華為海思是完全自主研發么？
2012年的海思K3V2是華為完全自主研發cpu嗎？
是不是代表了我國的晶元已經有所發展？求高手同時大致介紹一下智能手機現在cpu主要品牌市場份額和特點等，以及龍芯與海思的對比。
關於這個問題，我希望至少了解一點計算機體系結構的知識再來噴或者黑也不遲，無腦的黑或者噴不符合知乎的理念和形象。
首先，我們看一看體系結構領域聖經（Computer Architecture - A Quantitative Approach 5E）的一些關於Architecture的解釋：「Several years ago, the term computer architecture often referred only to instruction set design. Other aspects of computer design were called implementation, often insinuating that implementation is uninteresting or less challenging.」 意思是多年以前，體系結構主要指指令集，也就是ISA的設計，而其他的層面都叫做「實現」，那時候認為ISA是最難設計的。
然後，文中指出了以前的觀點的錯誤（過時）「We believe this view is incorrect. The architect』s or designer』s job is much more than instruction set design, and the technical hurdles in the other aspects of the project are likely more challenging than those encountered in instruction set design.」，這段話表達的意思是設計和實現的難度是遠遠大於ISA的。不知這兩段話是不是能回應了上面 謝丹，集成電路20年 某些觀點，可以說是被推翻了的（鑒於需要友好的內容，我就修改了一些話，但是希望有些人能看清自己，提升自己的知識水平吧）。
知乎是一個學習和交流的平台，希望粉絲較多的人增加一點責任感，自己充分了解才去回答，避免誤導那麼多想了解知識的人。
說了一點題外的話，繼續。ISA大家應該都明白，知道CISC和RISC的都會明白ISA。我們主要關注書中所說的「實現」，也就是implementation：「The implementation of a computer has two components: organization and hardware.」；也就是implementation主要包括組織架構和硬體兩部分。
何為組織架構，「The term microarchitecture is also used instead of organization. For example, two processors with the same instruction set architectures but different organizations are the AMD Opteron andthe Intel Core i7. Both processors implement the x86 instruction set, but they have very different pipeline and cache organizations.」 組織結構也就是我們常提前的微架構，文中還舉了intel和amd的例子讓讀者加深理解。何為hardware，「Hardware refers to the specifics of a computer, including the detailed logic design and the packaging technology of the computer.」，主要涉及到詳細的邏輯設計以及封裝工藝等等。
