魅族下代產品將放棄不鏽鋼材質並使用新的金屬代替，可能會是什麼？

01-03

分析一下黃章的微博，關於新型金屬材質，可以總結出以下信息：

在魅族手機邊框上，用過鋁合金（M8）,塑料（M9），不鏽鋼（MX MX2 MX3），可以理解黃章的意思是MX4用到的都不是這幾種。
材質符合更輕，更好保護屏幕的特性
新的製造工藝

在整個數碼產品製造界，用金屬材料做過外殼、邊框或者壁板的無外乎就這幾種：鋁合金，不鏽鋼，鈦合金，鎂合金，銅（銅這種材料用在數碼產品上非常罕見，可以忽略不計）。

除掉不鏽鋼和鋁合金，那就剩下鈦合金和鎂合金。

先來看一下我製作的這個材料對比圖。

對比這兩種金屬，真是難下決定，各有優勢。

重量：從密度上來看，相同體積的鈦合金是鎂合金的兩倍多，但是相對於不鏽鋼來說，這兩者都輕很多。
散熱性：這個坑挖的有點大，網上看了一大堆東西也總結不出導熱係數、比熱容與散熱之間的關係，這裡就當拋磚引玉吧。

公式 Q=Cm△t=Cρv△t，Q為吸收的熱量；m是物體的質量，ΔT是吸熱（放熱）後溫度所上升（下降）值，當相同體積與形狀的鈦合金與鎂合金，接受相同的熱量Q時，二者變化的溫度。
比熱容：一定質量的一物質，在溫度升高時，所吸收的熱量與該物質的質量和升高的溫度乘積之比，稱做這種物質的比熱容(比熱)，用符號c表示。

導熱係數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內，通過1平方米面積傳遞的熱量，用k表示，單位為瓦/（米·度），w/（m·k）（W/m·K,此處的K可用℃代替）
導熱係數是物體傳導熱的能力，就是從熱源傳導到散熱器的能力。
但是熱要傳導到外界需要考慮熱擴散係數。
α=λ/ρc α稱為熱擴散率或熱擴散係數（thermal
diffusivity），單位m^2/s.
式中： λ:導熱係數，單位W/m·K； ρ：密度，單位Kg/m^3
c：熱容，單位J/Kg·K.

材料性價比：表中列出的是相同體積下的價格，鎂合金最輕，相比之下還不算很貴，鈦合金由於密度比鎂合金大，本身又貴，原材料價格相差很大。這還只是原材料的價錢，如果算是加工成本和報廢數，花費的遠不止這一點。
工藝：如果魅族要用在邊框或者後蓋上，工藝十有八九就是CNC，鈦合金由於本身的強度高對加工要求很高，加工不亞於不鏽鋼。不僅需要頂級機床保證加工精度，還需要合理的編排加工工藝。而鎂合金質地相對較軟，加工難度也要小一些，但是鎂合金本身化學特性活躍，容易氧化，不像不鏽鋼和鋁合金那般穩定，CNC後對其表面的處理工藝不知道選擇哪種，陽極氧化還是激光鍍金屬？目前還沒有看到那個手機廠家把鎂合金用在其外觀上，而魅族在MX3上其實用上了鎂合金，只是把它藏在了內部作為一個雙路散熱的金屬壁板，同時也減輕了手機重量。

個人感性上支持用鈦合金，理性卻希望魅族選擇鎂合金。

說不定兩個都不是，那我就哭死。

今年是魅族衝量的一年，MX3已經已低價姿態殺入市場，如果選擇用鈦合金，那麼無疑是最加了成本，消費者未必會為你的極致和創新買單。同時鈦合金加工難度不小，大批量生產對於魅族來說，產能也是一個問題。

用上鎂合金的話，能大大減輕手機重量，保持在150g是會有讓人驚訝的手感，強度也會比鋁合金強，緩衝性上比鈦合金要好，更好地保護屏幕。

最後放一句在微博上寫的話：不斷嘗試新東西的精神固然可貴，但是第一個吃螃蟹的人註定要勇氣也要付出代價。M8的觸屏；MX老雙核，第一代剛用不鏽鋼，信號和發熱；到MX3這些東西都算較好的解決了，MX4又將迎來大改觀，期待的同時也祝福魅族。

估計是鈦合金吧

以老黃的調性，如果魅族的工藝水平的配合達到了一定層次的話絕對會用的材料之一

現在用不到，早晚也會用。

目前限制的話只有成本，一體鋁合金或不鏽鋼的加工需要多少錢，鈦合金多少錢，明眼人都懂的。

但是老黃會不惜成本的，因為鈦合金有它材質上的特定優勢（輕且堅韌，抗壓抗摔性能更好等等特點不一而足）

而且鈦合金的應用在國產手機上已有先例，你想的沒錯，就是效仿小白圈的那個著名友商品牌

鈦定製版，上市時7000多大洋的那個

圖片轉自愛活網，抱歉找不到其他的無水印的

補充一篇文章，中國金屬學會官網上的《手機用鈦》

做補充閱讀。

中國金屬學會

我猜測魅族有換logo的跡象，李楠和黃軼軒關注一些rebrand問題，可能會和新品發布…至於換什麼材料，無非是一些合金，會比不鏽鋼輕一些，魅族的做工一直是國內的top3，希望這次mx4更進一步

