晶元的設計與製造，哪個更重要？

01-04

我想說大體上製造帶動設計，設計反哺製造。

畢竟是有商業利益關係的。

台灣的設計產業起來，是製造業帶動的。聯發科原來是聯電的一個部門可見一斑。

就好象我們一直在說的女孩子好看的意義。

一個好的設計意味著它擁有能夠成為優秀產品的基礎，但不穩定的製造工藝可以一票否決這個好的設計。(高通810..QQ)

當然，一個先進的製程可以提升50%的性能，但糟糕的設計可以一票否決這個設計。以上情況是不可能發生的，因為擁有先進位程的Fab一不可能會接這一單生意。

以上是面向產品本身而言的，我個人的工作體會，在一款新品實際量產當中，性能是設計就已經決定好了的，設計出問題肯定在NPI階段就要改版，而量產中更多的各種突髮狀況多半是製程中的不穩定。

倘若是面向產業和供應鏈而言的話，

一家擁有強大的設計能力的公司可以選擇重洋之外的代工廠代工，一家擁有強大製程和產能的代工廠也能夠吸引到重洋之外的訂單。前提是沒有技術封鎖和產能優先順序。

而我看到的實際問題是，

當擁有最強大或特殊製程能力的代工廠產能飽和之後，一般設計公司就只能求爹爹告奶奶了。

所以，新興的設計公司想要成為獨角獸，如果有很直接的製程和產能上的支持(政策驅使)，那麼可以少走很多很多彎路，可以提供更好的design rule。

這樣看來，似乎製造顯得比較重要，政府優先扶持Fab/subcon顯得更有意義，因為有經驗的好的Fab/subcon是design house成長的土壤。

目前大基金也是這麼做的，然而這太難了。

對國家而言都很重要缺一不可

非要比個高下我覺得製造更重要

因為設計大家或多或少都有方法借鑒不至於被卡死

如果製造就不一樣了需要的積累太多被卡死那就真的很麻煩了

邀請我回答？算了吧。

通常我沒有能力回答這種不落地的問題。當然也不想去搜羅一些公開資料拼湊出一個回答。

再者，這種問題本身就是開放性的，回答自然是五花八門。是否對提問者有點用處，還需打個問號。

你問晶元設計與製造哪個更重要？這要看你是誰，問問題的人決定了問題的答案。

比如：

如果你是一個學生，不知道選什麼方向：那我給你的回答是，設計重要。

如果你是一個畢業生，不知道選哪一家的offer：那我給你的回答是，設計重要。

如果你還是一個學生，但專業方向是器件和工藝：那我給你的回答是，製造重要。別的你也幹不了哇。

如果你手頭有一筆小錢，想買點股票：那我給你的回答是，都不重要。

如果你手頭有一個基金，想搞點長期回報的股權投資：那我給你的回答是，製造重要。

如果你是ZF領導，想投錢支持國家半導體行業發展：那我給你的回答是，設計重要。最好再多花點錢支持設計企業。產品為王，其他一切都是圍繞產品服務的。

如果你是三體艦隊的變態，想一次性地搗毀地球人類的半導體行業：那我給你的回答是，製造重要。你把所有的FAB廠都ZA掉就好啦。

最後，我想給的建議是：

半導體製造和設計是日落行業（查一下行業增長率就知道了。國內這麼火，剛好證明它已經進入成熟期）。還沒進入者慎入。對於泛信息技術行業的年輕人來說，能保你今後十年二十年體面收入體面生活的職業中，半導體製造和設計排名絕對不會在前10之內。

無聊瞎掰，預祝各位知友新年快樂！

都重要！

設計與製造是相輔相成的，缺一不可，密不可分。

舉一個很平實的例子，大家都知道建房子的過程吧。一般都會先出設計圖，然後才砌牆蓋瓦。當然，如果是一間小平房，設計會非常簡單，建造起來也很容易，但是，如果類似鳥巢這樣的，我想任何一個能工巧匠也不可能一個人就把這事給幹了，必須多人配合，這樣就必須設計和製造相互配合，缺一不可。

晶元開發的過程也是如此，特別是如今晶體管數量達到數十億量級，晶元製造工藝也邁入10nm，前段的設計和後端的製造必須緊密配合，才能完成一顆晶元的開發。而且，晶元的投資是相當巨大的，咱們以一顆手機SoC晶元為例，8核CPU、8核GPU，再加上model、camera、DSP、WiFi、藍牙、Audio、Video、安全加密等模塊，還有Memory控制器、感測器處理單元以及DDR、Flash、顯示介面、Camera介面、射頻RF、USB等對外介面等，這麼龐大的結構就像一張複雜的蜘蛛網，必須一層一層分解開來設計，同時又要保證它們互聯在一起。