所以顯而易見，計算機體系結構= ISA + 微架構 + 硬體，「the word architecture covers all three aspects of computer design—instruction set architecture, organization or microarchitecture, and
hardware.」 其實現在晶元設計的整個流程也就是按照這個思路來走的，選好了ISA，然後就行邏輯上的設計（最常見的ARM的IP軟核就是這個層面，就是verilog/vhdl寫的rtl代碼），當然你要做soc的話就會邏輯設計過程會和驗證交叉耦合的，然後rtl代碼freeze後會物理設計就會大張旗鼓的進行了，再之後便是tape out 流片了。（對後端很多東西不了解，只是說個大概，歡迎指正）。
然後現在可以比較一下龍芯和海思的區別（其實完全沒有必要，側重點完全不同，都不是做一個市場的）。龍芯選擇了兼容MIPS的ISA（裡面增加了許多自定義的指令），然後從微架構開始一直做到流片前，流片一般是中芯國際和意法半導體吧（最近都在中芯國際），因此，拋去其他因素，龍芯的CPU IP CORE是自己做出來的（和ARM 授權的IP類似）。海思的晶元不是從CORE開始做起的，選用的是ARM 的 IP CORE，基本上從SOC開始做起的。說簡單點，一個有CORE，一個沒有CORE。當然從SOC做起是很了不起的事情，畢竟晶元不僅僅是一個CORE的。所以兩者沒有高下之分，只有技術路線的區別。請上面的某些「大V」們不要為黑而黑，為了讚美誰故意貶低誰，留給知乎一片凈土，一片沒有戾氣的氛圍吧。
海思的晶元不多說，主要就是做智能手機的。而龍芯的晶元主要是主打PC的，奈何在桌面上WINTEL的聯盟實在太難打破，所以任重而道遠啊，當然龍芯在AQ和JG等方面還是很有建樹的，不能宣傳，點到為止。有興趣可以關注最新的北斗的晶元，主要是龍芯的1E和1F，宇航級晶元要通過一系列抗輻照測試等等才能上天。
所以，龍芯和海思是不能互相替代的，希望這兩家能夠茁壯成長，成為國產晶元的頂樑柱。不是為了爭什麼「愛國，民族，自主」，只是為了踏踏實實的做事，服務於老百姓。華為整海思，當然不是為了被封鎖的時候能這能那的，也不是為了「民族」啥的。
就是為了自己盈利。
晶元自己做跟買別人的晶元，同樣價格賣出去的數通設備，你說誰掙錢~
龍芯根本就沒什麼市場，說不說也沒什麼必要，還是說說海思吧，問題本身就有點瑕疵K3V2是AP,不單單是CPU.AP裡面有CPU/GPU和一堆控制器USB/LCD等等。K3V2是一顆4核A9的AP。
目前海思絕對是國內最大的AP廠商，但國際大廠差距甚遠，國內應該是高通和MTK，佔據了8成以上，目前還是自產自銷，當然除了CPU還有基帶業務，基帶也是需要CPU的。其實海思做CPU已經很久了，以前只是給內部供貨，或者做基帶/數據卡，不為終端消費者所知道而已。最近幾年大業務（電信伺服器）發展緩慢，經濟危機，沒升級需求，華為想推自己的品牌做終端，進行轉型，才逐漸讓消費者知道，實際上海思已經給國內國際大廠貼牌設計過很多年，這也算是積累。業務背景扯完，說點技術的。
現在做CPU，不單單是一套指令集的問題了，其實設計一套指令集很簡單，大學教材裡面都有，至於搞出來有沒有人用，那就是另外一回事請了，即使是好東西，也不一定有人用，ARM和MIPS就是很好的例子。這玩意涉及到整個生態系統的構建，比如業界有沒有大佬採用你指令集，周邊配套是否齊備，你不能指望個一個種水稻的農民給你來份滿漢全席，得有個產業配合。所謂指令集，也就是架構IP,現在國內公司只能靠買了，基本都是ARM，畢竟他產業鏈比較全。好在ARM現在也推出架構授權了，不過這玩意價格不菲，但買了就可以改ARM的架構實現，高通就是先例，可以搞點創新。
