如何看待小米進入晶元產業？

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11月6日，大唐電信科技股份有限公司發布重大合同公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。
同時，聯芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰略合作協議》，雙方合作致力於面向4G多模的SOC系列化晶元產品設計和開發。
多位消息人士和記者確認，北京松果電子有限公司系聯芯科技、小米的合資公司，已於今年10月16日註冊成立，小米持股51%，聯芯科技持股49%。

因為要進軍印度市場。

我們先看看這次收購主要幹了些啥。

首先，我們要明確聯芯科技為這次新成立的松果電子有限公司幾乎是沒有現金支出的，他們以1.03億元授權SDR1860平台技術的形式入股。

那麼小米的目的很明確，就是為了要SDR1860平台的技術專利。

那麼SDR1860平台是為什麼而研發的呢？

援引他們自己的話：

大唐電信首席專家、聯芯科總經理助理劉光軍曾表示，「LC1860分為三模、五模兩款產品，三模產品主要面向399~599元的手機市場，五模主打799元檔。

好了，現在知道小米買了什麼專利了嗎？

對的，比紅米還要低端手機的晶元解決方案，也許SDR1860平台不只是針對手機，平板也是可用的。

所以，小米這次要買的是針對超低端手機的專利。

那麼為什麼小米要買這樣的專利？

原因太簡單不過，那就是要進軍印度市場。

我們看看2013Mobile市場的分析圖：

中國，以及發達國家smartphone的市場基本成熟，而且這些市場對100美金以下的低端市場沒有很大的需求。

那麼很明顯，smartphone只有10%佔有率的印度就是小米要進軍的地方。

靠什麼征服印度？

只有低價。

但是低價市場意味著極低的利潤率，尤其是考慮到5%整機價格的的高通稅，即便是用MTK這樣的二線供應商的晶元，利潤也是非常難於保障的。

那麼，尋找更低價的供貨商，就是小米的主要任務。於是幾乎業界從來沒有聽過的聯芯科技，成了最佳人選。

有人說小米是為了解決海外專利問題而進行的這次收購，我認為這不是首要因素。

因為即便是收購了聯芯科技，專利問題幾乎還是沒有任何解決的可能。

不說其他國際廠商，我們就說國內，海思，RDA，展訊這樣的老大，也只有海思因為華為在4G上和高通的交叉授權才基本在專利之爭上不處於劣勢。何況聽都沒聽過的聯芯科技。。。

其他廠商，都只能乖乖交份子錢。

至於專利，我們先不說國外，就是在國內，小米以後都可能面臨更多的專利糾紛。

據新聞報道，日前，有消息人士告訴記者：「由於高通反壟斷的判定取消其『反授權協議』，中興已經向幾個缺少專利的手機企業發出律師函，要求徵收手機專利費。「

我之前就說過，對於缺少專利的手機廠商而言，高通是『保護傘』。沒了反向授權這樣的協議，中興、聯想、華為等持有大量手機專利的企業，將會用律師帶來收益。

反觀國外，尤其是愛立信、諾基亞、三星等企業這些公司，早就在馬來西亞、菲律賓、印度、印尼、泰國、越南、俄羅斯、土耳其、巴西、墨西哥請好了律師，等著你來呢。

如果不信，請Google HTC和愛立信。

那麼小米是要藉此進軍Mobile IC行業嗎？

我給出肯定的結論，不是。

因為小米根本沒有這樣的能力，我們來看看小米去年的利潤：36億（約6億美金）左右。

這對於Mobile IC行業，連基礎研發費可能都不夠，更不要提什麼advanced research了，高通去年的研發費用是49.6億美元。你們感受一下。

海思這樣不是Public的Company，他們的RD費用不得而知，但是按照我自己的估計，只是麒麟920的研發費用不會低於2000萬美金。

6億美金，差不多是高通研發費用的八分之一，所以說，小米是給高通做組裝，真心沒啥錯。

IC 行業也不僅資金密集，更是智力密集。

因為這個行業極度的依賴於Senior Designer，而對於培養一個Senior Designer而言，Phd只是入行門檻。名校Phd+5年以上工程經驗才是一個好用的Team leader。

但是你去數數IC名校一年，除去做Device，MEMS的人，Phd一年畢業幾個？

畢業的Phd幾乎全部被大公司要走，apple，高通，Marvell一年18w刀的待遇不是開玩笑的。尤其是名校RF的Phd，就算我們把ISSCC RF section和RFIC上所有署名的作者全部計入，一年能有幾個？

