小米4的edge coating技術和mx4的點膠懸掛有什麼區別?

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小米4的edge coating我感覺和mx4的點膠懸掛功能一樣，是這樣么

作為業內人士，雖然小米和魅族在這兩個機型的屏幕邊框都沒用我們家東西，但是我可以發表下看法。不管是edge coating還是點膠懸掛其作用都是在玻璃和金屬外框之間形成一定厚度的緩衝層，在手機進行跌落測試時保護屏幕不會破裂。小米的背後是某silicone adhesive的大公司，點膠懸掛背後是兩家Polyurethrene reactive adhesive的某兩個公司。魅族出現在前，當然魅族的工程師是看不上小米的工程師的，認為小米技術底蘊不夠強。不管大家是否覺得魅族對點膠懸掛的宣傳是否誇張，但魅族確確實實是第一家採用adhesive技術來提到plastic進行屏幕保護的公司，期間確實也做了大量的實驗，是第一家吃螃蟹的公司，這一點是值得行業所有人士尊敬的。在魅族出來這個設計之後，我們和華為，小米，oppo等國內品牌工程師溝通中，大家都認為這個方向是正確的，手機趨向窄邊框和大的屏佔比，但付出的實驗成本確實很大。魅族採用的是膠水的非接觸式噴射工藝，將微量膠水高速噴在邊框和屏幕之間，但存在的問題是，噴射壓力以及膠點寬度，噴出來會溢膠，溢膠了還要將多餘的膠刮平，這個設計手機行業從來沒有過，所以良率非常低，但怎麼說最後產品也出來了，雖然某些人不喜歡那麼寬的膠線認為有礙美觀，但期間的工藝創新是整個行業第一個，蘋果沒做，三星沒做，華為沒做，魅族第一個做，光憑這一點，我們就應該相信黃章的魄力。當然第一個吃螃蟹的不一定能吃到精髓，小米和魅族雖然是兩家公司，但是個人感覺基本也沒什麼秘密，畢竟代工廠都是廊坊富士康。小米上市前遇到什麼問題搞不定，魅族一清二楚。不過在這個設計上，小米做了改進，採用先coating的方法，用silicone替代了PUR，silicone的好處是彈性更好，而且是在屏上直接coating等固化後再進行組裝，這樣就避免了後續工序的複雜性。魅族比小米厚，單純從緩衝層而言，魅族可能吸收衝擊的能力更強，但是只是可能，畢竟silicone的硬度更低，也有可能以更薄的厚度起到相近的效果。但無論怎麼說，一個機型都是要做跌落測試的，既然他們敢上市，說明跌落已經pass了。至於某些人擔心的老化性能，那大可不必，這兩款膠水都是可以耐-40和100度的老化測試的，一個手機能有多長壽命？除非你非要用個刀片去摳。至於說為什麼蘋果沒這麼做，不代表他不想這麼做，如果一個工藝良率有90%，蘋果用了這個工藝會發生什麼現象？我想不用我回答了。