買來架構，你還只是個CPU，一個AP需要搭配很多周邊器件，GPU,LCD,USB都需要集成，至於集成什麼是需要看你產品定位，需要什麼功能，把這些東西都買齊了，你可以開始建模了，所謂建模就是把這些東西連起來，驗證功能的正確性，然後用FPGA來驗證硬體，FPGA沒問題了，把生成的網表文件交給台電，中芯去代生產。流片回來之後，開始點晶元，移植操作系統，托Google的福，android已經把90%以上軟體工作都已做完，軟體生態系統也已經建好，當然你要用其他的操作系統你就得衡量衡量工作量。後面就是用這個AP去搭配外設去生成終端消費產品了。
目前流行大廠AP都有自己的獨門秘笈，高通強在通信，做手機，特別是3G手機，你繞不開他專利，都得交份子錢，和基帶集成好。MTK強在集成，廉價的生態系統，出貨快。其他的都是小魚小蝦，宣傳的不錯，都有自己的賣點，但是量不大。
說到完全自主研發晶元，振興民族產業，個人感覺現在意義不大，噴子喊喊口號而已。完全可以在別人現有的基礎上改造創新，一方面企業需要盈利，這樣做成功概率比較高，另一方面重複發明輪子對人類貢獻也不大，要想騙國家錢那是另外的事情。
海思並不是完全自主研發，但是三星，蘋果，高通的cpu都不是完全自主研發的。
首先你要明白電子產品幾乎都是由不同的公司做不同部分，最後組合而成。
然後我們來討論一下手機處理器，手機處理器並不是單純的CPU，而是soc晶元，這裡面包括了cpu,gpu,通訊晶元，定位晶元，藍牙，wifi等等。
現在的手機cpu基本都是arm架構，arm是一家專門設計cpu架構的公司，蘋果和高通在一些晶元上對arm架構進行了一點改進，從而誕生了新的架構，其實還是基於arm的。
gpu上三星用過powerVR和mali，華為也是，高通則有自己的gpu，蘋果用的也是powerVR,不過蘋果已經入股了powerVR,mali也是arm開發的架構。
剩下的就是通訊基帶，高通，華為都有自己的通訊基帶晶元，其中高通最強，蘋果也用的是高通的基帶，華為的基帶還是不錯的，畢竟華為的本行是電信業。
龍芯是單指CPU，根據現在的消息來看應該是拓展的MIPS的指令集
1.K3V2屬於SOC類晶元，設計到流片均由海思完成，從這種程度上來說，是海思自主研發的。但和PCB由各種晶元連接起來類似，SOC晶元由各種IP組成，如CPU,GPU,USB等等組成，最主要的應該是CPU和GPU了，海思的CPU購買自ARM,GPU購買自VIVANTE，大部分SOC晶元廠商也都是這麼乾的，包括蘋果，尚不清楚海思的CPU是買的指令集自己設計還是買的軟核、硬核，個人認為這個區別還是很重要，買指令集自己設計CPU我覺得基本上可以說是自主研發，直接買軟核、硬核離自主研發還有不小差距，據說海思的ARM是自己優化的，何種程度的優化及優化水平不清楚。
2.中國的晶元產業有所發展，但和國外相比差距還很大，近年國家在加大投入。尤其是核心的CPU、操作系統等基礎軟硬體，流片工藝水平差距也很大。
3.智能手機核心晶元是SOC,SOC中CPU是核心，只說CPU的話，都是ARM，如果說SOC晶元，主要有蘋果，高通，三星，聯發科，蘋果從SOC晶元到操作系統到手機到平板自成一體，非常厲害，它的晶元也不對外賣；高通只賣晶元，應該是這些年最得意的晶元公司了(intel都得低頭)，在基帶通信有繞不過去的專利，誰都得給他交份子錢，基本上代表高端產品，諸如小米htc啥的都用他家晶元，華為中興不少手機也用高通的晶元；三星的自己用，也對外賣，如魅族就用他家的，但市場份額遠不如高通；聯發科就是山寨機的王者了，廉價的代名詞，中興華為低端機紅米啥的都用他。海思的基本山自給自足，其它國內的還有瑞星微，全志，新岸線啥的，但競爭力都有限。