晶元的製造也不用多說了，當前16nm工藝已量產，10nm工藝正在緊鑼密鼓的量產中，要把這一張張納米級的晶體管蜘蛛網結構的東西，用層層光刻的技術，把它反射在用一堆沙子里提取出來的矽片上，一定是黑科技了。

這樣一顆手機SoC晶元前端設計就要花一年左右的時間，後端製造也要半年。總人力會達到2000人/年左右。

都重要。

最近莫名其妙的研究了一下晶元行業到底的什麼商業模式。把堆砌的資料分享出來吧。本人是外行，研究結果不一定準確，也應該看起來比較膚淺。就當囤一下自己的研究結果，免得丟了。

晶元行業三種商業模式類型

一、無廠半導體公司

無廠半導體公司（英語：Fabless Semiconductor Company）是指只進行硬體晶元的電路設計，然後設計交由晶圓代工廠製造為成品，並負責銷售產品的公司。由於半導體器件製造耗資極高，將集成電路產業的設計和製造兩大部分分開，使得無廠半導體公司可以將精力和成本集中在市場研究和電路設計上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家無廠半導體公司提供服務，儘可能提高其生產線的利用率，並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「無廠半導體公司－晶圓代工模式」的概念最初是由Xilinx的伯尼·馮德施密特（Bernie V. Vonderschmitt）和CT的戈登·A.坎貝爾（Gordon A. Campbell）所提出。

好處很明顯了，負擔很輕，自己只管設計就行了，不用耗費巨資去興建晶圓廠、開發新工藝，但壞處同樣很突出：你設計出來了，能否造出來、即便造出來又是個什麼樣子你就無法做主了，得看代工夥伴的能耐。這方面的教訓當然很多：台積電40/28nm兩代工藝最初都很不成熟，產能也是遲遲上不來，讓整個行業為之拖累。

GlobalFoundries32nm工藝沒有達到AMD的預期水平，第一代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設計得差很多，28nm工藝吹了那麼久直到現在才剛剛上路，迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設計再去找台積電。

二、垂直整合模式

與「無廠半導體公司－晶元外包代工模式」相對的半導體設計製造模式為「垂直整合模式」（英語：IDM, Integrated Design and Manufacture），即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，如英特爾。

三星電子一方面是垂直整合模式，能製造自己設計的晶元；另一方面，它也扮演代工廠的角色，同時給蘋果公司為iPhone、iPad設計的處理器提供代工服務。

三、IP設計模式

只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。不製造、不銷售任何晶元，只是自己設計IP，包括指令集架構、微處理器、圖形核心、互連架構，然後誰喜歡就把授權賣給誰。客戶拿著ARM IP可以自己想怎麼干就怎麼干。

Intel英特爾：晶元製造商

一、公司基本情況

英特爾公司Intel是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司。在1980年代時，英特爾在全球是前十大的半導體銷售的業者（1987年是第10名），而在1991年以後，英特爾達到了第一名的位置之後就沒有再變動了。而其次的半導體公司包括AMD、三星、德州儀器、東芝與意法半導體。

二、商業模式

晶元設計+製造+銷售

晶元的設計與製造是英特爾的核心優勢。英特爾涵蓋晶元的設計、生產以及到最終上市的整個過程。

當前全球半導體產業主要由台積電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）及GlobalFoundries等四家業者盤據，其中台積電、三星及GlobalFoundries為純晶圓代工廠，只負責為外部客戶製造晶元，並非為自家企業設計、推出及自售晶元產品。即使三星有為公司內部打造部分客制化晶元，但基本上大部分晶圓業務仍是為外部客戶做代工為主。但英特爾與上述三家業者的業務模式不同，多年來英特爾均自建晶圓廠房，只為生產自家設計的微處理器，屬於整合元件製造（IDM）半導體業者，直到過去幾年才打破此一慣例，開始接外部客戶晶圓代工訂單。

ARM：晶元設計商

一、公司基本情況

ARM成為一家獨立的處理器公司，從事研發低費用、低功耗、高性能晶元。主要的產品是ARM架構處理器的設計，將其以知識產權的形式向客戶進行授權，同時也提供軟體開發工具。ARM自己不製造晶元，將其技術知識產權（IP核）授權給世界上許多著名的半導體廠，其中包括Intel、IBM、LG半導體、NEC、SONY、飛利浦、Atmel、Broadcom、Cirrus Logic、Freescale、Actions等。

ARM是移動設備時代最大的技術霸主，取代了當年Intel在PC電腦時代的地位，並且Intel屢次試圖衝擊ARM均告失敗。但是，ARM採取了完全不同於Intel的商業模式。