下面知友 @胡扯扯的答案才是沒有跑題的，請大家去贊同他！

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目前來看都是在屏幕和金屬邊框之間填充緩衝物質。

小米採用的是未知材料，魅族採用的是特製膠水。

尚不可知製作工藝上有無特殊區別，不過材料上應該是不一樣的，有待考證。

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私貨區，不喜勿進。

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下面那位 @梁守闕朋友，也是十分有趣

區別在於小米沒來知乎到處吹牛逼

說的好像魅族在知乎到處吹牛逼一樣，如果你首頁全是魅族相關，oh， sorry，只能說你的視野可能太狹隘了，除了黑魅族之外大概不知道干別的了吧。。。深深同情。

我還特意去看了看這位朋友的動態，果不其然，呵呵。

朋友，知乎有好多好玩的，我給你推薦幾個。

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最後送上我們胖胖噠萌萌噠楠總的語錄：

不好，姿勢不漂亮。我很憤怒
黑也要黑的痛快淋漓，精彩刺激

在網上搜集了一點資料，答一下。

官方解釋：

小米：小米4，採用Edge Coating技術，首創玻璃邊緣保護塗層

魅族：為了更有效的解決碎屏問題，我們採用了魅族獨有的定製膠水把屏幕和鋁鎂合金機身粘合在一起。

0.32 mm 寬的膠水層不僅可以固定屏幕的位置，同時具備絕佳的緩衝能力。

一個叫邊緣塗層，一個叫緩衝膠水。

至於什麼 Edge Coating技術， 什麼 屏幕點膠懸掛

不好意思我書讀的少，看不懂英文，也不明什麼懸掛。

直接看實物圖。

MX4這圈膠水還是看得出有點形狀，至於米4那個塗層，不好意思我沒帶放大鏡。

既然兩家都說能保護屏幕，怎麼個保護法？

分析一下後不知道我這個解釋是否可行：

手機四個角是手機掉落後的常見著地點，著地點的面積越小，著地點受到的壓力就越大。（物理還好記得一點點）

手機掉落後一個邊角著地，壓力隨之而來，施加在手機邊框上，首先是邊框形變，形變後往屏幕裡面擠壓，形變大的話直接把屏幕擠碎。

現在有了這圈（塗層）膠水後，它可以抵擋一部分邊框形變帶來的壓力，這圈膠水越厚，能夠消化的壓力就越大。

所以，這兩家的什麼技術的區別，你們是否明白了一點。

說多幾句：這兩個手機一個不鏽鋼一個鋁合金，那哪個更加能保護屏幕呢？

鋁合金軟一些，不鏽鋼堅硬很多。

手機掉落後著地點受到的壓力到底多大我無法算出來，物理沒學好。

但是如果壓力小，不鏽鋼應該是一點形變都不會有，保護屏幕。如果力度大到不鏽鋼產生形變的話，它直接硬生生往屏幕擠，容易碎屏。

鋁合金硬度小一些，受到小力度可能也會形變，但是它有個好處就它形變後可以抵消一部分壓力，因為它相對不鏽鋼的形變會更大。

哪種好，我也不得而知，希望物理力學得好或者材料工程學的好的可以解答一下。

再多說幾句：

看圖

小米總是喜歡拿蘋果來比較，比較，比較，比較……

比到我看不下去了，總是偷換概念有木有！！！！！！！！

小米這樣比想表達什麼意思，技術比人家的牛逼還是？

我只能說這樣比的人不怎麼懂手機結構，或者說就是想把消費者當猴耍。

有沒有想過蘋果為什麼要用這一圈塑料？

米以為人家就是單純的保護屏幕啊，我只能呵呵。

大家的知道蘋果的手機的屏幕都是一個面殼總成：觸屏和顯示屏全貼合，然後用膠水粘在一圈塑料上，外面用不鏽鋼片固定，不鏽鋼片上有卡口和螺孔，卡在機身上，然後螺絲固定。

不像一般手機的屏幕都是膠水粘在手機邊框上。

蘋果手機一般都是從屏幕開始拆（iPhone4 4S例外），因為一體機身。如果屏幕用膠水粘在邊框上，拆機維修的時候效率有多低想想就知道。

所以，蘋果那樣子做更多是考慮到機身結構問題，然後才是屏幕保護問題。

0.05mm 厚的的緩衝材料。。。0.05mm 大概也就是塗了一層材料吧？邊框稍微形變一下就不止0.05mm 了吧？

其實只想知道0.05mm 厚的東西真的能起到緩衝的作用嗎？

知乎有小米用戶么？

本來我也沒資格回答這個問題，因為我沒關注過edge coting。但是看到梁守闕的答案我就呵呵了。廠商本來就是要儘力展示自己的技術.

什麼叫吹牛逼？本來不厲害的東西，被你說的天上有地上無，那叫吹牛逼。奧氏體304是不是被魅族用爛的東西？小米是不是在吹牛逼？航空鋁合金怎麼是吹牛逼了？用航空鋁合金的有幾個人？航空鋁合金是不是實實在在的減輕了MX4的重量？

為什麼到了21世紀還有這麼多人語文不好，不懂什麼叫真牛逼和吹牛逼？我不禁陷入了沉思....

誰好誰壞這事真是不得而知，因為問題比較複雜。光保護層這方面就有：小米的塗層到底是什麼材料，什麼樣的工藝，魅族的膠層性能怎麼樣，在手機發熱情況下的粘度和軟硬抗氧化性，使用壽命等等都不得而知，所以我覺得有材料加工知識的人即使沒有試驗數據支持的話也沒有一個人敢輕易下結論。