如果是金屬，八成是鋁合金，一點九成鎂合金。

合金種類太多，更具體就具體不了了。

我仔細想了下，其實魅族說不定要走高端路線，1%的概率使用銀質外殼或者18k金外殼瞎亮大家狗眼就真心碉堡了。

鈦合金可能性大。

1.鋁合金。這個魅族M8、iPhone5上用過，硬度比指甲都低，也屬於已經用過的材料，黃章應該不會選這個。

2.鎂合金。這個是MX3散熱板(這個詞不專業，但利於理解)所採用的材料，嚴格來講，鎂合金也屬於已經用過的材料，黃章說會採用新材料，這個應該也可以排除。

3.鈦合金。這玩意比較牛X，人造骨骼材料，具有強度高、耐蝕性好、耐熱性、質量輕、韌性好等特點。缺點是鈦合金產品價格一般比較高，原因不是原材料價格高，而是加工成本高。鈦合金材料是機械加工行業公認的最難加工的材料之一。其加工成本是其材料價值的數倍到數十倍。給你簡單說下鈦合金的一個特性你就能看出加工難度了。「熱傳導係數低」，也就是說傳熱慢。傳熱慢的話加工時熱量會局部堆積，容易燒壞刀具，所以為了不產生大量熱，加工鈦合金時刀具的切削速度非常慢，所以加工時間很長。一些大型工廠為了提高鈦合金的加工效率會用液氮進行加工冷卻。另外加工時切削下來的微小顆粒的鈦合金碎屑在冷卻不好的情況下，200度左右的溫度就會燃燒。冒著引發火災危險加工出來的工件，加工費能不高嘛？不知道會不會選這個。

4.周鴻禕:黃同學也是玩音響的，最高檔的音響例如前後級放大器和轉盤解碼器外殼都是用航空鋁材的，最奢侈就是一整塊鋁材車銑刨磨成一個機身或者面板。難道下一代魅族準備用一整塊航空鋁材車出一個機身么

只看以上四個選擇，還是鈦合金可能性大。

以上都是個人拙見，歡迎大家批評補充。

以目前的工業水平，能量產大規模使用的無非就那幾種材料而已，金屬，各種合金等；非金屬，塑料及各種還只在實驗室出產的未來材料。

魅族未來不會用高科技陶瓷石墨之類的材料吧？

那就好玩了！！

不出意外是鈦鎂合金，外邊框鈦合金，內部使用其它成本稍低，導熱和比熱容等都更佳的合金，預計16G價格可能升到2699

uni版使用鋁鎂合金一體成型

鈦鎂合金與鎂鋁合金有什麼區別？鋁鎂合金

鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱性能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度集成化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑料機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以通過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為筆記本電腦增色不少，這是工程塑料以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型筆記本電腦的首選外殼材料，目前大部分廠商的筆記本電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。

缺點：鎂鋁合金並不是很堅固耐磨，成本較高，比較昂貴，而且成型比ABS困難(需要用衝壓或者壓鑄工藝)，所以筆記本電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上，很少有機型用鋁鎂合金來製造整個機殼。

鈦鎂合金

鈦鎂合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，鈦鎂合金的耐腐蝕性和機械性能優於鋁鎂合金，但更加難以加工，尤其是熱加工很困難。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。就強韌性看，鈦鎂合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支持大尺寸的顯示器。因此，鈦鎂合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦鎂合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓筆記本電腦體積更嬌小。

缺點：鈦鎂合金唯一的缺點就是必須通過焊接等複雜的加工程序，才能做出結構複雜的筆記本電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦鎂合金及其它鈦複合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM筆記本電腦比較貴的原因之一。

鈦合金成本太高，加工難度太大，應該不可能。最有可能的是鋁鎂合金跟鈦鎂合金。鋁鎂合金現在已經用在筆記本外殼上，工藝比較成熟，外觀做出來也很好看。鈦鎂合金加工要稍微困難點，但是綜合性能比鋁鎂合金好太多。

鋁合金也分很多種的，比如2系和7系都是高強度的，6系就是比較好加工的。感覺應該是鋁合金，和以前用的牌號不同而已。。。鈦合金就別想了，高強度鎂合金價格死貴。。。

應該事類似htc的弧形鋁合金吧。。。

說實話，魅族用的SUS304真的很水好嗎。

直接用鋁鎂合金多好

目測就是鋁合金了，更輕，也好加工。

鈦合金一定是限量版。

JW說下一代輕，又是金屬材料，那麼，鋁合金的可能性較大。鎂鋁合金相對較小。

此外，還是希望在電池技術上能有突破性進展....MX MX2 的續航真的很短。 MX3的進步巨大....希望MX4的能再多一些~

其實從環保的角度來看，這些工藝都不應該用吧？一個手機平均用個2，3年，這麼做太浪費了。魅族引領一下環保潮流？

無論用什麼金屬，我們更在乎的是信號問題。另外，參照諾基亞925，我覺得目前它的金屬邊框是目前最接近完美的：美觀，手感，信號及其它。

用鈦金屬還是可行的，不過肯定比鋼，鋁合金的成本高，但是也不會高到離譜，

鈦殼的成本比行業倍率少點就好，多讓點利，成品價格合理點，量也就上去了……