在量產之前，手機廠商都是怎麼進行試生產的？

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量產之前工程樣機生產測試過程通常是系統的階段性的。各個公司都會有自己沿襲的模式。根據每個階段設計和生產流程的成熟度不同，測試和生產目的也不同。除了線上作業流程測試，工程樣機也會做為內部功能開發硬體分發到各個核心功能部門，進行功能測試和再開發。根據階段的不同，生產數量會逐步增加，在量產前會集中ramp到量產需要的生產速度和數量。

問題問得實在有點大，以上回答只針對後段終極組裝試生產。當然手機生產如同各種電器生產一樣需要經過嚴密地外形內構功能設計，多次module level測試和驗證，最後才能進入組裝。這一點有點像extreme programming的編程過程，是個周而復始不斷改進的過程。

從項目執行的角度來看，根據前面一位答者的回復精簡了一下。

單單就測試內容來講，各個階段（EVT--&> DVT--&> PVT--&> MP）的測試內容安排如下：

1.
EVT，Engineering Verification Test，主要針對第一版PCBA
進行基本的硬體功能測試以及射頻指標測試。具體的測試項目包括：基本硬體功能，射頻指標，射頻干擾，功耗，聲音（主要是針對通話電流聲的部分），PCBA結構可靠性。由於可能涉及的問題較多，整個測試可能會重複N次。

2.
DVT，Design Verification Test，主要進行整機的測試。

對於研發來講，測試相對於EVT階段，會新增整機結構可靠性測試（跌落，靜電，整機射頻性能，射頻干擾，溫度衝擊測試，鹽霧，粉塵，結構可靠性等），另外還會進行顯示屏，觸摸屏，攝像頭，聲音等方面進行主觀和客觀的測試。

對於生產來講，測試內容包括貼片（SMT）和組裝（Assemble）兩個階段，測試內容包括：BT（Board Test-校準），FT（Final Test -綜測），CIT （Customer Interface Test-用戶界面測試），電流測試，音頻測試，耦合測試，寫號（IMEI/MEID）等。

這個階段的樣機還會安排準備用於國家運營商的認證測試（國家認證測試主要是指入網認證測試，三大運營商的認證測試（根據產品策略而定），對於海外的項目同樣存在一些強制的認證測試內容）。

3.
PVT，Pilot-run Verification Test，前面階段的測試到的問題必須解決才能進入這個階段，或者DVT階段有一些風險不太高的問題在這個階段做回歸驗證。這個階段重點是關注批量生產產品的可交付性，也是為大批量量產做磨合準備。測試內容和DVT階段差異不大。

4.
MP，Mass Production，常規的生產流程測試即可。

我做硬體的經歷的分享：
試生產其實就是工程樣機的製作。主要是晶元選型，規格制定以及硬體方案的穩定性測試。成本很高，在開模，器件購買，人工設計上成本都很高。我做的硬體試生產了10部，出來的樣機居然還有飛線。。。。

標註一下，下午上班時回答。
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呃呃告訴大家一個小秘密，本人昨天下午翹班了……因為一個朋友 @李當百 (他出現了！)心情憂鬱，我去安慰他了。噓……
說正事。
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題主的問題很簡練，就是一句話「在量產之前，手機廠商都是怎麼進行試生產的？」
不知道題主的提問初衷是什麼，但是我如果沒有猜錯的話，應該是一個業外認識有個很好的手機創意想要實現，因此來問這個吧，因為我進入這個行業以前(上學的時候)也問過類似的問題，那我就知無不言言無不盡的詳細說說整個行業以及你所關心的試產的這個點回答一下你吧，但願可以幫助你實現你的創意或者創業。
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先自我介紹一下，本人是深圳某平板方案公司的菜鳥項目經理，目前手上累計負責過5款MTK方案平板電腦的從立項到最終量產的項目跟進與統籌管理的工作。
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第一章：
平板、手機產業鏈背景
在介紹這個具體問題(手機廠商是怎麼進行試產的)之前，我先介紹一下外圍的大背景幫助題主了解吧。
我所處在的公司是一家方案公司，所謂方案公司其實說白了就是主板研發公司。
我們的上游是主控研發公司，例如MTK，高通，英特爾，全志，瑞星微等等。
我們的下游是整機研發公司，例如原道，藍魔，酷派等等。
他們的再下游是工廠，例如永成，富士康等等。
梳理一下就是：
主控研發公司(主控CPU)——方案公司(主板)——整機研發公司(整機)——工廠(批量生產)——經銷商(京東)——客戶
以上是比較通用的一條線路，這樣總結比較利於理解，但事實上又不完全是這樣(=_=)。（用斜體的目的是讓你們不容易看到這句……）
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有人說，題主問的是手機廠商是怎麼試產的，你一搞平板的來湊什麼熱鬧。But，我要說我們做的的平板手機……各位客官見過吧，就是那種7寸甚至10寸的大傢伙，你以為他是平板？它不僅是平板，他還是個手機！你以為它只是手機？它不僅是手機，它還是導航儀……
給大家看看我們的產品圖片。
先從最小的來

