高通新發布的最新處理器驍龍845處理器如何？
驍龍845最全中文解析：
CPU、GPU——全新自主架構，更高性能更低功耗
驍龍845採用高通基於ARM Cortex自主研發的全新64位Kryo385架構，採用10納米LPP FinFET工藝，共八枚核心（四大核心——最高主頻2.8GHz，相比上一代具有25%的性能提升、四小核心——最高主頻1.8GHz），具有2MB共享三級緩存、3MB系統緩存；同時，驍龍845集成了全新Adreno630視覺處理系統（GPU），相比目前的驍龍835具有35%的視覺性能提升，並且功耗降低30%。
2DSP、ISP——拍照超蘋果、顯示能力更好
DSP、ISP——拍照超蘋果、顯示能力更好
驍龍845支持雙1600萬像素攝像頭，或3200萬像素單攝像頭，支持混合對焦。
驍龍845搭載升級後的Hexagon 685 DSP（數字信號處理器，驍龍835為682）——第三代HVX（想了解HVX點我），配置雙14位ISP（圖像感測處理器）——高通Spectra 280 ISP，可以捕捉更高速度運動中的視頻，同時使得基於驍龍845的終端DxoMark拍攝得分可以超過100分（競爭對手A晶元-顯然是蘋果了-為94分），支持UltraHD 4K超高清顯示，支持更廣色域顯示，支持Amazon、Netflix等視頻網站資源。
搭載驍龍845的智能手機等終端將在拍照降噪能力上進一步提升，具有60fps 1600萬像素多幀降噪能力，支持480幀720p HDR10視頻高速拍攝，具有深度感知能力，支持運動補償、高速圖像防抖，具有ImMotion功能，此功能有些類似於蘋果的livephoto，可以在拍攝圖片瞬間同時記錄按下快門前後的幾秒視頻。
3驍龍X20Modem——網路連接更快更強
驍龍X20Modem——網路連接更快更強
早在2016年10月份，高通便發布了驍龍X50 5G數據機（驍龍X50發布信息），在驍龍X50正式商用之前，基於現實網路布局情況通過X16、X20等陸續升級逐漸推動從4G向5G過度，目前驍龍835集成的是驍龍X16數據機，而驍龍845升級到了驍龍，驍龍X20超過驍龍X16 20%峰值速度和真實世界平均速度，下載支持LTE Cat.18，可以達到1.2Gbps——意味著3分鐘內可以下載一部3GB的電影，其支持5x20MHz載波聚合、4*4 MIMO，LAA非授權頻段聚合。其上傳支持LTE Cat.13，為150Mbps。
驍龍845支持60GHz多模多Gigabit 802.11ad Wi-Fi連接，支持高速2*2 11ac雙頻Wi-Fi，支持雙卡雙VoLET。
同時，驍龍845支持廣播發射，包括無線揚聲器和耳機，並且功耗降低達50%，家用網路也可以使用。
驍龍845支持藍牙5.0，為超低功耗無線耳機提供專有增強能力、支持多設備音頻直連播放。
4驍龍845集合AR、VR、MR體驗——XR
驍龍845集合AR、VR、MR體驗——XR
驍龍845支持高通稱為「XR」的技術或終端，即「eXtended Reality」，直譯為「擴展現實」技術，指最早的虛擬現實（VR）、增強現實（AR）、混合現實（MR）等移動計算平台的集合，目前已經有20多款設備發布（基於驍龍845之前的平台，如835等），包括HTC Vive、谷歌DayDream、Oculus、ODG AR眼鏡等，並有20多個相關產品正在研發中。
驍龍845——全新AI、虛擬顯示平台
驍龍845設備能夠支持2K*2K@120fps（即雙眼4K）顯示，支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM），從而實現諸如避免牆壁碰撞等特性。相比而言，目前驍龍835支持的是1.5K*1.5K@60fps（即雙眼3K）。驍龍845將在追蹤定位能力和視覺體驗等方面提升VR、AR、MR設備體驗，刷新率更高，顯示更好，追蹤能力增強。
5AI升級——終極智能助理3倍性能提升
AI升級——終極智能助理3倍性能提升
驍龍845是高通第三代移動AI平台，相比上一代（驍龍835）具有3倍的性能改善，可以將移動設備轉換為終極智能助理，簡化拍照拍攝體驗，增強VR遊戲體驗，同時讓音頻交互更加自然。
6增加移動安全SPU——安全竟能如此做
增加移動安全SPU——安全竟能如此做
高通稱，目前厲害的黑客已經可以破解ARM的Trustzone安全系統，這對用戶隱私安全帶來了新的挑戰。高通對此設置了獨立的安全處理單元SPU在驍龍845當中，其具有自己的處理器和存儲單元，是第三層級的安全設計，能夠在更加深度的獨有層面保障隱私安全——除了文檔，應用也能使用秘鑰，這些秘鑰都會使用SPU處理；銀行晶元卡、SIM卡的信息也都可以通過SPU處理。
驍龍845支持指紋識別、虹膜識別、面部識別、聲音識別等四大生物識別技術，保障用戶設備安全。
7功耗低到想不到、15分鐘充電50%