4.海思K3V2採用的ARM指令集，龍芯不管是CPU還是SOC都是採用MIPS指令集，MIPS是國外開發的指令集，但龍芯是自己設計，這個是比較厲害的，也是我前面說的買指令集自己設計的重要性。遺憾的是沒有任何一種CPU能離開操作系統及軟體構成的生態系統獨立運行，而操作系統及其它軟體開發是和指令集息息相關的。現在桌面CPU指令集為x86壟斷，嵌入式則是ARM，已經建立完整成熟的軟硬體生態系統，無人可以撼動，拋開龍芯的設計水平不談，但沒人為基於MIPS指令集開發軟體，所以通用的桌面嵌入式市場龍芯是很難立足的，對於一些特定專用領域龍芯還有希望，但說實話也不大，畢竟這麼多年來，在嵌入式領域，ARM搞定了所有對手(包括intel代表的x86)，已經無處不在了。順便提一句，當年alpha處理器比intel厲害，但intel和windows在一起，統一了江湖。
海思k3v2採用的ARM，主流，沒太多好說的，這類產品大體上類似，拼的就是細節和市場。
一句話總結，中國基礎軟硬體還有很長的路要走。
在傳送網搬了幾年磚的、曾經四萬多號的吊絲，一提起海思，都是一臉的敬仰。一般的學生對於像海思和2012這樣的部門，還是現實一點好。海思雖然說在某些方面比較落後，但是在國內能踏踏實實地做，做到這個程度的廠商又有誰？在我們發貼黑海思的時候，其實數據還是用海思的晶元來為我們處理的。
要說到核心技術，造紙術都是我們老祖宗發明的。。。我做麵條難道要先種水稻么，我是不是還要先育種雜交啊？不然這麵條你沒有掌握核心技術啊，都是別人的，你只是廉價勞動力做麵條的？高通也是基於ARM架構啊，這麼說高通算個屁？這個時代了，不知道大家懂不懂社會分工啊，要說最後製造商全球就台積這麼幾家，誰設計的不得最後製造商生產，只有製造商掌握核心科技了？
來知乎裝逼也看看自己水平啊，風氣都被你們這群人帶壞了。
不是，core是買的，有些ip也是買的，雖然有自研核但指令集也是買的。
說實在的，我始終覺得soc門檻這麼高的話題，真的不是你買個華為手機就可以評論海思，不是看個晶元的新聞就可以回答專業問題的。
我們前端和後端在細分領域交流時有時候都覺得對方完全不懂，何況沒有任何專業學習和項目經驗的非從業人員？
海思K3V2：
2012年華為出產的四核A9架構處理器，採用ARM架構40NM、64位內存匯流排，處理器規格為12*12mm，
它有4個A9內核，16個GPU單元，頻率1.5GHz。
K3V2它上面很多模塊都是別人的，公司花了大筆錢買了版權，這個叫IP核。
IP核分軟核和硬核，現在貌似也有軟硬結合的核…
它是什麼東西呢？比如ARM指令授權，它就是軟核，它只規定了CPU的指令集，好比建橋，它只告訴你橋應該建多長、多寬、大概長什麼樣，但是具體細節沒有，不告訴你電路在晶元上怎麼擺放，怎麼連線。軟核的好處是給了很大的發揮空間，模仿、抄襲也簡單，以後做類似東西可以參考。硬核就是它只告訴你電路在晶元上具體長什麼樣子，把它擺上去用就行了。硬核的好處是它一般都是經過其它晶元驗證的，很容易了解它的具體性能。但你幾乎不可能修改它，也很難了解它的實現細節，畢竟有幾千萬個mos管，人怎麼分析?
海思自主IP核不多，主要集中在基帶方面和數字電視機頂盒方面，這兩塊還是比較牛的，據說海思機頂盒晶元佔世界份額90%以上。像K3V2大部分還是在搭積木，搭個USB核，搭一個音頻解碼核…但客觀地說，現在晶元設計分工越來越細，每個公司只是完成其中一小部分，就算是高通，也用了很多其他公司的IP核。
華為海思是完全自主研發么？
什麼叫「完全自主研發」？
智能手機現在cpu主要品牌
蘋果用自己的，三星用自己的。剩下的部分，德州前些年掛了，高通佔據中高端，聯發科佔據中低端。N廠的東西的能耗，大概只能在平板上用。
華為的中高端產品線用自研的，中低端用高通或者聯發科。不過比較奇葩的是，直到950之前，華為的自研SoC的性能其實撐不起高端產品，完全是硬杠。
龍芯與海思的對比。
- 龍芯是CPU，麒麟是SoC。SoC裡面除了CPU，還要有基帶、GPU、相機處理器、DSP什麼的一大坨玩意，CPU在面積上很可能只佔一個旮旯。
- 龍芯是MIPS，麒麟是ARM。
- 龍芯是購買MIPS指令集授權，設計由自己實現。麒麟是購買ARM核的設計和某渣渣GPU，整合自己設計的其它部分，比如基帶、DSP什麼的。
- 龍芯想在逐漸縮小桌面領域硬杠Wintel，麒麟在逐漸擴大的移動領域順勢而為。