2016年7月18日，日本軟銀同意以243億英鎊（約309億美元），以全現金方式收購ARM公司。

二、商業模式

1.只設計，與生產完全脫鉤（不管產品是不是生產、能否生產、如何生產，也不管產品銷售）

ARM並不自己生產晶元，而是將自己的技術授權給其他晶元生產廠商，比如高通、德州儀器、英偉達等等。 ARM位居在所有半導體供應鏈的最上端，將微處理器設計藍圖賣給IC設計公司，比如聯發科；其後再協助聯發科開發出符合其需求的微處理器。這就像是蓋房子，ARM賣的是一套房子的基本設計藍圖。IC設計公司買下藍圖之後，可以根據自己的需求對其進行修改，比如要設計幾個房間？餐廳和衛生間各要多大？」

ARM透過賣藍圖給IC設計公司，收取授權金，等到IC設計公司賣出根據藍圖所設計、生產出來的晶元之後，每賣出一顆晶元，就要付給ARM每一顆晶元的專利費，大約是每顆晶元售價的百分比來計算。這樣的經營模式，使得ARM 並不需要自己投資數十億美元來興建晶元生產廠房，而是成為一家完全依靠頭腦盈利的公司。這一模式同時也非常有利於生態圈的建設。正因為如此，ARM才能夠以2000人左右的規模，同時服務超過800家的簽約合作授權公司，並同時進行1000個以上的晶元開發計劃。

在PC產業中，無廠半導體公司並不少見（比如Nvidia和現在的AMD）。無廠半導體公司進行晶元的所有設計，但最後的生產工作會交付給代工廠（比如台積電和三星）。這樣的合作方式能給製造商們節約相當一部分成本。不過同時，這也意味著整個流程就不完全在你的掌握之中了——代工方會影響到產能、質量和時間點。

ARM在模式上比無圓晶廠走得更遠。ARM不針對市場輸出任何的晶元；而是向其他的供應商提供設計IP（指令集架構、微處理器、圖形處理器...）和使用許可。ARM的客戶買下他們所需IP的許可，然後採用這些設計來生產自己的晶元。客戶本身可以是無廠半導體公司或者是晶元製造商。在許可費用之外，此後晶元使用的流程中ARM還會獲得下游的版稅。

ARM向客戶提供3種許可：POP，處理器以及架構許可。

（1）POP：最完整的方案

POP全稱是處理器優化包，屬於標配基礎上的加強版。如果客戶沒有足夠的團隊來整合自己的設計，那麼ARM可以賣給你一個處理器優化方案，然後你拿著這個優化方案就可以直接找廠商生產——ARM保證一定程度的性能指標。

（2）處理器許可：標準版方案

處理器許可只允許客戶使用他們設計的CPU或者GPU，相當於是「標配」。你不能更改他們的設計，但可以在他們的基礎上整合你想要的設計。ARM同時還向客戶提供將設計整合的指南，不過最後的設計整合和實體整合還是需要你自己的team去做。

（3）架構許可：僅框架方案

如果你實力雄厚，可以僅購買ARM的架構/指令集(ARMv7、ARMv8)，然後自己研究設計晶元。架構許可相當於DIY包。ARM會把它的某個架構完全放給你（比如ARMv7、ARMv8）。由此你可以在原架構的基礎上進行你想要的更改。高通Krait、蘋果Swift就是典型代表。ARM旗下擁有大約1000種不同的許可，320個許可持有方/合作夥伴。而在這320個許可方中，只有15家擁有架構許可。

2. ARM模式與Intel模式

ARM跟PC領域的巨頭Intel相比，兩者的差異非常之大。Intel打造自己的架構，爾後根據不同的市場定位設計一系列的晶元，最後設計會由自家的工廠負責生產。Intel可以說集成了晶元生產中的所有流程。當然這其中的工作量相當大，同時它也能從產品中獲得很高的回報。

ARM創立之後，開始像一個獨立的商業化公司那樣去運作，但是一直比較艱難。在產品研發上，ARM避開在電腦領域大行其道的英特爾CISC指令，轉而開發不被市場看好的RISC精簡指令。與此同時，重新定義產品的核心：低成本，低功耗，高效率。

由於缺乏資金，ARM做出了一個意義深遠的決定：自己不製造晶元，只將晶元的設計方案授權（licensing）給其他公司，對方可以在ARM技術的基礎上添加自己的設計DIY，並由它們來生產。正是這個模式，最終使得ARM晶元遍地開花，將封閉設計的Intel公司置於"人民戰爭"的汪洋大海。

