為何三星能在5G應用落地上率先取得突破,搶佔先機?
可以說5G技術是一場沒有硝煙的戰爭,而從5G技術的研發應用落地來看,三星正在搶佔先機。
三星於6月27日和運營商SKT在三星水原產業園進行了3.5GHz頻段的5G新標準原型測試。測試中,吞吐量達到了1Gbps,進一步拉近5G商用化,小區總速率10-20Gbps。至此,三星既可以用毫米波實現短距離超高速覆蓋,也可以用厘米波實現遠距離大用戶量接入。
2017年7月31日,三星發布全球首款6載波聚合基帶,三星等待的時刻就是2019年高通的基準專利到期。
目前還只是各方爭奪5G話語權的預演階段,5G時代的數據量相比4G翻了一個數量級,因此5G時代對於半導體晶元性能的要求將遠遠高於4G時代,掌握先進半導體產業鏈的通信設備商才有可能在5G應用落地上擁有話語權,否則就會被卡脖子。作為全球半導體三巨頭之一的三星電子(Samsung Electronic)自然會在5G爭奪戰佔有巨大的優勢。而沒有先進位程半導體製造能力的高通在5G爭奪戰中的優勢可就遠沒有4G時代那麼明顯了。
根據各大投行估算,三星電子在2017年第2季度的晶元銷售額達到151億美元,超過英特爾(Intel)的144億美元,從而登上全球第一晶元製造商的寶座。並且,三星電子在2017年第2季度運營利潤達到121億美元,超過同期蘋果,直逼中國工商銀行(601398)。其實這兩份市場報告都是象徵意義大於實質意義。
真正具有實質意義的突破是晶元,硬體速度才是決戰5G的前提條件,如果空有標準而沒有硬體實力,要麼被架空,要麼被卡脖子:
三星在2016年下半年開始量產64層 V-NAND 晶元,並於2017年上半年把64層V-NAND推進到了10~12納米製程,該版本的64層V-NAND的帶寬速率高達1Gbps,這還不夠,2018年路線圖的6~8納米64層V-NAND晶元的帶寬速率將推進到1.5Gbps,為了與這種速度的V-NAND晶元相匹配,三星計劃在2017年下半年推出UFS 3.0介面,三星的UFS 3.0將成為 64~72層 V-NAND 晶元的標杆,目前來看,也只有三星能夠實現UFS 3.0。
不過UFS 3.0介面也將只是三星的短暫過度標準,因為根據三星的路線圖,UFS 3.0介面難以承受 2019年路線圖中更狂暴的96層V-NAND 先進位程晶元。
下面是三星於2015年下半年提前完成2013年制定的V-NAND路線圖,在很多國家的3G環境下使用顯得有點浪費:
目前三星的進展速度已經超出了氣相沉積(deposition)設備霸主Applied Material的預估:
而Applied Material預估在64層之前,三星和Intel沒必要在V-NAND晶元的納米製程resolution上做更大的投入(感覺氣相沉積設備霸主Applied Material的心態是想跟晶元光刻機霸主ASML搶主角位置,不過再怎麼說,三星也是ASML的股東)。然而。。。64層這麼快就被量產了。96層突破之前,三星還是得在64層的基礎上向6~8納米推進,這樣才能確保在UFS 3.0取得壟斷地位。
下面這張標語才是三星為4G pro (4G+)或者 pre 5G時代龐大的數據量準備的V-NAND晶元(96 layers ~ 128 layers):
大家不禁會問,就現在這個網速,三星做出這麼快的V-NAND晶元有什麼意義嗎?這就是問題之所在,三星在意的根本就不是現在的4G網路,或者說4G網路不僅沒有舞台把三星的優勢盡量展現出來,反而還封印了三星的真正優勢。那麼三星要做的就是迅速終結4G時代。
三星在射頻晶元領域把日本企業打得滿地找牙,日本NEC乾脆退出了這個領域,三星已經擁有通信射頻晶元製造市場的話語權,即便是高通、愛立信在新一代射頻晶元領域的製造,還是得通過三星和台積電完成。
三星在2017年2月就通過旗下非先進位程FAB 製造了5G基礎建設配置的28GHz的射頻晶元,新聞如下:
