為什麼索尼Z5 X兩代手機變厚了？

01-02

是什麼因素造成了這種設計上重蹈覆轍的發生？

變厚就是重蹈覆轍么。

那S7 Edge也厚了啊。

1，攝像頭好，底子大。單反不是不想薄，是根本薄不了。三星蘋果也不是想要凸————攝像頭不能變小的時候，想要做成平的，就得提升機身厚度把攝像頭埋起來。所以三星s7e相比s6e不是攝像頭不再突出，只是埋起來了。z ultra那麼薄，可攝像頭屎一樣爛，其實就是因為底子小。底大一級壓死人。你只看到了z5攝像頭不突出，但也選擇性忽略了機身厚度問題，做了很大的犧牲的。

2，指紋解鎖在側面——按壓式指紋解鎖一定要保證識別面積，蘋果做成圓的(其實裡面是方形)，就是因為可以一次按壓360度識別。在儘可能多的記錄特徵點的同時，保證每一次按壓都不會出現過多的偏差。而扁的本來就做不到這兩點——既不能360度，也不能保證每一次按壓偏差度小。所以為了保證指紋識別率，必須厚。其實各大科技測評都已經證明了這個方案在實際操作中挺雞肋的，手上哪怕有一點潮濕都不能成功驗證，對，你沒看錯，不是沾水，潮濕都不行。不是索尼做的不夠好，只是這就是物理，無法逾越。這個方案的出發點還是很好的，可以保證不在前後面板打洞，維持整體全平衡，看上去非常漂亮。工業設計依舊出彩，但可能僅僅是設計上的出彩…科技樹點錯了…

3，火龍810太熱了，能耗比簡直可以說史上最低，高通不斷強調性能，然而就是不肯透露功耗。加了雙銅管，加了大電池——加的越多就越厚。也是整個z系列最厚的一代。

4，綜上所述，我們不是不想薄，是根本薄不了。和單反一樣全是無奈。遭遇了製造上的瓶頸。

5，至於x為什麼厚了，除了攝像頭一個原因，誰能給我個理由。。。最佔地方電池還小了那麼多。。。

因為終於有廠商發現無限拼薄這個行為真的很二

手持Z5 p前來作答～

關於為何Z5系列比Z系列前幾部還要厚，其實很多人都忽略了Z5系列在側面最重要的一個東西，指紋識別模塊

最近正好對指紋識別有點興趣，在網上查了點資料，我就直接搬過來用好了(好吧，其實就是我懶，懶得總結歸納)

部分資料為2014，2015年發布，所以提到的機型可能比較老了表在意("?ω?")

(一下為網上收集的資料，括弧內容為補充/本人吐槽)

iPhone 5s是第一部使用了按壓式的home鍵指紋解鎖模式的智能手機，從此往後業界便掀起了一股指紋識別大潮，而隨後三星等其它廠商跟進，使用了滑動式指紋解鎖，在那個年代由於唯一一家擁有按壓式的home鍵指紋解鎖方案的AuthenTec公司被蘋果收購了，所以一時之間，其它手機上都無法使用這種技術，一年後，其它指紋識別公司跟進，才將這種指紋解鎖方案普及，包括Galaxy S6、魅族MX4 Pro、一加手機2、ZUK等手機都使用了按壓式home鍵指紋解鎖，其中Galaxy S6的解決方案由Synaptics提供，而國內大多數手機廠商的按壓式home鍵解鎖方案由匯頂科技提供。

按壓式home鍵指紋解鎖原理：在home鍵表面有用於保護指紋識別模塊的玻璃，在玻璃下方是電容式感測器，當手指接觸到home鍵時，與電容感測器形成迴路，指紋識別模塊就開始收集指紋信息，這是第一層識別，絕大多數公司都是做到這一步，而蘋果則還多出一層無線射頻識別，通過home鍵外層的一圈金屬環發射低頻射頻信號，讀取皮層電場分布，從而獲取皮層的紋理圖像。

而除了正面的指紋識別外，還有一部分廠家選擇將指紋識別模塊放在背部，華為Mate 7、OPPO N3等手機就是採用這種背部指紋識別的方案，它們兩部手機的方案都是由Fingerprint Cards AB公司提供的，其實它的原理依舊是類似於按壓式的正面指紋識別，只不過是將模塊放在了機子的背部，個別廠商稱之為「更人性化的指紋解鎖」，其實主要是Fingerprint Cards AB公司的按壓式方案還不成熟，不能將指紋識別感測器做小，再加上華為Mate 7又是採用虛擬系統鍵，如果強行將指紋識別模塊放在home鍵位置，必須把home鍵做大，而且看起來下巴會很長，所以選擇了Fingerprint Cards AB公司的解決方案後，大多數廠家只能將指紋識別模塊放在背部。(所以我個人認為，背部指紋識別是手機廠家對於手機外觀設計的一種偷工減料行為～)