在其開放授權的商業模式下，基本上全球所有的半導體大佬都成了ARM的合作夥伴。開發新產品時，這些公司都不再需要消耗大把的時間，精力和成本從頭設計研究晶元架構，相反，他們只需要查看一下ARM公司的晶元名冊，購買，然後添加自定義設計就行。 ARM向這些客戶收取年費或者使用費，甚至同一個技術可以重複收費，並用這些利潤研究下一個技術。這種售賣知識產權的模式更是讓ARM處於行業價值鏈頂端，客戶無論盈虧，都與ARM無關，他就一直在那裡賣創新。英特爾將要PK的對手絕不只是ARM，而是其背後的整個「ARM聯盟」。

高通：無廠半導體公司+晶元設計商

一、公司基本情況

高通公司（Qualcomm）是一個位於美國加州聖迭戈的無線電通信技術研發公司。高通公司在CDMA技術的基礎上開發了一個數字蜂窩通信技術，目前是全球二十大半導體廠商之一。

高通曾開發和銷售CDMA手機和CDMA基站設備。近年來，高通公司把其基站業務和手機研發業務分別賣給愛立信和京瓷，現在主要從事開發、無線電技術許可和出售他們的專用集成電路（ASIC）。

二、商業模式

高通主要由四個業務部門組成，分別是高通CDMA技術部門(QCT)，高通技術授權部門（QTL）、高通無線互聯網部門（QWI）、高通戰略方案部門（QSL）等，2012財年CDMA技術部門、技術授權部門、無線互聯網部門營收依次對應88.59億美元、54.21億美元、6.56億美元，三者佔比分別為59.2%、36.2%、4.4%，而戰略方案部門則主要是業務相關（專利技術產品等等）投資收購。從收入上可以看到，高通的CDMA技術部門和技術授權部門（QTL）是其最核心的兩個部門。

高通的CDMA技術部門採取無廠半導體公司模式，主要負責CDMA晶元設計、外包生產和銷售。技術授權部門（QTL）則採取類似ARM的模式，只負責技術許可，不參與產品生產。

1. 無廠半導體公司模式：晶元設計+外包生產+銷售

高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點數據機設計的晶元（MSM系列），基帶無線電晶元和電源處理晶元。這些晶元組賣給行動電話製造商，譬如京瓷、摩托羅拉和HTC、三星電子集成到CDMA手機里。

高通客戶主要是使用晶元的無線設備製造商，如蘋果、三星、HTC、華為等，高通在其年報稱目前的競爭對手主要有博通，飛思卡爾、英特爾、富士通、聯發科、展訊、英偉達等，以及部分客戶愛立信、三星（一些產品晶元由自己設計）。

高通公司的外包生產，採取「集成的無生產線模式」，與外包製造商的關係更緊密，以規避外包生產供應不穩定的問題。高通要求無生產線的設計公司與EDA（半導體電子設計自動化）、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術專長共同推動生產和設計的一體化，它的主要目標是為半導體開發領域的各方之間建立緊密的技術介面，從而提高效率、降低成本並縮短新品上市時間。這樣一種類似虛擬「聯盟」的緊密協作關係讓無生產線廠商取了IDM模式之所長，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競爭；也讓產業鏈上的其它環節更有能力規避風險，更加靈活，否則半導體產品長達60至120天的成熟周期將無法應對目前日新月異的消費者市場。

高通公司授權的手機廠商可以採取多種方式生產和上市產品：（1）它們可以從高通公司直接購買晶元和軟體；（2）它們可以從高通公司的專業集成電路授權廠商處購買晶元；（3）它們可以自行設計和製造晶元。在這三種情況下，授權的手機廠商可以根據與高通公司單獨訂立的專利許可協議在其產品上使用高通公司的專利。

2. 技術許可：只許可，不參與生產

高通的專利授權部門已成為高通的盈利的主要來源，毛利率達90%以上，2011財年營收佔比36.5%，卻貢獻高通稅前利潤的69.5%，這也是賣產品與賣標準的區別，我們知道賣產品的收益取決於銷售收入減生產成本的毛利和市場佔有率，而標準技術標準取決於你能把目標市場做多大，市場認可程度，能有多少夥伴，然後就是坐地收錢了，下圖是高通授權廠設備（包括CDMA、OFDMA以及CDMA/OFDMA多模終端等）銷售額變化趨勢，高通大致能獲得終端設備銷售額的3-5%（協議期間內費率不變）。

高通專利授權許可費的基數並不是按照「晶元收費」來計算的，而是按照手機整機成本價來計算，這是其在全球推行的重要模式，這也就意味著，高通有可能一方面可以通過低於成本出售部分產品趕走競爭對手，而另一方面它仍然可以獲得很好的利潤，因為晶元定價降低的比例反映到整機成本價的降幅上就微乎其微了。

