長電科技，通富微電，中芯科技，日月光，矽品，聯電，台積電這些半導體晶圓公司做的事情都是一樣的嗎？

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長電科技，通富微電，中芯科技，日月光，矽品，聯電，台積電。他們都是做什麼的？有哪些和哪些公司的業務是一樣的？各自處於上下游什麼位置？還有些什麼國內的公司也是這個行業的？謝謝

先解釋幾個名詞：

1、IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是從設計到生產製造都包攬的模式，之前業內的大公司一般都是典型的IDM廠商，如英特爾、三星等；

2、Fabless，是Fabrication（製造）和less（無、沒有）的組合，是指「沒有製造業務、只專註於設計」的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有晶元製造工廠的IC設計公司，經常被簡稱為「無晶圓廠」；通常說的IC design house（IC設計公司）即為Fabless，比如高通、博通等

3、Foundry，在集成電路領域是指專門負責生產、製造晶元的廠家，細分市場的話分為晶圓製造代工廠如聯電、台積電等，和封裝測試廠如日月光、矽品、長電科技等

再說在半導體電子行業，IC設計的技術含量很高，需要有深厚的積累，另一方面IC生產製造設備的投資巨大，周期長，經營管理也要非常有經驗。於是逐漸也分化為擁有生產線和沒有生產線的兩方。就是Fabless和Foundry，當然也還有同時擁有設計和製造能力的IDM公司，但是由於半導體晶元工藝更新換代和維護的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運營，但是由於半導體晶元工藝更新換代和維護的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運營，轉向Fabless模式或介於兩者之間的Fablite模式，即「輕晶圓」模式，如Freescale（前身摩托羅拉半導體部門）、NXP（飛利浦半導體部門）、Infineon（西門子半導體部門）等。只有模擬IC由於其設計過程和性能與工藝關係密切，還有較多IDM公司保留自己的生產線。而在數字IC方面，大部分公司都已轉向Fabless模式，Foundry份額也逐漸集中到少數幾家之中，目前主要的「純製造」廠家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC這幾家。顯然，很多純設計的IC公司沒辦法也不需要接觸到IC的生產流程。因此，如今業內談到IC設計時，多數是指Fabless模式，特別是數字IC設計。

再看看2016全球半導體Top20排名

ICInsights日前公布2016年上半年全球半導體廠商營收前二十大排行榜。前二十大半導體公司美國獨佔8家，日本、歐洲、中國台灣各3家，韓國2家，新加坡1家。

在最新的全球前二十大半導體(包括IC以及光電元件-感測器與離散元件)廠商中，有3家是純晶圓代工業者(台積電、GlobalFoundries與聯電)，6家是無晶圓廠IC供應商;而若將純晶圓代工業者排除在外，美國IDM廠安森美(ON Semiconductor)、中國無晶圓廠IC設計業者海思(HiSilicon)以及日本IDM廠商夏普(Sharp)，將分別以8.17億美元、8.10億美元與8億美元的季營收擠進18~20名。

2015年全球前十大半導體晶圓代工業者營收一覽表 (單位：百萬美元)

全球10大封測廠營收排名（2013年排名，僅供參考）：排名第四的星科金朋已經被江蘇的長電科技收購

通富微電：國內第三大封測廠，公司位列國內封測第三，僅次於長電科技、華天科技。各位明白了不？手機碼字不易，還請點贊評論

1、三安光電。。。二代半導體36萬片的產能已經建差不多了，砷化鎵。當前這個產能屬於全球二代半導體代工業最大規模。

另外還有6萬片三代半導體晶圓代工的產能在建。。。氮化鎵。。

2、中電科建成國內首條具有完全自主知識產權的集成電路後封裝示範線，減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等集成電路後封裝關鍵設備相繼實現尺寸從6英寸、8英寸到12英寸，機型從半自動到全自動，封裝工藝從傳統封裝、晶圓級封裝到三維封裝的市場覆蓋。並為某客戶順利完成了批量化減薄、劃切、挑粒任務，全部100%良率出貨。

3、中微半導體（給代工企業提供設備的，進入世界三強，技術門檻很高）

已掌握能用於15nm—28nm及以下的晶元刻蝕加工刻蝕機的生產技術，產品遠銷韓、台、新，其中對韓出口佔中微半導體營收三成，在日韓新加坡台灣設立有分公司。北方微電子的28nm刻蝕機被中芯國際批量採購。

尹志堯博士

中微半導體的董事長兼首席執行官

自2004年中微公司成立以來，尹志堯博士一直擔任公司的董事長兼首席執行官。他將自己超過28年的產品開發和行政管理經驗應用於公司管理，促進了半導體設備行業的發展。

成立中微之前，尹志堯博士曾在應用材料公司任職13年，曾擔任公司副總裁、等離子體刻蝕設備產品事業群總經理、亞洲區採購副總裁、應用材料亞洲首席技術官等。

尹志堯博士於1984年第一次到矽谷，並加入了英特爾技術發展中心。1986年，他加入了Lam Research並引領了刻蝕技術的發展，同時為一些關鍵產品帶來了解決方案。

尹志堯博士於中國科學技術大學獲得了物理化學學士學位，隨後在北京大學化學學院完成了碩士學習。他還獲得了加州大學洛杉磯分校的物理化學博士學位。尹志堯博士曾作為研究組組長就職於中科院，並榮獲兩項國家科學技術團隊獎。目前，他共有74項已授權的美國專利。

4、納維科技三代半導體自由技術和批量生產工藝

董事長是中國科學院蘇州納米所研究員、博士生導師，國家傑出青年基金獲得者，曾獲蘇州工業園區首屆科技領軍人才稱號、首屆姑蘇創新創業人才獎、江蘇省雙創人才獎、蘇州市市長獎、中國科協求是傑出青年獎。他是國際上最早發現InN窄帶隙的研究者之一，回國後帶領團隊研製出我國第一片位錯密度104cm－2量級的2英寸GaN單晶襯底並實現量產，近期又完成了4英寸GaN單晶襯底的研發，申請專利50餘項。他就是國家「千人計劃」特聘專家徐科博士。

一代Si半導體短期內還不會被完全替代，但是受摩爾定律能制約，長期看要被慢慢替代的。。。

5G通訊物聯網車聯網航天航空高性能相控陣雷達 等某些行業，三代半導體依靠某些特性已經在應用。。。F22的機載有源相控陣雷達就是。。。055型萬噸大驅的也是，就是現階段成本太高。。。。暫時只能在特殊行業用，一代二代幹不了的活兒。

長電科技，通富微電，日月光，矽品都是半導體封裝公司，不屬於晶圓製造，前兩者是大陸公司，後兩者是台企；中芯國際，聯電，台積電則是半導體製造公司，稱為晶圓公司。

長電科技，通富微電，中芯科技，日月光，矽品，聯電，台積電 這些半導體晶圓公司做的事情都是一樣的嗎？

長電科技，通富微電，中芯科技，日月光，矽品，聯電，台積電這些半導體晶圓公司做的事情都是一樣的嗎？