為什麼內存表面是粗糙的，CPU是很光滑的？

12-27

內存顆粒和cpu晶元都是一大塊晶圓蝕刻切出來的，為什麼cpu的晶元表面光滑的像玻璃，而內存顆粒都是這種粗糙的表面？
可能我沒表述清楚，下面看圖

cpu圖，中間黑色的是cpu晶元，下面的是pcb基板，抹過散熱硅脂的應該知道這個晶元是很光滑的

這個是內存顆粒，為什麼表面是粗糙的？

我們看到大部分晶元都是類似內存的質地，難道是裡面封裝著類似cpu光滑的晶元？
為何除了電腦cpu的晶元是那種質感，而其他元器件的晶元包括手機的cpu都是表面粗糙的？
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自問自答一部分：

上面是內存晶元封裝圖，錫球之間長方形的光滑晶元應該是硅晶元吧？看起來質地和cpu的一樣。
那麼問題來了，為何晶元封裝的材質都是同一種（類似內存顆粒外部的那種感覺）？為何要使用這種材質？

題主你摸的都是IC的封裝，和圓晶一點關係的沒有好吧。自問自答也是錯的，所謂的「內存的封裝」，也只不過是內存顆粒封裝的背面而已，沒有IC對應的datasheet之類的技術資料，最好不要隨便在網上搜個圖來瞎猜。消費電子常用的晶元，除了已經淘汰的EPROM，幾乎沒有幾個會把矽片露出來，廠家這樣做就等於作死。

IC有的是塑料封裝，比如你說的內存顆粒。用塑料的原因無它，便宜、容易通過熱塑來把上下蓋組合在一起，這就是為什麼許多塑封的IC封裝（QFP、SOP之類的）中間會有一條縫的原因。塑封后還會經過一道打磨的工序，把表面處理成磨砂狀的，也就是你說的常見粗糙的觸感，這樣做主要是為了方便在上方刻字。

如上圖所示，某DIP封裝的IC器件。對於整個器件而言，只有圖上面標註為「晶元」的才是從圓晶上面切割得到的一小塊矽片，其餘的都是塑料封裝，也就是題主摸到的東西。至於BGA封裝的IC，是由一塊基板以及上方的塑料殼組成的（BGA工藝也有很多種，基板不一定相同），和上面這個圖有點不一樣但是基本上大同小異了。

有IC的是金屬封裝，比如移動產品上面的CPU。金屬封裝常見於發熱大的IC上面。金屬封裝的成本比較高，因為要專門為IC封裝開模，所以這個就比較少見了。CPU的金屬封裝表面為了和散熱器更好地貼合，基本都會經過拋光打磨處理，所以才給人光滑的感覺。此外，BGA的封裝的頂蓋也是可以做成金屬的。

還有的發熱量大的IC是用陶瓷材料進行封裝的，這個也是比較常見的。邦定封裝也很常見。一些低端或者產量非常大的IC並且上面沒有需要軟體編程的模塊常用這種封裝形式，就是那些圓圓的一坨一樣的粘在PCB上面的東西。

IC封裝也是一門技術，不可一概而論。

我相信樓主看到的是封裝後的內存顆粒還有沒蓋的CPU核心...

題主所說的粗糙表面是晶元封裝外殼。封裝的形式和材料均有多種多樣，並不只限於題主列出來的這一種（這種黑色的封裝材料叫什麼名字忘記了，待我有空查再更新）。選擇不同的材料進行封裝是基於對該材料的物理性質的考慮，比如各種應力、溫度、製造成本和工藝的影響。類似電子封裝材料這樣的名字的書有好多，如何選擇合適的材料可以單獨開一門課來講了T_T。

你把Cpu蓋撬開再看…沒你想像的那麼深奧 (ˉ▽ˉ)~

大部分I家處理器都是用特種陶瓷封裝的，如果我沒記錯的話是京瓷的專利....

倒，摸過。。。
樓主你確定你摸到的晶元和內存沒有被封裝過？我摸上去都是一個感覺啊，可能樓主的觸覺細胞比較多吧。。。
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汗，答完後題目就更新了。第一圖，看不清是否封裝，應該是封裝了。即便沒封裝，CPU硅襯底這面顯然是光滑的。剩下的圖，內存不同封裝表面粗糙度不同，就醬紫。最後那副圖，DFD我沒做過，但看起來也像是襯底這面，而且封裝了。

這是封裝方式不同，其實裡面都是一片晶片。

樓主摸的是CPU上面的金屬散熱外殼吧……