微軟發布Win10旗艦Lumia950/XL：Liquid Cooling是什麼技術？

01-05

Heat Pipe只能導熱不能散熱，一般Heat Pipe只能和大尺寸風扇和散熱片聯合使用，也有Thermalright那種2B廠商做的Fanless Heatpipe散熱器，但對機箱的通風環境要求極高，所以效果並不好。對於超極本來說，一般使用兩路燒結式熱管配合主動風扇對筆記本散熱，比如X1 Carbon和2015款的MBA。MBA的這個散熱系統特別好解釋：因為風扇不可能疊加在CPU上方，所以只能用熱管將CPU的熱量導出到別的地方，所以雙倍的厚度（CPU+風扇）被降低到一個很薄的單倍厚度。（絕大部分超薄筆記本都是這麼設計的，只有熱管能解決CPU和顯卡熱傳導到主動散熱區域的問題）

另外，熱管內的液體主要成分是乙醚、丙酮和受熱易蒸汽化的產品為主，而非單純的水，也有一部分熱管里用的是水和丙酮的混合物，查資料發現還有使用金屬鈉的，但是用量都特別少。而且在Pentium4E那個時代，我剪開過至少30個熱管散熱器的熱管，其液體物質肉眼不可見。

熱管的原理是：銅管內的液體物質受熱——蒸汽化——受熱管壁傳導熱蒸汽傳導到冷凝區（溫度較低的一端，一般是從CPU部位傳導到散熱片區域），冷凝為液體物質，迴流到加熱區，周而往複的將熱量帶到冷凝區。熱管的傳導速度是極快的，我測試過90度的開水，一根30cm的溝槽式直熱管，其熱量從熱水端到測試端（30cm），只需要3秒，測試端溫度就可以達到60度以上。

也就是說，如果測試端（冷卻端）的散熱裝置（散熱片，風扇）不能及時把溫度降下來，那麼熱量就會堆積在冷卻端，整個系統失去散熱的效果。

在手機里如果使用Heatpipe，必然對散熱片和設計提出極高的要求，因為熱量從CPU快速導出之後必須要散掉的。

如果使用Heatpipe，我猜效果應該是背部均勻發熱（用整個被蓋作為散熱片），而不是像現在手機這樣（比如一加2或者小米note旗艦版）局部溫度較高。

這有一張示意圖，如果Lumia950XL用的是熱管，那麼應該和這個差不多。也就是MCH的散熱片下的熱管，對接手機的CPU，熱量傳導出來之後，用一片巨大的散熱片來傳導熱量。那麼是什麼效果呢？原來手機是局部暖寶寶，Lumia950XL有可能整個被蓋都是暖寶寶。

而且，熱管這個事情，微軟肯定不會吃螃蟹的，索尼大法好，所以先用了，人家是這麼做的：

大法用了兩根熱管外加硅脂，貼上一片巨大的散熱片來完成散熱。

而微軟的官方資料寫的就是Liquid Cooling，看上去並不像單純的Heatpipe，具體怎麼樣還需要拆機看看。另外，如果使用Heatpipe，那應該是燒結式熱管，因為溝槽式熱管在彎折度大於90度的時候導熱效率會下降的很厲害。而且手機這麼小的空間，使用燒結式熱管，對熱管本身的厚度和燒結塊密度提出了很高的要求，加工難度極大。所以我的感覺是，微軟這個手機的散熱裝置並不是Heatpipe，Heatpipe講究的是液體蒸汽導熱，而非液冷，這是兩碼事。

PS：2003~2007年，鄙人在中國計算機報評測室負責散熱器的測試工作，期間被派到Thermaltake、Coolmaster、AVC三大廠商進行過熱管技術的培訓。

10年前就開始流行的熱管，到了記者嘴裡都能安個「水冷降溫的新技術」之名號，也是服了。

大學時候我曾經把NV 5600的風扇拆了，裝個七彩虹的熱管。按照說明，那個熱管只能用於5200。但大小合適，能安到5600。其他都正常，就是stencil buffer總是錯誤，那年頭又流行用stencil volume做shadow，以至於3dmark之類陰影很不正常。後來又買了個大風扇的電源，風扇方向正好對著顯卡，就解決了。

再接著，我寫了封信給七彩虹，（信，紙的信，不是電子郵件），講述我的做法。第二年，就看到七彩虹的「創新」熱管設計。。。

360不是號稱，全球首創太空水冷散熱系統

應該就是熱管吧？要說也應當翻譯叫液冷啊，水冷是那種帶泵的……

目前高票的答案推測Luima950xl與索尼z5一樣，僅採用了熱管導熱，並不能完全認同。

Lumia950xl採用了塑料機身加可換電池的設計，索尼z5使用金屬邊框加玻璃後蓋的設計。而玻璃導熱係數約為1.1W/m^2K，塑料約為0.48W/m^2K，可以推斷，Lumia的機身散熱能力可能不如4.6寸的Z5 Compact，然而加了熱管的Z5 Compact也不能壓住火熱的810。

所以，除非微軟有什麼黑科技，還是乖乖關核降頻吧。

至於什麼黑科技，我覺得氣化低沸點液體或者融化低熔點晶體似乎可行。

液冷，和我們通常理解的大水管子連著CPU那種水冷不是一回事兒。熱管散熱