小米MIX2的全陶瓷是什麼材質？工藝難度有多大？

01-06

昨天發帖頂了小米MIX2，被好多人詰問你懂那是什麼陶瓷嗎？你玩過陶瓷刀嗎？話說我只知道可能大概是氧化鋯陶瓷，那麼具體點，那麼多大神，有人知道到底是什麼嗎？難度到底如何？上一代的1400的成本價格，大概是如何得知的？為什麼接近重量的陶瓷刀才幾十塊錢，這個這麼貴？別人家為啥沒人做這種近乎偏執狂的事？這算不算研發創新？要問，我就乾脆打破砂鍋問到底吧！
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從事類似陶瓷結構製造，類似於日本TDK，歐洲EPCOS的高溫燒結工藝，只能保證厚度在5mm以上不變形。而手機後蓋，估計厚度在1mm左右，而且這個厚度還要保證在機加工過程中不受溫度變化而產生裂紋，對於小米的這個一體化陶瓷，只能嘆為觀止。

氧化鋯陶瓷，通過粉末壓製成型，高溫燒結成品，燒結過程中會有隨機形變，這是主要的不良原因，

金剛砂打磨稜角，金剛鑽微調細節，經過多道工序最後成品。

至今不敢想像有一台手機會是整機陶瓷一體成型。

這才是真正的未來。

你去買幾十上百的陶瓷碗，它們都有存在細微的工差。更何況是在手機這種超級緊密的機器上呢。而且陶瓷很難打孔的，你去看看mix2上有多少孔，然後還有一點陶瓷冷卻的時候會裂的，寫在普通瓷器上或許是進化。但是在手機上這是不可以的，必須完全沒有一條縫隙

討厭陶瓷。易碎，滑手，粘油。

我是陶瓷黑，卻因搶不到普通版mi6，無奈搶了陶瓷的，真諷刺。

我還有一個問題，為什麼新一代蘋果用不鏽鋼做邊框。

雪球撲騰虎對氧化鋯和供應商的分析：原文鏈接

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我來給各位大佬做些補充。

氧化鋯因為硬度高、耐磨，並且帶有寶石光澤和潤滑的手感很合適製作為佩戴品，奢侈手錶歐米茄和雷達都有氧化鋯的陶瓷系列。

氧化鋯其實早在幾年前就開始嘗試在手機上使用，現在大部分指紋解鎖面板都是氧化鋯製作的，陶瓷指紋解鎖面板更加耐磨、解鎖更靈敏，當然工藝難度肯定比機身簡單得多。

確實一開始小米決定使用陶瓷材料時供應商們苦不堪言，加工難度真的太高了，就如其他答主所說，燒制的良品率和加工的精度都是很大問題。今年供應商投了幾十個億建新廠，毛胚燒制到精加工都搞定好後，據說產能已經足以供應各大手機品牌。

另外國內外的各大手機品牌都有推出陶瓷手機的打算，也許只是做點樣機試試，觀望的可能性更大。

工藝難度有多大。不太好說

不過4月發布的初上h1，全陶瓷機身，去年的配置，沒有指紋，虹膜，面部識別。售價7999

也許難度就大在這4700塊錢和目前算水桶的配置了吧。

這個問題用一個廣告和三個新聞來回答。

首先是香奈兒的廣告解釋一般製作流程

「2000年，J12腕錶率先大膽採用高科技精密陶瓷。黑色陶瓷腕錶的問市，在腕錶界吹起一陣旋風，受到諸多愛表人士的喜愛。高科技精密陶瓷材質，是由二氧化鋯和釔組成的天然礦物粉末，混合色素和粘合劑，以超過攝氏1000度高溫焙燒，再經過數道精密嚴格的工序和多次機器打磨拋光才得以製作完成。這一材質散發著深邃黝黑的光澤，恆定、堅固，令人驚嘆！」

然後是2013-03-28的一則有關蘋果的新聞

蘋果今天獲准了一項名為「多層陶瓷外殼」的專利，這項專利與其在2006年申請的有關氧化鋯外殼專利比較相似，不過後者所用的是陶瓷擠壓技術（小米手機殼使用的技術），而最新獲準的這項專利則為分層技術。

接著是6月27日的一則有關初上H1的新聞

初上CHUS H1手機是初上科技旗下的智能機，定位高端商務，最大的亮點是採用陶瓷一體機身。與以往的陶瓷版手機不同，初上CHUS H1採用的是景德鎮陶瓷工藝，所以品質更高，而售價也比一般的貴很多。

所以總結起來是：

1，難度需要對比，但顯然蘋果2006年就已經掌握相關技術並獲取專利。

2，1400是雷軍說的。

3，又不是賠本買賣何談偏執，之前的試水已經證明了國內的市場完全能夠容納小米看上去很美的陶瓷手機，他只要繼續保持噱頭就能賣出去。

4，專利是誰的就是誰的研發創新，至於小米是否獲得了專利權，在公開之前就無從得知了。

最後是原本用於嘲諷最高票回答的真正配被稱作「不敢想像」和「代表未來」的科技創新。

「2017年1月23日，美國通用電氣GE公司表示，已經完成了GE9X發動機陶瓷基複合材料CMC(ceramic matrix composite)部件測試的第二階段，此次測試是將CMC部件安裝在一台GEnx工程驗證機上進行的。

CMC材料還將用於GE9X發動機的燃燒室和渦輪上，為波音777X客機提供強勁動力。」

從手錶殼做成手機殼當然可以稱作創新！