集成電路晶元電極如何引出來？
01-02
集成電路晶元已經很小了，然而它需要工作的話還得給它通電，那個很細的金屬絲怎麼連到晶元上呢？
其他答案說了Bonding，就是這個過程。為了讓你理解直觀一點，給你找了幾張顯微照片：
這是晶元的矽片連接到晶元的外圍引腳的整體樣貌：
（來源：Microsystems Nanoengineering）
左圖是示意圖，裡面黃色的封裝基底就是晶元引腳所在的那一層，上面的好幾層都是堆疊的晶元。右圖中展示的實際上是晶元與晶元之間引線，不是晶元到基底的bond，但技術上是類似的。
（來源：Microchip Connector Science Image | 80000683b | Science Image from PSmicrographs）
圖中花花綠綠的都是晶元上的走線，是人工上色用來區分電路的。這整個都是矽片，除了右上的是一大坨灰色便是bond線前端的Free Air Ball（可以理解為焊點），上面金色的是銅線或者金線引出，另一頭就接到晶元的基底上，然後連到引腳。基底上的連接長這樣：
（來源：Wire Bond Inspection - Wire Bond Measurement - Custom Inspection Systems）
你的問題其實是在問「wire bonding」的過程，即將Die上面的metal pad用導線連接到lead frame。
過程如下。
從第1步到第4步就是機器把導線焊接到die上面焊盤的過程。大致的原理就是通過切刀把導線（頭部帶小圓球的）壓到die的pad上，施加壓力，同時加超聲波，把材料變軟，分子擴散至接觸的材料，實現焊接目的；
第5步到第8步就是把一端已經跟die的pad焊接在一起的導線拉拽並焊接到lead frame上面的過程。原理是一樣的，唯一的區別是最後要拉拽並切斷導線，完成wire bonding。
一些質量控制點：- 線弧高度形狀（第4步到第5步那一下）
- 兩端點粘合形狀，力度
- 保證lead frame和die的潔凈度
- 切刀、綁嘴的潔凈度和壽命
- lead frame的平整度，不可變形
這就掛了。
版圖的藝術或者其他和版圖有關的書上有關於這些的內容。簡單說就是在晶元上有pad，相當於一塊稍大的金屬平板，往內連接各種晶元上的器件；往外，用金屬絲或者倒裝等等，連到封裝外殼的內引腳上。我們看到的是封裝後的殼外面的引腳。
題主的作業請自主完成
Wire bonding
layout的時候，power pin引到 pad上，再用金線bonding
對晶元進行封裝，打bonding線，與外界相連
用幫定機打線，封裝工藝是把晶元pad與pin腳連在一起，生產pcba就是晶元pad打線，另一頭直接打在對應的線路板的布線上。
wafer就不說了，我是負責die attach，下一站就是wire bond，將die上的bond pad與leadframe或者substrate上的手指連接就是wire bond，導線一般是金或銀或銅，bond pad稱為第一焊點，陶瓷焊針將線拉出來，先用電火花將線尾燒制一個球，然後bond第一焊點，然後拉出線弧，再然後將線的另一端bond至手指上，其實不同design難度不一樣，中間也有很多沒講，因為不懂，然後就是molding了
分兩種 wire bonding 和 flip chip. 一搜索便知.
這位同學一看就知道你是西大的，太巧了，我也是啊
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