海思的 8 核 4G 手機 SoC 晶元比高通和三星都要猛嗎？

01-04

余承東說：海思28nm HPM工藝A9四核，以及高端八核（四核A15+四核A7）都已經推出，並且都是SOC方案，晶元集成了GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE通信Modem。有朋友說，集成到SoC方案中的這種做法，比三星、聯發科都猛，是這樣的嗎？

限於宣傳需要，華為肯定會單方面拉高頻率，然後搞幾個很陌生的噱頭，比如海思剛出來時，號稱封裝最小，結結實實的坑爹，造成晶體管數量嚴重不夠（這就是為什麼apple強調自己有10億晶體管，這才是實在啊），什麼省電，最快，什麼最強GPU，當你見到實物之後，那種落差你懂的。尤其是去年，通過作弊修改手機測試成績，被英國公司點名批評，實際的性能，我覺得比mtk6589好不了多少，但那時K3V2，後期升級版換了mali gpu，塞P6裡面，我去，同價位的手機清一色驍龍600 800，那差距，表面上說是720p夠用，其實那CPU根本帶不起1080p，那個失望啊。

讓我們來看看K3V3革命性的突破：

【據悉，為了讓K3V3八核處理器在高頻率運行時同時保持低溫，華為設計了一種熱能轉化電能的充電晶元，當CPU溫度高於某一值時，自動啟動充電晶元給電池充電，既降低了溫度，又延長了手機的續航時間。】

猶記得K3V2剛出來時，全球最省電的口號喊得轟轟烈烈，榮耀愛享，開幾個程序發熱就很嚴重，很明顯的劃屏卡頓！牛皮就是這麼吹破的。

好，現在從技術層面上分析海思八核，採用三星一樣的雙四核設計（飈核心），主頻1.8（飈參數），28nm（跟上了時代的潮流），內置Mali GPU（型號658，不做評論）

有知友看不上聯發科，但是不可否認，聯發科晶元設計能力確實是甩海思一條街的，現在華為的情況是，帶海思的手機大多是旗艦機型，銷量很一般，反而華為用聯發科的千元機賣的很火，這就是一個很大的問題了，海思經過一代半的發展，人們已經對其高端CPU的水準產生嚴重的懷疑，尤其是余大嘴的牛皮與現實間巨大的落差。但是華為用海思，省錢。同時還有一個唯一的亮點，集成基帶，不知是真是假，如果是真的，那就是繼高通、聯發科第三家能夠整合基帶的廠商，具有劃時代的意義。

現在多少廠商排隊等著高通的8974AB，極大限制了下游手機廠商的產能（小米，oppo，lg，三星諾基亞htc），華為反而可以不受這種干擾，開大馬力生產海思，手機晶元的摩爾定律發展十分迅速，實際使用中，不會和高通差多少

總之，海思會繼續伴隨華為的旗艦，D3也好，mate也好，省錢也罷，這是一顆不差的CPU，大概是600的水平。

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D2上市初期，直逼4000的售價，剛去看了一下某東，1888。這貨的出現既是為了襯托小米性價比的

偽八核，猛不了，再說了小米現在也是偽八核啊，孩子，不是四加四等於八，處理器不能這麼算，手機不是配置越高越好，配置越高，就要求其他方面也越高，當你的處理器和其他配置不能很好兼容的話，你除了一部發燙的手機什麼也得不到

其實不要黑華為，華為的技術絕壁不比mtk差→_→

說到SoC這東西，高通都說了，CPU最次要，真正重要的是射頻天線那一堆玩意。所以說華為要是能把這些自己製造，就和高通一個水平了。不過華為出了海思之後確實一直在搞這個，希望能有成績。

