手機處理器命名規則和性能的關係？

每見到一款新手機，總會看看他的配置
但是 只見到處理器型號不知道如何去粗略判斷他的性能高低
請知友簡單說一下各種處理器型號及其性能的關係
看到型號就能大略判斷出它的性能

大體來說，是數字越大性能越好，但不同的公司命名方式不一樣，我來一一列出

蘋果的命名非常簡單的，從iPhone4的A4處理器開始的AX的命名方式簡單明了，一直到現在的A7處理器，其中A5和A6有加x用於ipad上，是對應處理器的GPU強化版。

英偉達的命名更是簡單，從Tegra一代到四代，性能遞增。

高通的命名稍顯複雜，這裡貼出一個天梯圖方便解釋：

圖是去年上半年的，現在高通最強的是驍龍805處理器了。

三星也大致遵循著數字越大性能越高的規律,下面這張圖越下面的性能越高：

聯發科的命名也稍顯混亂，從低到高排行如下：

目前聯發科最好的是剛出的八核處理器，型號為MT6592，由八顆Cortex-A7核心。組成，製造工藝為28nm，核心頻率在1.7-2GHz之間，顯示晶元為Mali-450。

英特爾手機也是數字越大越好，排行如下：

英特爾最新的的Atom處理為Z3系列，分別是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D，四款處理器均採用了四核心設計，二級緩存2MB，整合了HD Graphics核芯顯卡，性能對比z2系列會有大幅度提升

華為有兩款cpu，一款海思k3v2，一款是即將出的k3v3，v3肯定比v2好。

無論如何多少需要記憶一些有關CPU的基本知識，把下面內容里很多看不懂的名詞去掉，剩下的便是關鍵：

我非常推薦Anandtech的幾篇講Qualcomm snapdragon S4 krait/Apple A6 swift, A7 cyclone/Intel atom報道，應該說非常深入淺出。

『 看到型號就能大略判斷出它的性能』

同一個牌子的應用處理器（下文以AP替代）通常確實和數字大小有很強的相關性

拿高通的Snapdragon為例子，按照世代/工藝，就分為
S1~S4四類

S1出得最早，65nm工藝，它的Scorpion CPU因為比ARM提供的標準設計，Cortex A8多出了一部分亂序執行特性，性能更佳，獲得了美譽。我記得第一批WP7與同時代的Android設備用的就是它。常見的代表是QSD8250/8650，很容易猜出來QS表示Qualcomm Snapdragon。S1有沒有整合基帶我不清楚。

接下來是S2，使用45nm工藝，沒有更換CPU，但GPU升級為Adreno 205。代表產品是MSM8255/8655，這個晶元整合了基帶處理器，這是高通最強的殺手鐧。後期的的8x55T把最高頻率從1.0Ghz抬高至1.4Ghz。

然後是S3，S3開始用上雙CPU。此時競爭產品紛紛開始採用具備更完整亂序執行的Cortex A9，相對而言，S3的性能是比較差的。代表產品是MSM8260/8660

這裡大家會注意到同一種晶元分2/6兩個版本，大致上6表示在2的基礎上提供CDMA2000的支持。

S4帶來一次重大更新，它是第一批用上了28nm的AP，為了趕時間，減低成本，早期的S4全部用28nm LP工藝，也就是沒有HKMG，簡單地說HKMG是45~28nm節點改善漏電的工藝，在更先進的節點，HKMG是必備的，甚至需要更先進的FinFET來維持較低漏電。另外S4使用了新的krait CPU，這種CPU擁有與Cortex A9相當或更高的性能。

第一批S4的代表產品是MSM8960，注意到這裡新出現了9，這個9表示晶元支持LTE，相應的HSPA+/CDMA版本分別是8260A與8660A，A表示與S3有所區別，這也對後來AA/AB/AC的命名埋下伏筆。還有一個8270的變種，用來提供DC-HSPA的支持。這批使用Adreno 225 GPU，這部分的性能在同等級產品中算差的。

第二批引入了4cpu的配置，以APQ8064為代表。這種AP不包括基帶處理器。它換用了新的Adreno 320 GPU，性能非常不錯。

注意我前面都沒有提到Snapdragon的低端型號，如8225/8226/8227等

第三批，高通開始採用新的命名方式：
Snapdragon 200/400/600/800(805)

600/800和早期的8960/8064相比，採用了新的GNSS模塊(提供北斗支持)q，支持，802.11ac，更換了DSP。

這批產品的更新了之前的krait，在早期的新聞稿中稱作krait v3，後來又稱作krait200/300/400(450)

200主要是低端產品

400主要是8x30，使用雙krait+adreno305的配置，性能相當於8960(adreno3開始使用統一渲染架構，理論性能低於225但效率高)

600包括了新krait的APQ8064A/AB，AB版的CPU可以運行至1.9Ghz，比A版高了200mhz。還有一個沒有明確寫出來的APQ8064-1AA，用在了2013款的Nexus7平板中。這裡的krait作krait300。

