智能硬體創業公司如何招到優秀的硬體工程師?
做智能硬體的公司,目前有一個硬體工程師,清華博士畢業,理論水平、基本功很紮實,但是缺乏大規模量產的經驗,而做硬體非常需要生產工業化技術積累。怎麼才能找到在業界有5年左右工作經驗的硬體工程師大牛?比如華為、中興等公司的人才。
先聲明一下,我是華為主要競爭對手公司之一的硬體工程師,6年經驗,從個人角度來回答(或者說探討)一下這個問題。
一. 先說問題本身,前面 @梁迪 同學問的問題非常到位,是創業人士招聘需求人才無論如何也避不開的焦點。
你是創業公司
1.你的產品是否有足夠的前景吸引他
----硬體比軟體對經驗要求更高,適用場景更少,所以大部分硬體工程師都在為大公司打工,而硬體創業成功的創富神話目前影響力還不大,所以題主畫的餅就非常重要。
2.你的公司是否有足夠的福利待遇吸引他
-----客觀講,硬體工程師的特性決定了這個群體常常是拿著比軟體工程師低的工資,享受著比軟工更多的福利,生活固化特徵非常明顯,而且比軟工更實在(好吧,其實就是更在意薪水和福利)----因為他們創業的衝動和機會更小。
3.你是否有足夠的人脈關係結識到這樣的他
-----其實1,2決定了本身認識這樣的人就挺難的,我個人曾經想搞過周圍環境硬體工程師的資源池,結果完全沒搞頭,主要是工作環境(工作需要大量專業工具和儀錶)和合作難度(學的東西更專業,數字、射頻、電源和機械之間完全不能互相理解技術細節)的限制,最終我放棄了。
基於以上特點,我個人覺得題主可以嘗試先混跡論壇,然後工程承包的方式找人來做-----實際上越是熟練和資深(如果不做項目管理)的工程師是越閑的,當然也只是無腦建議。
P.S. 先不說福利,你的實驗室一看儀錶不全工具開源,別人都沒信心來。。
P.S. 這些考慮來自一個腦洞常開多學少精的硬體熟練工的考慮,非大牛,大牛要不創業要不高管要不靠拿patent一年妥妥的錢多事少離家近了。
智能硬體,或者說xx硬體,確切的講應該是叫做智能產品。
如果這麼叫,你就覺得和硬體工程師沒有什麼關係了。
可是呢,我們習慣於將2者結合。認為找個硬體工程師就可以把智能硬體的硬體部分搞出來,其餘的就是智能了。
這,是個笑話。如果真是這樣,硬體工程師怎麼會拿比coding還少的錢呢?
舉個例子,philips的hue,做這個產品的人中,真正和硬體本身沾邊的不過1-2個,很多是光學,散熱,機構,測試等等...我曾經問過,為什麼會用zigbee這個10年前就基本被判死刑的東西,可是我沒有得到答案。因為硬體在這個hue的體系裡面,本身就不是什麼重要的角色。也許phlips裡面有決定權的人的大腦里還是68k,msp430,pic這類東西。
市面上的硬體工程師,絕大部分是屬於物理學下,力,熱,聲,光,電中的弱電下的,電信部分的,數字部分。是一個小的不能在小的領域。你怎麼能寄希望於這麼一個領域的人作出整個產品呢?
