密的今天，移動安全當然是一個非常重要的環節。儘管我們在日常生活中很少有碰到移動安全出現問題的情況，但這對於晶元廠商來說是一個值得重視的問題。驍龍845上，高通引入了獨立的基於生物識別技術的SPU作為移動安全的解決方案。筆者記得麒麟970的發布會上也有講過獨立的安全模塊，所以這倒也不是什麼新聞了。
CPU
在一顆SoC中，儘管ISP、DSP等部分甚至外圍集成的音頻解碼晶元、PMIC等等在當前市場的差異化競爭中佔據著越來越重要的地位，但對手機日常使用體驗起決定作用的仍然是CPU。
驍龍845的CPU架構由835的Kryo 280升級為Kryo 385——這裡不得不吐槽，自從820/821到835以命名多加了5表示巨大提升以後，高通似乎愛上了這種表達方式，但是Kryo二代為了表示巨大提升已經多加了80（從100到280），這次又整體加了105，你們真的不覺得奇怪么……
不過話說回來，在安卓市場旗艦性能自從麒麟950以來已經兩年沒有實質性提升的情況下，驍龍845的CPU提升已經足以讓人眼前一亮了：儘管高通官方宣稱Kryo 385是經過了深度定製的CPU架構，但從大核心三發射以及DynamIQ的支持來看，毫無疑問其高性能核心和高能效核心分別是基於公版Cortex-A75和A55定製而成——也就是說，我們可以認為驍龍845是ARM平台首款採用A75、A55這兩個全新架構並支持全新互聯結構DynamIQ的CPU。
根據發布會的數據，我們看到驍龍845的CPU部分採用了四顆主頻最高可達2.8GHz的高性能核心以及四顆主頻最高可達1.8GHz的高能效核心，相比於前代，高性能核心的性能提升可達25-30%；高能效核心的性能則有15%的提升。
但如果仔細考慮的話，這組數據似乎有些蹊蹺。在ARM的PPT中列出的5種CPU測試中，A75的同頻性能相比A73最少也有16%的提升——而考慮到這項其實是內存複製，那麼A75事實上比A73同頻至少提升了22%。而在此前我們對驍龍835的分析中已經證明Kryo 280與A73的差異是微乎其微的，那麼相比於Kryo 280@2.45GHz的驍龍835，如果845的CPU大核是A75@2.8GHz，那麼其性能提升應該至少達到39%。
同時我們考慮ARM官方在發布A75時提到它是在能效基本不變的情況下實現了性能提升，那麼僅僅是10LPE升級到10LPP工藝就能把A75的頻率拉到2.8GHz嗎？要知道根據三星對半導體工藝的說明，LPP相比LPE的提升只有大約10-15%。
所以筆者推測，Kryo 385還真是基於公版架構做了較為深度的定(yan)制(ge)，在損失了A75的IPC的基礎上控制了功耗，並藉助新的工藝將其拉到了一個移動設備上聞所未聞的CPU頻率。
這裡筆者再做一點不負責任的推測。根據業內人士的消息，驍龍845是在已經試產過10LPE的版本的情況下突然決定將量產版本轉移到10LPP上的。儘管兩代工藝只是小幅的改動，但將一顆晶元轉移到新的工藝來生產仍然是需要在設計上做出一定修改的，因此這一改變必然帶來相當的研發成本。那麼，高通究竟是怎麼想的呢？
結合前面我們分析的高通對A75所做的「極不明智的」定製——損失IPC同時拉高頻率（一般來說在提高相同幅度的性能時，IPC提升往往會維持更好的能效，而頻率提升會使核心功耗以更大的幅度增長），我們有理由認為，高通起初是準備採用10LPE量產的，於是通過閹割IPC來控制功耗，並將CPU主頻設置在一個比較低的水平（比如先前傳出的2.5GHz左右）；後來發現LPE的流片表現實在是難以接受，不得不更換了LPP工藝，但由於來不及修改Kryo 385的設計，只好藉助先進的工藝拉高頻率來提升性能了（特別是考慮到高通最近身陷與蘋果的官司以及和博通的併購流言中，或許是因為急需一針強心劑才不得不臨時更換更先進的工藝）。
當然這只是本人的不負責任的猜測，僅供參考，或者說純屬娛樂，大家看看就好。
說回845上這顆CPU本身。除了架構的更換，845最重要的提升、或者說我們最感興趣的點應該是DynamIQ的引入。
相比於老式的big.LITTLE互聯，DynamIQ的優勢在於可以將多個核心任意搭配來使用，於是調度的靈活性提高了一個檔次。不過，在筆者看來，這和高通早年在Krait上使用的aSMP似乎並沒有什麼區別——無論是設計理念還是實現方式。
在PPT中我們可以看到，驍龍845 CPU的每顆核心都配備了獨立的L2緩存：每個大核256KB，每個小核128KB。很自然地，原本的共享緩存則成為了L3——但值得注意的是，驍龍845中配備的2MB L3由八顆核心共享，而並不是分簇。於是我們看到，在DynamIQ互聯中，每顆核心的獨立性得到了強化，而簇的概念被削弱了，這和核心「任意搭配」的設計理念是相符的。
此外，高通還特別提到了一個新的緩存層級：系統緩存。根據介紹，驍龍845配備了3MB的系統緩存，介於SoC與DDR內存之間，由整個SoC來共享——也就是說可以提供給SoC的任何部分（比如CPU、GPU、ISP甚至DSP）使用。
如果這部分緩存由CPU使用的話，其地位相當於是L4緩存了——出於整體效率的把控，這麼複雜的緩存層次即便在PC端都是很難見到的，所以筆者並不看好這部分緩存能給CPU帶來多少提升。但對於其他部分特別是GPU來說，系統緩存的存在對內存帶寬的補充、對性能和能效的提升會有很重要的意義。
不過這倒也不是什麼新鮮事了，事實上，蘋果在A系處理器上配置的L3緩存就相當於系統緩存的地位。大概只是由於DynamIQ的需求必須把L2緩存單獨分配給每顆核心，才導致總的緩存層級多了一層吧。
所以我們看到，驍龍845的CPU部分無論是新的微架構還是新的互聯結構，在移動CPU性能出現瓶頸的今天都是值得期待的。而唯一的擔憂在於整個發布會上似乎隻字未提的CPU能效——畢竟再怎麼改動也是三發射的A75，在10LPP這種只提了小半代的工藝上拉到2.8GHz的高頻真的不會出問題嗎？
GPU
按照重頭戲放在後面的邏輯，CPU本應放在GPU之後登場——儘管當前移動設備的發展中由於VR、AR、XR等沉浸式體驗的要求，圖形性能的重要性在不斷提升，但對於目前移動設備的整體使用體驗來說，毫無疑問CPU才是至關重要的那個。