功耗低到想不到、15分鐘充電50%
根據高通數據（筆者猜測應該是高通基於自主研發平台測試數據得出，應該能夠代表明年智能手機、VR等終端的續航普遍狀態），驍龍845可以實現4小時4K超清視頻拍攝，3小時VR沉浸式體驗，2天的HD高清音頻通話，續航表現強悍。
充電方面，驍龍845支持QuickCharge4+快充，0-50%的電量只需15分鐘，目前已經有160多款設備支持。
寫在最後：
驍龍845顯然是一個極其全面高能的全新移動平台，更高的性能、更低的功耗、更好的圖片、視頻拍攝體驗，更佳的移動網路連接能力、更懂用戶、更安全的用戶隱私安全保障——這就是明年的旗艦智能手機，AR、VR、MR，甚至驍龍+Windows S筆記本電腦等設備的全新體驗。著實令人激動不已。
高通驍龍845處理器晶元可以說是在你能想到各個方面都做出了提升：在性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗架構、功耗等方面和上一代產品相比都提升相當大。
驍龍845繼續採用10納米製程，三星參與代工，集合了Kryo 385 CPU、Adreno 630圖形處理器、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、X20 LTE數據機、專用移動安全晶元等重要晶元。總結起來，就是八個「更」。
性能更強大：驍龍845集成的Kryo 385處理器基於ARM Cortex最新技術，八核繼續為四個大核+四個小核，加入2MB L3三級緩存，進一步降低內存延遲並提升大數據量計算時的性能。Kryo 385的大核最高2.8GHz，小核則是1.8GHz，相比驍龍835分別提升25%-30%和15%。
圖像更真實：在圖像處理方面，Adreno 630圖像處理速度提升30%，功效提升30%，顯示數據吞吐量達到2.5倍。顯示畫面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中10位信號源的色深支持提升達64倍，色域支持Rec.2020標準，亮度則可支持到Rec.2020 HDR。
拍照更會拍：在拍攝方面，驍龍845支持60幀Ultra HD Premium、可實現480幀的720P慢動作拍攝。
AI更智能：值得注意的是，驍龍845為第三代AI平台，比上一代驍龍835的AI運算能力提升高達3倍，沉浸式體驗更佳。
信息更安全：驍龍845還專門內置SPU，作為第三級的全新安全晶元，有獨立的存儲、快閃記憶體、電源管理、加密解密等協助工作，對用戶生物信息、密鑰等進行安全加密處理，達到更高的安全性。
網路更快速：驍龍845集成第二代千兆LTE數據機X20，擁有4*4 MIMO天線和5CA載波聚合，X20相較於此前的X16能提升了20%的峰值下載速率，最高可到1.2Gbps。驍龍845還支持雙卡雙VoLTE，雙卡均能達到1.2Gbps的峰值下載速率，Wi-Fi的解決方案方面則支持11ac，提升了30%的網路管理效率。
續航更持久：驍龍845可持續錄製4小時的Ultra HD Premium視頻、無線沉浸式VR體驗超過3小時、HD高清視頻通話長達兩天。
快充更快速：驍龍845支持Quick Charge4（QC4），15分鐘能將充滿50%，兼容USB-PD協議的充電配件。
至於大家比較關注的那些設備會先用上驍龍845，如無意外，三星S9和小米7最有可能首發。另外，從高通對AI的重視程度來看，明年手機AI可能會有新的一輪爆發。
數小時前，在夏威夷舉辦的高通驍龍技術峰會上，高通終於正式掀開了驍龍845平台的面紗，在昨天正式宣布的基礎上詳細地對驍龍845平台的各種細節進行了全面的介紹。
那麼，現在就跟隨小編一起來看看吧！
驍龍845不僅採用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基於Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 380 Silver基於A55打造。
藉助DynamiQ叢集技術，取代ARM CCI互聯，直接共享3MB三級緩存進行信息交換（加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB）。
就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73（Kryo 280）到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調諧後，最後實現了25%~30%的性能增長。
小核上，A53到A55的躍進，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。