對於絕大多數人,能力是相近的。無非是廣還是深。大公司就深一些,小公司就廣一些。從大公司到小公司的人就比深的廣,比廣的深。僅此而已。
我不覺得中興華為這類公司有什麼5年左右的大牛,因為在5年前,其江湖地位已經有了。應該說15年前,會有一些硬體牛,粗通模擬,能畫原理圖/pcb,懂得各類認證的關鍵點,可以寫一些壓力測試,可以porting代碼,隨著公司的擴張,各司其職,即便是你想做的廣一些,也不大可能了。
優秀的硬體人員,一定是廣且有一,二點很深。無論深,還是廣,都需要時間的歷練,項目的積累。
而到了這一步,無論是自身還是外界,就不會稱其為硬體工程師了本人博士期間做過FPGA方面的高速PCB電路設計,板層14層,單路最高數據傳輸率為12Gbit/s,所以在硬體設計方面積累了些經驗。
作為一名專業的工程師,最大的價值在於專業的硬體設計和豐富的經驗,優秀的電路設計確保電路可靠穩定的工作,豐富的經驗保證將硬體電路生產過程中可能存在的問題降低到最小。而題主提到的量產,大公司(諸如華為中興)應該有專門的生產部進行負責,與工廠進行溝通,硬體工程師處於技術跟進的角色,即使處理工廠方面反饋回來的信息。所以在涉及到量產方面的問題,一位硬體工程師恐怕無法勝任。
優秀的硬體工程師除了提供出色的專業技能(Design+PCB Layout),豐富的經驗體現在(不起眼的地方):- 選擇合適好用的晶元,突出性價比,商業應用中講求「便宜又好用」。
- 選擇合適的封裝,某個IC存在多個封裝的情況下,懂得如何選擇封裝可以將焊接的成功率做到最高,如選大不選小,選長不選短,BGA選圓球pin不選方塊pin(圓球可以靠重力下降減低虛焊的概率,這是經驗的積累)
- 控制好貨期,不同的晶元有著不同的貨期,尤其是需要過關的時候。使用率高的IC,封裝常見的IC,國內存貨大,周期短(Time is money)。
- 規劃好PCB設計,懂得合理選擇PCB板材和規劃好PCB層數,否則增加的都是成本
- 勝任PCB生產和焊接。了解加工工藝(沉金還是熱風整、樹脂塞孔),了解焊接工藝(右鉛/無鉛焊接,焊接的前期準備機械邊、定位孔、BOM等等)
既然一名優秀的硬體工程師可以帶來諸多的價值,那麼正如前面的答主 @梁迪@陳三 提到的,作為創業公司是否可以提供足夠出色的硬體平台,示波器、信號發生器、萬用表,電烙鐵(諸如高檔的白光牌HAKKO,實驗室的電烙鐵產於2002年,使用了13年上錫速度依然很贊)、熱風槍?如果不能,顯然招不到出色的硬體工程師。
嶺深常得蛟龍在,梧高自有鳳凰棲
看得出題主現在需要的其實是負責量產的硬體工程師,首先你需要的是一個對工廠端流程和品管熟悉的人,我的建議招收從富士康,廣達仁寶這樣的大廠的PE工程師出身的硬體工程師;其次你需要的是一個物料採購工程師,這個直接到招聘網站上找吧。其實這些崗位並不需大牛,責任心強經驗豐富的普通人足矣。為什麼一定要大牛呢,真心覺得創業公司單方面技術大牛一個可以了。
題主這個問題其實更應該問自己啊,你把你的設定為一個優秀的工程師,什麼樣的公司可以吸引到中興/華為工作的你過來?
你是創業公司
1.你的產品是否有足夠的前景吸引他
2.你的公司是否有足夠的福利待遇吸引他
3.你是否有足夠的人脈關係結識到這樣的他
我覺得如果得要量產的話,我建議直接從代工廠中的中層管理人員拉幾個過來。 他們的人脈,技術,資源等等,對於互聯網的硬體創業者來說很有幫助! 在補充一下,做硬體比做硬體更難,小米更像是一家營銷公司!
本人畢業不久,從事智能硬體相關產品研發...
就我從業這點經歷(一年)和自身想法說(tree)一(new)下(bee)
首先,現在這個電子時代已經與幾十年前大不相同,集成電路(IC)的發展使電路設計門檻極大地降低(恩...大學屌絲都可以拿個MCU玩ADC採樣,在以前是多麼複雜的一件事額...)。但是!這並不說明成為一名合格的硬體工程師變得簡單容易了。恰恰因為半導體產業的發展,使得成為一名優秀的硬體工程師變得更加困難。數電你得會,模電你得會,code你得會,而這三個方面的東西展開又是很多龐雜多變的知識。注意!這還沒完,個人認為一名優秀的硬體工程師,更加需要的是物理、數學的紮實功底,這兩門學科的自身理論基礎,很大程度上影響了你對電子這門學科的認識!也可能是你將來成為硬體大牛的一個瓶頸!
軟體是硬體的靈魂,這個一點兒沒錯,其實我認為現在的軟體工程師應該算是硬體的一個分支。表面上看起來他們與電阻、電容八竿子打不著,比如操作系統的內存分配、線程、多任務等等看似軟體領域的技術用語,但其實都是隨著半導體行業的不斷發展,行業技術的不斷成熟,為了開發方便等原因逐步抽象、剝離出來的。最終都要回歸到電路上奔跑的電子們...