不知道為什麼大家都把海思晶元簡單理解為ARM處理器，如果是32bit RISC
chip應用處理器,實在是沒什麼大不了的,http://opencores.org上面,2000年就有各種8位16位32位處理器的HDL代碼了，燒入FPGA就能當處理器玩起來（當然產業化是另外一回事）。
真正核心價值力的,是海思無線基帶晶元,這方面做的技術領域可以理解為高通的領域， 要能支持2/3/4G,要把3gpp協議讀透,然後結合寫軟體,結合硬體DSP,這真是不坐幾年冷板凳做不出來的,3gpp協議是公開的，在http://3gpp.org官網或者 ftp://ftp.3gpp.org/Specs/latest/ 就能下載，都是word文檔：
這裡Rel4之前是GSM的，Rel4是WCDMA的，做一個市場上能賣的3G手機，起碼要Rel5（支持HSDPA）,Rel6（支持HSUPA）,Rel7（HSPA+）吧，現在都是4G手機了，好吧，就要Rel 8吧，要支持載波聚合，又要繼續Rel9，Rel 10，，簡直是無底洞，當然這裡不僅是手機，還包括核心網和接入網的協議。
此外還有一些3GPP從其他領域沿用過來的技術，比如IMS等等。
這就像一套習題集或者武林秘籍，把英文文檔讀懂，理解透徹，在FPGA板上寫代碼實現邏輯，底層實現寫成dsp設計，調通射頻功能，還要能跑過2/3/4G的所有的協議、射頻測試用例（3gpp組織把測試用例都寫好了，比如4G的射頻在36.521，協議在36.523），然後把你的FPGA設計交給台積電做成一塊小晶元，這樣你自己也能做一套無線基帶晶元。這樣一件事情，幾句話就能說完，但是以前n多的無線基帶晶元已經在競爭中放棄了，不再追逐這個無底洞一般的通信技術升級，包括德州儀器TI,博通，Marvell等等，外國企業砸錢砸人都不能競爭過高通,中國企業一般是不捨得去砸錢砸人做這個事情的，華為算是能燒得起錢，也真的做下來了，此外展訊、韓國三星、台灣企業MTK.
說這麼多，其實海思使用ARM，只不過是從ARM舞台公司買了一個舞台，在這個舞台前台上跑手機APP應用，而舞台的後台則是真正技術核心的無線通訊技術。
大家都說海思晶元是基於ARM的，這沒錯，但是海思晶元遠遠不僅僅是ARM內核。
今天正好看到另外有人問這個問題。
我們把 intel 比喻成 谷歌（高大上）。
那麼 海思、展訊 基本上可以 靠近 百度的水平
（雖然水平差些，但是還算靠譜，何況，服務本土是其口號啊）
龍芯嗎? 那就是鄧亞萍的人民網搜索。你抄一百次搜索引擎是互聯網核心，和你那搜索引擎做得好不好有毛關係。
一群人跑到我答案下來BB。IC界人民網搜索現在怎麼樣了？還是最高大上的IC界搜索引擎吧。
哪天你們晶元賣起來了，再來BB吧。
PS：
》呵呵，居然連買他人指令和自己做指令的高下和難易都看不出來？
這句是嘲諷。當然外行看不出來這個嘲諷。
沒有自己的CPU，打起仗來就麻煩了，別人一封鎖，你買你那個大爺的去，這個東西也是消耗品，並且國外產品使用也不安全。後門太多
看你怎麼理解
如果是只討論自主設計架構，自己製造的話海思不能完全算自主設計。
業界能實現自主設計的只有因特爾 蘋果 高通 三星
這四個廠有自主架構，其他的華為 法克 展訊 聯芯都是買的arm公版授權。。。
如果不考慮架構只考慮晶元的話海思是自己研發的，考慮架構的話則不是。
不過業界能實現自主研發 自主製造的只有因特爾和三星。華為做的很不錯了。
IHS發布了全球前25大半導體廠商排名，由於過去兩年頻繁的併購和廠商策略轉型，榜單上的名
單發生了很大的變化。而在榜單上我們看到了排名23的是海思半導體，作為一個唯一入圍的大陸半導體
廠商，華為海思的表現真可謂了不起。
據不負責任傳播，任老闆有一次在研發的溝通會上說，海思的晶元要開發，哪怕只做備胎，也要投
資做晶元業務。
今時今日的成績，證明了華為海思的正確性。
了不起的華為海思
華為海思成立於2004年，多年來集中在晶元領域的研發。近年來，借著智能手機的東風，海思麒麟