但我還是把GPU留到最後，原因無他，因為它是Adreno。
多年以來，高通在發布新產品時一直對Adreno的參數和技術細節守口如瓶，不僅從不定義自己GPU的核心數，連架構名和流處理器規模都很少提及。而我們所能獲知的全部內容幾乎只是一個型號，比如這次的Adreno 630——其他的一切都要等待軟體測試的結果。
這是高通發布的首個Adreno 6系的GPU，憑著第一位數字我們可以推測這顆GPU採用了全新的架構。高通聲稱相比於前代（即Adreno 540），630的性能提升了30%、能效提升了30%——PPT上沒有任何多餘的附註，並沒有像蘋果A11那樣玩「與A10相同性能時功耗降低一半」的文字遊戲，考慮到Adreno部門一直以來對性能提升的標註都偏保守，我們可以認為Adreno 630可以在540相同功耗的情況下獲得30%的性能提升。換算到GFXBench中可以認為是接近6W功耗獲得約84FPS的Manhattan
Offscreen（OpenGL ES 3.0）成績。如果這一推算沒有問題的話，那麼這顆GPU與A11相比又是今年835對比A10的狀態了——極限性能稍弱、能效更好。
另外，PPT上還有一行數據聲稱相比前代驍龍845可以提供2.5倍的顯示吞吐量，這使得驍龍845可以支持4K@60FPS顯示，或者是在VR場景下2*2400*2400解析度120FPS的顯示。
事實上，自從A11的GPU性能有了定論，我們就能預測到這一代Adreno的水平了：近年來，似乎每一代Adreno綜合性能和能效的表現都會介於上一代和下一代蘋果A系處理器的GPU表現之間——這句話換做A系處理器的GPU做主語也是一樣。對三星、華為和聯發科而言，高通從ATI買下的移動部門和基於Imagination PVR的蘋果GPU部門似乎是兩座不可逾越的大山。特別是對於這三家之中最有「進取心」的三星Exynos來說，這段歷史可能會更為滑稽：在三星剛轉入Mali平台時，使用的是四顆Mali核心構成的GPU（即我們常說的MP4），發現干不過Adreno；然後三星開始堆了MP6，發現還是干不過；到7420時代儘管驍龍810的CPU部分翻車了，但使用了8核心GPU的三星依然沒有超越Adreno
430；於是三星在8890上使用了MP12，結果Adreno 530上來又是一通吊打；這通吊打也逼得三星堆出了駭人聽聞的MP20，這下峰值性能終於能稍稍勝過Adreno 540，但綜合能效考慮還是被高通壓了一頭，實際遊戲體驗更是不在一檔……而在三星逐步提升GPU核心數的時候，高通看似萬年不變的「1顆」Adreno則更是讓GPU市場「充滿了快活的空氣」……對於蘋果來說，Adreno也稱得上一個足夠難纏的對手。這些年來，無論是與PVR合作研發的A8、A9、A10還是挖空人才開始自立門戶的A11，蘋果在GPU上始終甩不開高通半步。而如果你看了下面這張圖，或許會發現在移動GPU乃至整個移動晶元領域，Adreno才是那個最愛擠牙膏的部門……
上圖是同一比例尺下近年部分移動處理器的X光照片，其中GPU部分都已標出。結合Tech Insights測算的面積數據以及GFXBench中的GPU表現來看，在同代半導體工藝下，Adreno 540幾乎以A11 GPU一半的面積和77%的功耗達到了後者72%的性能。這意味著即使不改變架構，直接堆出與A11相同的GPU面積，Adreno就完全可以在現有功耗條件下做到與A11相同的GPU性能。
而同樣基於10nm初代工藝的A10X由於採用了落後的GPU架構，數據還要更難看一點：A10X的GPU面積和功耗分別是A11的1.8倍和1.5倍，性能卻僅僅高出了30%不到。所以我們也不難理解為什麼蘋果要脫離IMG自立門戶了。
順帶一說，與Adreno 540性能幾乎相同的Exynos 8895和麒麟970，分別用了Adreno 4倍和2.4倍的面積，以及1.2倍和1.8倍的功耗。
所以當筆者第一次看到這張圖的時候，腦中冒出的想法是：如果老黃不用糾結基帶和CPU問題，而是直接跟某個廠商合作來設計移動GPU……咳咳，把桌面老流氓的技術拿到移動端來，犯規了，犯規了。
而Adreno，大概只是用A卡的技術小小地犯規了一把而已。
好了，以上就是基於發布會的消息對驍龍845的簡單分析。如果要簡短地總結一下的話，我想可以概括為四點：令人驚喜的LPP工藝、穩步提升的Adreno GPU和AI、大幅進化的CPU架構、還有令人擔憂的CPU功耗。
最後呢，手持Apple A11的我還想多說兩句。
在蘋果開始堆六核、A75和Exynos M3開始增加核心規模的時候，我們感覺到這一代移動CPU似乎有種「殊途同歸」的意味。這一步的變革對雙方都有挑戰，而對蘋果的挑戰甚至更大——因為對於安卓來說為了提升單核性能減少兩顆大核比對蘋果來說從零開始研究多核調度容易多了；如今在A11多核調度還瘋狂翻車的時候，安卓都已經在推行DynamIQ了。所以蘋果在單核端的優勢還能保持多久，習慣了以超強的單核性能保證運行速度的iOS能否快速適應多核的硬體環境，都是蘋果需要面對的問題。甚至，一旦驍龍845和三星9810能夠解決功耗問題，而明年初蘋果還不能解決對多核的支持，那麼A11隻能和驍龍835、三星8895、麒麟970一起進入垃圾堆了。
而對於安卓來說，當核心規模開始增加，CPU的功耗能不能壓住，是否需要改變大小核的核心數及配比，也是需要面對的問題。至少以目前驍龍845的CPU參數來看，我本人是很不看好其功耗控制的（而三星9810傳說用了四顆六發射巨核，因而功耗翻車的可能或許更大）；而一旦功耗控制不住，PPT宣稱的性能提升都將失去意義。甚至，一旦滿載功耗爆表，而DynamIQ又不能得到很好的發揮，由驍龍835帶來的持久續航只能從旗艦機上再次消失了……
而關於DynamIQ，我想起去年的今天我在《基於Geekbench的更多CPU分析》（文章鏈接）一文的末尾曾經寫道：
……或許在移動CPU的最終形態上，非同步多核還是會出現，只不過它將表現得更為複雜和徹底——任意兩顆核心都是有一定差異的微架構，並能夠非同步工作……
看起來，這就是DynamIQ的終極形態了吧。
參考資料及配圖來源：
Qualcomm官網
Qualcomm官方微博