其次,對於現代的硬體工程師來說(鑒於題主描述,本文所指硬體工程師為快消產品類,莫要拿設計導彈、戰鬥機的硬體工程師比較),大致是經驗決定結果,理論決定高度,思想決定情懷。舉個不恰當的栗子,鎚子有思想=產品有情懷(看起來是),鎚子沒經驗=產品毛病多。所以想合格,第一你得有從業經驗,並且要善於思考才能把過往經驗轉換為自身價值;想優秀,理論知識你要有,否則就變為搬磚工了,永遠都是做著時間換薪水的低質量職位;想變真正的大牛呼風喚雨,得有點兒個人的思想情懷吧,索大好PS4的硬體主管就是個栗子(具體名字記不清了,一美國小伙)。
咳咳,貌似有點兒跑題了...題主就是要個合適的工程師而已
由於本人正在從事這個行業,所以略知硬體創業的種種大坑。題主需要的並不是一個高大上的硬體工程師,而是一個對硬體有熱情,有過2、3個產品經歷的合格工程師足以。
為什麼這麼說?
第一,大牛的薪水創業公司一般支撐不起,給得起錢招來你也hold不住...第二,你已經有了一個清華博士做偏研發方向的事情了,所以第二個硬體工程師需要的是過往的產品經驗,比如器件的選型(包括品牌選擇、具體參數選擇等),電路可靠性的評估與改進(最高大上的方案並不一定是最好的技術方案),供應鏈貓膩的辨別(供貨周期預估,初創公司的現金流斷裂很致命,供應商是否靠譜,別器件發到手上才發現是次品),結構工程師等人員的溝通(不要認為電子產品重要的僅僅是電子部分),生產的組織協調能力(相信我,你前期驗證的再好,代工廠選錯或者生產工藝的不合理都會導致輕則良品率急劇下降重則產品功能、壽命等偏離設計目標)。第三,硬體產品不像軟體那樣,有了bug可以通過補丁等方法解決。只要產品到消費者手中,就意味著game over,產品出現的一切問題都直接影響你的公司形象,說嚴重點兒影響你接下來的生死存亡。windows Vista可以不受歡迎,因為win7可以把用戶找回來,但是你個初創硬體屌絲小團隊行么?所以我說要一個對電子有熱情的工程師,熱情會使他不由自主去發現問題,去用心做產品,而並不是說當成賺錢的工作來做,他提早發現一個產品缺陷,可能為你省下將來數百萬的損失。第四,必須要合格的硬體工程師,看似要求不高,但對於工程師來說合格兩字談何容易。良好的職業道德,基本的溝通技巧,對產品的責任心這些都要有,反而缺其一會為公司埋下很大隱患,產品的問題說白了都是人作出來的...
最後發發牢騷,最近產品又出問題... 還不確定是被供應商坑了還是自己硬體設計問題。哎,且行且珍惜,剛剛畢業一年,希望十年後的我是個優秀的硬體工程師(為啥這麼說捏,因為做這行就是我的情懷,對世界滿滿的善意啊^_^)
希望題主可以找到合適的人選
優秀的硬體工程師,是個雜家,數字,模擬,電氣,EMC,底層軟體,PCB技術,音頻,熱設計,物料成本控制,供應鏈管理,生產支持,等等,均需有所涉獵,這也是為什麼硬體工程師很容易轉項目經理的原因。
普通人的能力實質差別並不大,能否稱優秀取決於是否得到了接觸這些領域的機會。
消費類電子涉及的器件種類相對少,很少用到模擬,硬體複雜度不高,但有較強成本意識,上手新方案的速度快,對量產生態環境的理解強。
大型設備,比如基站,大型醫療器械這些,缺少現成的晶元解決方案,需要模擬自由發揮的空間比較大,產品生命周期長,所以可靠性設計要求更高,這裡的硬體工程師單純在硬體技術上看是更優秀的,但反應速度慢,成本意識淡,因為設備較大,需要更長時間才能有整體的產品意識。
樓主的行業,適合找前者,而不是一個單純技術上優秀的硬體工程師,推薦在手機行業獵取對象,工控醫療的大牛不適合你。
你對硬體工程師的定義太寬泛了,大公司的硬體工程師負責的是schematic的capture, 元器件的初選,同layout 工程師溝通布局布線要求,檢查布局布線是否符合要求。板子回來後負責verification,然後交付給軟體工程師,同底軟工程師溝通IO、存儲的配置。
你說的那個生產部分應該是負責PCBA的生產工程師和layout工程師之間溝通的事情,主要是DFA、絲印、鋼網、焊接製程(有鉛無鉛、迴流、波峰等等)的問題。其實這一塊現在包物料、檢測和加工的產商還是挺多的,這些產商也通過了類似9001 16949 13485等的各種行業質量管理體系標準。只需要你的硬體工程師能夠和對應代工廠的生產工程師建立良好溝通就行。
當然,EMI 設計和整改還是你自己的硬體工程師的事情。
我覺得題主的意思應該是到哪裡去找硬體工程師。各大招聘平台當然是一個選擇,但如果要更有針對性一點的話就要分析一下哪裡是硬體工程師平常的聚集地,比如一些硬體論壇、線下活動、高校都可以嘗試一下
智能硬體所涉及到的硬體設計和傳統行業比基本屬於幼兒園水平
lz要不嘗試外包吧,找資質合適的單位。
題主這個問題其實更應該問自己啊,什麼樣的公司可以吸引到你為工作的過來?