晶元走進了大眾媒體和消費者的目光，但海思生產的並不不止手機處理器。
據不知名人士俱備，海思的晶元解決方案有光網路、無線晶元、視頻編解碼晶元、基帶晶元以及K3
系列晶元等，其中大部分晶元用於華為內部的產品如光網路產品、高端路由器等，也有一部分如視頻編
解碼晶元用於外銷，市場佔有率還非常高，據說已經佔到全球70％的市場份額（沒有考證過）。
成立十幾年來，華為海思在晶元方面已經逐步體現出價值。比如說，在路由器業務上，華為在2013
年11月發布的一款400G骨幹路由器產品，成功商用於阿里巴巴集團的「雙11」購物節，比以往一路領先
的美國思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器晶元上的支持發揮了重要作用。
再比如，在4G手機市場，中國移動此前對其4G手機終端選型時，最終入選產品的晶元供應商，除了
高通、Marvell之外，就只有華為海思。由於聯發科的4G晶元要到今年下半年才能商用，很多手機廠商的
晶元供應受制於高通，而華為則可以藉由海思的晶元支撐推出手機，硬體性能不遜採用高通公司高端芯
片的產品。
而在4G核心專利上面，聯發科還比不上海思，少太多了。攤開4G的標準專利分布，除了高通、諾基
亞、三星等大廠，華為也占近10％，「但前十大的排名中，看不到聯發科。」從聯發科向歐洲電信標準
協會提報的４Ｇ標準關鍵專利來看，佔比低於2％。
據接近海思的人士透露，目前海思的團隊主要分為三部分：分別服務於系統設備業務、手機終端業
務、對外銷售部分。
其中，對外銷售的主要是安防用晶元和電視機頂盒晶元，尤其在國內安防市場的佔有率極高，已經
超過德州儀器成為第一名；團隊規模最大的是服務於系統設備的團隊。
業界之前流傳過很多有關海思的笑話，最典型的一個：據說海思成立之初，任總給海思定下的目標
是儘快實現營收超30億、員工超3000人，結果是第二個目標很快就實現了，第一個目標卻遲遲不見沒有
實現，每當面對外界的質疑，海思員工給出的答案一般都是：做的慢沒關係、做的不好也沒關係，只有
有時間，海思總有出頭的一天。
曾有華為員工抱怨，作為全球領先的電信設備提供商，華為在為運營商提供最先進網路設備的同時
，卻不得不拿著競爭對手的手機進行網路測試，原因很簡單，華為沒有自己的核心晶元，不清楚這是不
是任正非力主堅持投入海思的主要原因，明顯的是，一旦華為在晶元領域取得突破將有力地促進電信設
備及終端的協調發展，這一點與三星、蘋果投入晶元設計只是為了提高手機的核心競爭力有很大的不同
。
過去的實踐也證明了任正非的策略沒錯，作為電信行業發展的前沿廠商，過去幾年華為不僅在LTE上
處於領先地位，LTE核心專利數量位居全球前列，在LTE晶元設計上也終於趕了上來，並在Cat6上實現了
超越。
海思之所以能夠在LTE晶元上異軍突起，也與華為作為電信設備的領導廠商相關，華為能在4G專利上
佔有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制定有關，正是因為華為作為最先進電信標
準的參與者，使得海思有了在LTE上突破的可能。
八年磨一劍，華為海思的經歷證明了要在集成電路領域領先，需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額
的投入，還需要足夠耐心的堅持。
多年的投入，海思也取得了傲人的成績，2014年收入為26.5億美元，到2015這個數字則上升到31.2
億美元。
為什麼不應該噴華為海思
來到手機處理器上，很多人會因為海思用了ARM的公版設計，從而噴華為海思不是自主技術，然而噴
主們，你真的懂手機處理器？
目前的半導體產業鏈已經細分，以前Intel那種覆蓋了架構，設計，晶圓生產的企業已經買少見少了
。現在流行的是fabless做設計，而foundry做生產，前者的傑出代表是高通，後者的最優代表是台積電
，而ARM作為一個IP核提供商，是最重要的一環。
