MacBook Pro 2016為輕薄操碎了心，為何仍比ThinkPad帶網卡的傻大黑粗機型重？

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MacBook Pro 2016 上是ThunderBolt/USB type C 介面，蝴蝶鍵盤，內部使用焊死內存和硬碟，竭盡全力減重：

ThinkPad T460s 上則有最原始的網卡，較高的鍵程，內部可插拔內存和硬碟，甚至還有獨顯型號。

配置T460s甚至更高一些，重量更輕一點：

MacBook Pro 如此費勁心機，為何仍然比T460s重？原理是什麼？

除了重量，在厚度上，MacBook Pro實際上沒有薄太多，之所以看起來薄50%，是因為邊緣圓弧設計，照片專門採用30度俯視角度拍攝，甚至還用PS去掉了陰影。而ThinkPad T460s則是果粉通常所說的傻大黑粗的T系列，比自家的X1 Carbon要厚重不少。只是X1 Carbon不符合傻大黑粗（如圖）所以只列數據，不加入對比。

原因很簡單，就是兩款產品的目標受眾不一樣，所以一個選擇好看（優先薄），一個選擇保留擴展與兼容性（優先輕）

等你們真正嘗試著做一款產品就知道，在現有基礎上改進時，做薄比做輕要更為簡單。
當然啊，我絕對沒有說做薄很簡單，沒有任何這個意思，只是兩者相比，非要我選一個更難的，那我選輕而已。

想要薄怎麼辦？

砍掉老舊的介面
減鍵盤鍵程
去掉可自行更換的部件
減少風扇厚度
削薄外殼

以上幾項按對厚度的影響，基本是從大到小排列。
你可以發現 MacBook 在這四項里，除了最後一個我沒有拿到手拆過機不敢確定之外，另外三個都是做了的。

去掉 HDMI, 去掉 USB-A 只保留 USB-C 和 3.5mm 耳機介面，蝶形鍵盤減鍵程，不讓換內存，風扇也更薄了，這樣下來，MacBook Pro 2016 自然是會變薄的。

相比之下，T460s 的鍵程好歹也是 1.8mm, 也能加內存，T460s 的風扇我沒量過多厚，但是 ThinkPad 風扇的專利保護區是 3.5mm, ThinkPad 在售產品里最薄的風扇是 3mm.

至於輕就比較難辦了，目前主流的方法就兩個：

換強度更高卻更輕還死貴的材料
直接砍掉一些部件（包括砍電池容量）

MacBook 沒什麼好說的，還是鋁合金，具體用的什麼型號的鋁那就不知道了。另一個方法直接砍掉部件，MacBook 2016 好像也沒砍掉什麼部件，所以減去的那 200 多克，我到懷疑大部分都是砍電池容量砍掉的（74.9 Wh 到 50 Wh）

T460s 除了頂蓋使用碳纖維之外，另外幾個面都是合金，但是合金與合金之間的差別也很大，比如我在 X1 Carbon 和 Yoga 的文章里說過的：

大和實驗室稱其為「超級鎂合金」，普通的鎂鋁合金在 0.8mm 厚時，強度為 120 Mpa, 比重為 1.82, 而「超級鎂合金」在僅 0.5mm 厚的情況下，強度達到了 130~170 MPa, 比重高達 1.84.

也就是說，全新一代的 X1 Carbon/Yoga 的機身外殼由去年的 248.4g 減輕了 24.6% 至 187.2g, 但是強度卻不降反升，這全都要歸功於昂貴的稀土與全新的鑄造工藝。

作者：NavisLi
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來源：知乎
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我來畫個重點，在 ThinkPad 里合金要是想在保持能通過 MIL-STD-810G 和一系列測試的前提下，再薄也就薄個 0.3mm 了，但是用更好的材料可以輕 60 多克。

並不是說 T460s 的設計難度比 MacBook Pro 高，而是它們本來就有不同的目標，MacBook 受限於必須使用鋁鎂合金的桎梏，所以若是要比重量，先天就不如鎂鋁合金或者碳纖維複合材料，但是用較重的重量換來了更漂亮的質感，這其實是 Apple 一貫的選擇：Apple 產品首先要是美的。

T460s 就樸實多了，鎂鋁合金機身+碳纖維頂蓋，加上黑色或灰色的機身總給人老實的感覺，而且為了保證易用性和兼容性，留著一個內存插槽，也能換硬碟，介面基本都在，甚至還留著 RJ45 網線介面，所以厚度基本不是 ThinkPad 首先考慮的對象。

好了我都說完了，最後上兩張圖證明我不是鍵盤分析師：

我雖然不可能做到事無巨細全都了解，至少一個產品從設計立項到最後第一批出場的過程都是走過一遍的。

下邊是無意義的回復，我就不@了，反正您估計也隨時盯著屏幕呢。

1.我匿名是為了暗地裡黑你？真不是，我哪個回答不是先匿名然後等幾天再解除的？我匿名要是真想黑你還會在回答里引用自己寫過的文章？還會在評論里回復？您可真能 YY 啊。