3. 參與標準設計

為了擴大晶元及技術的市場，高通極力參與技術標準的制定。高通公司付出了巨大的努力——高通公司參與制定開放標準，並把成果和所有人共用。目前，公司在負責提出和改進UMTS/ WCDMA和CDMA2000標準的標準組織（分別是3GPP和3GPP2）中有廣泛的參與和貢獻。高通公司認為自己在標準上的廣泛參與和貢獻對於保持技術的穩定性以及不同廠商手機和系統設備間的互操作性至關重要--對標準的成功也非常關鍵，無論是CDMA2000還是WCDMA。

三、商業模式的衝擊：反壟斷

高通的技術許可和晶元銷售兩種商業模式聯動，導致其對市場產生了很強的控制力和壟斷效果。

1.歐盟的反壟斷調查

2015年7月份，歐洲委員會正式啟動兩項針對高通的反壟斷調查，指控高通涉嫌在半導體領域濫用市場支配地位，其中一項聚焦於高通是否對於那些在基帶晶元方面完全或幾乎完全從其購買的客戶提供了財務獎勵，而另一項則涉及高通是否參與了「掠奪性定價」，即通過低於成本出售高通部分產品趕走競爭對手。

歐盟對高通的反壟斷調查第二條，即通過「掠奪性定價」趕走競爭對手之所以能夠有效，就在於專利協議與晶元協議的互動，看似低於成本價銷售晶元，不過與專利授權費合計，高通一樣可以賺取高額利潤，通過擴大晶元銷售帶來更大市場份額顯然可以賣出更多專利授權。

2. 中國的反壟斷調查

2015年2月，國家發改委出台針對高通發出壟斷調查結果，確認高通壟斷行為成立，責令高通公司停止相關違法行為，並處以2013年度在中國市場銷售額8%的罰款，共計60.88億元(合計9.75億美元)。

高通三宗罪：

（1）收取不公平的高價專利許可費。

對我國企業進行專利許可時拒絕提供專利清單，過期專利一直包含在專利組合中並收取許可費。要求我國被許可人將持有的相關專利向其進行免費反向許可，拒絕在許可費中抵扣反向許可的專利價值或提供其他對價。對於曾被迫接受非標準必要專利一攬子許可的我國被許可人，高通在堅持較高許可費率的同時，按整機批發凈售價收取專利許可費。

（2）沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可。

不將性質不同的無線通信標準必要專利與非無線通信標準必要專利進行區分，並分別對外許可，而是利用在無線通信標準必要專利許可市場的支配地位，沒有正當理由地將非無線通信標準必要專利許可進行搭售。

（3）在基帶晶元銷售中附加不合理條件。

將簽訂和不挑戰專利許可協議，作為我國被許可人獲得其基帶晶元供應的條件。如果潛在被許可人未簽訂包含了以上不合理條款的專利許可協議，或者被許可人就專利許可協議產生爭議並提起訴訟，高通均拒絕供應基帶晶元。

發改委高通在某些無線標準必要專利的許可提出了一攬子的整改措施：

（1）對為在我國境內使用而銷售的手機，按整機批發凈售價的65%收取專利許可費；（相對於原先按照整機批發凈售價100%收取專利費，該措施將國內手機廠商的許可費計算基數降低了35%，確實為廠商爭取到了合理利益）

（2）向我國被許可人進行專利許可時，將提供專利清單，不得對國企專利收取許可費；

（3）不要求我國被許可人將專利進行免費反向許可；

（4）在進行無線標準必要專利許可時，不得沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可；

（5）銷售基帶晶元時不要求我國被許可人簽訂包含不合理條件的許可協議。

AMD：無廠半導體公司

一、公司基本情況

目前除了英特爾以外，AMD是最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了英偉達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成為一家同時擁有中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）技術的半導體公司，也是唯一可與英特爾和英偉達匹敵的廠商。

AMD為工業級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、伺服器、個人電腦以及嵌入式系統）、通信用之集成電路產品，其中包括中央處理器、圖形處理器、快閃記憶體、晶元組以及其他半導體技術。

二、商業模式

1. 初期模式：自己設計晶元+自己建設工廠製造+銷售產品

最初，AMD是擁有晶圓廠來製造其設計的晶元。

2. 後期模式：自己設計晶元+外包生產+銷售產品

2009年AMD是將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，由GlobalFoundries接手生產處理器晶元，由台積電代工生產圖形處理器。AMD僅負責硬體集成電路設計及產品銷售業務。