IP核分為行為（Behavior）、結構（Structure）和物理（Physical）三級不同程度的設計，對應描
述功能行為的不同分為三類，即軟核（Soft IP Core）、完成結構描述的固核（Firm IP Core）和基於
物理描述並經過工藝驗證的硬核（Hard IP Core）。軟核就是我們熟悉的RTL代碼；
固核就是指網表；而硬核就是指指經過驗證的設計版圖。ARM還是以軟核為主的。直接拿到RTL的。
大家熟悉的ARM授權的軟核，在華為拿到後，它只規定了CPU的指令集，好比建橋，它只告訴你橋應
該建多長、多寬、大概長什麼樣，但是具體細節沒有，不告訴你電路在晶元上怎麼擺放，怎麼連線。所
以說華為能夠做出相關的產品也有很深的技術積累。
而手機處理器也並不是單純的CPU，而是soc晶元，這裡面包括了cpu，gpu，通訊晶元，定位晶元，
藍牙，wifi等等。
你買來架構，你還只是個CPU，一個AP需要搭配很多周邊器件，GPU，LCD，USB都需要集成，至於集
成什麼是需要看你產品定位，需要什麼功能，把這些東西都買齊了，你可以開始建模了，所謂建模就是
把這些東西連起來，驗證功能的正確性，然後用FPGA來驗證硬體，FPGA沒問題了，把生成的網表文件交
給台電，中芯去代生產。流片回來之後，開始點晶元，移植操作系統，托Google的福，android已經把
90%以上軟體工作都已做完，軟體生態系統也已經建好，當然你要用其他的操作系統你就得衡量一下工作
量。後面就是用這個AP去搭配外設去生成終端消費產品了。
目前流行大廠AP都有自己的獨門秘笈，高通強在通信，做手機，特別是3G手機，你繞不開他專利，
都得交份子錢，和基帶集成好。MTK強在集成，廉價的生態系統，出貨快。其他的都是小魚小蝦，宣傳的
不錯，都有自己的賣點，但是量不大。
華為能夠在這些不同的工藝和集成過程中做好了平衡，這是華為的核心競爭力體現。
另外手機還有一個重要的組成是基帶。
基帶負責將從ap發送過來的數字信息經過處理後通過模擬信號發送出去，反之亦然。這裡面難點就
太多了，寫幾本書也寫不完，特別是射頻這塊。
技術上花錢花時間還能解決，還有更重要的專利和全球運營商的兼容性測試，沒用大量的出貨，很
難把成本攤薄。
現在基帶處理器已經沒幾家能玩得起了，無論是老牌的德州儀器，博通，還是新進的nv，都紛紛割
肉撤退。目前主要還有高通，聯發科，海思和展訊在角逐，但很快就會有人掉隊，晶元是一個贏家通吃
的行業，老大吃肉，老二喝湯，老三完蛋。
高通可謂是這個領域的專家（買基帶送CPU的的美名可不是浪得的）
然而華為也一直在做巴龍基帶晶元，而且還是相當成功的，以前主要用於數據卡上。終於在2014年
，華為把巴龍和K3合在一起，開始做SOC，就是把多個功能集成到一個晶元上去，K3甚至只能叫做AP而不
能叫SOC，這才有了K910和K920的問世。
華為真正核心價值力的，是海思基帶晶元Hi6920， 要能支持2/3/4G，要把3gpp協議讀透，然後結合
寫軟體，結合硬體DSP，這真是不坐幾年冷板凳做不出來的。
在去年，華為更是推出巴龍750基帶，有媒體甚至喊出了碾壓高通這樣的口號。
Balong 750在全球範圍內第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網路標準，理論下載速率高達
600Mbps，而上傳也達到了150Mbps。
相比之下，高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10，下載450Mbps、上傳100Mbps，而聯發科預計年底
才會有Cat.10基帶。
事實上，LTE Cat.12的下行速度就已經提升到600Mbps，不過上行只有100Mbps，而華為沒有滿足於
此，Balong 750突破達到了150Mbps，從而符合LTE Cat.13 UL上行標準。
據華為介紹，Balong 750能夠根據運營商的頻譜資源和網路覆蓋，通過2CC（雙載波）數據聚合、