800使用了HKMG，而台積電的28nmLP與28nm HPm的製作流程不同(Gate first/last)，整個晶元都要重新設計，所以有了krait400。代表產品是MSM8974AA/AB/AC，字母越大的可以運行在更高的頻率。8974使用了雙倍於adreno320運算單元的330，它的性能也非常棒。

其實，從8960~8064A/AB~8974，（可以達到的）滿載功耗在逐漸上升，8960的兩個krait v2滿載於額定的1.5ghz時，功耗1.5W，8064A/AB的四個krait 300滿載於1.7/1.7Ghz時，功耗可達4W，8974的四個Krait 400滿載於2.3Ghz時功耗可達6W---和它統一檔次的Apple A7，Samsung Exynos Octa的CPU部分也是如此，理論上滿載時的功耗有6瓦特。

接下來，高通發布了805(製造工藝未變)，APQ8084，使用了128bit的內存位寬，CPU部分想當於8974ac，使用Adreno420 GPU，提供了硬體HEVC(H.265)解碼器。這會是最後一個使用28nm的高通旗艦AP。

接下來再是810，MSM8994，搭配了同等於9x35的基帶，它們都支持最高達LTE-A(Cat 6)，應該說是第一個手機用的真正支持4G的基帶處理器(符合IMT advanced的LTE-A是真正意義的4G)。它的CPU應該會類似410(Cortex A53)一樣，採用64位的armv8架構，但依然由高通自行設計。考慮到Tegra5的64位CPU在多年前便開始設計，高通顯然也做了相同的事情。

要給大家解釋手機處理器架構這個概念，就不得不科普一家廠商：ARM（中文名稱：安謀）。作為以上列舉的所有手機處理器和手機廠商的「爸爸」，ARM自己並不製造手機SoC，它只是做出一個基本設計，然後把這個設計賣給各大廠商自己去製造處理器。

所謂的這些「處理器架構」。說白了就是ARM給自己每個「版本」的設計所取的名字。不過ARM顯然沒什麼取名的才能，這些架構名稱一多，消費者也很容易被「繞進去」了。

為了解釋清楚這些架構的定位差異，我們特意製作了這張示意圖：橫軸是發布時間（越往後越「新」),縱軸是性能定位——注意定位只是表示該架構所適合的領域，不一定等於實際性能，比如A53、A72實際上都能用於大規模伺服器，但是手機廠商要拿它們去做高端手機CPU，結果功耗太高頻率上不去，實際性能未必比定位更低但功耗也更低的A73好。當然，事實上A73也就是在ARM看到各大廠商倒A72功耗還是太高的苦水之後，由當初研發A12（後來改名A17）的團隊基於A12架構「64位化」而來的手機專用架構，能效高過A57、A72，但其定位要比前兩者低多了……

過，高通和三星都開始使用自研架構好幾代了，它們的CPU和ARM公版設計相比又如何呢？

其實，無論是高通還是三星，其主控為了保證和主流軟體的兼容性，即使是自研架構也不會過於「超前」，基本上可以看作比ARM公版領先半代的水準。真正完全把ARM拋在腦後大搞原創設計的廠商，只有蘋果和NVIDIA……性能雖然超高，但是一個被局限在封閉系統生態內，另一個乾脆放棄了手機市場，改行做智能汽車和超級電腦了。不過，不管是基於公版架構「小改款」還是自己完全獨立原創，能夠有自研設計，還是說明比其他廠商高了不只一個境界，這點上，我們不得不佩服三星和高通。

當然，對於消費者來說，一方面要完善自己的姿勢……啊不，知識儲備，防止被無良商家坑害；但是，同時也沒有必要一定去追求「旗艦性能」，而是要根據自身的需求和經濟實力做出明智的判斷。比如說，平時不怎麼玩遊戲，但是常常追劇的用戶，或者對待機時間特別在意的商務人士，一款驍龍625或者聯發科P10的手機就遠比「旗艦跑分」更加實用。而對於那些手游一族來說，即使都是旗艦級別的主控，圖形方面的性能表現也可能會有極大的高低差異

蘋果A系列cpu，1-9數字越高性能越優越
同理英特爾I3-5-7系列處理器
驍龍則是2-4-6-8，8系列是旗艦級別，目前最高鼻祖驍龍800，到801，805，808，810，目前最高820，聽說825也有傳言了
三星是獵戶座四位數，看第一位數，數字越大cpu越強，目前好像是7系列
華為海思也是看第一位，越高越好，目前是9系列了

我補充一點：iDevice設備晶元的命名並不是a後面加個數字那麼簡單的，其實有更詳細的代號，性能一目了然。

不過一般廠商產品線複雜，根據名字看性能非常不靠譜。你要真想知道性能還是了解深一些，否則得到的結論誤導性會很大。