鎚子手機 Smartisan T1 的電路板設計 (PCB layout Design) 水平如何？

12-27

#####最新更新：對於一些質疑#####
原第一的答主質疑專業性，故對於答主的問題進行二次解答，其實有些問題不必在此研究的過深，懂行的大多不願意知乎。所以一次性解決，不再更新此問題，是與非自己看吧。

質疑：答主你懂個P，不懂技術，螺絲多就是設計不合理！
解答：望質疑者首先拋開成見以及固有思維，螺絲本無錯，錯在如何用。的確在古老的傳統手機時代有螺絲的出現，現代化成產技術提高，螺絲使用率下降，但不代表用高精度螺絲的產品就是垃圾。如果固有這樣的思維，說再多也沒用。

螺絲運用的多少和設計水平高低沒有直接關係。用多少螺絲，要綜合考慮結構設計，重量手感，成本，售後維修難度等。你看很多廉價手機大量使用塑料卡扣而不是螺絲就知道了。簡單的把螺絲多少等同於設計水平是很不專業的。不過鎚子的第一款產品就有人拆開和蘋果比較，本身也是一種成功。

好吧，你還不服，來點乾貨……

手機的結構設計，大多是摩托系，諾記系的兩大做法，前者易修，後者堅固，具體太多我不細說了，內行都懂的……從拆機圖可以看到，Smartisan T1的螺絲大多是側面螺絲，而不是正面螺絲，這個和山寨機用的螺絲用途完全是本質上的區別，因為T1的三明治結構的中間層用的是內嵌金屬板的方式，這個方式據我所知目前還沒有手機廠商使用，首先我承認，這個技術和IPHONE的中層冷鍛，我還是覺得iphone 的更好，但是smartisan T1的這個方案應該是唯一可以和iphone媲美的強度方案。中框採用塑料但內嵌鋼板，通過精密螺絲側邊固定。具體設計還得等拿到機器看仔細的，但一看就知道，這個有點借鑒了諾基亞的結構，但設計是創新的。而且最後說一句，iphone5有50個螺絲，為毛這就沒人質疑了！我就不服這個了……就告訴我為什麼！！為什麼！！！！！！！！

具體例子……

同價位3000+的華為P7，中間也是一個金屬邊框，但是這個邊框只有裝飾作用！整體機身強度完全是塑料機身在支撐。再來個貴點的，NOTE3，拆掉液晶板拜一拜，甚至能扭動機身。iphone就算不掰，大家也都明白強度了吧，他的鋁合金外邊框是承擔結構的，而不是唯一的裝飾性問題。
鎚子的T1，可能是專利的問題，也可能是技術限制的問題，沒有採用iphone的解決方案，但的確是除去iphone之外可能是最堅固的解決方案。另外大家最想看的是其實是小米，小米在小米1和2的時候採用的方案就是一個很傳統的拼接膠合方案，這個段時間是無法看出差別的，且維修容易，但耐久性是絕對不能比的，小米3不理解。

是的，結構設計很重要，但這點反而是亮點。但為什麼鎚子公司沒有大肆的宣傳這種結構工藝的亮點，我覺得還是為了迎合老羅宣傳的：忘記參數跑分和內部那些你本不應該懂的東西，只看用戶體驗……
現在，不牽強了吧。

#####以下是之前的回答#####

我覺得，有的時候知乎的水平真的也是非常有限的，不是碼字碼的多，點贊的多就能代表真實的水平。我從事手機行業，儘管不是HW的工程師，也從xxx那邊了解到了一些關於鎚子的信息。拿來和大家分享一下。

回答一下一些問題：

1、PCB電路板布線水平到底如何？
我認為屬於國內最高水準之列的。其實國內在這方面由於多年的OEM經驗，這個已經累積了很多的人才，加之據說鎚子的CTO如果是錢晨博士親自上馬的話，那絕對是不用擔心的，儘管我更有興趣的是老羅用了什麼好處打動了一心想退休的錢晨，小米雷軍三顧茅廬都沒有成功，難道錢大也被……哈哈。所以，這種解剖圖沒有看到實物，我不能評價具體的設計水平，但根據富士康朋友的聊天中得到的答案，加之CTO的水平，我認為最強之一不為過。

補充1：有人質疑，沒有看到實物如何解答這個問題
我已經說了，我是個人認為。因為這個問題根本無法從客觀的角度去回答，我不能回答，難道有人可以？不去測看個拆機圖就能懂？呵呵……笑死了。很簡單，PCB這個差距不大而且根本沒有什麼地方可以判斷好與不好，能做到最高水準之列的門檻不高。重要的還是結構設計！全文大部分剖析了結構設計，也側面的反應了PCB水平。試問，就算拿到了機器，就能看出來了？那個說看過什麼諾基亞三星的人。。。我覺得很有意思！別告訴我就是測測發熱。。。

2、40顆螺絲？
我認為方舟子先生由於私仇說老羅的鎚子換個SIM卡需要拆17個螺絲是極其不負責任的，大幅度降低了我對方舟子的好感，我認為對罵不是壞事，至少有人盯著對方，需要把屁股擦乾淨才能混得下去，中國很多企業都缺少這麼一個緊盯的人，但私仇來抹黑就沒必要了。我來解釋一下，大多數現在國內的手機都是採用卡扣、膠粘的簡易方式來處理的，而老羅用螺絲這無疑大大的增加了成本，不要覺得螺絲不值錢，手機用的高精度螺絲對於整體成本的提升還是相當大的。而且通過上面的拆解圖可以看到很多部分完全可以採用膠粘的方式。為此其實我還和MD的朋友聊過這個問題。他們覺得其實這「既是好事也是壞事」。如何解釋呢，好的方面來說，首先必須承認，螺絲是高成本解決方案，更加堅固，所以從高出摔落的時候，內部硬體大大減少了損壞脫落幾率，大部分問題可以通過「換殼」來解決，所以這不是增加維修難度，還是減少維修頻次。壞的一方面來說，對於廠家，包括我們在內的大部分廠家都不願意用太多的螺絲，因為畢竟國產機還是以性價比為主的，並且機身的重量控制也需要減少這些螺絲。所以大多人都願意傳輸給消費者一個形象，我們更輕，更薄，更便宜。所以我說這是一個雙刃劍，它的確是有意義的，但卻需要大量的成本像消費者解釋，讓其信服，還得抵擋同業競爭者的詆毀，再控制住例如樓上不懂裝懂的解釋。所以，還原給知乎用戶一個真實的答案，我將2個面都大致說了一下。