(側部指紋識別資料太少，很零碎，我就不一個一個搬了……直接整合到總結里)

其實，不管是正面指紋識別，背部指紋識別，還是側面指紋識別，保障用戶體驗是每一個負責任的廠商首先要做的。這裡所說的用戶體驗，包括指紋識別的錄入體驗與識別體驗兩種，識別(錄入)的速度以及準確率都是影響相關體驗的重要指標。但由於幾乎所有的指紋手機都採用的是獨立的指紋識別模塊(包含集成演算法晶元、半導體感應原件兩部分)，模組的指紋識別的實際體驗在裝機前就已確定。

在演算法一定的情況下，儘可能的降低半導體感應區域長邊與短邊的差距，是提升識別率以及識別速度的最好辦法，這也就是為什麼最初的指紋識別模組大多採用了正方形的半導體識別原件。因此，我們最初看到的指紋識別按鈕不是圓形就是方形。但是，眾所周知的是，各大手機廠商都有自己的家族式手機外觀，我們無法想像三星採用圓形指紋識別按鈕會怎麼樣，我們更無法想像採用全平衡設計的索尼Z系列在機身正面或是背面集成指紋識別按鈕會是一幅什麼樣的畫面。

於是，以FPC為代表的指紋原件供應商開始考慮通過改進演算法的方式，將指紋識別原件做成更多的形狀。因此，我們看到了部分廠商開始採用橢圓形的指紋識別按鈕，並且其在識別速度以及準確率方面並沒有明顯的降低。

隨著指紋識別演算法的進一步升級，我們開始聽到了側面指紋識別手機的傳聞。但是細心的網友發現，發布較早的華為榮耀7i並未將電源鍵與指紋識別按鈕集成在一起，而最新發布的索尼Z5卻做到了這一點，這究竟是為什麼呢?這就要說到側面指紋識別方案的另外兩個技術難點了。

首先，廠商要解決空間佔用的問題，由於機身側面涉及到拆機等問題，而指紋識別模組以及電源按鍵都會佔用一定的空間，想要將二者集成在一起，就必須將指紋識別模組做到儘可能的薄。此外，有人猜測，將指紋識別原件集成到電源按鍵之後，由於排線仍然與主板保持連接，而電源按鍵是一個活動的機械結構，廠商必須進行多達數萬次的耐久測試，才能夠保證該設計的穩定性。

手機廠商需要面對另外一個工藝方面的難題，因為集成指紋識別的電源按鍵變得比原來寬了很多。這對於機身厚度產生了很大的影響，索尼Z5採用的電源按鍵寬度為3.5mm左右，這幾乎已經是目前指紋識別按鈕所能做到的極限了。而手機廠商要在集成指紋識別功能的基礎上，儘可能的保證機身結構的穩定性，以及用戶握持的手感，因此便不得不將機身厚度稍作調整，這也是為什麼我們看到的索尼Z5比上一代旗艦還要厚了一些。這也是我們在獲得側面指紋識別帶來的便利的同時，不得不面對的取捨。

所以總結而言，在大法Z5系列中，最具含金量的幾個東西，

1是4k屏

2是攝像頭

3是(所謂很吊，其實用了這麼長時間發現並沒有當初吹的那麼厲害的)雙銅管散熱

4，就是這很具有創新/超前(個人感覺有大法想炫耀的一部分心態www)的側面指紋識別設計了，

當然，在我發這篇帖子的前幾(十)天，某個賣薯片的公司發布的那個手機據說運用的是超聲波指紋掃描技術，等這種指紋識別技術成熟了，那麼指紋識別模塊將可以做的更小更精確，那麼那個時候，側面指紋識別將能更好的運用到手機中，並且手機將不受指紋識別模塊的面積限制而做的很厚，也許這樣，側面指紋識別能成為一種主流的指紋識別設計(索尼：哈哈，我又超前一步)

ZU換Z5的表示，ZU那個厚度真心不順手- -

你給我說說x和z5哪裡像了？

因為鏡頭變大了，就厚了，和s7一樣道理

薄的手感好哎