當然要是說CPU和GPU的話我覺得華為總是慢一年…K920的性能也就是增強版的Exynos5420，但是面臨2個問題：

1.功耗…參見K1，T4

2.如果現在發布還好，能秒掉805，但是我趕腳起碼得年中才行。那時候三爽的64位，810，K1基本都出貨了…所以說就像K3V2QuadCoreA9用個2年早被淘汰了一樣，K920在市場上頂多一年性能就不行了

所以現在來說可以達到上半年頂尖水平，下半年就很難說了

上面說了一堆都沒說到重點，我給說說。

有人說偽八核，其實不是，K3V3用的是Big.little.mp（現在叫HPM）的SoC，它和B.l不同的是支持了八核心共同工作，可以自由組合開啟核心。

還有一個是五模全頻的基帶，這個比較屌，目前集成基帶的也就高通和海思好像，看來海思這一年多是弄基帶去了。

其他SoC比如聯發科獵戶座都是獨立基帶。集成基帶的好處是經濟實惠，高通之所以很受廠商喜愛很大部分原因也是這個。華為集成基帶因為它有專利以及技術，而三星如果集成基帶成本會高很多。

最後一個是它的性能，上面說600

水平的太扯，四核A15怎麼也艹翻四核金環蛇，kirin920差不多是滿血5420或者5422、800的水平，比起805或者810肯定不及，遊戲表現和800/801差不多。

正常使用，比的是單核極限性能。PC和手機都適用

看他這個配置，確實比較猛，但是做出來的東西怎麼樣還有待驗證，功耗，價格，穩定性，可量產型。而且一個樣品要到量產，還有很長的路要走。希望海思強大啊，為國內晶元業撐起一片天！

都是給arm打工的

這個時候還沒有真正的用過怎麼說都可以。

看過視頻，玩遊戲還是非常流暢的，但是在發熱上因為手機外面套了一層非常厚的套子，所以難以感受到發熱。但是無論發熱高低，在帶了厚厚的套子的情況下依然能夠不降低頻率（降頻會導致遊戲卡頓，而視頻中沒有卡頓）。這點比kirin 910 好太多了。

其次是協處理器，這個肯定是未來的主流。尚且不知道到底能夠做到什麼程度，但是對體驗有幫助是肯定的。

集成基帶，這個不用多說。儘管對我們用不起4G的同學來說是水中月鏡中花，但是這樣一個趨勢在以後買手機的時候就會發現市面上不用區分移動和聯通了，都能用。

但是，但是！

華為的信號敢不敢不坑爹？！華為作為通信行業巨頭，在手機信號上讓人大跌眼鏡！從榮耀2（我手上的，親測，各種掉，尤其是在2/3G信號切換的時候！掉了就得重啟！）到榮耀X1，信號問題居然一直沒有解決！

續航，kirin在榮耀X1上的表現尚可。但是5000mAh的電池容量沒能與4000mAh的酷派大神（mt6592）拉開差距，所以在續航上並不能打包票。所謂的將熱能轉化為電能怎麼看都不靠譜，本次介紹會也沒有提到，因此尚存疑問！

搶購，這次介紹會說白了就是：黃牛們！快來這邊囤貨！不過華為要真是把這顆U搞得這麼low那也只能說跟小米學偏了。

處理器不是拼誰核多誰就好的，不然幹嘛不來個128核

不會的吧，聽說是BL實現的八核，加t624

還沒有新機搭載上述晶元上市，好壞不敢下結論。但是按照華為之前的策略來使用上述所說的晶元估計又是悲催了。海思晶元研發周期長上市晚服役時間久，還搭載在華為的旗艦機上賣。這個定位本身就有問題，如果能學習聯發科多好以農村包圍城市的策略。先放下身段(海思沒成氣候之前本身就沒身段)先把低端做好再逐步高端化。不我想也不止如到今天這個尷尬的場面。

手機晶元BP才是關鍵和難點!

AP有ARM撐著,不管是蘋果，三星還是華為（海思），都是用的ARM的方案。

華為的通信可以說世界第一，但是AP還需更加努力。不過整體還是世界一流的。