三星為5G基礎建設設計的28GHz毫米波射頻晶元已研發完成,明年將正式發表採用該晶元的5G設備。
三星電子執行副總裁暨次世代通訊業務主管Kyungwhoon Cheun表示,該公司為了完成這款28GHz 5G射頻晶元,已經在相關基礎技術研究上投入數年時間。 如今這款晶元進入商用化階段,象徵著過去的努力終於拼湊出完整的成果,同時也是5G商用化的一個重大里程碑。 該晶元將在即將到來的聯網技術革命中扮演非常重要的角色。
三星日前已經在一場由Korean Institute of Communications and Informantion Science所主辦的5G行動技術研討會中發表該款新射頻晶元的部分細節,並提供該公司5G產品商品化時程的細節信息。
在邏輯晶元上,三星的10納米製程在2016年底已經量產,2017年上半年實現良率改善,2018年上半年,將正式啟動6納米製程試產。5G網路環境下強大的運算能力是基本要求。
下面為三星已經完成量產的邏輯晶元製程路線圖:
在DRAM晶元領域,三星與海力士(Hylinx)更是確立了壟斷地位。
下圖是截止2016年8月,韓國廠商出貨的DRAM晶元在市場中佔有的份額(藍色部分為韓國廠商):
到了2017年,隨著鎂光(Micron)在DRAM上的萎縮,三星和海力士在DRAM晶元上的份額會更大。
DRAM在通訊設備中的配置會隨著數據運行負荷的增加而迅速增加。
全球晶元產業鏈70%以上的利潤都被半導體三巨頭(三星、英特爾、台積電)所佔據。晶元設計核心廠商ARM的利潤連台積電的一個零頭都不如。全球所有晶元設計商的利潤加起來也比不上台積電,更別說和三星比了。
半導體三巨頭和晶元光刻機ASML的壟斷時代就是建立在日本半導體產業鏈的屍體之上的。
日本半導體產業鏈最後的堡壘 東芝(Toshiba)在虛假財務報表被踢爆後,已經 資不抵債,如今東芝暴露出的財務造假問題只是冰山一角,美國審計機構 根本不同意東芝單方面發布財報,東芝就連這個書面上巨虧84億美元的2016財年發布會都開不成:
8月1日起,東芝將被東京證券交易所從主板降到 「二版」(相當於中國A股的ST**):
如果東芝不能順利地變賣其尚且可以盈利的半導體部門用以償還集團債務和改善現金流,東芝就面臨退市,連殭屍企業都做不成,而日本最後僅存的半導體堡壘也將灰飛煙滅。筆者估計東芝的半導體部門競標會被昔日的合作夥伴西部數據(West Digital)攪黃了,畢竟西數占著法理(至於競購東芝半導體部門的郭台銘,筆者從一開始就認為郭台銘的鴻海就是被日本經產省騙來抬價的,好讓東芝能賣個好價錢)。屆時,三星和Intel在5G相關集成電路的製造上,對原材料供應商將擁有絕對的話語權。
東芝作為三井集團的核心企業,算是日本半導體領域中最強的企業,20年前的東芝未必看得上三星電子,如今卻被三星和海力士(Hylinx)打壓得如此凄慘。那麼日本其他的半導體廠商,如NEC、三菱電機、富士通、瑞薩之流,更沒能力與資格抵擋三星在晶元領域的攻城掠地,即便日企是財務粉飾高手,仍然跳不出低利潤或者負利潤。所有的日本材料廠商、電子廠商、電器廠商的利潤加起來都不如三星。(這與日吹常用的日本科技匯總PPT中的段子截然相反)。
NEC裁員都裁了兩輪了,通信零部件業務還是一灘爛泥。
話說瑞薩現在連汽車通信半導體市場都守不住,日本本土以外的市場不斷被三星蠶食。
三星於2017年3月以80億美元收購了汽車音響設備巨頭哈曼國際(Harman),並正在收購汽車電子設備供應商馬瑞利(Magneti Marelli),主要目的之一就是確保這些汽車供應商巨頭都使用三星的半導體晶元,進一步擴張在汽車半導體市場中的份額。
關於三星用一個季度的利潤去收購音響、娛樂巨頭 哈曼國際,可以參考下面這篇文章:
三星為何要以 80 億美元現金收購音響設備和汽車零部件供應商 哈曼Harman?會帶來哪些影響?