微博@安卓論壇
AnandTech
TechInsights
百度wp7吧
原載於微信公眾號「文明的彼岸」
原文鏈接
謝邀哈
寫了那麼多水果終於有機會答一篇高通的問題了。話不多說，直切主題。
面對一騎絕塵的蘋果，面對步步緊逼的海思，面對亦敵亦友的三星，高通交上了一份尚屬合格的答卷——驍龍845。依照傳統，我們還是先從製程，CPU，GPU等來打量一下這頭新龍，最後再說暫時還沒有太多卵用的AI方面。另外現在各種拍攝角度的PPT照片應該鋪天蓋地，所以只放一張圖，後面的對比表格慢慢加。
製程
就幾天前似乎還看到幾個微博大V在眉來眼去互相打call，什麼「我跟你講了845是10nm LPE了吧」「845涼了，製程趕不上9810了」云云。過不幾天，高通官方打臉接踵而至。沒錯，就是10nm LPP。經過了一整年的工藝優化，三星終於在幾何尺寸強上10nm後把Vddq做到了和Intel/TSMC同樣的0.7V，可以說是巨大的進步了。根據晶元功耗估算關係式：P=CV2f，電壓V從0.75V降到到0.7V，可以讓晶元在同功耗下提升將近15%的頻率，也就是說即使是用在835上，也可以直接將頻率提升到將近2.8GHz。三星的最新製程，雖然跟龍頭老大Intel無法相比，但至少不弱於TSMC，為845的功耗控制打下了良好的基礎。
CPU
高通的官方PPT給出了幾個數值，Kryo385大核2.8GHz，25%~30%性能提升，小核1.8GHz，15%性能提升。通過這個數據我們幾乎可以斷定，這個如此高頻又有如此大提升的大核應該是A75的化身。與此對應，因為驍龍845用上了DynamIQ，所以簇內必須使用同樣ARM v8.2A指令集的大小核心，那麼小核心就是A55的化身沒跑了，小核心對比835的Kryo280降低了頻率還能提升性能，想來能效比是相當不錯的，不錯到某些廠家一定已經做好了8個A55核心的旗艦機型準備大書特書。與上一代旗艦們的big.LITTLE使用的GCI-500調度不同的是，DynamIQ搭配的是最新一代GCI-600，可以提供更低的Thread Handover延遲，也就是大小核心在移交的瞬間你幾乎感覺不到變化。新的架構使得L2/Core減半，並提供給整個CPU簇一個2MB的Shared L3 Cache，我們期望這個L3是Exclusive的，這樣3.5MB的總緩存要比835的同代旗艦的3MB緩存要多一點，不至於發生當年驍龍820 Kryo的翻車事故。此外還有一個亮點，新架構還賦予了一個3MB的System Cache，個人猜測這個System Cache應該主要是為GPU和DSP等其他IP Core服務的。至於Kryo385核心以及公版A75的前端後端，以及他的多頻調壓技術，我們可以等同代旗艦的詳細規格出來之後，再做探討。
GPU
一直以來，從ATI繼承來的Adreno都是驍龍SoC的驕傲，最好的兼容性，最高的能效比，最高的Perf/mm2，甚至連PowerVR和蘋果的定製GPU都感到汗顏。也許正是因為ATI賣掉移動業務的重大失誤，讓AMD沉淪了好些年。但是，Adreno630實在讓我感覺尷尬至極。本來30%的性能提升，功耗降低，是很漂亮的數字，但是演講人可能是實在覺得會當凌絕頂一覽眾山小，張嘴就來了個支持Vulkan2，DXNext，我想問這是什麼鳥東西？我真的不知道這是什麼，不過你真的知道你說的是什麼嗎？你就告訴我們你這到底是384ALU還是320ALU不好嗎省的我們在這瞎猜。話說回來，我在這裡不負責任猜測：考慮到Adreno540的GPU面積比同代旗艦至少小30%以上，而Adreno630又做到了30%的能耗降低，我認為這次高通應該是選擇了堆晶體管而降低頻率。如果不出意外，Adreno630應該是384ALU@500~600MHz。
Connection
這次845帶來的X20基帶(這取名真的沒問題么)，支持Cat.18的1.2Gbps下行和150Mbps上行，3CC 5CA (不要弄混了，一個是頻段數，一個是載波數)，超過了A11的1000Mbps下行，與Kirin970相當，但應當稍遜於支持6CA的9810基帶。不過說這麼多似乎沒有太大用處，畢竟SoC支持不代表手機支持，手機支持不代表運營商支持，現在許多地方連3CA都還沒用上，5CA也只不過是遙不可及的夢罷了，等用上，早就換了兩三代手機了。除了基.帶，845還真正支持了802.11ad WiFi，並支持了MU-MIMO，如果說GPU上驍龍可以傲視群雄，那Connecticity就是名副其實的睥睨眾生了。回頭來看還停留在BT4.2 (與LDAC無緣)以及連MIMO都不支持的某些旗艦SoC，還是要少了很多功能和樂趣。
DSP/ISP
先講跟AI沒關係的方面。845的Video Processing終於趕上來了，繼8895和A11之後，845也支持了4K 60Hz 10bit HEVC編碼，而同代的970只支持4K 10bit 30Hz的HEVC編碼。顯示加入了新的超寬色域支持Rec. 2020以及2400*2400@120Hz輸出。ISP的規格雖然表面上沒有變化，但是憑著三倍於前代性能的DSP的加持，高通拍胸脯保證下一年搭載845的手機能在DXO評分上超過100分。音頻方面，大家看渲染圖覺得新的Aqstic似乎集成在SoC內部，不過實際上這是不可能的，音頻AD/DA不可能使用這麼小尺度的製程，高通也解釋了，這是一個「Highly-tied on-board Codec」，換句話說，他們會很大程度上把這個Aqstic捆綁賣出去，而不是像835時代那樣，整個835機海只有三星將其WCD9341以完整的規格展現出來。這麼看來，手機聆聽原生DXD/DSD已經不是夢。
AI