2. 你這行為就跟在大街上見人就說「我問您母親好啊」，然後別人要跟你發脾氣你就趕緊跳出來喊「我真的只是想問候您的母親，沒有別的意思，是你自己想錯了，哎喲，是不是我戳到你自卑的點了？」這種行為是什麼，我們都能看出來。

3.我覺得你這話說的真是完美：

鋁合金按組分不同分1000到9000共9個系列。你敢說所謂「超級鎂合金」不屬於任何一系嗎？

你怎麼不這麼說「地球上的元素一共 118 種，你敢說你所謂的材料里有任何一種已知元素嗎？」

沒有一種合金是完全強於另一種的，只是側重面不同適用環境不同。iphone從6000系合金換到7000系解決了一屁股坐彎的問題，也帶來了外殼氧化問題。我沒猜錯的話所謂「超級鎂合金」是犧牲了韌性換剛性，受力不容易變彎可是韌性差容易斷裂。

自己這一段話都能前後矛盾，開頭說沒有一種合金完全強於另一種，後邊又說犧牲韌性換剛性。請問孫先生，您既然知道沒有一種合金能完全強於另一種，那麼你怎麼知道新的合金不能僅僅犧牲小部分韌性換來大幅提高的剛性呢？犧牲不必要的部分性能來增強最為需要部分的性能，這不就是一直在追求的嗎？所以您這最後一句話到底想說明什麼？新的垃圾不如舊的？

再說了，您寫了半天估計自己都弄不明白的的東西，最後是為了什麼了？新材料的結果已經很明確了，就是薄了，就是輕了，然而依舊能通過軍標測試。有結果不就夠了嗎？您說您分析了半天，在事實面前還有什麼好說的？

4.既然您說：「我不知道所謂專利保護區是忽悠還是真的」那麼請問如果我證明了它是真的，您原意為您不負責任草率的話語付出什麼代價？期待您的回復。

5.您說「但是我知道，聯想所有風扇都是來自第三方廠商，如果有所謂專利保護區那也應該屬於風扇廠商」您是認真的嗎？請問您是不是看到風扇上貼著松下，台達的標，所以風扇從設計到研發到製造就都是台達了？

這話我能笑一年，請問孫先生，iPhone 也是富士康代工組裝生產的，請問你說富士康設計了 iPhone 嗎？

你這話要是放到某些主打性價比的產品上，那還真是，因為它們用的都是整套的第三方公共解決方案。但是，在 ThinkPad Dell HP Apple 這樣的一線品牌的高端產品線身上，它們的風扇都是自己獨立設計或是和風扇代工廠合作研發的，不信？您可以親自去把風扇上的型號拿小本子記下來，然後問問代工廠，你們有這個型號賣嗎？看看他沖著你的眼神，你就知道答案了。

1. MacBook Pro 的全鋁機身本身就不可能更輕, 特別是在屏幕模組上的差異是巨大的. 強度上兩者差異不大, 但是一般來說 MacBook 機身更耐形變, 而 Thinkpad 在遇到外力時產生的形變能吸收一部分功, 也是對強度有益的.
2.

Thinkpad t460s:
Weight: 1.345 kg ( = 47.44 oz / 2.97 pounds), Power Supply: 346 g ( = 12.2 oz / 0.76 pounds)
Size: 331mm 227mm 18mm

MacBook Pro(without touch bar)

Weight: 1.37 kg ( = 48.33 oz / 3.02 pounds)
Size: 304mm 227mm 15mm

所以 MacBook Pro 的重量基本就是其材料決定的, 為什麼不用「超級鎂合金」這點可以問 Ive, 或者看看 MacWorld 2007 的視頻. 我認為兩者都不錯.

3. 不過說到細節的話

(From iFixit)
·可以關注下這碩大的揚聲器, 這兩者佔用的體積幾乎就可以相當於當前電池容量的 1/3. T460s 比較保守, 在非全厚度處放了兩枚揚聲器.
·MacBook Pro 採用了不可更換且集成度更高的 LPDDR3, 這大大減少了空間佔用(這也是15「機型沒有 32GB 的原因, 且明年也不會有). Thinkpad 是可更換設計, 我認為不是什麼問題.
·MacBook Pro 網卡也已經不可更換, 也減少了體積, 但是這犧牲了 LTE 模組的可能性.
·MacBook Pro 採用了定製的超小體積的 SSD 模組,市場上不太可能再有兼容型號, 這也大大方便了其降低厚度和節約內部空間. 而且很重要一點: M.2 2242 沒有 NVMe 全速型號(仍然是 legacy ACHI SATA 6gbps, 關鍵還很難買到大容量型號), 我想 Lenovo 也想過在很多機器採用半高 SSD 節約空間, 可惜沒有兼顧好性能.
·MacBook Pro 在介面上採取了極端主義, 我認為是面向未來的. 當然我也希望 Thinkpad T470s 也能提供個 USB-C(Thunderbolt 3), 畢竟一個 Thunderbolt 幾乎就能幹 Thinkpad 做到的所有事情, 也允許了 MacBook 用 USB PD 移動電源充電, 或是給別的設備提供快充.
· 如果 MacBook Pro 底部選擇開孔, 那麼理論上會更薄, 這樣就不用依賴前端和兩側的進氣通道了.