但是有幾點值得注意：一是鋁合金的基本力學性能約為不鏽鋼的1/3，mx4摔出小坑的概率要比mi4大不少，剛度和衝擊韌性目前鋁合金沒查到，在邊框材質對於抗摔程度影響這一方面鋁肯定不如鋼。。但是在材料摔出坑的時候也抵消了一部分力，整個邊框不用跟著變形擠壓屏幕。mx4的邊框設計是類似於半圓形的，這個形狀的特點除了手感好比較漂亮以外還有一個好處就是抗變形能力有所增強，就好像跳水板都用板狀而沒有用半圓形一樣。這種半圓形要是304肯定加工難度極大或者根本加工不出來。這些細節可能也會在一定程度上彌補材質力學性能上的差距；還有就是鋁合金比較輕，輕質是影響抗摔性能的重要因素，但是小米4 5寸屏幕149g，mx4 5.36寸屏幕147g，可以說魅族是把在材料方面節省下來的重量加到了屏幕大小（當然也有可能其他硬體也加了）上，這種取捨很難說好壞。如果你想要用戶體驗，想要大屏幕想要好手感想要好看，那麼在材質和工藝水平相近（超級材料還沒有研製成功）的情況下就必須在其他方面做出取捨。

至於某評論說的「如果兩家的耐摔程度如果是一樣的話，那小米的鋼製邊框會更具優勢」，我覺得不是很嚴謹，材質選取本身就應該算在耐摔程度的考量範圍之內，雖說不鏽鋼相比之下不容易出摔痕但是鋁合金輕質而且好上色好加工這些東西也沒法比，而且不鏽鋼摔掉小塊的概率也比鋁合金大不是么。。。沒有評判優勢與否的具體標準。

像我們這種沒名沒姓又不是老總的人真的需要標明利益相關從而感覺自己很高大上一樣嗎？

懷念當初的小米，現在的小米開始圈錢了，開始不擇手段了；

有些事情做得說不得，企業老大也是如此; 你的風度呢？你的節操呢？2014年9月28，雷軍指責華為無胸懷，余承東指責對方不大氣，一定意義上華為幫了消費者，指出小米4偷工減料，不過這是當然的吧，小米公司還厚臉皮用紅米系列來比魅族MX4，讓消費者稀里糊塗的，營銷為主的公司有些細節和手段見光不得是正常的，只是約華為吵嘴又吸引到眼球了；跑分跑不過人家就找人去修改安兔兔軟體，結果還是跑不過人家；人家說你偷工減料你說人家沒胸懷；你的粉絲在叫你降價，你說他們是魅族水軍，被魅族證實後又冊貼；你說魅族CPU性能差，被各評測證實MX4性能好過小米4後又刪貼；你說MX4的運行內存只有2G，你為什麼不告訴用戶MX4用的是iphone6上的雙通道ISP四芯的內存條，而小米4用的是單通道的普通內存條呢？用戶說米4比不上MX4就說是黑水軍，結果一調查是自家粉絲；為什麼總喜歡攻擊別人呢？為什麼大家評價你有問題時總是認為是在黑你呢？不會學學魅族首先自省，看看是不是自己某些方面存在問題。

魅族信譽強啊，想當年魅族起步，公司沒錢時都還做到手機有問題全部換新機，現在魅族一周多付款定預約量1000多萬，因使用創新技術產能跟不上，願意等的有贈券，不願意等待的可以退款，並有補回一定的金額；小米公司就呵呵了。魅族是付款預約排隊購買，比較文明的方式，預約的數量也相對準確，一周多1000多萬台MX4；小米則是零額預約搶購，到處說預約送F碼，點贊送F碼之類的欺騙大眾，其實是說點贊的有機會獲得F碼，總共送出5個F碼，比買彩票還難中，這樣的預約數量根本就不準確，但小米公司卻拿著這些預約數量來造勢營銷，迷惑消費者，真是無良企業，而實際上在背後和渠道勾結出售，炒高價格給黃牛渠道商賺，為什麼這樣說呢，小米雷軍一直說產能不足，當魅族MX4產能不足時，小米突然說現在有100萬台的米4，靠，怎麼突然一個月有一百萬台的產量，這不是不打自招嗎？上個月還說產能不足，每個星期開放10萬台，我去你媽的小米公司.

俗話說「人怕出名豬怕壯」，名氣大了的品牌自然自然少不了各種事件（營銷）。小米與魅族爭執1799是非的事情剛剛過去，又陷入另一個話題中。有網友指出小米4沒有點膠，因此產品損壞的概率會大大增加，而小米手機員工鍾雨飛則通過長微博發表了自己的看法，指出點膠不是必須的，只有在結構跌落測試中有問題的手機晶元才需要點膠，還指出點膠會給售後服務帶來麻煩。並舉例說蘋果iPhone就是和小米手機4一樣沒做點膠處理。