6.95寸(類7寸)，沒錯這貨是我們最小的手機，四核1G、8G雙卡雙待。

眼熟不？7.85寸（類8寸）ipadmini高仿，不僅使用和ipadmini同一家的LCD，而且還是雙卡雙待的！想想看，人多的地方幽幽的拿起它接打一個電話，卻對高(kuang)端(zhuai)大(ku)氣(xuan)上(diao)檔(zha)次(tian)！

這貨！沒看錯！親！10.1寸哦！雙卡雙待哦！土豪金全球限量發行哦！你沒猜錯，這貨來電話的時候真的可以往臉上乎的……！
上面說到整個行業內的「產業鏈」，細心的知友們可能要問了，你們是方案商，只做主板，貌似跟整機不沾邊啊，怎麼會管試產呢？
其實在每一個環節，比如主控研發公司，他們不僅僅研發主控，他們需要「用方案商的頭腦去做主控」，在研發主控的時候他需要擔當方案商的角色，把方案商需要做的工作(比如主板原理，layout，主板性能驗證等)全部自己做一遍，並形成統一的文檔，我們叫手冊供方案商查閱和學習，這樣才會有更多的方案商(主控商的客戶)和他們玩。同樣，方案商也是，他在做主板的時候，需要「用整機的頭腦去做主板」，在研發主板的時候，他需要把周邊物料(Camera、LCD、TP、RF、Battery等等)整合好，不僅是調試通，還需要讓性能最優，這樣才會有更多的整機商(方案商的客戶)和我們玩。因此在這種前提下，我們需要做的調試、試產等等會更全面，更複雜，等我們給到整機商產品的時候，他們只需要進行一個小PP驗證你的產品果然沒有問題，然後就大批量給工廠出貨了，所以整個鏈條下，真正的試產，還是在方案公司我們這裡。
—————————————————————————————————第二章：
方案公司新產品開發流程（試產流程）
說完行業的背景，下面說說方案商做的事情。
一般，公司市場部通過了解市場，了解用戶需求，了解上游主控商Roadmap以後，會根據需要告訴我公司下一步需要做什麼樣的產品，我拿到產品需求表以後會召集公司各職能部門開會，包括硬體部、軟體部、結構部、工程部、運營部開會，主要是大家坐在一起看看這個市場部提出的需求我們能不能滿足，比如軟硬體能不能實現，結構是否合理，運營部需要結合自己已有的出貨量看看有沒有多餘的資源供我們「造」，外協的共產有沒有多餘的產線供我們「蹂躪」等等。
當最終決定這玩意可行，可以做的時候(一般情況下，我們都會被老闆要求可以做…)，我就要開始立項了。
立項後我需要出一個時間表，告訴軟硬體、結構、外圍組件(Camera、LCD、TP、RF、Battery等等)、工程部、外協工廠什麼時候開始進場我的項目，有多長時間做我的事情，以及什麼時候出場。
這個時候：

硬體開始做原理，layout。
殼料廠為我們開模做外殼。
外圍組件供應商按照我的要求打樣攝像頭、屏幕、觸摸屏、電池、排線等等。

一段時間之後

Layout結束，就可以發板給打板廠了，一般我們會要求打樣50片，回來以後就是我們說的PCBA。
開模結束，殼料廠會給我們100套左右的T0階段的外殼。
外圍組件供應商會給我們每種50套左右的第一次打樣的外圍組件。