很多人看了Kirin970的幾場發布會之後，對845是否擁有獨立的AI模塊充滿了期待。我其實知道高通最多就會加強Hexagon DSP的性能，而不會再做一個IP Core給AI專用，畢竟Zeroth已經發展了2代，Hexagon HVX也已經2代，雖然沒什麼廠商在做，但這個平台已經搭建好，支持通用的Caffe/Caffe2以及TensorFlow等框架和軟體庫。說了這麼多，問題來了，這個新的Hexagon685跟寒武紀A1比起來到底哪個強？其實高通沒有給具體數值，我們只能憑各家PPT做簡單的算術題。暫不考慮被PowerVR打臉的PPT到底有多少真實性，我們來假設Kryo280跟A73是一個東西，A1 NPU聲稱為970的CPU性能的25倍，Hexagon682聲稱為Kryo280神經網路性能的8倍，而Hexagon685聲稱達到了Hexagon682的三倍性能，這麼一比較，似乎Hexagon685和A1 NPU的神經網路性能不相上下。到底具體如何，相信下一年真實性能會慢慢展露，各種Benchmark也會跟進這方面的評測，我們拭目以待就好。
總結
雖然這篇回答是著重於討論845的性能，但驍龍845的發布會，已經慢慢脫離了傳統的風格，我們不再看到過多的數字，取而代之的，高通不再在性能提升上大費篇幅，而是著重於向人們展示高通對整體平台的構建，對於新趨勢的探索，以及整體核心體驗的提升上所下的功夫，如逐代推進的NPE，如新加入的安全處理單元SPU，各種XR(Extended Reality)中花里胡哨的辭彙如什麼6DoF，SLAM等等等等。。。驍龍845到底體驗如何，時間會給我們答案。
！！！強答一波！！！
一直以來，驍龍800系列的移動處理器都是整個業界公認最好用的「旗艦標配」：以至於我們已經習慣了驍龍820四核秒殺同期八核的性能、習慣了驍龍835那傲視群雄的能效比…「非8xx不買」成為了不少發燒友的共識。
俗話說，乘勝追擊～在820、835樹立了極好的高端市場口碑之後，「找對方向」的高通自然有理由對下一代產品抱以更高的期待。而這也是為什麼驍龍845的發布會規模遠超以往的原因：據說這一次去到現場的不僅僅是如小米這樣的長期合作夥伴，還有很多以前並未使用過驍龍800系主控的中小手機廠商代表、行業分析師以及軟體公司高管。
而吸引所有這些「大佬」們齊聚一堂的驍龍845本身，老實說關於它的性能已經沒有什麼可質疑的餘地，大家根本不用懷疑它將會在明年開啟一輪新的跑分「刷榜」潮流，也不用懷疑在小米、三星、索尼甚至更多以前並未有旗艦產品線的廠商新品中看到它的存在。我們所關注的是，這一次的驍龍845相比它的前輩們，究竟有哪些真正的創新改動，它們對於實際的用戶體驗又會有怎樣的幫助？
CPU+GPU+DSP：第三代異構AI計算設計
今年下半年，隨著集成「獨立AI處理單元」的蘋果A11和海思麒麟970發布，「手機AI」突然一下就成為了消費者關注的熱點。
對此，高通其實是相當憋屈的：因為早在驍龍820的時代，高通就已經提出了手機AI的概念，但是高通做AI的思路，和蘋果、華為是很不一樣的。蘋果手機和華為手機在硬體生態上都是相對封閉，「自己做主控只有自己用」，所以可以搞專用AI單元，將AI計算的過程放在本機而非雲端執行。這樣做的好處在於即使沒有網路，AI功能也部分可用，但是缺點就是手機軟體必須進行專門的優化。特別是對於大量的安卓第三方開發者來說，只針對一款主控做改動是幾乎不可能的，這也就直接導致此類AI手機的AI特性很難得到廣泛的支持：本機自帶軟體有AI，裝了流行的第三方軟體，AI就沒用了。這樣就直接造成了消費者體驗上的割裂。
而高通作為業內最大的主控廠商，要考慮到所有客戶的研發能力，要綜合考量不同國家的法規、網路狀況、用戶習慣等等，是肯定不可能將這些問題扔給手機廠家去自行解決的。
為此，高通採取的方案是將AI計算能力分布在驍龍處理器的CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）里，然後通過專門的驅動程序去協調控制不同單元同時運算。驅動由高通事先編寫好，可以智能將不同種類的AI代碼、不同類別的AI行為（視覺、音頻、行為判斷、文字提取）分配到最適合的處理單元去計算，而無需廠商或是開發者費心。
這樣一來，SoC內部不需要高功耗的「AI單元」，同時對於廠商和開發者來說，編寫程序時和過去也沒有太大的區別，大大降低了AI應用的門檻。最直觀的好處就是在將來隨著應用AI技術的APP越來越多，驍龍845的兼容性優勢就會越發明顯。可能某個應用在845上能夠順利開啟AI特性，但在「AI獨立單元」的主控上卻反而不支持。對於用戶來說，到底哪個更加實用，結果不言而喻。
SPU：這一次，所有的手機都有「獨立安全晶元」
隨著移動支付在我們的生活中佔據越來越大的比重，如何保障手機數據安全，防範木馬、病毒的威脅，也逐漸成為越來越多人選擇手機時看重的因素。
眾所周知，之前一些廠商為了給手機增加賣點，在內部掛載了「獨立安全晶元」用於存儲密碼和輔助進行重要文件的加密解密運算。不過，此類手機過去往往僅限於價位巨高的「商務旗艦」，實用度尚且不論，至少廣大用戶是消費不起的。
但是，這一狀況隨著驍龍845的登場直接發生了180度的逆轉：驍龍845內部集成了一顆專門用於存儲加密信息和加速加密運算過程的「SPU（安全處理單元）」，它在功能上已經可以完全替代過去的那些「獨立安全晶元」，甚至有過之而無不及。
首先，SPU單元的供電部分和CPU、GPU是分割開來的，這意味著它可以先於手機的其他部分啟動，提供全時安全防護功能。在安全特性上，SPU完全兼容現在流行的各類生物識別，文件加密，安全傳輸等功能，所有的生物信息、加密密鑰等敏感內容都會存儲在SPU內部。而它的加密等級和獨立程度，比公認已經非常安全的ARM TrustZone加密分區還要高上一個級別，從而保證了用戶數據的安全無虞。
CPU：架構「雞賊」，但效果卻足夠出色
說到驍龍系列SoC，大家都會想到Kryo——畢竟，之前驍龍820能夠以四核心力戰同期的八核心對手，靠的就是這一高通自主研發的特殊 CPU架構。而且，從最早的驍龍QSD8250開始，高通就一直使用自主研發的CPU架構，除了810之外……
但是，如果大家還記得我們之前對驍龍835架構的解析，就會明白高通在835這一代放棄了完全自主的CPU架構設計：Kryo 280本質上是ARM A73的「魔改」，它的部分性能比起820裡面的Kryo反而倒退，但是整體性能和功耗得以大幅優化，最終的結果就是上市時間更早、用戶體驗更好。