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三星進軍車載半導體意味著什麼?意味著三星已經在物聯網領域的重要組成部分——車聯網提前布局了,而車聯網本身就是5G通信的重要市場。隨著未來無人駕駛、人工智慧、城市交通智能管理等一系列領域的飛速發展,車聯網在5G通信中的比重將超乎很多人的想像。而三星這個半導體霸主已經將 手機晶元卡位智能手機 的戰略 運用到了物聯網領域。
如今SOC的發展趨勢是:把電路中儘可能多的傳統電子元器件的功能也整合囊括到硅基納米級集成電路中。在通訊終端設備的電路板中,日本、台灣 所擅長的元器件不斷被替代擠壓,這個趨勢將使得5G時代電子市場話語權相比4G時代更加集中在半導體晶元製造巨頭手中,三星電子這個半導體晶元巨頭將是得天獨厚的受益者。
毫無疑問三星會把自家產的品質最好半導體用在自己的手機等移動設備上(還有出價最高的大客戶——蘋果),把品質校次的半導體賣給其他移動設備廠商。
這次大家對三星的5G布局關注估計是因為6月份三星用Galaxy S8在上海 MWC中國移動展台成功演示4G+技術,這可不是在實驗設備上演示哦!這是用商業化的旗艦機演示4G+技術。
在三星創新科技實力與中國移動4G+優質商用網的配合之下,綜合運用了多種pre5G技術,如多MIMO(4X4MIMO),高階調製解調(下行256QAM)以及多載波聚合(3載波)等技術,平均速率可達680Mbps左右,峰值速率最高可達700Mbps以上,是第一代4G終端的7倍左右,已基本達到千兆級的水平。
效果截圖如下:
三星的Galaxy S8中的半導體晶元只是代表三星2016年底成型的半導體技術水平,而三星在2017年的半導體技術可謂是飛速發展,無論是DRAM晶元的製造,CPU的製造,NAND晶元的製造,還是射頻晶元的製造,三星的優勢都在不斷疊加,形成馬太效應。就連以前在三星半導體垂直整合產業鏈中不受重視的CMOS攝像感光元件(CIS)部門都搶下了20%的市佔率,三星旗艦機S8的攝像頭已經開始紛紛裝備自家日益成熟的ISOCELL CMOS感光元件:
只要三星決定在CMOS半導體上擴產,其產能潛力是遠超過索尼的。
一但三星在堆棧式問題取得突破,索尼的CMOS很難阻擋三星的攻勢,因為索尼在半導體製程上相對於三星是完全處於劣勢。
總之,在物聯網的光學影像感測環節,三星也能做到垂直產業整合。
根據光刻機霸主ASML的訂單數據,三星和intel、台積電都將最遲在2018年投入EUV產線,截止2017年第1季度,ASML最新的EUV 光刻機 NXE 3400B已經被三巨頭預定了21台。而ASML開發第二代EUV光刻機NXE 3400B 針對的目標就是4nm 製程:
屆時,三星在終端硬體和中繼硬體上所達到的數據處理速度將遠超過2017年6月展示的Galaxy S8。
能夠卡位先進位程的廠商只會越來越少,這就是瓦森納體系下弱肉強食的規律。
關於瓦森納協定(The Wassenaar Arrangement )體系下的全球半導體產業鏈,半導體三巨頭(三星、台積電、intel)和晶元光刻機霸主ASML,可以詳細參考下面這篇文章:
為何大陸打擊疑似親綠台企海霸王而不是台積電? - 知乎
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多數消費者永遠是貪婪的,儘管很多網友口頭上說性能過剩,但是真到了花錢的時候,都是想著多多益善,都想要最先進的配置。更重要的是,在5G和物聯網時代,設備性能可能永遠不夠用,因為那時設備性能的增長未必會趕得上人類需求的大爆發。
其實,三星很早就已經在5G上進行了成功的實驗,三星在5G上的研究始於2008年全球經濟危機之前,2013年第一次成功進行數據傳輸實驗:
早在2013年,三星的5G技術就在測試中在28GHz的頻段下達到1Gbps的下載速率,而當前的LTE網路數據傳輸速率為75Mbps。三星技術的理論下載速率將達到10Gbps,在去年10月三星就宣傳稱這一數字已經達到了7.5Gbps;在這樣的速率下,用戶只需一秒即可下載一部完整的電影。