以及兩個品牌都有自己的目標人群, 外人在其中撕破臉皮沒什麼好看的.

因為外殼材質，合金再輕也沒碳纖維輕。。

Thinkpad??這兩年的輕薄本來做的就好，看過拆機你就知道了它內部不是很緊湊的。而且用鎂合金和碳纖維做外殼是註定要比鋁合金外殼輕的多的。
你可以去看看Thinkpad??helix，那才叫輕薄，屏幕直接拆下來當平板。
提醒你一下，Thinkpad??的硬碟讀寫速率的單位那張圖上是錯的。正確的應為4Gb/s。

電池可能是一方面，雖然全新mbp相比上一代電池容量從74.9wh減小到了56wh（沒記錯的話），而t460s是一塊24wh和一塊26wh電池，x1c是45/51wh的電池，兩者都比mbp電池容量小了10%左右。
其次是外殼重量，大量採用碳纖維部件的tp相比鋁合金外殼的mbp可以在同樣強度下減少重量。而碳纖維較差的導熱性能可以由更大空間和風扇熱管來改善。
第三，個人腦洞，不知道對不對。mbp為了壓縮體積空間，某些特殊的結構設計反而增加重量；tp採用常規成熟的設計反而能輕一些。

扯點別的，說一下鍵盤：知乎專欄

薄了1.9到3.8毫米叫「實際上沒薄多少」，重了0.01叫「如此費盡心機還是很重」

可以，這很軟粉

首先考慮美觀
我寧願重0.2kg 也要全鋁合金外殼和這麼薄的機身
只看臉就像我這樣的

一個esc大概0.01g

因為鋁合金比塑料重。

破乎這地方已經待不下去了。我建議你們現在誰還想理智回答發言的儘快離開這裡。這三天經驗告訴我破乎現在已經不可能了。再說我現在這麼長時間也是並沒學到任何有意義的東西嘛。
前後薄了一到三毫米，集成度更高——
「哎喲，使勁了歪主意這才薄這麼一點啊。真是玻璃心，我這與世無爭的都看不下去了。」

然後TP輕了 0.01——
「嗯這個設計太不錯了，大把大把空間全是氣，比蘋果給力多了。看我多理性，實事求是。做人就要個"厚道"對不對？0.01 充分證明了 ThinkPad 團隊深思熟慮，富有遠見！」

你破乎藥丸。以前黑還算有理有據，現在要耍大爺，只要是內容包含「蘋果垃圾」的內容，都不管底限在哪，評價有多麼片面，馬上就能召集一群人感同身受。更蛋疼的是上面一群有話語權的人，也可以基本無視客觀事實，看到類似話題就一窩蜂的衝進來回答來顯得自己技藝高超，講真我現在都奇怪到底誰是真的小心眼了。

當然我也不想提你這個鬼數據怎麼回事了。你這麼在乎10克的區別那我建議你把 15 毫米的紙面厚度也改成 14.9 毫米的實際厚度。當然，你破乎一定會說這 0.1 毫米會有個什麼差距。

話說我也想點到為止，你們邀請一個正好在氣頭上的「腦殘果粉」來砸場子得多麼難堪，不過你們也有可取的地方。至少我看現在果粉被你們逼的已經連自黑都算不上什麼了。而你們軟粉——現在得加幾個PC master race，戰鬥力高到一個複雜蛋疼的轉軸和屏幕漏光那都可以算是設計傑作品控優秀，友商筆記本厚了散熱更好薄了設計更出色。
是啊，你們現在怎麼不可能把果粉按地下摩擦。不說產品，你們這戰鬥力就能甩果粉幾十條街啊。

講真啊，筆記本最重要的性能，散熱，續航，便攜……

所以薄有什麼用？薄了卻並沒有輕難道更便攜么？厚度小了長寬更大了難道更便攜？薄顯然是偽需求。

Thinkpad那麼多介面，介面空那麼大，這部分少的合金重量算不算

聯想這本看似配置很高，有兩個明顯弱點：屏幕解析度和續航。我看的京東的配置，可以說被mbp吊打吧

證明thinkpad的內部有很多空位，可能這就是散熱更好的其中一個原因。

說明tp的密度小，內部空餘空間多，而mac更加「實心」，所以散熱差。
蘋果向來喜歡把內部的每一絲空間都壓榨完。

VAIO Z 2016
1.35 kg

我之前也覺得筆記本越輕越好，直到被偷了。

同樣是碳纖維，vaio z13在2013年就使用了標壓處理器，內置電池7小時續航，配合薄板14個小時續航，外接顯卡和可刻錄藍光光碟機，廣色域屏幕，全套介面，卻僅重1.16kg，厚16.65mm，我不是說tp不好，只是絕非最好。同樣的，不同廠家有不同的考慮，比來比去的只有不會去買甚至摸都沒摸過那個東西的人，簡而言之，一群無聊沒事幹的人

這個世界上不僅僅有開發，還有各種儀器工程師…連接儀器用的是各種口，我選ThinkPad