在嘗到這種「半定製」架構的好處之後，高通在845上也就不再遮掩：Kryo 385已經被證實是基於ARM最新的Cortex A75、A55架構進行二次優化而來。當然，為了提高核心的執行效能，驍龍845內部每個核心都具備獨立的2M L2緩存——這一次甚至還加上了可以被CPU、GPU、DSP等共同訪問的2M L3緩存，很顯然，這就是為「異構計算」所作出的特殊設計。
經過這樣的特殊設計，驍龍845的CPU性能相比驍龍835提升了25%-30%，能耗還有所降低。當然，除了新架構外，改進的10nm LPP工藝也功不可沒——相比現在的10nm FinFET，新工藝在同等面積下，理論能帶來10%的性能提升和15%的功耗降低。
GPU：為XR優化的同時，還「留了一手」
不可否認，現階段高性能手機最主要的重負載場景就是遊戲應用。以這一代的驍龍660為例，雖然大家公認它的CPU性能已經超過了去年的驍龍820，但是決定遊戲表現的GPU性能，660和820之間還有不小的差距，而這也是許多手遊玩家堅持要選擇800系旗艦主控的重要原因。
驍龍845內部搭載的是最新的Adreno630 GPU，它的渲染性能提升了30%，圖形吞吐量提升了2.5倍，但是最重大的改進是它的功耗——由於完全改用了全新的渲染演算法，新款GPU的典型運算功耗相比Adreno 540降低了30%。這就意味著相同的電池容量，845手機相比835能夠爽玩更長時間。
不過，高通在發布會上強調的更多的是845針對「XR」的優化，什麼叫做XR呢？其實就是統括了現有的VR（虛擬現實）、AR（增強現實）和MR（混合現實）三種應用場景。換句話說，驍龍845內部的GPU（負責顯示）和ISP（負責攝像）都專門設計了特殊的工作模式，來確保XR場景下的高性能與低功耗。事實上。在現場的演示環節中，渲染同樣一段場景，Adreno 630的功耗只有Adreno 540的不到四分之一——比官方宣稱的還要低得多。
那麼，為什麼筆者要說高通「留了一手」呢？這其實是基於之前wiki上的信息：Adreno 630隻是Adreno 600系列的「中端產品」，在它上面還有640和680……
按照筆者個人的推測，Adreno 640應該是用於將來的845強化型號（比如850？），而真正的「大殺器」Adreno 680呢？它很有可能會成為高通旗下第一款規格堪比PC獨顯的產品，用在某個超級多核處理器上，驅動將來的驍龍Windows筆記本。要知道，和驍龍845一同發布的這一代高通Windows筆記本里，使用的還是「上一代」的驍龍835主控。無論是從實際性能還是市場宣傳的噱頭來說，這顯然都不是最好的選擇。
總結：845最大的殺手鐧不在先進，而在務實
當然，驍龍845的技術亮點不只有上面說到的這些，它還有增強的X20千兆基帶、單路帶寬高達4.6Gb/s的802.11ad WiFi、支持4K HDR攝像的Spectra 280 ISP……但是，最令筆者感佩的是，驍龍845的發布會並不是一次單純的數據羅列或者跑分展示，剛好相反，高通在發布會上一直在強調驍龍845度種種改進到底是如何體現在最終的用戶體驗上；在各種不同的使用場景下，845的這些技術改進會帶來哪些實際的好處……
從另一個方面來說，這也就意味著驍龍845並非是「為跑分而生」——雖然它肯定會成為新世代的跑分王者，但至少高通在設計這顆新主控的時候，他們想的更多的是用戶的實際感受、行業需求，甚至是長遠的技術發展方向——因此，驍龍845不僅僅是一顆「性能很強」的SoC，它還有希望成為真正「最好用的」SoC。無論是對於終端廠商還是對於手機用戶來說，驍龍845都將會令它們難以抗拒。
以上。
話不多少，先看參數：
驍龍 845 依舊沿用了 835 平台「4 + 4」的架構，即 4 個大核加上 4 個小核的設計。其中大核的最高主頻為 2.80GHz，小核的最高主頻是 1.80GHz。至於是不是基於 ARM 的 A75 + A55 架構定製，高通沒有給出明確的答案。
此外，驍龍 845 還擁有 Hexagon 685 DSP 和 Spectra 280 ISP，Adreno 630 的 GPU 比之前性能提升 30%、功耗降低 30%、顯示速度提升 2.5 倍。同時集成了 X20 LTE modem，支持 Quick Charge 4.0 快充技術。
驍龍 845 最終未能用上 7nm 製程，轉而採用三星最新的 10nm LPP FinFET 製程進行優化——台積電和三星兩家晶圓代工廠都要到明年年中才能大規模量產，在 7nm 製程工藝仍然存在技術門檻的情況下，這是兼顧成本和產能的最佳選擇。
明年的 Android 手機會有哪些變化？
相比技術參數的提升，普通消費者可能更關注這樣一個問題：明年 Android 手機會有哪些變化？
首先是拍照素質的提升。驍龍 845 的 Spectra 280 ISP 支持 Ultra Premium HD，這意味著明年 Android 智能手機將支持 4K 60 幀的視頻拍攝，同時支持 1080p / 120 幀或 720p /480 幀的慢動作視頻。
此外，驍龍 845 支持超過 10 億種色調的 10 位色深照片，拍出的照片色域會廣，顏色更豐富，色彩過渡也會更自然。
驍龍 845 支持深度感知和計算機視覺，不僅可以通過演算法模擬出更好的背景虛化效果，還從底層硬體上實現了人臉 3D 建模以及生物識別，這個 Android 上的 Face ID，高通稱之為 XR。
儘管目前還沒有搭載驍龍 845 的手機問世，但高通表示，搭載驍龍 845 的設備 DXOmark 評分將超過 100 分。作為對比，目前評分最高的 Pixel 2 綜合評分為 98 分。高通還列出了一款評分為 94 分的競品 A，沒錯，就是 iPhone 8 Plus。
搭載驍龍 845 的手機會更智能更懂你。它支持語音 AI ，可以識別出你的聲音，可以讓手機支持同聲傳譯。深度學習和計算機視覺意味著手機可以認出照片里的人物。
手機的安全性也會提高。驍龍 845 提供了系統層面的安全，包括 Hlos、TrustZone 和 SPU 三層，其中 SPU 是高通新增的一個安全處理單元，相當於智能手機更高維度的保險庫，包括指紋信息、銀行卡、地鐵卡等信息都存儲在這裡，它可以抵禦外界的安全攻擊。
網路的連接性是高通的傳統優勢，不管是 Wi-Fi、蜂窩網路還是藍牙。