Nvidia英偉達：無廠半導體公司

一、公司基本情況

Nvidia是一家以設計圖形處理器為主的半導體公司。目前NVIDIA和AMD供應了市場上大部分獨立顯卡。

二、商業模式

1. 主要模式：自己設計晶元+外包生產+銷售產品

（1）晶元：自行設計，外包生產

NVIDIA於自己的實驗室研發晶元，但將晶元製造工序分包給其他廠商。

（2）終端產品：自行設計部分產品，外包生產，交給其他品牌商貼牌銷售

在最終產品上（指顯卡、主板等），NVIDIA會推出所謂原廠「公版」（Reference）產品（稱為參考樣卡或參考模板）供展示及測試之用，外包給其他嘗試代工或設計。在零售市場上，NVIDIA會把頂級型號的「原廠」公版產品給各個第三方廠商貼牌，這些廠商的產品設計用料完全相同，均由一家廠商代工。

2. 新嘗試：僅技術許可，不設計晶元，也不製造和銷售晶元

NVIDIA採取向其他公司授權圖形技術的新經營模式。因為單靠出售晶元無法為智能手機和平板電腦市場提供服務。原因在於，某些客戶（如蘋果和三星）不喜歡購買晶元，因為他們喜歡創造自己的晶元，而且擁有自主設計生產晶元所需要的生產能力、創造能力和規模。NVIDIA將嘗試將其圖形技術授權給蘋果和三星。

MTK：無廠半導體公司

一、公司基本情況

聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.），簡稱聯發科，中國大陸坊間或網路上常簡稱 MTK，成立於1997年，總公司設在台灣新竹科學工業園區，是一家Fabless IC設計公司，公司初期以光碟驅動器晶元為主，其後發展了手機及數字電視與穿戴式設備解決方案晶元。

二、商業模式

1. 主要模式：自己設計完整系統的晶元+外包生產+銷售產品

相比Intel提供關鍵零組件，聯發科則提供總體解決方案，提供一個Turn-key解決方案（以單一封包方式提供大部分手機內部零組件）。聯發科把以前屬於手機廠商該做的事情通通幫客戶做好，大幅降低手機公司的研發技術門檻，造就了龐大的中國本地品牌和山寨手機。這種方式，一來提高開發效率，手機晶元開發和系統設計在MTK內部同時進行，更有效率；二來幫手機廠商節省開發成本，手機廠商不用自行開發設計。聯發科更像是垂直整合系統公司，不只是晶元公司。

2. MediaTek Labs開發者社區項目

聯發科技創意實驗室項目初期將以聯發科技的LinkIt?開發平台為主，該平台主要以聯發科技Aster(MT2502)系統單晶元為核心。聯發科技創意實驗室副總裁Marc Naddell說：「隨著聯發科技創意實驗室的設立，我們正在為業餘玩家、學生、專業開發者和設計師們開啟一個新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創意與創新能力。我們相信聯發科技創意實驗室將會推動下一波消費性電子設備和應用程序開發浪潮，讓全世界萬事萬物都可以實現互聯。」

不管是創客、開發者還是初創型公司，在開發過程中由於自身實力和平台的限制，開發資源明顯不足，方案設計難度加大。聯發科技創意實驗室會針對這些小團隊做很多前端的工作，主要的目的是幫助這些小團隊、開發者、創客能夠快速的進行創意產品的開發，以及應用程序的開發，同時也能夠提供雲服務的支持。聯發科技創意實驗室整合整個生態鏈，包括分銷商、Labs、設計公司、軟硬體的配套等等，以便於創客、小團隊更快更便捷的進行開發及後續生產，助力方案設計小團隊第一公里。

LinkIt開發平台具備完整的聯網功能和良好的擴充性，通過高度整合以降低額外硬體連接設備的數量。而且，聯發科技所提供的硬體參考設計，可讓開發可穿戴及物聯網原型設備的流程更加簡化且更具成本效益。

LinkIt開發平台由下以部份組成：

（1）系統單晶元（SoC）

聯發科技Aster(MT2502)是全球體積最小、已商用的可穿戴SoC，可搭配Wi-Fi (MT5931) 和 GPS (MT3332)，提供出色的高性能低功耗表現。

（2）LinkIt OS

LinkIt OS是一個先進且精簡的操作系統，可有效控制軟體、Aster SoC和與其搭配的晶元組，以及大量感測器和周邊硬體。

（3）硬體開發包（HDK）

首先推出的是與深圳矽遞科技有限公司（Seeed Studio）合作的LinkIt ONE硬體開發包，讓在LinkIt ONE上添加感測器、周邊器件和Arduino 功能擴展板的工作更容易，進而打造功能完善的產品原型設計。

（4）軟體開發包（SDK）

創客們可利用軟體開發包中所提供的應用程序界面（API），輕鬆簡單得將現有的Arduino編碼遷移到LinkIt ONE上。另外，還有一系列API可讓創客們使用LinkIt ONE上的各種通信功能，包括GSM, GPRS, Bluetooth和Wi-Fi等。