所以即便是實力強如華為的公司，還是要乖乖的買M4S來做RF，自己還是做不出。M4S的技術和聯芯科技還是不要比了，M4S覺得太丟人。。。

好的，即便是你有天大的本事找來了J.Long這樣的神，高通律師早就在山頂等著你了。。。

所以，小米根本就不是想進軍Mobile IC，因為他自己都知道，這是開玩笑。。。

尤其是小米特別喜歡輕資產模式，從經營策略上看，絕對不會選擇這種比較剛正面的IC產業的。

小米這次行為，其實很簡單，就是打算找個更低價的供貨商，順帶著買點可以在專利戰上扯皮的資本，來進軍印度等低端海外市場。

順帶著，我很喜歡雷總的，覺得他是真的厲害，佩服的五體投地。

但是我也真的很不喜歡雷總的這番言論：

雷總說：晶元行業應該像互聯網學習，肯定有晶元公司是按沙子價賣晶元，而且取得巨大的成功。

我只想說：請雷總用沙子給我們造個手機！既然MIUI不要錢，那麼求小米手機按照沙子的價格稱重走吧，我先來兩斤捧個場！

看著幾個把小米貶得一文不值的某幾個高票答案啪啪啪被打臉，真爽啊。

一樓正解。聯芯那點IP，毛都不是，4G上有的專利可憐，也就TD看家了。小米就是為了出399的手機，將手機價格再次拉到一個低點。

目前國內外人才濟濟，做個晶元也不太難，注意這裡不是說很簡單，手機晶元從電源管理到基帶、GPU、CPU有很多，小米想做也可以只做其中某個，當然難度可以降的更低，比如搞個音頻晶元，弄出個音質很牛X的賣點，把什麼國磚搞一下，也作為行業試水，直接進到那幾顆大晶元會很被動，水太深，團隊沒磨合，稀里糊塗就暈了。

國企做的晶元你也敢用？大唐那玩意他們自己用著都費勁，開發和測試部天天就知道喝酒。小米真是墮落到極點了，估計散熱永遠都得超過85度了，各位準備買微波爐吧。原國企員工，匿了。

小米將在本月28日發布其第一款手機晶元V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶元，據說將在下半年發布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

普遍的說法是松果V970和麒麟970都會採用ARM的A73核心，不過筆者認為它們採用ARM的新款核心A75的可能性更大，因為A75的性能更強功耗優化也會更好。

ARM已經壟斷了移動市場，當前的高通、三星和蘋果都是獲取高通的授權開發自己的自主核心，但是這種方式開發難度大，中國手機晶元企業還缺乏這種能力，所以中國的手機晶元企業主要是採用ARM的公版核心。好在ARM近幾年也比以往更為進取，每年都推出新款的核心，提升性能降低功耗，A75正是ARM今年發布的新款核心。

高通在開發自主架構方面也面臨一定的難題，無法跟上ARM一年更新一次核心的腳步，驍龍835就採用了與上一代驍龍820一樣的kryo核心，通過採用更先進的工藝和更多核心的方式來提升性能。驍龍835採用了三星的10nm工藝而驍龍820為14FinFET工藝，前者為八核kryo而後者則為四核kryo架構，主要的性能提升在多核方面。

去年華為採用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功趕超高通的高端晶元驍龍821。小米松果V970和麒麟970估計都是四核A75+四核A53架構，分別採用三星的10nm和台積電的10nm工藝，在性能方面應該較當前的麒麟960有較大的提升，甚至有望超過高通當前的高端晶元-驍龍835。

小米松果採用三星的10nm工藝而不是台積電的10nm工藝也有它的考慮。這幾年台積電獲得了蘋果的A系處理器訂單，將更多的資源傾向於蘋果，這也是導致長期大客戶高通轉單高通的原因，華為海思和聯發科都要為此讓道。三星由於失去了蘋果的訂單，因此對於爭奪客戶方面更為進取，例如提供更好的服務和更低的代工價格，對於小米來說這個相當重要。

小米由於剛剛進入手機晶元市場，在技術方面自然落後華為海思不少，而三星有晶元設計技術可以幫助小米解決晶元設計過程中遇到的問題。三星的手機晶元設計業務正是起家於當年為蘋果設計手機晶元，有它的幫助小米開發自己的手機晶元可以降低一些難度，估計這是它選擇三星的10nm工藝的原因。當然代工價格較低也是考慮因素，小米當前的規模不大，外界擔憂它開發自己的晶元會導致成本過高。