今年 2 月份發布的 X20 Modem 終於集成在驍龍 845 中，明年旗艦 Android 手機的理論下載速度最高能夠達到 1.2Gbps（150MB/s），登機前的 3 分鐘內下載一部 3GB 的電影不在話下。
此外，驍龍 845 還支持新一代雙 SIM，可以實現雙 VoLTE 的語音通話，用戶在通話時網路不會回落到 2G 或 3G 網路。Wi-Fi 支持 11ac Wi-Fi 標準，連接速度是之前的 16 倍。
由於改進了架構，同時新增了 3MB 的系統緩存，驍龍 845 的功耗相比 835 降低了 30%，明年旗艦 Android 智能手機的續航有望進一步提升。
另外，驍龍 845 支持 Quick Charge 4+ 快充技術，手機從 0 充到 50% 只需 15 分鐘。
把一眾手機變成人工智慧手機
驍龍 845 的一個重要意義是，讓一眾智能手機廠商快步進入到人工智慧時代。
今年 iOS 和 Android 兩大陣營的旗艦手機中，都不約而同地加入了人工智慧的模塊——蘋果推出了 A11 仿生晶元，而華為 Mate 10 的麒麟 970 處理器集成了 NPU。
驍龍 845 在人工智慧上並沒有提供獨立的神經網路引擎單元，而是採用了分散式架構。
「我們做 AI 的方式不是只在晶元中集成一個神經網路模塊，我們是彈性地調用每個模塊的性能，具體場景決定是 CPU、圖形處理器（GPU） 還是數字信號處理器（DSP） 負載，這是半導體集成的優勢。」
實際上，在 AI 運算中僅僅有一個強大的多核 CPU 遠遠不夠。通常用於圖形渲染的 GPU 擁有上千個計算核心，可能更適合於檢測和跟蹤，而分類計算密集型工作負載可能在 DSP 上運行得更好。
高通高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 表示，驍龍 845 已經是高通第三代人工智慧平台了，因為應用層面尚未成熟，所以高通此前一直沒有著重宣傳。
他認為，蘋果 A11 仿生晶元和華為麒麟 970 都是自用，但驍龍 845 將會讓更多智能手機廠商一起進入人工智慧時代。
昨天，在接受愛范兒（微信：ifanr）的採訪時，雷軍表示搭載驍龍 845 的小米 7 正在研發中，其中人工智慧會是手機的一大亮點，他們目前正在與高通工程師進行合作。在人工智慧的應用上，小米已經投入了 600 名工程師。
從高通和合作夥伴的合作情況看，簡化圖片和視頻的拍攝、提升 VR 遊戲的體驗，讓語音交互更自然將是最主要三個方向。
在拍照功能上做文章是國內廠商偏愛的做法。以圖像識別為例，驍龍 845 能夠讓手機拍照時直接識別出不同的人物，手機也能把圖庫中同一人的照片篩選出來。此外，手機能夠針對不同場景對照片進行後期優化，以往需要大量用戶手工操作的瘦臉、美顏等操作，通過深度神經網路的加持，一鍵即可完成。
搜索微信公眾號愛范兒（微信號：ifanr）， 後台回復「旗艦」，獲取 2017 年蘋果、三星、華為等多款旗艦手機的參數對照表。
高通是一家技術驅動的晶元公司，但晶元卻不是主要的盈利來源
在驍龍移動平台的設計上，高通通常是提前 3 年進行規劃。首先跟硬體製造商和運營商、app 開發者等合作夥伴進行溝通，然後才是設計和開發，商用前還需要經曆數千小時的測試和調整。
超長的開發周期，意味著高昂的投入。根據 2017 財年的數據，高通晶元業務（QCT）的營收為 164.79 億美元，但毛利率卻只有 17%，稅前利潤還不如專利授權業務（QTL）的一半。
換句話說，高通大部分的利潤來自於手機廠商繳納的專利授權費用。因為毛利率極高，有人說這是「躺著賺錢」的業務。
作為一家以移動通訊技術起家的半導體設計公司，高通從 CDMA 技術中演化出了 CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA 等 3G 網路制式。高通也擁有大部分 4G 的核心專利。
這些核心專利對於手機製造是不可或缺的，幾乎所有的手機廠商都要向高通繳納專利授權使用費。
這種專利授權方式曾給高通帶來一些麻煩，比如在各國接受反壟斷調查。後來，高通調整了專利費收取比例，對中國廠商的授權費用從原有的「按整機價格比例收費」調整為「按照整機價格 65% 的比例收費」。
後來又發生了這麼一件事，因為質疑高通專利費收取方式不公平，蘋果拒絕向高通支付這筆專利費了，兩家巨頭還因為專利糾紛打起了官司，高通的商業模式開始受到挑戰。
對於高通來說，專利固然是一筆價值不菲的資產，而且從現在 4G 通訊技術來看，高通的專利優勢仍將持續，但在還未到來的 5G 時代，專利授權方式的不確定性依然很大。
相比之下，驍龍平台的生意雖然利潤微薄，但持續且穩定，本質是一個技術製造的生意。
高通正在努力尋找驍龍晶元在手機之外的其他可能性。除了聯合微軟推出搭載驍龍晶元的 Windows 筆記本電腦之外，高通目前也在試圖購買晶元製造商 NXP，以提高其在汽車行業的影響力。
驍龍十年，是智能手機狂飆突進的十年。高速成長的背後，回顧高通整個歷史，浮浮沉沉又伴隨這家公司走過了 32 年。令人驚奇的是，從模擬到數字、從 3G 到 LTE，每一次無線技術更新換代時，高通總能賺得盆滿缽滿。
「無論如何，你必須擁有技術。」高通執行副總裁兼 QCT 總裁 Cristiano Amon 說。
作者：何宗丞
845：剛用過你的麒麟。我發現一樣東西。你每次上崩3全開都很不自然。你不覺得嗎？雖然你麒麟CPU和基帶很強。不過GPU較弱。現在那麼多遊戲吃GPU。你每次開全高就一定要發熱。尤其是最後那五連瞎眼特效。你每次都拿不準最好頻率。除非你能克服這個問題。否則你鬥不過我驍龍
好了，今天早上已經發布了845了。
Spectra 280 ISP，支持4K 60fps和HDR10視頻錄製，1600萬像素60fps多幀合成。第三代的Hexagon 685 DSP處理器。
845應該是沿用了835的Codec，驍龍845是用WCD934x的晶元，參數是動態範圍：130dB, THD+N: -109dB，支持DSD和PCM 384kHz/32bit，和835完全一致，應該是同一塊Codec。