這事如今慢慢發酵，已經扯進來多個廠商，並且雷軍親自出馬指出這已經成為惡意針對小米的一個話題。對於營銷的事情咱不懂，但是既然引起了手機廠商在製造工藝和質量上發生爭執，那對於消費者來說，就有必要搞搞清楚誰更有理。不妨就看看大部分廠商都是怎麼做的，那麼誰說的有理自然也就見分曉了。這次選取了7款手機，各個不同檔次的都有，絕對有圖有真相。

蘋果iPhone 6：已點膠

剛剛發布的iPhone 6已經有高清拆解圖了。從拆解圖可以清楚的看到晶元四周到處都是膠水漬，這正是點膠的後遺症。

iPhone 5s：已點膠

相對於iPhone 6來說，iPhone 5s的照片更加明顯，不但晶元點膠，連所有的貼片原件都被膠水糊滿了。其實iPhone 6也是這樣的，只不過因為光線問題，並不是很清晰。

三星Galaxy note 3：已點膠

其實三星已經不用驗證了，因為微博上認證為三星手機硬體工程師的戈藍V已經在微博中親自證實，「AP，PM和RF部分的大晶元是必須有樹脂的」，也就是說三星已經做了封膠處理。但這世界沒圖沒真想，還是看看Galaxy Note 3吧。

似乎也不用廢話了，真的膠水滿滿。

上面這些都比小米手機4要貴，如果從價格上說增加工藝可以理解的話，那和小米手機4同等價位的手機又是什麼樣呢？這正是問題的關鍵所在。除了三星員工強調自家晶元一定點膠，華為也表示自家的榮耀6已經做了點膠處理，因為這樣可以更好的保護手機。於是我們選取了兩款同價位產品，看看在主流手機上點膠工藝會不會省掉。

一加手機：已點膠

一加手機的硬體規格和價格與小米手機4是最接近的，網上早就有疑似官方的手機拆解圖（圖片左下角有一加官方水印），通過照片證實即使是1999元的手機同樣也對晶元做了點膠處理。

NUBIA Z7max：未點膠

是的！NUBIA Z7max未點膠。同樣，NUBIA Z7mini也未點膠，這裡就不分開羅列了。NUBIA來自中興，看來「砍手興」的名字不是白給的。

魅族MX4：已點膠

從網上搜到的拆解圖來看，號稱「MT6595第一彈」的魅族MX4在做工方面確實不含糊，CPU以及關鍵貼片元件全部做了點膠處理。雖然比小米手機4便宜200塊錢，但至少做工上沒有表現出差200塊錢的樣子。

酷派大神F2：已點膠

那麼比小米手機4便宜的又當如何呢？最近主力市場比較火熱的酷派大神F2，似乎可以說明問題。

酷派大神F2在CPU、基帶晶元上是做了點膠處理的，作為999元的手機，應該已經足夠說明問題了吧。

那麼在手機產品之外，點膠是否存在呢？在友人的幫助下，祭出微軟最新的Surface Pro3看看：

在Surface Pro 3上，重要的晶元以及周圍元器件同樣通過點膠進行了保護。

通過前面的圖片可以看到，這麼多手機產品中，絕大部分都選擇了點膠，但也有未點膠的手機產品。

說到這裡總結一下吧。正如小米手機員工所說，點膠並非必須，因為沒有相關的規定強制要求廠商必須點膠。但是說iPhone等手機產品未點膠，則並不屬實。相反，點膠在手機製造過程中非常普遍，並且廣泛使用，只有極少數產品沒有對晶元進行這類處理。

那麼點膠的用處是什麼呢？在早期的電子製造中並沒有這樣的步驟，但當BGA封裝流行起來之後，晶元是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接非常脆弱，不但害怕震動、彎折，即使是稍微嚴重一點的冷熱溫度變化，都可能會造成晶元針腳脫焊，引發設備故障。因此隨著晶元針腳密度越來越高、晶元面積越來越大，點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝，在其他工藝水平等同的條件下，點膠會顯著提升產品可靠性與壽命。

至於小米員工提到的「給後續工程帶來隱患」，主要是指點膠會大大增加設備維修難度。此外，點膠也無法回收良品元器件的。以iPhone為例，一旦發生故障無法進行元器件維修，只能整體更換，其中的原因很大程度上就與點膠有關，這就是點膠造成了售後成本顯著提升的例子。一旦產品質量不可控，售後成本就會暴漲。所以在具體工藝選擇上，是讓產品更穩固還是更易於維修？多數廠商會根據產品的故障率，仔細權衡製造成本與售後成本的平衡之後做出選擇。兩種策略都可以很好的滿足用戶需求，因此小米員工的回應也有道理。

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