資料來源：

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%84%A1%E5%BB%A0%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%85%AC%E5%8F%B8

ARM 如何開創Intel對抗的晶元製造的商業模式

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%84%A1%E5%BB%A0%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%85%AC%E5%8F%B8

ARM 如何開創Intel對抗的晶元製造的商業模式

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94

Intel晶元研發、設計、生產全程釋放移動價值

從英特爾移動晶元挫敗看晶圓代工廠商業模式

ARM——移動互聯時代的完美模式

ARM：Intel當下干不過的商業模式

ARM的歷史 - 阮一峰的網路日誌

http://m.newsmth.net/article/EconForum/1702505316

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E9%AB%98%E9%80%9A

高通商業模式-輸出標準

高通公司成功法則：創新商業模式

美國高通公司

高通商業模式-輸出標準

從反壟斷到業務分拆高通完美模式要生變？

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從反壟斷到業務分拆高通完美模式要生變？

高通反壟斷案_百度百科

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E8%B6%85%E5%A8%81%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E8%8B%B1%E4%BC%9F%E8%BE%BE

Nvidia採取圖形技術新模式爭取蘋果三星新業務

市場報導：聯發科的無懼成為全球成長最快速的IC設計廠

http://richard-rrb.blogspot.com/2010/08/turnkey.html

http://www.mediatek.com/zh-CN/news-events/mediatek-news/mediatek-launches-labs-developer-program-to-jumpstart-wearable-and-iot-device-creation/

聯發科：助力物聯網解決方案小團隊第一公里

我認為，晶元製造門檻高，晶元設計門檻沒那麼高。

晶元製造是化學,材料,工藝的範疇，這些先進的技術基本被國外封鎖再聰明的人也沒辦法在幾年內研究出來。

晶元設計跟搞軟體差不多,沒有技術壁壘 ,多招一些尖子生,挖一些經驗豐富的老司機，基本就可以搞定了。

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為何大陸打擊疑似親綠台企海霸王而不是台積電？

https://www.zhihu.com/question/53308393

晶元製造龍頭台積電可是在北約技術封鎖同盟——瓦森納協議體系的清單中，台積電的製程技術未經美國允許，是不能向其他企業、國家、機構出讓的。甚至連台積電在海外設置晶圓FAB都要按照瓦森納協議條款審核。

當然都很重要，但就從中國的行業現狀來說，整個晶元產業鏈是割裂的，發展極為不平衡。目前，中國的晶元設計行業正在迅速發展，是半導體產業里增長最快的板塊。晶元設計公司數量逐年增加，公司的規模也在不斷擴大，晶元設計產業的銷售額逐年增加，加上華為、聯想、小米這些公司已經具備了一定的晶元設計能力，與世界領先水平的差距不算太大。

那麼晶元製造呢？中國現在已經成為了全球最大的晶元消費市場，而我國每年在進口晶元上和進口石油上花的錢一樣多（2000億人民幣左右），中國本土的晶元製造商在技術和產能上都落後太多。

中國目前的晶元製造都是代工廠模式 (Foundry)，基本沒有IDM模式的公司（同時擁有設計成立和製造能力，如三星、英特爾等）。沒有終端產品，僅僅是接單代工，加上有些工廠產品線單一，市場行情稍稍不好，客戶出一點問題，就是死路一條，就算賺錢，也只是賺小錢。