三星在5G建設上本就有得天獨厚的政治環境優勢——韓國的財閥政商體制,三星相比其他通信領域相關企業,有個一關係非常要好的合作電信運營商——SK電訊,SK電訊在韓國處於近乎處於壟斷地位,隸屬於韓國四大財團之一的 SK集團,同時SK集團也是僅次於半導體三巨頭的半導體廠商海力士(Hylinx)的第一大股東。 由於SK集團和三星集團的關係密切,即使海力士和三星電子屬於競爭關係,三星電子和海力士仍然在共同壟斷的DRAM晶元領域(不是快閃記憶體,是內存)共享所有專利,完全不同於AMD和Nvidia的同室操戈。
5G時代中繼設備為了實現更強的冗餘功能,對於先進位程DRAM晶元的依賴性將更高,DRAM晶元領域的霸主三星又會進一步增加話語權。
下圖為三星的DRAM DDR4晶元路線圖:
韓國運營商SK電訊 成了三星的絕佳實驗平台,三星任何在5G通訊上的創想,都會和SK這個運營合作夥伴展開緊密合作,期間,三星確立了massive mimo,mmWAVE,異構網路等5G技術路線。
到了2015年,三星和SK電訊的5G 同盟已經初見端倪:
隨著高通的4G專利在2017~2019年陸續到期,三星身上最後的封印也將逐漸解除。三星在基帶整合和 自主GPU上的設計已經準備很多了,以前由於高通的各種專利捆綁和約束協議,導致三星的Exynos晶元的擴展和外售都受到高通各種有形無形的限制或者抽水,三星暫時無法將基帶整合 和 自主圖形處理器GPU付諸於自己強大的晶元製造能力。但是2年後4G專利一到期,三星將拋開高通。最近三星已經放風了:隨時準備生產自主GPU,估計三星在基帶上拋開高通就是等著那一紙高通專利過期通知。(筆者懷疑這件事會氣得高通將一部分驍龍845晶元製造訂單轉給台積電)
現在三星已經搶先在massive mimo,mmWAVE上註冊專利,高通很難像4G時代那樣建立絕對的專利主宰體系了。
在財力上,三星也是遠遠勝過高通、愛立信,高通和愛立信一年的利潤加起來 還抵不上三星電子一個季度的利潤,所以,即便在關鍵專利的收購卡位戰上,高通和愛立信也是落於下風的。更別說在晶元製造領域 和三星的巨大差距了。
至於日本廠商嘛,4G時代就與日本沒有太多關係,5G就更沒日本什麼事了。
三星就是踩著日本企業的屍體崛起的,這些日本企業的屍體,中國企業還得再爬一邊。
比如那個扭虧無望、大規模裁員的日本屏幕廠商JDI,JDI雖然在OLED時代已經不值一提,但JDI與中國面板廠商的市場衝突面是最大的。
三星的瓦森納體系地位就是靠半導體晶元垂直產業整合得來的,這條路走到今天被證明是非常正確的,那麼三星會接著這條路走下去,繼續強化自己的晶元製造能力,不斷提升自己在瓦森納體系中地位。
5G標準都還沒出來呢,現在還處於各方撕逼中,各家宣傳東西造出來也只是給自己造勢增加話語權,最後這些東西也不會是5G的應用。
洗洗睡吧。
5G上不會說哪家領先,標準的制訂是平衡各成員的利益分配,並不是誰好用誰的。現在說5G都是在吹,吹嘛,誰不會啊,只不過中國是華為中興大唐移動聯通電信等等公司在工信部的協調下作為一個團體去爭利益了,話語權比較強,所以不需要也無法在國內宣傳這個,所以你感覺不到。
三星作為橫跨手機生產,晶元代工,IC設計的巨頭自然優勢巨大,台積電跟英特爾不是通信相關領域所以沒有摻合,所以顯得IC裡面三星比較活躍了,但是高通也不是吃素的,三星比你想像的強,但也沒你想像的強。
5G沒出來之前都是撕逼造勢,最後等5G標準正式出來才知道專利結構瀉藥,不懂這個。華為呢。華為加油哦。
所以說提問者是在「釣魚(廣義的)」嗎?這明明就是問為什麼華為的進度慢好不好?故老子曰:「睾通基帶一日有,華為永無翻身日。」
做個預測
通訊標準的制定並不是相關產業公司牛逼就牛逼的,背後有大國戰略的考量。5G標準誰說了算,還是要看中美歐俄。三星要先乾死高通才能拿下美國的話語權,這個難度在現今特朗普政府的氛圍下難度很大。我預測,5G標準是個多國協商讓步標準,三星的東西很可能因為韓國政府的弱勢而被排除在外從而血虧。畢竟三星在手機上得罪中國、在DRAM上得罪美國、在精細化工上得罪歐洲不是一天兩天了。
拭目以待。
其實是政策問題,三星在韓國,韓國有很多的有關5G建設的政策,所以說三星在5G應用上率先取得突破,且三星也積累了一些成就,所以是率先而不是跟隨。華為其實在5G領域也有突破,所以此類問題要客觀看待。
無數經驗教訓告訴我們,搶到先雞並不重要,搶到先牛才重要。
搶佔先機這個詞感覺不是那麼貼切,個人感覺三星不一直是行業領頭羊嗎?
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