整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度可達1.2Gbps 。支持同時連接多設備的藍牙。
驍龍845是高通第三代的AI平台3倍於835的AI性能，更強的AR/VR支持。內置安全加密晶元高通SPU。保護各種指紋、臉部、虹膜等信息，相關信息放置在SPU單元裡面，會有些更高的安全性。
支持QC4+充電，15分鐘可以充50%
處理器升級有限
在CPU部分，驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%;四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。
高通表示這次使用了ARM最新的架構核心設計，並且進行了部分改進，支持ARM DynamIQ技術。
高通在驍龍810開始使用ARM的核心，到了驍龍820不算成功的嘗試之後，基本已經放棄了自己研發CPU核心，而是使用ARM的公版，所謂Kryo 385，基本就是ARM的A75和A53。
性能上看，由於A75頻率更高，架構更新，30%的提升並不誇張，按照ARM之前提供的數據，A75的面積只比A73大一點，但是性能有超過20%的提升。所以驍龍845說到的性能是有根據的。『』
不過，即使提升了30%，驍龍845的單核性能也就是蘋果A9的水平，距離現在的蘋果A11差了兩代。
多核性能靠核心數好一點，但是日常使用感知不明顯，所以驍龍845的CPU部分並不會太大驚喜，唯一的亮點是10nm工藝升級後，小核心的功耗會進一步下降，這對續航很有好處。
圖形進步較大
在GPU部分，驍龍845升級到了Adreno 630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。
高通的圖形技術來在於AMD，更早的淵源可以追溯到PC時代早起的北歐一家技術公司，效率一直不錯。蘋果在圖形方面一直沒有能夠拉開與高通的距離，所以在3D方面，驍龍845仍然會是頂級產品。
演算法部分，Adreno 630支持聚焦演算法技術，可以智能識別到人眼對焦點，重點渲染這一部分，從而做到節省功耗的目的。這一技術配合視覺追蹤，可以確保攝像頭無論如何移動，對焦點部分依然處於最佳渲染狀態。
這個技術有點取巧的意思，實際上因為高通的性能比較好，市面上的遊戲不一定敢做的那麼複雜，所以這個技術意義不是太大。
ISP方面，驍龍845整合了第二代ISP晶元Spectra 280，重點改善了低光環境下的表現，號稱能夠帶來最佳的視頻拍攝體驗。幀率可達60fps，號稱能帶來好萊塢級別的畫質體驗。其實就是4K下能跑到60幀，帶寬做大了而已。
帶寬大還有一個好處是能支持480fps的720p慢動作視頻，可玩性高了一些。高通ISP的性能一直比較強大，但是畫質平平，這次不知道會不會有提升。
色彩管理方面，Spectra 280支持10bit色深，能夠帶來更好的色彩還原能力，能夠讓拍攝的照片看起來更加自然。色域也從驍龍835的Rec.709提升到了Rec.2020，能夠支持更多的色彩。
10bit色深是發色數多，可以讓色彩過渡更加自然，Rec.2020是增加了色彩區域，能夠顯示真實世界更多的顏色，但是這裡有個問題。色彩這個東西最終是屏幕顯示出來的，屏幕如果只支持8bit色深，sRGB的色域，晶元支持高色深色域沒什麼用。所以這個體驗還得看屏幕。
此外，驍龍845支持動作補償，可以將拍攝視頻時臨近的幀圖像補償到當前幀上，實現更高的亮度和清晰度。這屬於小創新。
總體來看，驍龍845的圖形還是很強大的，在手機SOC中排名第一。
小創新多但是不算實用
緊跟蘋果，驍龍845加入了類似蘋果的Face ID功能，高通稱之為XR，可以實現對人臉的3D建模以及生物識別。
AI方面，驍龍845加入AI模塊，配合CPU和GPU提升了AI性能，這個東西更像是跟風，實用價值還未體現。
安全架構方面，在驍龍845的安全加密晶元中，高通加入了HLOS操作系統，提供操作系統安全支持，同時支持TrustZone硬體級安全保護模式，所有和安全隱私有關的數據，比如指紋等都是交給TrustZone進行處理。
基帶方面，驍龍845整合了X20 LTE基帶，最高支持LTE Cat.18，也就是1.2Gbps的下載速率，支持5CA載波聚合(高通是首個實現5CA的廠商)以及4*4MIMO，同時還有LAA。
Wi-Fi連接方面，驍龍845不僅優化了網路通訊協議，同時加入了首次快速連接設置。
藍牙方面，高通在藍牙5的基礎上，加入了高通自家的TrueWireless功能，支持一對多傳輸，最高可節省50%的功耗。
快充方面，驍龍845依然支持QC4.0快充，兼容USB-PD快充。
高通的這些小創新，可以讓手機廠商做出人臉解鎖之類更多的噱頭，但是不會有太大的體驗提升。
所以，高通的驍龍845能夠消費者最大的體驗提升在圖形方面，遊戲更爽，拍照視頻效果更好是直接的體驗，處理器會快，但是快不到哪去，小技術會帶來一些噱頭功能，也不會有顛覆體驗。
看來，麒麟970的巔峰期也就只有7個月了。
看高通自己的評價，
在提及另一家國產品牌華為時，他也表示讚許，但言語中卻透露著面對競爭對手時才有的味道。
「華為在晶元領域確實製造了一些聲音，但我們是這個領域最優勢的。」
從目前情況來看，中規中舉，照常升級吧。但對華為晶元的態度比較尷尬。
類似於對隔壁班小子這次發揮不錯，但我才是最厲害的意思。總給人一種XX的感覺。
高通對編解碼向來寫得不清不楚，也沒見過有手機能拍10bit視頻，不過這一次是明顯支持HDR10了，估計手機也會跟進了，6xx向來連10bit都不支持，如果繼續保持如此，這也許將成為8xx和6xx最大的鴻溝，我覺得比GPU的差距大
半跑個題，我想起對高通的一個疑問。
借樓問一下，這個問題下應該有很多行內大牛，我想問問為什麼高通在同一代產品中使用不同的製程？intel如果有新製程肯定是i9
i7 i5 i3都用同等製程，這樣不良的i7可以當i5，提高良品率。amd/nvidia也是這樣。然而高通的625/450 用14nm，835用10nm，425/435貌似還是28nm，三個不同製程的產品顯然不可能通用，高通為什麼要選擇這樣做呢？與其叫845，不如叫836更為恰當。就跟iphone8一個樣，明明應該叫7s為了抬高身價，強行叫iphone8