補充1：補充一個問題，有個媒體朋友看到了我這個回答說我說錯了，呃，其實可能是我解釋的不清楚，是這樣的，鎚子手機換SIM卡只需要最多拆2個螺絲，為什麼是最多！因為鎚子的2個螺絲是可選性的，你可以裝也可以不裝。。你要經常換卡就不鎖，你要不經常換卡就鎖上更有逼格。至於穩定性是基本一致的。就好像大門的內鎖，自主選擇。40個螺絲是機器全部拆解後一共的數量。聽說舟子先生也在知乎，其實我拜讀過您的一些書籍，對於一些看法和您的態度我很是支持。但是如果因為私仇而用這種毫無水平的答案誤導大家，那你和那些中醫騙子又有什麼區別？

補充2：有人質疑我，說方舟子說拆開後蓋換SIM要40個螺絲是污衊方舟子，已經查證的確「污衊」了，因為方舟子說的是17顆……截圖如下：

3、HIFI音質
在這點上，其實我不否認樓上的觀點，但我需要說一下，音質是基本所有廠家都不會care的部分，大多是有就可以了，因為HIFI這個東西沒有拍照的需求來的那麼大，且HIFI對硬體的要求是極高的。我自己有音頻類的公司，從事的就是這類產品的經銷。所以我想我有較為客觀的發言權，是否是發燒友心中的水平？不可能！手機就不可能做到！這點我想玩HIFI的都明白，玩發燒玩到極致就是玩電！如果3100毫安的電池全部凈化給DAC和運放，還要滿足手機待機，4小時肯定沒電。而且無數的凈化電路就是為了一個純凈的聲底，一個射頻晶元全毀。所以本身手機和HIFI就是完全不著邊的東西，VIVO做主打音質也不過是尋求如今安卓機同質化的一個賣點。我解答問題不涉及商業機密，VIVO的音質問題我再此就不多做闡釋了。所以總歸來說，能花時間和精力做音質即可，咱也不必有過高的要求。另外……根據鎚子已公布的來看，他的手機有2個模式，一個是普通播放一個是HIFI播放。應該就是一個走的高通的一體化解決方案，HIFI則就走的是OPA運放通路。達到給用戶一個可選，簡單續航，還是更好的音質當然會有續航上的犧牲。這個其實才是亮點，估計老羅對硬體和發燒友心裡把握的還不夠，有點說彎了把自己繞道發燒的領域，絕對讓真正的發燒友所不屑。但總歸來說，聊勝於無，在如今拍照，音質能雙雙有所突破的手機裡面，T1還是獨一份兒的。

總結，說白了安卓機的整體水平距離iphone還是有差距的。但是至少，老羅無論口碑，無論成敗，我從很多地方都看到了更近了一步，而且改變了跑分為王的畸形生態。而他所謂的150項小亮點所組成的大亮點。能不能讓用戶掏腰包，才是最主要的。或許T1不能，但這是一個很好的開始，作為一個在手機和音頻圈裡雙混的人來說，喜歡這樣的CEO，作為一個消費者，也喜聞樂見這樣的產品。就好像小米1當時發布的時候，不也有媒體說：或許小米本身失敗，但他至少成就了魅族。&<&<&<-----不知道這個小編還在不在崗，我們的老闆說，如果這些小編都有這樣的遠見卓識，那他就不是小編了。哈哈

pcb布線不看設計圖，肉眼看不出來吧？跑個題：見過iphone，moto，nokia，zte，meizu，blackberry 等國內外廠商的pcb。這些廠商的pcb都是8-10層HDI板.從工藝水平、材料角度，iphone最佳：線寬，孔徑，pad...基本都是手機pcb行業極限。其次是meizu，和iphone有些差距，已經蠻接近ipone了，甚至厚度比iphone還略薄一些。剩下的幾家設計、工藝水平都差不多.

PCB的問題就讓PCB從業者來回答吧。
外行看熱鬧，內行看門道，知乎群眾看情操。
問題是「鎚子T1的PCB設計」，目前票數最多的答主在結構設計、音質、方肘子人格等無關題目的方面越走越遠。然後知乎眾看著答案有道理啊，就不管問題是什麼贊了再說。抑或是羅粉一看答案推老羅，都不明白內容在說什麼，贊了！
鎚子多重？蘋果多重？

就目前了解下來的信息，答案是無法判斷。
在老羅沒有公布原理圖布線圖的情況下應該沒人能判斷水平如何吧。

單論題目
如果老羅能把其他廠家需要用十層互聯才能做出的板子做成雙面板甚至單面板，那就是水平高。
把大專生做的單片機原理圖搞成十層互聯那就是水平低。
剩下的就是找廠子的事了吧

沒有深入分析做系統級的拆機根本和評測不是一回事，我不知道提問者是不是電子從業者，就憑頂層幾個器件根本不足以看出PCB layout的水平，一句話現在的手機為了追求設計越來越複雜。

用了兩年了，流暢如初。這樣看應該算設計得不錯吧。