高度集成的晶元如何保證生產製造中的品質？

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生產製造的品質其實就是晶元的良率控制。對於fab廠而言，工藝熟練之後，這其實是一個權衡的過程。權衡的雙方是利潤與集成度。事實上，100%的成品率並不代表最大利潤，也不是fab廠的追求，因為過高的成品率意味著集成度不夠高，晶元設計不夠緊湊，過於寬鬆。進一步壓榨工藝潛力，設計更加緊湊的晶元，可以讓矽片上集成更多的晶元，同時也更容易出現製造缺陷，良率會降低，但是增加的晶元數量很有可能可以彌補這點損失，並帶來更大的利潤。

因此，當工藝廠評估自己的製造能力時，並不會做到100%保守，而是在容忍一定的缺陷範圍之內，提供更加緊湊的設計規則。避免規則過於寬鬆而導致晶元面積增加，同時也顯得自己工藝領先。所以我們有時候看到，某代工廠聲稱自己搞定了14nm工藝，但是其實它並沒有100%搞定，或許良率只有80%他就敢提供14ns的設計規則。這樣它可以更早拿到訂單，並在實戰中繼續改進自己的工藝，當然牛逼吹大了坑隊友的事情也發生過。

尤其是對於存儲器的設計，幾乎總是想方設法壓榨工藝的極限，犧牲一定的良率也要讓集成度更高。在這種情況下，集成度與良率之間需要的權衡更加明顯。

對於Design Team來說，需要做好DfT (Design for Test)

對於Fab來說，在得到晶元後進行manufacturing test，篩選出良品。如果良率出現問題，在下一步的生產過程中調整工藝線上機器的參數，同時反饋給Design Team

造好以後跑測試，不同頻率都試。穩定的快的標i7高號，爛一點的i7低號。再爛點的當i5, i3的賣。不能用的就扔了。

Edit: 這叫 chip-harvesting. 當然上面說的簡化了很多。點是流水線上出來的東西不測試沒人敢肯定就能用。