高通：海思你gpu不行。
海思：我的ai比你先進，你剽竊我ai創意。高通：海思你玩遊戲不行。海思：我的用戶打王者就夠了。其實我覺得只是匆忙之作，還是對海思表示支持，雖然我用的是松果澎湃s1。
果然第一代產品不可靠 耗電太快了，雷軍你下次不要做soc考慮一下功耗好不好。------------------------分割線---------------------有人在我評論下面討論麒麟950的事情，事實上海思一直在進步，個人感覺950真的是個分水嶺。 至於具體數據，百度就可以了啊，爭來爭去的。我是米粉，用的第一個手機小米3，現在的小米5c，還有小米的各種產品，充電寶，插線板，耳機，vr眼鏡，藍牙耳機等。但是我也是華為的粉絲，給我爸媽還有爺爺買的手機都是華為的。個人感覺小米在用心做產品，性價比很高，用的高通處理器確實挺不錯，華為也是一樣在用心，走的是自己的路，可能性價比不高，但是精神可嘉，一直在努力自我創新，產品也很好。都是我最喜歡的國產的品牌，沒必要爭來爭去的，其實我最期待的是哪天小米用上麒麟處理器，哈哈 ，那樣真的是兩家聯手，越來越強，打敗三星蘋果沒用過不好評價，希望不要出現810一樣的悲劇，據說這款處理器針對ai和相機會有驚喜。如果要購買的話。我個人建議等搭載該處理器機型發布後一個月或者三個月後在購買。
Snapdragon 845移動平台 | Qualcomm 可以看官網是怎麼介紹的
下面列舉我最喜歡的功能幾個
我最喜歡一點快充，據說如果手機搭載高通845並且支持這個qc4+協議15分鐘充滿50%的電量（這裡沒說電量，不過個人覺得至少是2500以上的電池毫安量。）
ui幀數，是指系統ui，這樣系統動畫ui達到60幀更流暢了。
只能說這個高通有這海思麒麟比不了的遊戲，國產處理器還是需要努力和創新，澎湃S1你下一代什麼時候能出來？
我只期待國產核心能夠走出來，即使被罵但依然希望他們可以走出來，拿出手
有一種火龍再次降世的不詳預感。
大家都跟麒麟去比那不就是麒麟快贏了嗎？
10nm工藝，相當懷疑這代產品有些踏空。
謝邀。
本來想好好分析一下驍龍845這貨的，不過看知友的回答已經很全面了，所以我就用「人話」做個小小的總結。
其實這次的驍龍845不是一款性能提升特別大像蘋果A11一樣秒天秒地的存在，CPU方面的提升僅僅在於ARM架構的小改款和一種能提高CPU調度性能新技術，以及隨著生產技術的進步帶來的自然的製程方面的提升，這就使845的CPU部分有了更高的頻率和更低的功耗。個人覺得主要的亮點在於3M三級緩存，這應該是高通的第一款有三緩的soc了，推測性能提升上有相當一部分的功勞是要給這塊三緩的。
GPU部分從型號上看就不是什麼高級貨，從540變成630，屬於那種升代而降檔的感覺，功耗下降了不少，性能肯定不會降低但是提升也不會太大。12.31補充
--------有沒有大佬教我打一個美美的分割線------------------------------------------------------------------------------
不管官方怎麼宣傳（事實上也沒怎麼宣傳）性能的提升，但是數據告訴我們它的性能也就是那樣了，一年過去了性能不提升點怎麼也說不過去。AI方面845也就是順手把自己本來就有的DSP加強一波然後再寫幾個軟體就OK，現在滿世界都在宣傳AI，高通作為老大不做一下也說不過去，但是說實在的這玩意現在還真就是幾！乎！沒！有！任！何！用！處！雖然平台搭起來了，但是你用腳趾頭想想就知道誰會把手機作為機器學習的主戰場啊，人家伺服器動輒幾百上千塊Tesla還有TPU，一個小小的DSP就要跟人家搶搶飯碗？就算是華為大力宣傳的NPU最大的作用竟然是，，，微軟的離線翻譯？！問題是，現在還有誰會離線呢？基帶方面的話幾乎是超越時代的，但是超越時代的東西基本死的都很慘，比如windows vista(關於vista的故事自行搜索，大概就是我們現在用的win10都是vista的小改)，比如哥白尼，所以這個基帶的話基本是個昂貴的廢物，支持cat.18又怎樣，現在國內5G基站已經開始建設並實驗，最快2019商用誰會陪你玩4G？wifi支持802.11ad又如何，現在支持802.11ac的路由器都還沒有普及(雖然現在在售的基本都支持，但是別忘了老路由存量是巨大的)，所以實際上這個最牛X的基帶是基本沒有什麼卵用的。再說一下這個SPU.，很早以前高通就在用的trustzone技術跟這個作用幾乎是一模一樣的，trustzone已經非常安全了，而且新加進來的這個貌似還是有獨立的系統，就像intel ME 一樣，可能還會帶來安全隱患。倒是有那麼一點畫蛇添足的意味。可能高通自己也覺得亮點太少了所以連SPU這麼個玩意都搬出來了。。。ISP這個東西，再好也得看廠商的調教，拍照好不好ISP雖然很重要但遠遠不是最重要，所以高通自信的說會有DXO破100的手機還是要看有沒有好的隊友，比如魅族pro7這種豬隊友雙攝優化的屎一樣，，，哦對了他倆現在還不是隊友。
所以敲黑板劃重點，845除了常規的性能提升和功耗降低外實際對我們有用的亮點就是。。。沒！有！亮！點！
非專業的回答，手機手打，僅代表個人觀點，如有謬誤望各位斧正，當然了作為一個知乎萌新還是希望各位輕點噴~
附上借來的幾張美美噠的圖~
四個大核頻率提升到了2.8GHZ了
簡直一顆賽艇不過沒說功耗，隱隱擔憂GPU提升到了Adreno 630 比540提升了30% 想想某沸騰廠家GPU至今都追不上牙膏通就吼吼笑喲回答裡面有華為海軍說要給華為多一點包容 順便帶上了小米
求求你們華為粉絲不要動不動就帶上粗糧好嗎？把emmc5.1給旗艦機混用還死不承認的的是華為吧？為了中東的爹開發一個清真功能還要告國人的也是華為吧？把在東莞的總部建的全面歐洲化，各個部門的站名還都是歐洲城市的名字也是華為吧？就這樣的歐洲奴為什麼要給他一點包容？就因為他給洋大人們用的都是最好的一批ufs，而給國內用戶emmc？
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