然後我會安排結構工程師、工程部相關人員、硬體工程師、維修、產線上拉下來的一兩個小妹妹等等一起在會議室里組裝這些產品。這種情況下我不會選那些殺馬特風格的廠妹，一般都是欽點的，這些小妹妹很多都是技校里剛畢業的，大多剛滿16、7歲，皮膚細膩光滑，吹彈欲破，不愛說話，性格內斂，開幾句玩笑就會害羞臉紅，……！跑題了

組裝好以後的機器會給到軟體部門，由他們調配軟體，軟體燒錄後，就可以開機繼續調試外圍組件的功能了。

這是第一次試產，我們叫DVT（Design Verification Test），就是設計功能驗證。在這個階段：

結構工程師可以通過組裝過程知道各組件間的結構是否合理，機器能不能裝上，裝上以後各物料會不會出現干涉，屏幕會不會被頂到而出現白斑黑斑等。
硬體工程師可以通過通電看出自己設計的主板是否OK，給到各外圍組件的電流電壓是否正確。
軟體工程師通過驅動可以看出各外圍組件打樣是否正確，功能是否完好。
工程部的工程師可以通過初次組裝出一個SOP，就是組裝指導書，以後給到工廠批量生產的時候給產線作業指導用的。
我可以通過這次試產總（he）體（xiao）上（mei）看（mei）出（zeng）目（jin）前（ge）第（ren）一（gan）次（qing,）試（hou）產（mian）出（dou）現（shi）的（che）問（dan）題（de）點，記錄在案，後期追進各干係人整改，並適時對項目過程進行調整。

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不用擔心，第一次試產一定一屁股的問題，試產50套機器，死10~20套，拼拼湊湊最後會剩30套左右，但基本上都是殘廢。這個時候我的Buglist基本上需要2~3張A4紙才能打得下，但即使這樣，咱們也要資源利用最大化！所以要把這些殘廢拿去給測試部門測試，所以總會出現下面這樣的對話：
「哎~劉哥~嘿~今兒又帥了啊！這鬍子留的，太男人了！」
「我他么昨天加班到兩點！咱能別哪壺不開提哪壺么？！」
「額~哥，那個，你看這些機器，幫著測測，各項功能都過一遍，把測試報告填一下。」
幽幽的拿起一台機器，開機……
「著他nia的機器都打不開，diao來的功能？！」
「……換一個試試唄」
又拿起一台，開機……
「屏幕這麼暗？！你讓我盲測？！眼睛會看瞎的好么？！」
「那個……硬體說這批沒設計好LCD線路」
「……這批？！……」無助的看看剩下的29台「他nia的……」
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一般情況下，測試工程師在死前都可以把這些機器測試完畢，並輸出非常詳細而且專業的測試報告，如下：

額…HW是硬體部的意思……一共15個測試點，最後有10個都是有問題的。（我們的測試工程師劃在AE部下統一管理）

到這裡基本上這批機器的剩餘價值也就被榨的差不多了，這次試產的目的也基本達到了，我會把這些支離破碎的機器分別給到硬體、軟體、結構和業務，讓他們或是拿去作為整改的依據，或者拿去外面造勢。

若干天以後，按照Buglist上約定的時間，我們決定進行第二次試產，這時硬體、軟體、結構問題基本解決，我們下發第二次試產計劃。
這第二次試產，我們叫做PVT（Process Verification Test）小批量過程驗證試產。
目的在於，實際上通過第一次的試產中，我們可以看出重大設計缺陷，小的、概率性出現的問題我們很可能看不見，而通過小批量驗證，擴大生產基數，我們就可以看到概率性問題的出現。而且通過小批量試產，我們能夠"鍛煉"產線，檢驗、加強工程部工作(SOP的完善)等等。
這時我們一般會打板100~300片之間，批量從外圍組件供應商處購買相配套物料，殼料也已經從T0階段完善到T2階段。
當PCBA、外圍物料、殼料全部回來以後，就可以安排工廠產線了。所有物料上線，按照SOP，硬體、軟體、結構、項目經理全程跟線解決突發情況，直至幾百台機器全部入庫。
試產後的機器需要全部進行12~24小時高溫極限老化測試，測試通過後再從中抽取30~50台機器進行可靠性測試，包括跌落、高低溫箱、打靜電、鹽霧、摩擦等等等等26項測試。