GPU方面，從Adreno 540首次帶入6xx，即630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。
內存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280，高通表示，有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。
最後值得一提的就是視頻拍攝支持4K 60fps，編解碼支持4K 60FPS（H.265），基帶升級到下行1.2Gbps的X20，不過全球第一個支持了5CA。
AI運算方面高通的選擇是「異構」——包括CPU、GPU、DSP，都有運行AI演算法的能力。
當然只有硬體也是不夠的，高通自己並沒有相應獨立培育各種應用場景AI演算法的計劃，他們進而選擇了「造路」和「扶持」。首先是針對目前高通中的DSP處理器開發非常容易上手的SDK，同時高通也在與AI業內的企業、學校保持緊密的合作。在今天發布會中提到最多的兩家公司就來自中國，分別是商湯和Face++。
作為此次845平台中另外一個大改變，高通在內部模塊架構中加入了全新的Security Processing Unit（安全運行模塊）。它是一套相對獨立於其他模塊的系統，擁有自己獨立的運行OS、緩存、甚至是電源管理系統。作為之前CPU中軟安全區（HLOS）和硬安全區（TrustZone）的進一步補充，它完全有望讓用戶的生物識別信息、銀行卡、SIM等極度敏感的內容更加安全。
此次更新的驍龍X20 Modem的改進主要還是在進一步利用LTE提速，而非直接走進5G時代。正如高通官方自己表示：驍龍X20 Modem是我們即將商業化的第二款千兆（Gbps）數據機。當然在關鍵的速度上，X20 Modem比驍龍835搭載的X16 Modem還是取得了一定的進展。首先就是已經能夠實現1.2Gbps的穩定下行速度。同時在載波數量方面最多支持5個，在利用4x4 MIMO技術的幫助下，X20 Modem最多能夠實現12通道同時上網。
這就是今天發布的驍龍845~您還滿意嗎？
不過，您要知道，即使845進入國內也會有很多閹割，比如上一代835的QC3.0隻有部分手機支持，其他都被閹割，而國內的LTE網速仍然在X6 Modem的時代，所以期望越大失望越大~
謝@神秘人 邀，我去了美國高通網站研究了下~
高通最新的845處理器是在北京時間今日凌晨發布的，但只是發布而已，如下圖我在高通官網找到的唯一資料表明：
想要知道所有的功能（features）和規格（specs）,需要到明天凌晨（即下文中的明天）▼
而你到高通主頁的產品庫中也可以看到，目前高通845還沒有進入database，因此暫時沒有相關資料流出。
如下是我在高通主頁找到的一個有關高通驍龍845的介紹視頻，裡面也沒有什麼東西，跟蘋果每年的發布會一樣，無非就是更低的功耗，更強的性能，更強的網路性能，諸如此類。
當然，作為高通的下一代旗艦，性能應該不會讓大家失望，畢竟目前移動處理器界，還沒有人能跟高通抗衡，至於它會不會因此擠牙膏，我覺得這一兩年不會，畢竟被蘋果捅了幾刀也挺難受的是吧。
當然我們也可以透過高通835跟821的對比來一窺845會如何升級：
（下圖即835跟821的對比，同場加映820）
繼續對比：
繼續：
所以基本上是更強的性能，8核估計不會變，更強的modem，更強的GPU，更強的相機支持，更強的充電速度（一路QC3.0，QC4.0過來的），更低的功耗。
後邊如果功能和規格的詳細情況發布的話我可能會在頭條更新一篇文章或者在悟空問答再回答一下845的問題，再幾個小時能出數據（估計明天能完成），歡迎關注，多謝。
高通驍龍845晶元依舊採用八核設計，雖然性能有所提升，但與今年蘋果發布的A11相比還是有不小差距。
驍龍845，在諸多方面都與驍龍835相似。首先，它可能仍然採用相似的八內核設計：4個高性能內核能輕鬆地處理對性能要求高的負載，4個高效能比內核處理對性能要求不高的負載。系統會根據需要處理的任務，決定使用哪些內核以及內核數量。
另外，預計驍龍845晶元的性能與驍龍835相比也將有所提升。與驍龍835相比，驍龍845中的高性能內核，在處理單線程任務時要快20%。驍龍845中的高效能比內核處理能力提升了18%，效能比提升了15%。性能和效能比的提升，原因可能是高通換用新處理器內核--基於ARM設計的高端Cortex-A75和中端Cortex-A55處理器設計。
先看圖
驍龍845的CPU對比驍龍835提升百分之25左右，GPU提升百分之30左右，提升還是比較客觀的。
推薦閱讀：
※如何看待手機滿意度排行，華米ov中小米排名最低？
※米吹/花吹/ov吹/果吹的經典言論有哪些？
※小米手機自帶安全衛士，和獵豹安全衛士相比較，哪個殺毒效果更好些？
※小米插線板鬧了這麼大的事，那手機會不會也不過關啊？
※如何評價小米手機？