有沒有小夥伴看機會的,杭州西溪園區有非常靠譜的公司招聘智能硬體工程師,嵌入式工程師,Java開發工程師等
打工的會考慮:我加入你的公司,你能給我帶來什麼? 去改變世界?別扯了,現在有多少還信啊。
還是初衷和對公司前景的信息,最重要的是跟著你創業,能帶來我在大公司不能給我的東西。比如待遇 期權和話語權。
否則,我憑什麼跟你混?
就這麼簡單,這個就和做產品一樣。就是初心。多去硬體論壇逛逛,發發帖招人。5年硬體還稱不上大牛吧,身邊的接觸下來,大牛基本都是35以上了。上有老下有小,穩定才是關鍵,這是大部分做硬體人的想法。如果是創業公司招人,找相關產品經驗的普通工程師比沒做過的大牛更靠譜一點,上手快,犯錯少。
有前途沒?
福利怎麼樣?
還有啊,硬體工程師,也分很多種,專長任何一個方向的都不容易.
你的量產到底有多大的規模, 如果是消費快速電子 比如手機什麼的, 幾個工程師也很難解問題的,比如鎚子,整個硬體工程師團隊, 都要去駐場,也有很多問題解決不了。
可以先小規模生產一下, 讓你的單位的這個硬體工程師去駐場, 發現問題快速解決。 在進入大規模的量產階段。
手機打字好費勁
不是做人力的,只是處於手機圈身邊這樣的同事還很多,簡單說幾點不專業 不要介意
聯繫獵頭公司,一定是靠譜的有經驗的獵頭,否則有些獵頭連崗位職責都搞不清
同事朋友同學介紹,譬如清華的同事身邊就有很多你需要的這種人才,讓這些同事朋友圈宣傳幫忙問問,這種渠道其實最靠譜成功率高。
網上主動搜 現在年底有些人簡歷已經掛出來了
ps 還有一點就是你要付出多少的薪水,條件,職業空間,企業發展來吸引面試者。
祝早日找到。隔行如隔山!做硬體的,都是燒公司的錢來累積經驗的。沒有實實在在地的利益,跑創業公司打工,不夠明智啊!廢話一句,貴司的示波器幾個錢買的?
我不知道清華博士生的水平如何?也不知道樓主究竟需要什麼行業和水準的硬體工程師。
但是作為一個小學畢業生以及電子產品製造工廠10年從業經驗,從流水線一線員工起步,做遍流水線上的工位,到HR,到平面設計員,到嵌入式軟體工程師,到PM的硬體量產大牛(自封)的我,斗膽來說:
1.其實@老羅 @喬布斯來回答這個問題可能更好。
2.樓主起碼缺乏產品經理,模具工程師和結構工程師等大牛各一名。
問題分解如下:
1.量產需要招什麼樣的硬體大牛?
樓主說到需要大規模量產經驗,那就以此點入手,先來來分析需要招什麼樣的硬體大牛。
量產的主要因素說白了就是錢和時間之成本。
具體到智能產品實現上就是要良好的整合併實現以下文檔,細化到開發階段現上就是PCB、結構、模具。量產上生產線上就是BOM表、工位。
1.PCB
2.結構
3.模具
4.BOM表
5.工點陣圖
時間成本和經濟成本
PCB、模具和結構主要決定了工位和工序。時間成本。
BOM表決定了經濟成本。
...未完待續...
2.怎麼招大牛?
(假定是找代工廠家進行製造加工生產,這樣可以省去一堆人)。
...未完待續...
先睡覺,有時間再排版整理及完善。推薦閱讀:
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