…………不更了不更了……

關閉絕大多數前期研發和試產問題，並通過內部可量產評估後，物料齊套了就可以準備量試了。

量試數量通常在幾百至幾千不等，看各廠商自己的品質標準（所以買大品牌手機吧）。有些規模大的廠商會有專職NPI負責，整個項目組和工廠技術人員都要嚴正以待，主要是會統計生產各環節的良率和問題點，教作業員熟悉裝配，最後只有良率和產能達到一定程度才能導入量產（很明顯鎚子的800pcs的產能是不合格的，富士康都只能做這個程度可見產品設計的可製造性不太好，設計工程師肯定被罵成翔了）。量試完後，大家會合計一下，我們是叫第x次量試會議，指標都達標的，扯淡幾句就都同意量產了。

但是順利導入量產的情況非常少，碰上像狗屎的設計但領導非得做下去的項目，就一直開會直到各部門就拿出臨時對策和永久對策，形成決議，還湊合的項目工廠就捏著鼻子自認倒霉了同意直接導入量產；絕對無法服眾的項目，那就來個第二次量試吧，驗證解決方案是否有效，所以再back回第二段，如此循環（所以買量試階段的工程樣機是不太好的選擇，有些大廠會選擇銷毀這個階段的所有機器，成百上千萬錢就沒了啊。）

看來答題的都是大公司的員工，作為山寨手機結構工程師的我，從設計-開模-試模-親自裝機-修改-試產-修改-最後量產，全線跟進，有沒人想關注一下我們山寨手機的試產呢？

我們的試產，就是小批量（50個~1K左右）的生產，在工程師眼內試產目的仍然是為了發現問題，修改問題。

具體操作流程為:

與各供應商溝通，要求其在指定日期內提供試產所需物料
與裝配工廠溝通，訂製試產日期
與產線PE溝通，如何安排試產
PE主導試產，結構工程師現場跟進
總結問題，安排修改

做量產評估和產量爬坡的ME狗，把處女答案奉獻出來～

題主的問題可以分兩種來理解：
1.量產前手機都要經過哪些步驟或者程序才能量產?
2.工程機是怎樣組裝的？
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?第一個問題：
1）規劃：一般都是銷售部門或者營業部門還有大老級別的根據市場調研以及公司的現有的前沿技術等制定性能及外觀方案。
2）設計
由硬體研發設計迴路和結構研發設計結構構造，還有一些專業研發如音頻、影像等研發部門協助設計。設計以及模擬差不多了就開始迴路打板，結構開模具打產品。這個階段大家累了個把月終於算是能摸到手機了。當然這個階段的手機結構件組裝不上啊～信號不好啊～超級發燙啊～等千奇百怪的癥狀都有也不足為奇～不要怕第一版工程機就是干這個的～出現的問題越多越好～
3）修正
之後就進入對這些問題點進入修正階段。就是小批量的幾百到一千(好像很少有公司在這個階段會做幾千)的做工程機。當然前提是對之前發生的問題做了一定的修正之後的。一般的公司會做5～6版工程機，這個看各公司的研發實力。其實這麼多年了發現跟運氣也會有關係。
4）量產
當問題基本解決完畢，由各個相關工序的負責人評估後可以達到量產就開始批量生產。當然帶著一些小問題量產的時候也會有～這種時候問題一般都是不滿足公司內部的相關標準，顧客買到之後很少會發現或在意又或者後期可以通過軟體發行來修正的問題。