在採用了同樣架構和相同工藝的情況下，小米松果的V970和華為海思的麒麟970還是有希望比拼一番的，雙方的處理器性能應該差不多。華為向來強調自己的核心技術，憑藉著華為海思晶元的優異成績而獲得國人的認同，如今小米跟進當然也有可能因此獲得獲得國人的更多關注，有助於提升它當前稍顯低迷的手機業務。

不過小米V970與華為海思的麒麟970的差距也是明顯的，那就是它沒有自己的基帶，V970僅是一款處理器，需要外購基帶晶元，而麒麟970是整合了華為海思最先進的基帶成為一顆SOC，用於手機上後者的功耗會更低、更穩定，這個差距估計小米還需要數年才能追上。

進的晚了，九死一生

因為開心

作為智能手機的關鍵核心器件，智能手機處理器晶元成為國際晶元廠商的重要競爭領域，高通、英偉達、三星等國外晶元廠商佔據了高端智能手機市場，中低端領域的晶元廠商主要為聯發科、展訊等台灣和大陸廠商。（全志科技 IPO招股書 page 78）

（一）智能終端應用處理器晶元領域的主要企業情況

（1）Qualcomm高通，總部位於美國，是全球知名的數字無線通信產品和服務供應商，業務涵蓋3G晶元組、系統軟體以及開發工具和產品、技術許可的授予、應用開發平台，以及包括雙向數據通信系統、無線諮詢及網路管理服務等的全面無線解決方案等。高通在美國納斯達克上市，代碼QCOM。

（2）Samsung三星半導體，是三星電子旗下的一個業務分支，其產品包括存儲器、微處理器、手機晶元和其他消費類等產品。三星半導體自成立以來一直大力投入資金進行發展，目前已經在全國多個國家和地區擁有生產線和研發中心。

（3）Freescale（飛思卡爾）由摩托羅拉半導體部門獨立而成，總部位於美國，在全國多個國家和地區擁有設計、研發、生產和銷售機構，是全球領先的半導體公司之一，產品涵蓋處理器、感測器、電源管理和連接產品等，應用於高級汽車電子、消費電子、工業控制和網路市場等領域。

（4）MTK（聯發科）總部設於台灣，並有銷售、研發團隊於中國大陸、美國、日本等國家和地區。該公司專註於無線通訊及數位媒體等技術領域，已在台灣證券交易所公開上市，股票代號為 2454.

（5）福州瑞芯，專註於移動互聯平台的開發，為業界提供完整的SoC晶元解決方案，主要產品包括用於個人移動互聯端產品和攜帶型多媒體娛樂終端的晶元產品。

（6）Amlogic（晶晨半導體）總部位於美國，在上海、深圳、北京和香港等地設有分部，該公司通過結合高清多媒體處理引擎、系統IP、CPU和圖形處理技術，為高清多媒體，3D遊戲和互聯網消費電子產品提供開放的平台解決方案。
（7）珠海全志科技

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貌似沒有大唐、華為什麼事情啊

一點跟一樓結論不一致的消息：小米確實在打算自己做晶元。當然目的是降低手機價格沒錯。

至於雷總的考量，私以為有小米手機的成功+國家政策原因。真心希望松果成功，但畢竟做晶元和做手機、做軟體還是差別很大的。。。

圖片來自網路。

本人非專業，只是在想這些低端晶元有沒有可能用於智能穿戴設備或是智能家居產品.....

很簡單產業鏈全控制看看華為有海思就知啊

表示今天發布了

一直為手機瘋狂的公司

本來就是靠性價比拉上去銷量，即使人才多也要積累數代才能成型，國內用戶看中的也是主頻和牌子，不說驍龍，你是買X10還是還是1.2的海思，消費者心中已經有了答案。

廣撒網，布大局，引投資，提高估值，做大規模；晶元只屬於其布局一部分，用以成熟後自產自銷

相對互聯網的高薪，晶元的薪水有很大提升空間

手機行業做強的必然之路

小米的對標一直是華為。

華為發布麒麟處理器對小米視為一種「威脅」。

小米整體戰略都是對標華為，

還有一個最經典的是關於「黑科技」的梗。

黑科技——本來是華為憑藉專利軍團和工程師軍團而一開始自己標榜的

小米看到華為的「黑科技」

自己也套用上。

買聯芯科技就是買了一片土地而已，至於種什麼或者移植什麼那就要看需求了。或許是移動房屋？一夜之間或許是萬丈高樓。總之，接地氣了一切皆有可能。