現在國家集成電路大基金也是在著重扶植晶元製造業，但如果僅僅是砸錢，忽略企業運營忽略市場忽略商業模式依然也不會有多大的成效。道阻且長。

當然是製造重要！

台灣的IC設計怎麼起來的，這就是他們學術界只用給10%的價格就能MPW，可以放開了流片。

好的狙擊手是靠子彈喂出來的，優秀的IC設計工程師不也得靠真正流片給練出來？

像現在我電，由於某些原因想流片還要被別人卡來卡去，說多了都是淚啊。

現在TSMC也西進了，咱們看起來也自主了。但我個人認為凡是不能讓我電好好流片的，都是假自主！

設計更重要。

只聽說過設計把製造外包給他人，沒聽說過製造把設計外包給他人。

（這是邏輯關係）

另外，加一點，老美的fab並不是強項，但是老美是掌握核心的設計的。

美國人是聰明的。

台灣的IC設計起來，也不是製造的TSMC帶動的。

台灣的PC行業帶動IC設計，IC設計帶動了TSMC的可能。下游往上游。

(這段不是邏輯關係，只是描述台灣狀態）

這也是中國目前在走的道路。

》chadwick bi

晶元設計外包很常見的，術語叫做「客戶定製」，XBOX360和PS4就是這麼來的。

》

謝丹（作者）

這個例子更加反證了我的邏輯。沒發現這是什麼行業？遊戲。遊戲行業從來是軟體為核心。遊戲行業就是軟體比硬體更加重要。（任天堂就是個破硬體好軟體）

都重要。

但是我覺得題主，你的意思是哪個門檻高。

製造的門檻高，投資巨大，周期長，專業人士少，有錢都沒處挖。

Intel的HR解釋股票期時說，公司里那部分人拿期權最多？答曰：工廠的人。

設計么，也很重要。但是20，30人規模的design house也是常見的，有錢，挖到合適的人，一年之內出很棒的產品，這種例子是有的。

設計，是能用錢解決的問題。

生產，是必須用100～10000倍的錢和時間，才能解決的問題。

不能流片設計靠yy嗎，垃圾的設計再好的製造都沒用。這個問題好像雞和蛋哪個先有一樣，會進入一個死循環

搞研發，往往方案想得出，東西做不出。

中國有太多聰明人搞設計了，設計根本不是問題，要設計一款寶馬車中國也完全有能力，但是做不出，因為國內的材料、機床、加工工藝不行，受制於國外。

所以對於晶元來說，IC設計有的是人才，但是在製造上乏力，總是要交給對岸的台積電、還有棒子去代工。

看了這位答主的答案 @藍寶王這位朋友不知道具體從事哪一行，如果是從事IC，只能說我們所接觸的相差太遠(也許這位朋友了解的是數字吧？數字我不懂，不過就我了解國內數字設計不見得有優勢)

如果真像您說的這麼容易，招點尖子生和老司機就能搞定，國內設計就不會這麼慘淡了。(另外，招「尖子生」這種很顯然是外行話，除非您指的是尖子博士生)

設計門檻低，這句話大錯特錯了。如果做一些低端IC，確實招一些剛畢業的研究生也能做，但是賣得出去嗎？

國內連高品質電源晶元都難以搞定，更別說ADC之類了。

國外封鎖製造技術，難道設計就不封鎖了？要知道，關鍵的晶元國家可是通過各種渠道都很難得到的，而且得到了，還不一定分析得出來。

反而製造方面，多砸錢更有希望。中國砸出了優秀的代工廠，可沒見砸出好的IC design house。當然，我不是說國內IC公司沒有好的，只是它們恐怕沒有一個是「砸出來」的，應該說都是優勝劣汰苦苦掙扎最後脫穎而出的。不管是炬力、海思、國民還是這些年比較火的匯頂，都有過艱難的歲月，甚至有過倒閉的危險。(然而即使是這些優秀的公司，仍然難以和TI、ADI、博世等巨頭相比)

即使國內工廠被這裡有的答主說得再差，滿足絕大部分需求綽綽有餘了，然而國內設計公司能搶下市場嗎？LED驅動這麼大的市場，國內吃掉多少？(應該沒人認為國內代工廠連電源都沒法做吧？)

再說，只要不是軍品，境外或國外代工廠都是開放的，用他們的工藝生產，我們做出了多少有競爭力的產品嗎？當然並非屈指可數，但確實和國外巨頭設計出的晶元有差距。

都非常重要。

設計有人才加投資就可以，投資多少看做什麼。

製造出了資金，技術，人，還多一個設備，看做多少工序，如果只是封裝測試後道到容易。但如果是晶園級別的前道工序。設備不是想買到就能買到，特別是最先進的工藝製造設備根本買不到。

中國現在做設計的已經超1000家，但製造只算前道的沒多少家，能做8寸以上的更少，而且成品率的一致性和台灣比都還有很大差距。

製造是晶元產業的瓶頸。

更小的製程，雖然對整個生產流程都有影響，到受影響最大的還是製造。從14nm到10nm,原來的設計方法改改可能還能用，但光刻的方法可能要完全推翻了。比如10nm就有些公司考慮EUV了。

製造的門檻更高。全世界能做設計的沒有幾千也有幾百，製造的主要只有幾家。製造的前期投入，建廠成本已經是天價了。

從話語權來說，製造公司肯定更有話語權。製造公司比如TSMC會出一堆design rule 讓製造公司follow，否則無法保證良率 (yield)。

打籃球是腿重要還是手重要？差不多就是這個意思

偽問題。。。

材料最重要。f22飛機厲害誰能說他設計有多牛逼，發動機推力大因為高溫材料好，雷達探測距離遠因為電子材料先進，敏感度高，隱身反射低還不是表面隱身材料好，矢量發動機也是因為材料先進。給你好的水泥，鋼筋你也能蓋成二層小樓，給你黃土恐怕很難。

這問題，我一個小破hr都看不下去了。

銷售最重要……margin更重要……