?第二個問題
大一點的公司會有專門用來試生產的線體。小公司也應該會制定專門的線體來生產新產品。
第一版工程機沒有線體的情況也很多。這種情況一般由ME研發狗或許還有ME量產評估狗一起把結構零部件準備好，去找硬體研發把電器相關的零部件取過來，大家在會議桌圍城一圈裝手機。
一般情況下都是為了提前做量產評估還是由組裝線體來組裝的。過程中一般相關零部件的生產跟最終生產對比會簡化很多～比如一些制具啊什麼的都是在工程機零部件生產過程或者工程機組裝過程中覺得需要才加上來～
即使是正常線體組裝的話，前期研發人員還有操作工一起上的時候也滿多的。或者乾脆研發人員上線體先裝個幾十套操作工在邊上看著學會了再上的情況很多。每每裝工程機我都會上線裝幾十套。這種情況越靠後期就越正規一些，研發人員只做一些技術指導組裝大部分由操作工完成。

題外話～
如果你對手機行業有點了解，應該知道這個月，不對…馬上…今天，明天，下周二都是什麼日子吧～為我們這些手機行業的從業人員，特～別～是～做量產的。希望大家努力加油～希望你們的產品少出點問題～最近幾個月可以多按時下班，回家陪陪家人孩子～你們辛苦了！！

世界前五PC廠商的PM,目前正在轉型手機.上班不做案子,就是在看手機流程.
基本上是Plan(計劃)-&>EVT-&>DVT-&>PVT-&>MP(量產)五個階段.一個個說.
Plan,這個是最難產的階段.就是銷售與公司老闆確定手機的外觀,配置,用料.很可能是評估了一個月,基本確定,然後發現某個賣點沒有加進去,推倒重來.也有可能老闆的靈光一閃,整個案子的方向掉頭.
快的話這個階段一個月.慢的話就有的磨了.這個階段基本要確定好手機的晶元,攝像頭,觸摸屏,外觀要用什麼.包括需要做哪些認證都得確認好.
有些時候,比如用到了新的晶元平台,新的物料.在EVT之前就要打板子給一些供應商去調試程式.比如給攝像頭廠商調試FW.給觸摸屏廠商調試FW.
然後是EVT階段.打板回來給大家測試並反饋問題.測試單位許許多,電子,結構,兼容性,耐久性; 射頻部分,輻射,靜電,工廠也會反饋一些問題. 一般這個階段需要準備250套樣片供測試用.
然後是DVT階段.這個階段就會有整個手機的機殼了.會在工廠的流水線上將手機組裝好.拿回來繼續測試. 一般需要1000台手機供測試使用.
到了PVT.就是MP的一次演習.所有的東西都是按照量產來.這個階段是允許手機存在問題的.但都是小問題.如果有大的不良,那就沒法出貨了.

1，製作測試版，把所有的功能，不閹割地，都平鋪焊在板子上，面積大概是普通手機的八倍
2，試生產手機電路板，焊上該型號所有原件，並安裝到一個很醜的塑料盒子裡面，帶電池測試
3，開模後裝上試生產的電路板，裝上元件，這時候基本跟真機一樣了

另外……其實手機有很多bug……有的能改好，有的改不好……

我們公司是自產晶元的……其他的公司用高通mtk什麼的就不清楚了

一般是打樣然後是小規模量產最後開始全面生產

目前工作NPI工程師，主要負責手機生產，希望可以幫到題主。
各廠商組織架構不同，階段也略有不同請注意。
基本流程是先樣品，後量產。樣品又分好幾個
build，每個build完成不同的驗證。從產品外形到疊構，線路，阻抗，電性測試等。不同build出貨數量和生產時間，各廠商都有自己的project schdule。拒雷軍講，米4的打樣時間有一年，國內別家廠商只做幾版，是有一定可信度的。大概想到這些，有問題再討論，以上

謝謝以上大蝦們的回復，受益不淺。

那麼請教一個問題：Apple公司的ramp 階段就是以上大家討論的PVT(Pilot-run Verification Test)嗎？Ramp實際上是小批量的生產，這還是test的一部分嗎？

再次謝謝大俠們的回復。

說一下我們這塊的，我們是做測試儀器的。測試的是終端通信晶元。說白了，就是測試手機能不能完成打電話，發簡訊等一切與通信有關的功能。這是手機出廠前必不可少的一步。
所有的測試都是根據協議走的。有測試case，測量項等。