數字IC dft engineer 需要什麼知識以及發展前景怎麼樣？

01-05

第一次回答，現在正好在做DFT的部門實習，嘗試回答一下這個問題。

1. 為什麼要進行DFT

DFT （Design for Test）是在晶元設計中，添加除了功能邏輯之外的電路，方便晶元生產之後能夠迅速測試區分晶元的好壞。在要求比較苛刻的晶元中，還通過進一步的設計中，能夠準確地定位錯誤發生在哪個地方。

隨著數字晶元的規模越來越大，晶元的測試成本進一步增加，甚至超過晶元功能部分本來的成本。如何在晶元設計的過程中考慮測試的問題，成為當前晶元設計很重要的一部分。晶元測試部分，請參考半導體廠商如何做晶元的出廠測試？

2. 如何進行DFT

如何測試，簡單地說，就是提供一個測試激勵，然後讓測試激勵通過功能電路，然後在功能電路的某個位置（觀測點）捕捉響應，然後將這個響應與預期的響應進行對比。

在一般的電路中，DFT包括以下3個方面:

BIST( Built In Self Test) : 在功能電路中增加一部分測試電路，這部分電路能夠自己產生激勵，然後自動捕捉響應，接著對比響應與預期，最後輸出測試結果。BIST又分為LBIST和MBIST，由於複雜度和成本的問題，MBIST在DFT使用比較多。
Boundary Scan：邊界掃描用於測試晶元的IO管腳，現在晶元的管腳越來越多，在電路板級測試的難度，設計一種電路將所有IO串起來測試，變得實用且可行。在邊界掃描中，用得比較多就是JTAG
Scan Chain：掃描鏈就是電路中所有的DFF替換成帶測試模式的寄存器，然後將這些寄存器首尾相連成一條鏈。在測試過程中可以賦予一些寄存器一些初值（測試激勵），然後讓電路工作，接著採樣寄存器的Q端（捕捉響應），最後將響應通過掃描鏈輸出（對比響應與預期）

3. DFT 需要什麼知識

通過以上的描述可以看出，相比於前端設計比較關注RTL，DFT更加關注電路。因此DFT對電路結構的要求比較高，需要懂得分析網表，對電路的結構和時序的分析。

相比與後端設計，DFT又比較強調設計，尤其在邊界掃描部分，需要設計合適電路配合JTAG協議，最後能夠讓測試人員使用。

DFT的位置處於前端和後端的交接處，一般從功能電路的網表開始，然後添加替換一些電路，增加一些電路，然後在最後生成一個網表，交給後端處理。

總結來說，DFT需要的知識就是既要有前端設計的知識，又有後端設計的知識，同時還有懂得電路測試知識，到時還有配合做測試的工作。

4. 發展前景

我也是接觸不久，沒有資格說太多。我自己的感覺是，DFT對於晶元來說是越來越重要。以前DFT Engineer 一般是由PD來兼任（現在的很多公司也是），一般就是工具按照flow run一遍就可以，考慮的問題比較少。而現在大公司一般會有專門的人負責這個部分，所以我覺得以後發展的趨勢，DFT Engineer會越來越重要。

數字DfT工程師要

懂電路。寫出來的RTL code要知道綜合出來是什麼電路；
要有晶元測試的知識

這些基本的知識是可以在學校學到的。在公司里做過一兩個項目後會有更深的認識。個人認為，發展前景很不錯，因為晶元總是要測試的。不過要注意，盡量去大公司發展。說實話，小公司做的DfT考慮的東西比較少。

首先，我是HR，不是做技術的。如果回答得不對，還請指正哈。

最近正好在做DFT職位的招聘，請教了兩個工程師同事。總結了一下他們所說的DFT所需要的技術能力，回答一下題主的前半個問題。

DFT工程師其實前後端都需要涉及一些，既需要會前端設計的知識（RTL coding），還要有後端的知識（綜合、時序之類的），同時需要懂一些測試相關的原理。再就要知道DFT的一些必須知識，比如Jtag，Mbist，Scan之類的原理。還有就是會tcl、perl等腳本語言。