4x4 MIMO多入多出技術（一個無線信道中堆疊4個空間流），或者4CCA（四載波聚合）技術，提供高達
600Mbps的下載速度。
一般來說，運營商都會有至少兩個頻段區間，但每個頻段帶寬資源有限。頻譜較少的運營商，需要
通過載波聚合技術，提升LTE網路容量，達到更高的下載速度；即使是頻譜較多的運營商，也需要通過載
波聚合技術，提升網路覆蓋，實現真正的網路無縫聯接。
針對頻譜資源較少的運營商，Balong 750會採用2CC＋4x4 MIMO技術，使下行速度達到600Mbps；針
對頻譜資源較多的運營商，則會採用4CCA技術，擴大網路的覆蓋範圍和帶寬能力。Balong 750也是目前
唯一一款支持4CCA的基帶晶元。
華為海思作為國內半導體領域一個代表廠商，是毋庸置疑的，展望未來，海思能夠給我們帶來什麼
驚喜呢？讓我們翹首以待。
1.K3V2是在台積電生產的.製造工藝完全屬於台積電(台灣);龍芯是在意法半導體代工的.製造工藝完全屬於意法半導體(歐洲);
2.K3V2 的CPU採用ARM的授權,GPU用的Vivante的GC4000的IP; 龍芯的MIPS指令集授權最初也來自意法，後來取得了MIPS的正式授權（出於兼容性考慮不是買來照搬）。
在這個全球化的時代里，哪還有大批量生產的完全自主知識產權的產品？
從前有個外國人發現輪子設計成圓的比方的跑得更快，並且申請了專利。
於是中國就再也沒有完全自主研發的輪胎了？
分割線……
在全球化的今天，美國可能沒有一件"完全"自主研發的武器。
在全球化的時代，所謂的自主研發有很多個維度。
第一 對於直接面向消費者的產品，自主研發的意義更多的在於商業利潤和產能的爭取，如果你不能造出處理器，你就不得不高價買像高通公司的處理器，關鍵時候人家還可能給你斷供，十年前國產手機就是這樣被搞死。所以這就有了一個結論，商業化產品做到什麼程度才叫自主研發？"這時候的自主的主體是商業公司，只需要自主到利潤最大化"，也就是對於供應側競爭激烈的環節可以不研發，直接找供應商。比如做汽車的車燈，手機的電池，這些都是同質化比較高的標準件，然而未來自動駕駛的電動汽車，核心資產可能是自動駕駛系統，其它部件像電動發動機 電池等可能都陷入同質化競爭中。
第二 對於具有國家層面的產品，說白了，就是戰時被封鎖時能不能自己搞出來，能不能和美帝剛一剛。有人可能就說老美的國防產品不用中國的部件，那造這些部件的機器是不是中國的，造飛機的人要不要用中國產品，所以這時候在完整工業體系的條件上強調自主研發才有意義。
第三 我不知道老美有沒有這麼迷情中國式的自主研發，我相信是沒有的。大多數乎友談到自主研發就會想到國家戰爭層面，我想姿勢水平高的事實是，自主研發使產品的核心工業鏈留在了中國，換句話說把核心利潤鏈留在中國，使中國人從事和美國人一樣有高價值的工作，你造CPU我也造，那麼是不是更多的中國人生活水平朝美帝靠近了呢！美帝這方面做得好，豐田美國化，豐田在美國建廠，搞設計中心，那跟豐田是美國的有什麼區別？所以我們要搞合資汽車，讓大眾變成中國大眾，讓中國汽車工人乾和德國汽車工人一樣的事。
所以弄懂了所以的自主研發和自主研發的初衷之後，我們要真心感謝那些好好讀書搞科研的人，也要感謝改革開放以來把生產線新技術帶到中國的美帝們，雖然他們是為了利潤，但客觀上也雙贏了！
別再強調自主研發了，輪子不需要重新發明。供應鏈角度考慮，零部件能合理成本買到，且不會被供應商掐脖子即可，研發要做的保證生產出來的東西有不能功能和性能具有核心競爭力，這才是現代工業，任正非自己說你只能在針尖大的陣地實現突破就是這個意思。華為有個流程叫ipd流程，定義了做什麼，怎麼做，需求從何來，市場在哪裡，誰保證可製造，誰保證可交付，產品質量如何管理。
樓主問的是華為海思，海思可不只有K3V2這一款手機用的晶元，還有眾多的基帶、數字、傳輸等產品用到的晶元，現在很多產品都用了海思晶元，集成度大大提升，同時降低成本。
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